1.一种微电流压接端子，包括：
电线筒部，该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线，流经连接到所述电线筒部的所述芯线的电流值是3.5安培以下，
所述电线筒部包括：
基材，该基材包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种；
至少第一层，该第一层设置在构成所述电线筒部的所述基材的部分的表面上；以及至少第二层，该第二层设置在所述第一层的表面上，
其中，所述第一层和所述第二层仅设置在所述电线筒部的与所述芯线接触的部分上，所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料，
所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料，并且其中，所述第一层包括镍，并且所述第二层包括锡、银和金的任意一种。
2.根据权利要求1所述的微电流压接端子，
其中，连接到所述电线筒部的所述芯线具有0.13平方毫米至0.5平方毫米的截面。
3.一种用于制造微电流压接端子的方法，
所述微电流压接端子包括：
电线筒部，该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线，流经连接到所述电线筒部的所述芯线的电流值是3.5安培以下，
该方法包括：
第一层安装步骤，将第一层设置在包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种的所述电线筒部的基材的表面上，所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料；
第二层安装步骤，将第二层设置于在所述第一层安装步骤中设置的所述第一层的表面上，所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料；以及形成步骤，形成所述基材，在所述第一层安装步骤和所述第二层安装步骤中将所述第一层和所述第二层设置在所述基材上，其中
所述第一层和所述第二层仅设置在所述电线筒部的与所述芯线接触的部分上，并且其中，所述第一层包括镍，并且所述第二层包括锡、银和金的任意一种。
4.一种微电流线束，包括：
根据权利要求1或2所述的微电流压接端子；以及
电线，该电线包括连接到所述电线筒部的所述芯线。
5.根据权利要求4所述的微电流线束，其中，所述微电流线束用于微电流电路中。