射频隔离电容耦合连接器

申请号 CN201380057935.7 申请日 2013-09-16 公开(公告)号 CN104781990A 公开(公告)日 2015-07-15
申请人 康普技术有限责任公司; 发明人 K·范斯韦林根; R·瓦卡罗; J·佩因特;
摘要 一种具有 电容耦合 连接器 接口 的连接器,用于与凹部分互连,所述凹部分设置有朝着凹部分的接口端敞开的环形槽,所述环形槽具有 侧壁 。凸部分在接口端处设置有由外导体介电间隔物 覆盖 的凸外导体联接表面。当处于互 锁 位置 时,凸外导体联接表面和凹部分之间的 波导 路径从外导体介电间隔物通过沿着径向方向的S形弯曲延伸至互连的外部,以改善射频隔离。凸外导体联接表面的尺寸设计成在凸部分和凹部分处于互锁位置时承坐在环形槽中并通过外导体介电间隔物与所述侧壁间隔开。
权利要求

1.一种具有电容耦合连接器接口的连接器,所述连接器用于与凹部分互连,所述凹部分设置有朝着所述凹部分的接口端敞开的环形槽,所述环形槽具有侧壁,所述连接器包括:
凸部分,所述凸部分在接口端处设置有凸外导体联接表面;
所述凸外导体联接表面由外导体介电间隔物覆盖
所述凸外导体联接表面的尺寸设计成使得在所述凸部分和所述凹部分处于互位置时,所述凸外导体联接表面承坐在所述环形槽内并且通过所述外导体介电间隔物与所述侧壁间隔开;和
位于所述凸外导体联接表面和所述凹部分之间的波导路径,当处于所述互锁位置时,所述波导路径从所述外导体介电间隔物通过沿着径向方向的S形弯曲延伸至互连部的外部。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述S形弯曲具有至少三个大体90度或更小的弯曲。
3.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述S形弯曲在所述凹部分的S形弯曲槽和所述凸部分的外周槽之间穿过;所述外周槽的外径侧壁毗邻所述S形弯曲槽的内径侧壁。
4.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述凸部分通过浮动板的偏置板以相对于所述凸部分的纵向轴线具有一定范围的径向运动的方式保持;和
所述浮动板和所述凹部分之间的联接将所述凸部分和所述凹部分保持在互锁位置。
5.根据权利要求4所述的连接器,所述连接器还包括设置在所述浮动板的电缆端侧上的后肩板,所述后肩板的尺寸设计成禁止所述凸部分朝着所述后肩板的电缆端运动,并且所述后肩板允许所述一定范围的径向运动。
6.根据权利要求5所述的连接器,所述连接器还包括设置在所述浮动板的接口侧上的前肩板,所述前肩板的尺寸设计成禁止所述凸部分朝着所述前肩板的接口端运动,并且所述前肩板允许所述一定范围的径向运动。
7.根据权利要求4所述的连接器,其中,所述浮动板和所述凹部分之间的联接件是联接到可释放地接合基体的壳体上的至少一个夹片。
8.根据权利要求4所述的连接器,其中,所述凸部分设置有外径保持槽,并且所述浮动板设置有偏置板切口;所述外径保持槽的尺寸设计成沿着所述偏置板切口接收所述浮动板,以使所述凸部分承坐在所述偏置板中。
9.根据权利要求5所述的连接器,其中,所述前肩板具有肩槽,所述肩槽的尺寸设计成接收联接至所述凸部分的电缆,并且所述肩槽的近端具有连接器基座,所述连接器基座的尺寸设计成接收所述凸部分的电缆端。
10.根据权利要求6所述的连接器,其中,所述前肩板的肩槽和所述后肩板的肩槽彼此正交定向。
11.根据权利要求1所述的连接器,所述连接器还包括设置在所述凸外导体联接表面的环形槽,在所述环形槽中承坐有一密封件
12.根据权利要求1所述的连接器,所述连接器还包括位于所述凸部分的接口端处的凸内导体表面;
内导体介电间隔物,所述内导体介电间隔物覆盖所述凸内导体表面;
当所述凸部分和所述凹部分处于互锁位置时,所述凸内导体表面通过所述内导体介电间隔物与凹内导体表面间隔开,所述凹内导体表面位于所述凹部分的接口端处并且与所述环形槽同轴。
13.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述凸内导体表面为圆锥形的。
14.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述至少一个凸部分是四个凸部分,所述偏置板设置为所述浮动板的四个部分,所述浮动板的四个部分中的每一个部分对应于所述凸部分中的一个;和
所述至少一个凹部分设置为具有整体的基体凸缘的四个凹部分。
15.根据权利要求14所述的连接器,其中,所述凸部分布置成单排。
16.根据权利要求14所述的连接器,其中,所述凸部分布置成多排。
17.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述凸部分设置有朝着接口端敞开的外周槽;所述外周槽的尺寸设计成接收所述凹部分的外径。
18.根据权利要求4所述的连接器,其中,所述偏置板是三个迂回的支撑臂,所述三个迂回的支撑臂定位成相互大体等距间隔开。
19.根据权利要求8所述的连接器,其中,所述偏置板是定位相互大体等距间隔开的三个支撑臂,所述偏置板切口设置在所述三个支撑臂中的两个支撑臂之间。
20.一种用于制造根据权利要求1所述的连接器的方法,所述方法包括以下步骤:
在外导体联接表面上将外导体介电间隔物形成为陶瓷材料层。

说明书全文

射频隔离电容耦合连接器

技术领域

[0001] 本发明涉及电缆连接器。更具体地,本发明涉及包括具有改善的射频隔离的电容耦合连接接口的连接器。

背景技术

[0002] 同轴电缆通常在射频通信系统中使用。同轴电缆连接器可以应用于终止例如要求高精度平和高可靠性水平的通信系统中的同轴电缆。
[0003] 连接器接口在终端具有连接器(其承载有所需连接器接口)的电缆和具有配对连接器接口的对应连接器(其安装在设备上或安装在另外的电缆上)之间提供连接和断开功能。现有的同轴连接器接口一般使用设置为螺纹联接螺母的保持件,当能够旋转地保持在一个连接器上的联接螺母被拧到另一个连接器上时,该螺纹联接螺母使连接器接口对形成牢固的机电接合。
[0004] 无源互调失真(PIM)是电气干扰/信号传输退化的一种形式,其可以在互连不太对称时发生和/或在机电互连例如由于机械应、振动、热循环和/或材料劣化而随着时间移位或退化时发生。因为由单个低质量互连产生的PIM可以降低整个射频系统的电气性能,所以PIM是一种重要的互连质量特征。
[0005] 在射频同轴连接器设计中的近期发展已经集中在通过改善同轴电缆的导体与连接器本体和/或内接触部之间的互连(例如通过应用分子键合来代替机电互连)来降低PIM,如在共同拥有的Kendrick Van Swearingen和James P.Fleming的题目为"Connector and Coaxial Cable with Molecular Bond Interconnection"、在2012年5月24日公布的美国专利申请公报2012/0129391中公开的那样,该美国专利申请公报的全文通过援引并入本文。
[0006] 连接接口可以具有盲配特征,以允许推压(push-on)互连,其中,物理接触连接器本体受到限制和/或被互连的部分以精确对准成本效率较低的方式连接,比如在经由摆臂等联接在一起的天线和收发器之间。为适应未对准,盲配连接器可以设置有侧向的和/或纵向的弹簧作用,以适应有限程度的插入未对准。现有的盲配连接器组件可以包括一个或更多个螺旋形盘簧,这可能会增大所得到的组件的复杂性和/或需要沿着纵向轴线的额外的组件深度。
[0007] 电缆连接器市场中的竞争已经将注意力集中在改善互连性能和互连的长期可靠性上。另外,降低总成本(包括材料、培训和安装成本)是商业成功的一个重要因素。
[0008] 因此,本发明的目的是提供克服现有技术缺陷的同轴连接器和互连方法。附图说明
[0009] 结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,其中,所述附图中的相同的附图标记指代相同的特征或元件,并且不针对含有相同的附图标记的每一个附图对这些相同的附图标记进行详细描述,并且这些附图连同上文给出的本发明的一般描述和下文给出的实施例的详细描述一起用于解释本发明的原理。
[0010] 图1是具有电容耦合盲配互连接口的连接器的一个示例性实施例的示意性倾斜等轴测视图,显示了被对准以用于与凹部分联接的凸部分。
[0011] 图2是图1的连接器的示意性局部剖切侧视图,示出了处于互位置的凸部分和凹部分。
[0012] 图3是具有盲配保持组件的图1的连接器的示意性分解等轴测视图。
[0013] 图4是处于互锁位置的图3的连接器和盲配保持组件的示意性等轴测外部视图。
[0014] 图5是图3的连接器和盲配保持组件的示意性局部剖切侧视图。
[0015] 图6是图3的盲配保持组件的浮动板的示意性等轴测视图。
[0016] 图7是具有各自的凹部分和盲配组件的示例性四连接器实施例的示意性分解等轴测视图。
[0017] 图8是被对准以进行互连的图7的连接器的示意性等轴测视图。
[0018] 图9是处于互锁位置的另一示例性四连接器实施例的示意性等轴测视图,其中凹部分具有整体式安装凸缘。
[0019] 图10是处于互锁位置的另一示例性四连接器实施例的示意性等轴测视图,其中凹部分具有整体式安装凸缘。
[0020] 图11是处于互锁位置的另一示例性四连接器实施例的示意性等轴测视图,其中凹部分具有整体式安装凸缘。
[0021] 图12是被对准以进行互连的图11的连接器的示意性局部剖切侧视图。
[0022] 图13是处于互锁位置的图11的连接器的示意性局部剖切侧视图。
[0023] 图14是图13的区域A的近视图。
[0024] 图15是具有用于射频隔离的S形弯曲的示例性四连接器实施例的示意性分解等轴测视图。
[0025] 图16是处于互锁位置的图15的四连接器实施例的示意性局部剖切视图。
[0026] 图17是图16的一部分的示意性近视图。
[0027] 图18a是被定位以进行互连的图15的四连接器实施例的凸连接器本体部分和凹连接器本体部分的示意性等轴测四分之一视图。
[0028] 图18b是被定位以进行互连的替代的凸连接器本体部分和凹连接器本体部分对的凸连接器本体部分和凹连接器本体部分的示意性等轴测四分之一视图。
[0029] 图19a是被互连的图15的四连接器实施例的凸连接器本体部分和凹连接器本体部分的示意性等轴测四分之一视图。
[0030] 图19b是被互连的图18a的凸连接器本体部分和凹连接器本体部分的示意性等轴测四分之一视图。
[0031] 图20是具有用于射频隔离的S形弯曲的静态互连保持替代实施例的示意性等轴测剖切侧视图。

具体实施方式

[0032] 本发明的发明人已经认识到除了在同轴电缆的内导体和外导体与每个同轴连接器之间的互连处可能产生PIM之外,在配对的同轴连接器的连接器接口之间的电互连处也可能产生PIM。
[0033] 另外,在高密度/紧密接近连接器的情况下(其中,至各个连接器本体的通路受限制),螺纹互连接口可能难以连接。即使在使用更小直径的电缆的情况下,标准的快速连接接口(比如BNC型互连)可能在PIM方面提供不能令人满意的电气性能,因为根据BNC接口规格,由于在凸部分和凹部分之间施加的弹簧接触,连接器本体可能沿着相对的双保持销和内部弹簧元件横向地枢转。另外,尽管BNC型互连可以是快速连接,但在需要盲配(blind mate)的情况下,扭转接合锁环的要求阻止使用该连接接口。
[0034] 图1和图2中示出的盲配连接器接口的一个示例性实施例示出了刚性连接器接口,其中,凸部分8和凹部分16沿着位于各自的接口端14处的通常为圆锥形的自对准配合表面座接在一起。
[0035] 本领域的技术人员将理解,接口端14和电缆端15在这里用作连接器的各个端部以及这里描述的连接器组件的分离元件的各个端部的标识符,以根据它们沿着位于凸部分8和凹部分16中的每一个的接口端14和电缆端15之间的连接器的纵向轴线的排列来标识它们以及它们各自的互连表面。当通过连接器接口互连时,凸部分8的接口端14被联接至凹部分16的接口端14。
[0036] 凸部分8具有凸外导体联接表面9,在此示出为位于凸部分8的接口端14处的圆锥形外径承坐表面12。凸部分8被示出为联接至电缆6,电缆6的外导体44插入通过凸部分的位于电缆端15处的孔48,并在孔48的接口端处联接至喇叭形表面50。
[0037] 凹部分16设置有朝着接口端14敞开的环形槽28。环形槽28的外侧壁30的尺寸设计成与圆锥形外径承坐表面12配合,以允许凸部分8和凹部分16之间的自对准圆锥形表面与圆锥形表面相互承坐。
[0038] 凸部分可以进一步包括朝着接口端14敞开的外周槽10,外周槽10的尺寸设计成接收凹部分16的接口端14的外径。因此,凸外导体联接表面9可以从外周槽10延伸至凸部分8的与凹部分16的内侧壁46相接触的部分,从而显著地增大能够凸外导体联接表面9可用的表面面积。
[0039] 聚合物支撑件55可以密封到电缆6的护套上,以提供用于互连的电缆端15的环境密封和电缆6和凸部分8互连的结构增强。
[0040] 通过在外径承坐表面12中设置环形密封槽60可以施加环境密封,密封件62(比如弹性材料的O形环等)可以承坐在环形密封槽60中。由于在外径承坐表面12和外侧壁30之间的圆锥形配合,与在将密封件施加在套管式圆筒形表面之间时所遭遇的摩擦相比,密封件62可以经受降低的插入摩擦,从而允许密封件62稍微地超尺寸(over-sized),这可以在外径承坐表面12和外侧壁30之间形成改善的环境密封。另外的密封件62可以施加到凹部分16的外径,用于密封外周槽10(如果存在的话)的外侧壁。
[0041] 在选择的连接接口需要与选择的电缆6的内导体63不相容的内导体轮廓和/或内导体63的材料是不希望的内导体连接器接口材料(比如)的情况下,通过施加内导体盖64可以使内导体63在凸部分8的接口端处具有所需的凸内导体表面65。
[0042] 连接接口可以施加有传统的"物理接触"使电流机电联接。为进一步消除还关于同轴连接器之间的连接接口产生的PIM,可以增强连接接口以使用电容耦合。
[0043] 电容耦合可以通过在连接器接口的内导体接触表面和/或外导体接触表面之间施加介电间隔物来获得。在分开的导体表面之间的电容耦合消除了这些表面之间的直接电流互连,否则,这种直接电流连接将导致与电缆导体至连接器的互连相关的上述PIM产生/退化。
[0044] 本领域的技术人员将理解,电容耦合互连可以针对特定的工作频率带进行最优化。例如,分离的导体表面之间的电容耦合的水平是一个或多个电气信号的期望的一个或多个频率带宽、分离的导体表面的表面面积、介电间隔物的介电常数和介电间隔物的厚度(分离的导体表面之间的距离)的函数。
[0045] 例如如图1和图2中所示的那样,通过使用介电涂层覆盖凸部分8的凸外导体联接表面9(承坐表面12)的至少接口端14,介电间隔物可以相对于外导体44被施加为外导体介电间隔物66。类似地,凸内导体联接表面65(在这里是内导体盖64的外径)可以覆盖有介电涂层,以形成内导体介电间隔物68。
[0046] 替代地和/或另外地,作为已知的等同,外导体介电间隔物66和内导体介电间隔物68可以被施加至环形槽28和/或内导体接触部71的适用区域。由此,当凸部分8被紧固在对应的凹部分16中时,形成完全的电容耦合互连接口。即,在穿过连接接口的内导体电气通路或外导体电气通路之间不存在直接的电流互连。
[0047] 外导体介电间隔物66和内导体介电间隔物68的介电涂层可以设置为例如陶瓷介电材料或聚合物介电材料。介电涂层的具有以非常薄的厚度高精度地实现的适当的抗压缩力特征和热阻特征的一个示例是陶瓷涂层。陶瓷涂层可以经由一系列沉积过程(比如物理气相沉积(PVD)等等)直接施加至所需表面。陶瓷涂层具有高硬度特征的额外优势,从而保护被涂表面在互连之前免于被破坏和/或阻止由于互连时存在的压缩力而导致的厚度变化。施加极其薄的介电涂层(例如,只有0.5微米薄)的能力可以降低分离的导体表面的表面面积要求,从而能够降低连接接口的整体尺寸。
[0048] 在此提供为内导体盖64的覆盖凸内导体表面的内导体介电间隔物68在图1和图2中示出为圆锥形表面。例如以与凸外导体联接表面(圆锥形承坐表面12)的锥相对应的锥角施加的圆锥形表面可以提供增大的互连表面面积和/或增大的初始插入角度范围,以便于在用于互连的初始配合期间开始互连和/或保护内导体介电间隔物68和外导体介电间隔物66。
[0049] 针对作为射频型同轴电缆的电缆6示出了示例性实施例。本领域技术人员将理解,通过应用对准在凸部分8和凹部分16的孔48内的合适的导体配合表面/单独的导体互连,连接接口可以类似地应用至任何期望的电缆6,比如多导体电缆、电力电缆和/或光学电缆。
[0050] 本领域技术人员将进一步理解,连接器接口提供了具有减少数量的分离元件的快速连接刚性互连,这可以简化制造和/或装配要求。与传统的以螺纹为特征的连接接口相反,承坐表面12的圆锥形通常是自对准的,从而允许在凸部分8和凹部分16没有沿着纵向轴线精确地初始对准的情况下进行互连。
[0051] 通过为凸部分8提供相对于凸部分8的纵向轴线的一定范围的径向运动,可以提供另外的盲配功能。因此,在互连期间,可以在不阻碍配合和/或破坏凸内导体配合表面65和凸外导体配合表面9的情况下吸收凸部分8和凹部分16之间的轻微的未对准。
[0052] 例如如图3和图5中所示的那样,通过提供被以能够相对于将凸部分8和凹部分16保持在配合/互锁位置的保持结构径向运动的方式支撑在浮动板34的偏置板32上的凸部分8,可以允许凸部分相对于凹部分16径向运动。
[0053] 如在图6中最佳显示的那样,浮动板34可以设置为平面元件,偏置板32由数个迂回的支撑臂36形成在浮动板34中。支撑臂36(这里示出为三个支撑臂36)可以设置成相互等距地间隔开,例如,在这里相互间隔开120度。偏置板切口38可以设置在两个支撑臂36之间,用于将凸部分8插入到偏置板32中。偏置板切口38与形成在凸部分8的外径中的保持槽42相配合(参见图2)。
[0054] 本领域技术人员将理解,迂回的支撑臂36一起形成一弹性件,所述弹性件被偏压以保持承坐在位于偏置板32中心的偏置板切口38中但具有一定范围的径向运动的凸部分8。施加的弹性偏压水平是支撑臂截面和选择的浮动板材料(例如不锈)的特征的函数。
浮动板34的平面特征允许通过冲压激光切割等以成本有效的方式精密制造。
[0055] 如在图3中最佳显示的那样,肩板40设置成承坐在浮动板34的电缆端15上。肩板40设置有肩槽41,肩槽41的尺寸设计成接收联接至凸部分8的电缆6。肩槽41的近端设置有连接器孔口43,连接器孔口43的尺寸设计成接收凸部分8的电缆端15并允许凸部分8的电缆端15在连接器孔口43中能够进行一定范围的径向运动。如在图2中最佳显示的那样,凸部分8具有止动肩部11,止动肩部11的外径大于连接器孔口43,从而禁止止动肩部11从穿过连接器孔口43。由此,浮动板34被夹在止动肩部11和肩板40之间,从而禁止凸部分8朝着肩板40的电缆端15运动而与凹部分16脱开,但允许一定范围的径向运动。
[0056] 浮动板34和肩板40通过壳体58保持成相互抵靠。壳体58(形成为单个元件或替代地形成为包括框架固定板和密封部分的组件)的尺寸可以设计成承坐在联接至凹部分16的基体69上,从而经由至少一个保持件70(比如联接至壳体的至少一个夹片,所述夹片可释放地接合基体69)将浮动板34联接至凹部分16,以将凸部分8和凹部分16保持在互锁位置。基体69可以与凹部分16一体地形成或作为附加元件,该附加元件例如被夹在凹部分16的安装凸缘53和隔板表面(凹部分16可以安装在该隔板表面上)之间。壳体和/或基体可以使用具有介电特征的聚合物材料以成本有效的方式高精度地形成,从而在凸部分8和凹部分16之间保持电流中断。处于承坐关系壳体58和基体69可以通过在配合表面之间施加一个或多个密封件62而环境密封。可以施加另外的密封构件(未显示),以改善沿着穿过与每个凸部分8和延伸穿过凸部分8的电缆6相关的肩板40和浮动板34的路径的环境密封。
[0057] 本领域技术人员将理解,组合的组件可以设置有多个凸部分8和对应数量的凹部分16,这些凸部分8承坐在的具有多个偏置板的浮动板34和具有多个连接器孔口的肩板40中。例如,如图7和图8所示,凸部分可以布置成单排。替代地,凸部分可以布置成多排(或者呈多列(图8),或者呈交错结构(图9))。对应的凹部分可以设置为每一个均承坐在基体中的单独的凹部分(图6和图7)或形成有一体式安装凸缘53(图10至图13)和/或基体。
[0058] 本领域技术人员将理解,外导体介电间隔物66在凸部分8和凹部分16之间产生了分隔,这可能会形成导致射频信号从沿着内导体63和外导体44和/或在内导体63和外导体44之间的信号空间泄漏到互连外部的波导路径。因此,在互连内或互连外可能会发生射频干扰,例如在近距离内使用多个互连的情况下和/或使用微波频率的情况下。
[0059] 本发明的发明人已经认识到,通过沿着波导路径引入显著的方向变化,能够阻止波导路径射频传播。
[0060] 图15至图19中示出了具有附加的射频隔离特征的示例性近距离(close-quarters)四连接器实施例。沿着互连的外周表面之间的径向方向的S形弯曲79将至少三个90度或更小的弯曲引入到波导路径内(如图18a和图19a所示)和将至少四个90度或更小的弯曲引入到波导路径内(如图18b和图19b所示)。例如在图17至图19中最佳显示的那样,S形弯曲79可以通过外周槽10与凹部分16的外周凸缘75相配合而形成,该外周凸缘75形成朝着凹部分16的接口端14敞开的S形弯曲槽77。在外周槽10的外径侧壁毗邻S形弯曲槽77的内径侧壁的状态下,它们之间的波导路径73变成S形弯曲79。
[0061] 本领域技术人员将理解,包括S形弯曲79的一些弯曲可以设置为小于90度,以允许在外周槽和/或S形弯曲槽的拐角内形成锥形,以便于在互连位置将这些表面啮合成最终间隔开的方位。
[0062] 还通过图15至图17示出了在浮动板34周围使用处于夹持结构的前止动板和后止动板40。增加前止动板40加固了浮动板34,例如在分离运动期间加固了浮动板34,其中,在分离运动期间,环境垫圈可能会以很大的力夹住几个凸部分8,这个力可能会使在前向方向中未被支撑的浮动板34变形
[0063] 为了提高强度,前止动板和后止动板40可以定向成使得它们的肩槽41彼此定位成90度定向。止动板40中的每一个都可以在相反的方向轻微地转动,以在每一个止动板返回至它的稳态方位从而将凸部分8相对于止动板40锁定之前暂时地将各个止动板对准,以沿着几个切口同时插入凸部分保持槽42。
[0064] S形弯曲79可以类似地施加至具有传统静态互连保持的电容耦合同轴连接器中,例如在图20中所示的那样,其中聚合物联接螺母81固定互连以获得改善的射频隔离的优点。
[0065] 在盲配构造中,一定范围的径向运动允许凸部分(多个凸部分)8适应在连接件、支架和/或相关的互连(比如附加的成组连接器)之间的累积尺寸变化,从而允许(例如)在一个或更多个凸部分8和对应数量的凹部分16之间的摆臂盲配。另外,大体圆锥形的配合表面提供附加的自对准承坐特征,该特征增大了在由于基于摆臂的圆弧接合路径而发生干涉(例如,在配对期间的初始插入相对于最终互连的纵向轴线倾斜的情况下)之前的最小掠角。
[0066] 将电容耦合应用至凸部分8和凹部分16(它们自身可以设置有与连续导体的分子键合互连)使得能够获得完全没有PIM的能够盲配的快速连接/断开射频电路
[0067] 部件表
[0068]8 凸部分
9 凸外导体联接表面
10 外周槽
11 止动肩部
12 承坐表面
14 接口端
15 电缆端
16 凹部分
28 环形槽
30 外侧壁
32 偏置板
34 浮动板
36 支撑臂
[0069]38 偏置板切口
40 肩板
41 肩槽
42 保持槽
43 连接器孔口
44 外导体
46 内侧壁
48 孔
50 喇叭形表面
53 安装凸缘
55 支撑件
58 壳体
60 密封槽
62 密封件
63 内导体
64 内导体盖
65 凸内导体联接表面
66 外导体介电间隔物
68 内导体介电间隔物
69 基体
70 保持件
71 内导体接触部
73 波导路径
75 外周凸缘
77 S形弯曲槽
79 S形弯曲
81 联接螺母
[0070] 在以上描述涉及材料、比例、整数或部件具有已知的等同物的情况下,这些等同物也被包含在本说明书中,就像单独地描述这些等同物一样。
[0071] 尽管已经通过对本发明的实施例的描述阐述了本发明,并且尽管已经非常详细地描述了这些实施例,但本申请人的意图不是将所附权利要求的范围约束在或以任何方式限定为这些细节。另外的优势和修改对于本领域的技术人员将是显而易见的。因此,本发明在其更宽泛的方面并不局限于特定的细节、代表性设备、方法、以及显示和描述的示例性实施例。因此,在没有背离本申请人的广义发明概念的精神或范围的情况下,可以与这细节不同。此外,应当理解,可以在不背离由所附权利要求限定的本发明的范围或精神的前提下进行改进和/或修改。
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