Interposer with connector and the connector

本出願はコネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザに関する。 特に、本出願は、対向する２つの電極間を所定の圧力が印加された状態で電気的に接続するコネクタ、及びこのコネクタが多数使用されて、集積回路の底面にある端子電極と基板上にある電極パターンとを接続するインターポーザに関する。

従来、半導体集積回路（ＩＣ）を回路基板上に実装する場合は、ＩＣパッケージの側面に設けられたリードを回路基板上の回路パターンのランド部に設けられたスルホールに挿入し、半田付けによってランド部に電気的に接続していた。 一方、近年、ＩＣの集積密度の向上によりＩＣの入出力端子数が増大し、更に、ＩＣの動作周波数が高くなり、高周波特性の向上要求から、回路基板への高密度実装、短距離接続、狭ピッチ化の要求が高くなってきている。

このような要求の下で、入出力端子を効率的に配置するために、ＩＣパッケージの底面にグリッドアレイ状に入出力端子を設け、これをインターポーザを用いて回路基板に実装する技術が提案されている。 インターポーザとは、絶縁素材のシートに、ＩＣパッケージのグリッドアレイ状の入出力端子に対応する孔を開け、この孔に絶縁素材のシートの表裏方向を導通させる導電体（コネクタ）を挿入した高端子密度薄型コネクタのことである。 回路基板上にも同様のグリッドアレイ状の端子パターンが設けられていることは言うまでもない。 ここで、インターポーザを用いたＩＣパッケージの回路基板上への実装を、図１を用いて説明する。

図１（ａ）は、本出願を適用するインターポーザ２が回路基板３とＩＣパッケージ１の間に実装される状態を示すものである。 また、図１（ｂ）は図１（ａ）の状態を側面方向から見たものであり、インターポーザ２のみ断面が示してある。 ＩＣパッケージ１の裏面には入出力端子（電極）４がグリッドアレイ状に設けられており、回路基板３のＩＣパッケージ１の取り付け部位には、この入出力端子４に対向する位置にそれぞれ端子パターン（電極）６が形成されている。 回路基板３の上には端子パターン６に接続する回路パターンや電子部品が存在するが、ここではその図示を省略してある。

インターポーザ２は、ＩＣパッケージ１と回路基板３との間に取り付けられ、ＩＣパッケージ１の裏面にある入出力端子４を回路基板３の上の端子パターン６にそれぞれ接続するものである。 このようなインターポーザ２は、絶縁素材のシート（以後インターポーザ基板という）８に、ＩＣパッケージ１のグリッドアレイ状の入出力端子４に対応する孔９を開け、この孔９にコネクタ５を挿入した高端子密度薄型コネクタである。 コネクタ５は全て同じ長さであり、インターポーザ基板８の表裏方向を導通させる導電体から構成されている。

このようなインターポーザ２は一般に、図１（ｃ）に示すようなソケット７の内側に取り付けられて使用され、このソケット７が回路基板４に半田付け等によって実装される。 ソケット７を使用すると、ＩＣパッケージ１の回路基板４からの着脱が容易になる。

以上のように構成されたインターポーザ２においては、インターポーザ基板８の表裏方向を導通させる導電体から構成されるコネクタ５の構造が重要である。 コネクタ５は、ＩＣパッケージ１の裏面にある入出力端子４と回路基板３の上の端子パターン６に挟まれて圧縮されるので、上下からの圧力に対して収縮しながら両者間を導通させる弾力性を持たせることが行われている。

コネクタ５に弾力性を持たせた構造としては、特許文献１にシリコン製ばね電極を採用した構成が開示され、特許文献２に弾性体ボタンの本体にジグザグ、ひだ状、コイル状にしたワイヤを組み込んだ構成が開示されている。 また、ワイヤの代わりに金属ばねを使用する構成も提案されている。

しかしながら、コネクタに弾力性を持たせる構造として、シリコン製ばね電極を採用したものは、電気抵抗が大きいという問題点があった。 また、弾性体の本体にジグザグ、ひだ状、コイル状にしたワイヤを組み込んだ構成や、金属ばねを組み込む構成は、物理的に小型化が困難であるという問題点があった。

この出願のコネクタは、上下に位置する電極端子を、圧縮された状態で導通させるコネクタであって、その第１の形態は、本体と、第１の接触子と、第２の接触子、及び導体とから構成されることを特徴としている。 本体は弾性誘電体からなる柱状である。 また、第１の接触子は、柱状の本体の頂面と側面にそれぞれ設けられた第１と第２の電極部と、第１と第２の電極部を接続する連絡部とを備えた非弾性導電体である。 更に、第２の接触子は、柱状の本体の底面と側面にそれぞれ設けられた第３と第４の電極部と、第３と第４の電極部を接続する連絡部とを備え、第４の電極部は第２の電極部と接触しない位置に配置された非弾性導電体である。 更にまた、導電は、本体の外側に設けられ、第２と第４の電極部を導通させる。

また、この出願のコネクタを組み込んだインターポーザは、グリッドアレイ状に開けられた取付孔を有する平板状基板と、取付孔にそれぞれ挿入された第１の形態のコネクタとから構成され、導体が取付孔の内周面に設けられており、平板状基板の板厚は、コネクタ本体の全長よりも短くなっていることを特徴としている。

本出願のコネクタ、及びこのコネクタを組み込んだインターポーザによれば、以下のような効果が得られる。
（１）回路基板同士を最短で接続することが可能となる。
（２）複雑な構造を要せず、安価に製造することができる。
（３）安定した低抵抗の接触を提供できる。
（４）高速なインターポーザを安価に提供可能である。
（５）大型のＩＣパッケージを半田接合せずに実装できるので信頼度が高い。

（ａ）は本出願を適用するインターポーザが回路基板とＩＣパッケージの間に実装される状態を示す組み立て斜視図、（ｂ）は（ａ）の状態を側面から見た一部断面を含む側面図、（ｃ）は（ｂ）のインターポーザがソケットに取り付けられた状態を示す側面図である。

（ａ）は図１（ａ）〜（ｃ）に示したインターポーザに使用する、本出願に係るコネクタの第１の実施例の構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したコネクタと一緒に使用されるスリーブの斜視図、（ｃ）は（ａ）に示したコネクタがインターポーザに組み込まれた状態を示す部分拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したインターポーザが、対向する２つの電極を圧縮された状態で接続した様子を示す部分拡大断面図である。

（ａ）は図２（ａ）に示したコネクタの第１の変形例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のコネクタがインターポーザに組み込まれた状態を示す部分拡大断面図、（ｃ）は図２（ａ）に示したコネクタの第２の変形例を示す斜視図、（ｄ）は（ｃ）のコネクタがインターポーザに組み込まれた状態を示す部分拡大断面図である。

（ａ）は図１（ａ）〜（ｃ）に示したインターポーザに適用した、本出願に係るコネクタの第２の実施例の構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したコネクタの変形例のコネクタがインターポーザに組み込まれた状態を示す部分拡大断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したコネクタ単体を平面視した平面図、（ｄ）は（ｃ）に示したコネクタの変形例の平面図である。

（ａ）は図１（ａ）〜（ｃ）に示したインターポーザに適用した、本出願に係るコネクタの第３の実施例の構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したコネクタのインターポーザへの組み込み状態を示す部分平面図である。

（ａ）は図１（ａ）〜（ｃ）に示したインターポーザに適用した、本出願に係るコネクタの第４の実施例のコネクタが、インターポーザに組み込まれた状態を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）の状態を平面視した平面図である。

（ａ）は図１（ａ）〜（ｃ）に示したインターポーザに適用した、本出願に係る第５の実施例のコネクタが、インターポーザに組み込まれた状態を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）の状態を平面視した平面図である。

以下、添付図面を用いて本出願におけるコネクタ、及びこのコネクタを用いたインターポーザの実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。 なお、この出願におけるコネクタ及びインターポーザは、図１において説明したＩＣパッケージ１と回路基板３の間に実装されるインターポーザ２と、これに組み込まれるコネクタ５として使用されるものである。 よって、以後の説明においては、図１で説明した構成部材と同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。

図２（ａ）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示したコネクタ５として使用する、本出願の第１の実施例のコネクタ１０の構成を示すものである。 第１の実施例のコネクタ１０は、弾性誘電体であるエラストマーから構成される円柱状の本体１１と、この本体１１に固着された２つの接触子１２、１７とから構成されている。 接触子１２、１７は非弾性導電体、例えば金属から構成される。 ここでは、本体１の頂面側に固着された接触子を第１の接触子１２、底面側に固着された接触子を第２の接触子１７と呼ぶ。

第１の接触子１２は本体１１の頂面１１Ｔと側面１１Ｓに跨って取り付けられており、頂面１１Ｔに突起状の第１の電極１２Ａがあり、側面１１Ｓに突起状の第２の電極１２Ｂがある。 第１の電極１２Ａと第２の電極１２Ｂの間には帯状の連結部がある。 第２の接触子１７は本体１１の底面１１Ｂと側面１１Ｓに跨って取り付けられており、底面１１Ｂに突起状の第３の電極１７Ａ、側面に突起状の第４の電極１７Ｂがある。 第３の電極１７Ａと第４の電極１７Ｂの間には帯状の連結部がある。

第１の接触子１２と第２の接触子１７とは、本体１１の中心線を通る面に沿って本体１１に設けられており、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂは離間していて接触していない。 第１の接触子１２と第２の接触子１７とは本体１１に対して接着剤によって固着するか、あるいは第１の接触子１２と第２の接触子１７の底面に針を突設して、針を本体に差し込むことによって固着するようにしても良い。 なお、この実施例では、第１と第２の接触子１２、１７は細線状をしているが、第１と第２の接触子１２、１７は端面側と側面側にそれぞれ電極があれば良く、その形状は細線状に限定されるものではない。 また、第１と第２の接触子１２、１７は同じ平面上に無くても良い。

一方、本体１１の外側には、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂとを電気的に接続させるための導体が必要である。 従って、コネクタ１０を図１に示したインターポーザ基板８に組み込む場合は、インターポーザ基板８に開けられた孔９の内周部に導電壁１３を形成する。 この実施例の本体１１は円柱状であり、本体１１がその軸線回りに回転する可能性があるので、孔９の内周部には全周に渡って導電壁１３を設けているが、本体１１と孔９との間に回り止めを設ける場合は、導電壁１３は全周に設ける必要はない。 また、コネクタ１０を単体で使用する場合には、図２（ｂ）に示すようなスリーブ１８と一緒に使用しても良い。 スリーブ１８は金属で構成すれば良い。

図２（ｃ）は、図２（ａ）に示したコネクタ１０をインターポーザ基板８に設けられた孔９に挿入してインターポーザ２を形成した状態を示すものである。 インターポーザ２には、図２（ｃ）に示した構造のコネクタ１０が、図１（ａ）に示したように、グリッドアレイ状に設けられる。 孔９の内径、並びに図２（ｂ）に示したスリーブ１８の内径は、本体１１の直径に第２の電極１２Ｂまたは第４の電極１７Ｂの突起の高さを加えた長さよりも大きくする。 このため、コネクタ１０がその上下に位置する外部の電極と接続されない状態では、第２の電極１２Ｂ、第４の電極１７Ｂが導体壁１３に接触しない場合がある。

しかしながら、図２（ｄ）に示すように、インターポーザ２がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入され、コネクタ１０が圧縮された状態で入出力端子４と端子パターン６を接続した時には、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂは導体壁１３に接触する。 これは、圧縮された本体１１が横方向に膨張し、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂを導体壁１３に押し付けて接触させるからである。 孔９の内径、並びにスリーブ１８の内径は、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮された時に、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂとを導体壁１３に押し付けて接触させる程度の大きさに設定する。

以上のように、第１の実施例のコネクタ１０、並びにこのコネクタ１０を組み込んだインターポーザ２では、コネクタ１０に印加される圧縮力はエラストマー製の本体１１で受け持ち、導通時の電気経路は金属製の第１の端子１２と第２の端子１７が受け持つ。 このため、第１の実施例のコネクタ１０、並びにこのコネクタ１０を組み込んだインターポーザ２では、導通時に低接触抵抗が確保できる。 なお、コネクタ１０がその上下に位置する電極端子と接続されない状態でも、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂを導体壁１３に接触させる変形例として、図３（ａ）、（ｂ）に示す構成、及び図３（ｃ）、（ｄ）に示す構成が考えられる。

図３（ａ）、（ｂ）に示す構成では、本体１１の軸線方向の中央部分の外周部に、全周に渡ってフランジ部１４を設けている。 この構成では、フランジ部１４の高さにより、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂとが導体壁１３に常に接触する。 また、フランジ部１４の上下方向にはスペースが確保されているので、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮されて変形しても大丈夫である。

図３（ｃ）、（ｄ）に示す構成では、本体１１の軸線方向の中央部分の外周部の、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂの裏面側に、半球状の突起１５を設けている。 この構成では、突起１５の高さにより、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂとが導体壁１３に常に接触する。 また、突起１５の周囲にはスペースが確保されているので、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮されて変形しても大丈夫である。

図４（ａ）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示したコネクタ５の代わりに使用する、本出願の第２の実施例のコネクタ１０の構成を示すものである。 第２の実施例のコネクタ１０が第１の実施例のコネクタ１０と異なる点は、弾性誘電体であるエラストマーから構成される本体１１の形状のみである。 第１の接触子１２と第２の接触子１７の形状は第１の実施例とほとんど同じであるので、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略し、第１の実施例と異なる部分のみ説明する。

第２の実施例では、本体１１が平面視正方形の四角柱状をしているので、インターポーザ基板８に設ける孔９の形状が正方形となっている。 孔９の形状が正方形であれば、コネクタ１０を孔９に挿入した状態では、コネクタ１０はその軸線回りに回転しない。 よって、第２の実施例では、孔９に設ける導体壁１３は、第１の接触子１２と第２の接触子１７に対向する一面だけで良い。

孔９のＸ方向の長さは、対応する本体１１のｘ方向の長さに第２の電極１２Ｂまたは第４の電極１７Ｂの突起の高さを加えた長さよりも大きくする。 また、孔９のＹ方向の長さは、対応する本体１１のｙ方向の長さよりも大きくする。 このため、コネクタ１０がその上下に位置する外部の電極と接続されない状態では、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂが導体壁１３に接触しない場合がある。 この場合も、孔９のＸ，Ｙ方向の長さは、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮されて変形した時に、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂが導体壁１３に押し付けられて接触するように設定する。

なお、コネクタ１０がその上下に位置する外部の電極と接続されない状態でも、第２、第４の電極１７Ｂを導体壁１３に接触させる変形例として図４（ｂ）、（ｃ）に示す構成、及び図４（ｄ）に示す構成が考えられる。

図４（ｂ）、（ｃ）に示す構成では、本体１１の導体壁１３に対向する面の反対側の面に、曲面状の突起１６を形成している。 この変形例では、曲面は上下方向に湾曲しているが、左右方向に湾曲させても良い。 また、曲面の代わりに球面としても良い。 この構成では、突起１６の高さにより、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂが導体壁１３に常に接触する。 また、突起１６が曲面である場合は孔９の壁面に線で接触するので、接触線の両側にはスペースが確保されることになり、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮されて変形しても大丈夫である。 突起１６が球面の場合も同様である。

図４（ｄ）に示す構成では、図４（ｂ）、（ｃ）に示した曲面による突起１６の代わりに、幅の狭い２本の突条１６Ａを設け、この外周面を突起１６の曲面と同様に湾曲させている。 この構成では、突条１６Ａの高さにより、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂが常に導体壁１３に接触する。 また、突条１６Ａの周囲にはスペースが確保されているので、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮されて変形しても大丈夫である。

図５（ａ）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示したコネクタ５の代わりに使用する、本出願の第３の実施例のコネクタ１０の構成を示すものである。 第３の実施例のコネクタ１０は、第２の実施例のコネクタ１０の水平方向の断面形状を正方形から長方形に変更した点のみが異なる。 第１の接触子１２と第２の接触子１７の形状は第２の実施例と全く同じであるので、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略し、第２の実施例と異なる部分のみ説明する。

第２の実施例では、本体１１が平面視正方形の四角柱状をしているので、インターポーザ基板８に設ける孔９の形状も正方形であった。 一方、第３の実施例では、本体１１が平面視長方形の四角柱状をしているので、インターポーザ基板８に設ける孔９の形状も長方形である。 この場合は、孔９のＷ方向の長さは、対応する本体１１のｗ方向の長さに第２の電極１２Ｂまたは第４の電極１７Ｂの突起の高さを加えた長さと同じにし、孔９のＺ方向の長さのみ、対応する本体１１のｚ方向の長さよりも余裕を持たせて大きくする。

このため、コネクタ１０がその上下に位置する外部の電極と接続されない状態でも、第２の電極１２Ｂと第４の電極１７Ｂが導体壁１３に接触する。 この構成では、本体１１がＩＣパッケージ１と回路基板３の間に挿入されて圧縮されて変形した時に、本体１１の圧縮による変形部分は、余裕のあるＺ方向のスペースに逃げることができる。

また、図５（ａ）に示すように孔９の配列が斜め方向であると、図５（ｂ）に示すように、隣接する孔９同士のピッチが１．４倍になるので、インターポーザの設計時に基板上にスペースを多くとることができる。

図６（ａ）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示したコネクタ５として使用する、本出願の第４の実施例のコネクタ２０の構成を示すものである。 第４の実施例のコネクタ２０が第１から第３の実施例のコネクタ１０と異なる点は、本体１１の外側に導体がなく、第１の接触子１２と第２の接触子２２が、コネクタ１０がその上下に位置する外部電極と接続されない状態でも常に電気的に接続されている点である。

このため、第４の実施例のコネクタ２０では、第１の接触子１２の形状は、第１の実施例における第１の接触子１２と同じであるが、第２の接触子２２の形状が第１の実施例における第２の接触子１７と大きく異なる。 よって、第４の実施例では、第１の実施例で説明した構成部材と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略し、第１の実施例と異なる部分のみ説明する。

第４の実施例における第２の接触子２２は、本体１１の底面１１Ｂと側面１１Ｓに跨って取り付けられており、底面１１Ｂに突起状の第３の電極２２Ａがあり、側面側に本体１１と所定距離を隔てて第１の接触子１２側に伸びる受部２２Ｂがある。 受部２２Ｂと本体１１との間の距離は、本体１１の側面から突起状の第２の電極１２Ｂの先端部までの距離に等しい。 このため、受部２２Ｂはその先端部近傍において、第１の接触子１２の突起状の第２の電極１２Ｂに電気的に接続している。 受部２２Ｂは平板状でも良いが、図６（ｂ）に示すように、受部２２Ｂの本体１１側に、第１の接触子１２の突起状の第２の電極１２Ｂを受け入れる凹部を設けた湾曲状でも良い。

第４の実施例において、インターポーザ基板８に設ける孔９の形状は、本体１１と第１の接触子１２、及び第２の接触子２２を収容できる大きさであれば、どのような形状、大きさでも良い。 これは、第４の実施例では、第１の接触子１２と第２の接触子２２は常に電気的に接続しており、孔９内に導電壁を設ける必要がないからである。

第４の実施例のコネクタ２０では、コネクタ２０がその上下に位置する外部電極と接続されると、本体１１が圧縮され、第１の接触子１２の突起状の第２の電極１２Ｂが、第２の接触子２２の受部２２Ｂの上を摺動しながら移動する。 このとき本体１１は圧縮によって外側方向に膨張するので、第１の接触子１２の突起状の第２の電極１２Ｂが外側に押され、第２の接触子２２の受部２２Ｂとの接触が強まる。

図７（ａ）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示したコネクタ５として使用する、本出願の第５の実施例のコネクタ２０の構成を示すものである。 第５の実施例のコネクタ２０が、第４の実施例のコネクタ２０と異なる点は、第１の接触子２３と第２の接触子２４が本体１１の内部で常に接触している点である。 このため、本体１１には上下方向に貫通孔１９が設けられている。

第５の実施例における第１の接触子２３は、本体１１の頂面１１Ｔに突起状の第１の電極２３Ａがあり、第１の電極２３Ａの下面に、貫通孔１９内に延伸されたロッド部２３Ｃがある。 ロッド部２３Ｃの先端部には第２の電極部である球状部２３Ｂがある。 第２の電極部の形状は球状でなく、突起形状であっても良い。 第２の接触子２４は本体１１の底面１１Ｂに突起状の第３の電極２４Ａがあり、第３の電極２４Ａの底面に、貫通孔１９内に延伸された第４の電極部である筒部２４Ｂがある。 筒部２４Ｂの先端部側の内部空間には、第２の電極部である球状部２３Ｂが内周面に接触した状態で収容されている。 第２の電極部の形状が突起形状である場合は、この突起の先端部を筒部２４Ｂの内周面に接触させれば良い。

第５の実施例においても、インターポーザ基板８に設ける孔９の形状は、本体１１を収容できる大きさであれば、どのような形状、大きさでも良い。 これは、第５の実施例でも、第１の接触子２３と第２の接触子２４は常に電気的に接続しており、孔９内に導電壁を設ける必要がないからである。 図７（ｂ）には孔９の形状を円形とした実施例を示す。

第５の実施例のコネクタ２０では、コネクタ２０がその上下に位置する外部電極と接続されると、本体１１が圧縮され、第１の接触子２３の球状部２３Ｂが、第２の接触子２４の筒部２４Ｂの内周面を摺動しながら移動する。 このとき本体１１は圧縮によって外側方向に膨張するので、第２の接触子２４の筒部２４Ｂは内側に押され、第１の接触子２３の球状部２３Ｂとの接触が強まる。

第４と第５の実施例のコネクタ２０が組み込まれたインターポーザ ２も、図１（ｃ）に示したソケットに取り付けて使用することが可能である。 そして、第４と第５の実施例のコネクタ２０が組み込まれたインターポーザ ２では、第１の接触子と第２の接触子とが直接接触している。 このため、第４と第５の実施例のインターポーザ ２によれば、高速で大型ＩＣパッケージのスタック実装（リムーバブル）の信号品質と信頼度を向上させることができ、より高速化、高密度化した装置の開発手法を提供することができる。

以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。 本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） 上下に位置する外部の電極を、圧縮された状態で導通させるコネクタであって、
弾性誘電体からなる柱状の本体と、
前記柱状の本体の頂面と側面にそれぞれ設けられた第１と第２の電極部と、前記第１と第２の電極部を接続する連絡部とを備えた非弾性導電体からなる第１の接触子と、
前記柱状の本体の底面と側面にそれぞれ設けられた第３と第４の電極部と、前記第３と第４の電極部を接続する連絡部とを備え、前記第４の電極部は前記第２の電極部と接触しない位置に配置された非弾性導電体からなる第２の接触子と、
前記本体の外側に設けられ、前記第２と第４の電極部を導通させる導体とから構成されることを特徴とするコネクタ。
（付記２） 上下に位置する外部の電極を、圧縮された状態で導通させるコネクタであって、
弾性誘電体からなる柱状の本体と、
前記柱状の本体の頂面に設けられた第１の電極部と、前記第１の電極部に前記本体の外周部或いは内部で接続する第２の電極部を備えた非弾性導電体からなる第１の接触子と、
前記柱状の本体の底面に設けられた第３の電極部と、前記第３の電極部に接続し、前記第２の電極部と前記本体の外周部或いは内部で常に接触する接触部とを備えた非弾性導電体からなる第２の接触子とから構成されることを特徴とするコネクタ。
（付記３） 前記第１から第４の電極部には、前記本体から外側に膨出された突起がそれぞれ設けられていることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記４） 前記第１の接触子の第２の電極部と前記第２の接触子の第４の電極部は、前記第１と第３の電極部が前記外部の電極に接触し、前記本体が圧縮された状態で、前記導体に接触することを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記５） 誘電体材料からなる平板状基板と、
前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた取付孔と、
前記取付孔にそれぞれ挿入された請求項１に記載のコネクタとから構成され、
前記導体が前記取付孔の内周面に設けられており、前記平板状基板の板厚は、前記コネクタ本体の全長よりも短いことを特徴とするインターポーザ。

（付記６） 誘電体材料からなる平板状基板と、
前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた取付孔と、
前記取付孔にそれぞれ挿入された請求項２に記載のコネクタとから構成され、
前記平板状基板の板厚は、前記コネクタ本体の全長よりも短いことを特徴とするインターポーザ。
（付記７） 前記第１及び第３の電極部には、前記本体から外側に膨出された突起がそれぞれ設けられていることを特徴とする付記５又は６に記載のインターポーザ。
（付記８） 前記取付孔は、前記第１の接触子の第１の電極部と前記第２の接触子の第３の電極部とが前記外部の電極に接触して前記本体が圧縮された状態で、横方向に膨張する前記本体の変形部分を受け入れると共に、前記第１の接触子の第２の電極部と前記第２の接触子の第４の電極部とが前記導体に接触する大きさに形成されていることを特徴とする付記５に記載のインターポーザ。
（付記９） 前記取付孔は、前記第１の接触子の第１の電極部と前記第２の接触子の第３の電極部とが前記外部の電極に接触して前記本体が圧縮された状態で、横方向に膨張する前記本体の変形部分を受け入れる大きさに形成されていることを特徴とする付記６に記載のインターポーザ。
（付記１０） 前記平板状基板の周囲に誘電体材料からなるソケットが取り付けられており、前記ソケットの上面には前記ＩＣパッケージを収容する凹部、下面には前記ソケットを前記回路基板に固定する固定部材が設けられていることを特徴とする付記５から９の何れかに記載のインターポーザ。

（付記１１） 前記本体が直方体状、円柱状、或いは多角柱状であることを特徴とする付記１から４の何れかに記載のコネクタ。
（付記１２） 前記本体がエラストマーから構成されていることを特徴とする付記１から４の何れかに記載のコネクタ。
（付記１３） 前記本体が直方体状、円柱状、或いは多角柱状であることを特徴とする付記５から１０の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１４） 前記本体がエラストマーから構成されていることを特徴とする付記５から１０の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１５） 前記本体の側面に、前記本体の前記取付孔内での移動を防止する突起が設けられており、該突起は前記本体の収縮動作に影響を与えない形状に構成されていることを特徴とする請求項５から１０の何れかに記載のインターポーザ。

１ ＩＣパッケージ ２ インターポーザ ３ 回路基板 ４ 入出力端子 ５ コネクタ ６ 端子パターン ７ ソケット ８ インターポーザ基板 ９ 孔 １０、２０ コネクタ １１、２１ 本体 １２，２２,２３，２４ 接触子 １３ 導電壁