电子装置及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201410607505.4 | 申请日 | 2014-11-03 | 公开(公告)号 | CN104377489A | 公开(公告)日 | 2015-02-25 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司; | 发明人 | 吴永权; 马睿伯; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种 电子 装置及其制造方法，步骤一：提供一 绝缘本体 ，所述绝缘本体设有多数通孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体上表面对应每一所述通孔一侧凸设一 凸 块 ；步骤二：提供多个 焊料 ，将所述焊料植入所述通孔中，所述焊料向上 接触 所述芯片模块，所述焊料向下 焊接 所述 电路 板；步骤三：通过一治具 挤压 所述凸块，使所述凸块向所述焊料凸伸而位于所述通孔上方，以使所述凸块挡止所述焊料向上移动。 | ||||||
| 权利要求 | 1. 一种电子装置，用于电性连接一芯片模块与一电路板 ，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 电子装置及其制造方法技术领域背景技术[0002] 如台湾专利M409574 所公开的一种电连接器，包括一绝缘本体10'，多个收容于所述绝缘本体10'的导电端子20'及多个机械固持于导电端子20'上的锡球30'。所述导电端子20'设有两个夹持臂23'，所述夹持臂23'向下伸出所述绝缘本体10'下表面102'，所述绝缘本体10'下表面102'注塑形成一卡持臂14'，所述卡持臂14'末端设有卡持勾142'，所述卡持臂14'与所述夹持臂23'形成一收容空间15'用于收容所述锡球30'。由于所述锡球30'装入所述收容空间15'后，所述锡球30'会与所述卡持勾142'发生干涉，该干涉力容易使所述绝缘本体10'发生翘曲。另，所述锡球30'装入所述收容空间15'的过程中，所述卡持臂14'向远离锡球30'的方向迫动，容易造成所述卡持臂14'断裂。 [0003] 因此，有必要设计一种新的电子装置及其制造方法，以克服上述问题。 发明内容[0004] 针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种固定焊料且防止绝缘本体翘曲的电子装置及其制造方法。 [0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电子装置，用于电性连接一芯片模块与一电路板 ，包括：一绝缘本体，设有多个通孔贯穿所述绝缘本体；多个焊料，分别对应收容于所述通孔中，所述焊料向上接触所述芯片模块，所述焊料向下焊接于所述电路板；于每一所述通孔上方设置一凸块且所述凸块位于所述绝缘本体上表面，使得所述凸块挡止所述焊料向上移动。 [0006] 进一步，所述凸块自所述绝缘本体上表面凸伸，所述芯片模块位于所述凸块上，使得所述芯片模块与所述绝缘本体上表面有间隙。 [0007] 进一步，所述凸块两侧朝向相邻两个所述焊料凸伸。 [0008] 进一步，所述通孔的上端孔径大于所述焊料的外径，所述通孔的下端孔径小于所述焊料的外径。 [0009] 进一步，所述焊料凸出所述绝缘本体上表面的高度不高于所述凸块凸出所述绝缘本体上表面的高度。 [0010] 进一步，所述凸块是通过点胶的方式形成而粘于所述绝缘本体上表面。 [0011] 进一步，所述焊料为锡球，所述芯片模块底面设有垫片与所述锡球焊接。 [0012] 一种电子装置的制造方法，所述电子装置用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括：步骤一：提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个通孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体上表面对应每一所述通孔一侧凸设一凸块；步骤二：提供多个焊料，将所述焊料植入所述通孔中，所述焊料向上接触所述芯片模块，所述焊料向下焊接所述电路板；步骤三：通过一治具挤压所述凸块，使所述凸块向所述焊料凸伸而位于所述通孔上方，以使所述凸块挡止所述焊料向上移动。 [0013] 进一步，在步骤三挤压所述凸块时同时加热所述凸块。 [0014] 进一步，在步骤三挤压所述凸块时，所述治具同时挤压所述焊料，使得所述焊料凸出所述绝缘本体表面的高度不高于所述凸块凸出所述绝缘本体表面的高度。 [0015] 进一步，在步骤一时，所述通孔上端的孔径大于所述焊料的外径，所述通孔下端的孔径小于所述焊料的外径。 [0016] 进一步，所述焊料为锡球，所述锡球焊接所述芯片模块。 [0017] 进一步，在所述步骤二，所述锡球是从所述绝缘本体上表面装入所述通孔内。 [0018] 进一步，所述芯片模块位于所述凸块上，使得所述芯片模块与所述绝缘本体上表面有间隙。 [0019] 进一步，在步骤三挤压所述凸块时，所述凸块两侧朝向相邻两个所述焊料凸伸。 [0020] 与现有技术相比，本发明是先将所述焊料植入所述绝缘本体的所述通孔后，再通过一治具挤压所述凸块，使所述凸块向所述焊料凸伸且位于所述通孔上方以使所述凸块挡止所述焊料，防止因所述焊料与所述凸块发生干涉而导致所述绝缘本体翘曲。 [0021] 【附图说明】图1为本发明电子装置的凸块被挤压前的立体分解图； 图2为本发明电子装置的凸块被挤压后的立体组合图； 图3为图1的俯视图； 图4为图2的俯视图； 图5为图1的剖视图； 图6为图2的剖视图； 图7为本发明电子装置的凸块被挤压后，再与一电路板和一芯片模块组装的剖视图。 [0022] 具体实施方式的附图标号说明：绝缘本体1 焊料20 芯片模块3 电路板4 通孔11 锡球20 凸块12 间隙D 【具体实施方式】 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。 [0023] 如图1及图6，本发明电子装置，用于电性连接一芯片模块3与一电路板4，包括一绝缘本体1以及多个焊料20，在本实施例中所述焊料20为锡球20（在其它实施例中焊料20也可以为锡膏或其它），所述锡球20底部用于焊接所述电路板4，所述锡球20顶部用于焊接所述芯片模块3底面的垫片（在其他实施例中所述锡球20顶部也可以不是焊接所述芯片模块3而是通过其他方式与所述芯片模块3接触）。 [0024] 如图5至图7，所述绝缘本体1设有多个通孔11贯穿所述绝缘本体1上下表面，所述通孔11分别收容所述锡球20，所述通孔11的上端孔径大于所述锡球20外径，所述通孔11的下端孔径小于所述锡球20外径，使得所述锡球20从所述绝缘本体1的上表面装入所述通孔11中（在其它实施例中所述通孔11上端孔径可以等于或者小于所述通孔11下端孔径，所述锡球20可从所述绝缘本体1的下表面装入所述通孔11）。所述绝缘本体1上表面凸设一凸块12（在其它实施例中所述凸块12可以通过点胶的方式形成而粘于所述绝缘本体1上表面，或者所述凸块12凸设于所述绝缘本体1下表面，也可以所述绝缘本体1上下表面同时凸设所述凸块12），所述凸块12两侧分别朝向相邻两个所述锡球20凸伸且位于所述通孔11上方（在其他实施例中所述凸块12也可以只有一侧朝向所述锡球20凸伸且位于所述通孔11上方），使得所述凸块12挡止所述锡球20向上移动，从而防止所述锡球20脱离所述通孔11，所述芯片模块3位于所述凸块12上，使得所述芯片模块3与所述绝缘本体 1上表面有间隙D，有利于所述芯片模块3散热。所述锡球20凸出所述绝缘本体1上表面的高度低于所述凸块12凸出所述绝缘本体1上表面的高度，有利于降低电子装置高度，在其他实施例中所述锡球20凸出所述绝缘本体1表面的高度可以高于所述凸块12凸出所述绝缘本体1表面的高度，或者两者等高。 [0025] 所述电子装置的制造方法如下：如图1及图3，步骤一：提供一绝缘本体1，所述绝缘本体1设有多个通孔11贯穿所述绝缘本体1，所述绝缘本体1上表面对应每一所述通孔11一侧凸设一凸块12； 如图1及图4，步骤二：提供多个锡球20，将所述锡球20植入所述通孔11内； 如图2及图6，步骤三：通过一治具（未图示）挤压所述凸块12，所述治具挤压所述凸块 12同时加热所述凸块12（在其他实施例中所述凸块12也可以不加热），以使所述治具更加容易挤压所述凸块12，通过挤压，所述凸块12两侧分别向所述相邻两个所述锡球20凸伸且位于所述通孔11上方，使得所述凸块12挡止所述锡球20向所述通孔11上方移动，从而挡止所述锡球20脱离所述通孔11；挤压所述凸块12时，所述治具同时挤压所述锡球20（在其他实施例中治具也可以不挤压所述锡球20），使得所述锡球20凸出所述绝缘本体1表面的高度低于所述凸块12凸出所述绝缘本体1表面的高度，以降低电子装置高度。 [0026] 如图6及图7，上述步骤完成后，将所述电路板4位于所述绝缘本体1下方与所述锡球20焊接，将底面设有垫片（未标号）的芯片模块3位于所述绝缘本体1上方使所述芯片模块3的垫片与所述锡球20焊接，所述芯片模块3位于所述绝缘本体1上表面的所述凸块12上，使得所述芯片模块3与所述绝缘本体1上表面有间隙D，以利于所述芯片模块3散热，至此组装完毕。 [0027] 由于先把所述锡球20植入所述绝缘本体1的所述通孔11中，再通过一边加热所述凸块12一边挤压所述凸块12，使得所述凸块12向所述锡球20凸伸且位于所述通孔11上方以挡止所述锡球20脱离所述通孔11，相对于背景技术中，所述锡球还没装入所述绝缘本体之前，所述绝缘本体上就已经注塑成型卡持勾，从而避免所述锡球20与所述凸块12干涉，防止所述绝缘本体1翘曲。 [0028] 综上所述，本发明电子装置及其制作方法有下列有益效果：（1）先将焊料20植入所述通孔11，再挤压凸块12向所述焊料20凸伸以挡止所述焊料 20且位于所述通孔11上方，防止因所述焊料20与所述凸块12发生干涉而导致所述绝缘本体1翘曲。 [0029] （2）所述锡球20先固定于所述绝缘本体1中，再与所述芯片模块3底面的垫片焊接，相对于传统的通过治具将所述锡球20连接于所述芯片模块3，取消了治具，从而工序简单，降低了成本。 [0030] （3）治具挤压所述凸块12同时加热所述凸块12，以使所述凸块12软化，从而使所述治具更加容易挤压所述凸块12向所述通孔11凸伸且位于所述通孔11上方。 |
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