Conductive sliding device |
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申请号 | JP14686287 | 申请日 | 1987-06-15 | 公开(公告)号 | JPH06101194B2 | 公开(公告)日 | 1994-12-12 |
申请人 | 日本精工株式会社; | 发明人 | 茂樹 松永; 雄一 石川; 真幸 細谷; | ||||
摘要 | |||||||
权利要求 | 【請求項1】相対移動する導電性の第1部材と第2部材とを導電性のボールによって電気的に接続する導電摺動装置において、前記第1部材および/または第2部材とボールの摺接部に、磁力によって第1部材と第2部材の間に保持した磁性流体を介在させ、かつ、前記第1部材および/または第2部材とボールとを、ボールと第1部材と第2部材との間に働く磁力によって、磁性流体を介在させた前記摺接部において、接触させたことを特徴とする導電摺動装置。 |
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说明书全文 | 【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、相対移動する2つの導電性部材を電気的に接続する導電摺動装置、特に、例えば、磁気ディスク装置のディスク表面に発生する静電気をアースするために使用する同装置に関するものである。 従来、この種の装置としては、例えば、次の3つを挙げることができる。 第1の例としては、第22図に示す摺動部材を使用したもの(実開昭61−126495号参照)がある。 この装置は、導電性のシャフト(第1部材)1と導電性のばね板(第2部材)2との間に、ばね板2でシャフト1側に付勢した導電性の摺動部材3を介装した構成になっており、シャフト1とばね板2は上記摺動部材3によって電気的に接続されている。 ここにいう摺動部材3 第2の例としては、図示しないが、相対移動する2つの導電性部材の間に水銀スリップリングを使用した装置がある。 第3の例としては、米国特許第4604229号に開示されている磁気ディスク装置に使用されている導電摺動装置である。 この装置は、第23図に示すように、磁性シャフト(第1部材)4と非磁性で導電性のハウジング5の内周面に磁石6を挟んで固着した磁性ボールピース(第2部材)との間に、導電性の磁性流体8を介在させた構成になっており、これによって両者4,7間をシールするとともに、シャフト4とポールピース7とを電気的に接続することを意図したものである。 しかし、上記各従来例には、それぞれ次のような問題点があった。 すなわち、第1の例の場合は、導電性の摺動部材3がシャフト1と直接弾性接触するので、シャフト1とばね板2は電気的に接続されるが、摺動部材3は、固体潤滑剤を含有するものであっても潤滑性に欠けるところがあった。 このため、シャフト1の回転によって摺動部材が摩耗し、時間とともにトルクの増大やトルクむらを生じ、 第2の例の場合は、水銀を使用したスリップリングであるため、2つの導電性部材は上記水銀によって電気的に接続できるし、両部材間の潤滑も可能である。 しかし、 第3の例の場合、シャフト4とポールピース7の間の潤滑は効果的になされるが、シャフト4とポールピース7 この発明は、このような従来の問題点を解決するためになされたもので、摺動部における潤滑性と導電性を同時に確保することができるとともに、安価な導電摺動装置を提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る導電摺動装置は、相対移動する導電性の第1部材と第2部材とを導電性のボールによって電気的に接続する導電摺動装置において、前記第1部材および/または第2部材とボールの摺接部に、磁力によって第1部材と第2部材の間に保持した磁性流体を介在させ、 (1)第1部材および/または第2部材とボールとを接触させた部位は、同部材に介在させた磁性流体によって潤滑される。 (2)第1部材および/または第2部材とボールは、接触した部位で導電可能となる。 したがって、相対移動する第1部材と第2部材はボールによって電気的に接続できる。 (3)第1部材および/または第2部材とボールとの摺接が、主として両者のころがり接触を中心とするものとなるので、トルクを小さくすることができる。 (4)トルクを小さくできるので、装置の駆動源であるモータを小型化することができ、したがって、装置が安価になる。 (5)第1部材および/または第2部材とボールの間の潤滑に、第1部材と第2部材の間のシールに使用する磁性流体を利用することができる。 (6)磁性流体そのものは同じ潤滑剤として使用する水銀のように蒸発しないので、これを防止するためのシール機構を必要としない。 したがって、その分装置が安価になる。 (実施例) 以下、この発明の実施例を第1〜第21図によって説明する。 なお、各図において、同一または相当部分には同符号を付した。 (実施例1) 第1図および第2図はこの発明の第1実施例で、磁気ディスク装置に実施した例である。 図において、11は筒状のハウジング、12はハウジング11 18は、磁性体からなる導電性のボール(接触子)で、シャフト12とポールピース14の間に形成された上記磁界による吸引力によって両部材12,14に吸着されている。 一方、この吸着されたボール18とポールピース14およびシャフト12との間、つまり、それらの摺接部には、同じく磁石16で形成された磁界によって上記磁性流体17の一部が保持されている。 すなわち、ボール18は、磁性流体17を介して磁石16の吸引力(磁力)でシャフト12とポールピース14に吸着されている。 そして、ボール18は、これに働く上記磁力によってシャフト12とポールピース14に金属接触または導電可能な距離まで近接している。 19はシャフト12に嵌着したディスク、20は磁気ヘッドである。 次に作用を説明する。 シャフト12およびポールピース14とボール18とを金属接触させた部位または導電可能な距離まで近接させた部位(摺接部)は、同部位に保持された磁性流体17によよって潤滑される。 また、シャフト12およびポールピース14とボール18は、 さらに、シャフト12およびポールピース14とボール18との間の潤滑は、シャフト12とポールピース14の間をシールするための磁性流体17を利用できるし、上記磁性流体の保持は、磁石16の磁力で可能である。 このため、磁性流体の保持構造が、従来の水銀を保持する場合に比べて簡単になる。 また、磁性流体そのものが水銀のように蒸発しないので、これを防止するためのシール機構を必要としない。 したがって、導電摺動装置を安価に構成することができる。 なお、上記磁性流体17に代えて導電性磁性流体を使用する構成も可能である。 (実施例2〜4) 第3図は第2実施例を示す。 これは磁石21の内面側に軸方向の溝21aを1個設け、この溝21aでボール18を拘束するように構成したもので、その他の構成は第1実施例のそれと同じである。 第4図は第3実施例を示す。 これは、3個の磁性ボール18をプラスチックケージ(保持器)22で保持し、これをシャフト(第1部材)12に嵌め、各ボール18とシャフト12およびポールピース(第2 上記第2〜4実施例の作用効果は、第1実施例のそれと本質的に異なるところはない。 ただし、第2,第3および第4の各実施例では、それぞれ溝21a、プラスチックケージ22および溝23aでボール18を拘束するので、ボール1 (実施例5) 第6図は第5実施例である。 これは、上記各実施例と同様、磁気ディスク装置に適用した例であるが、上記各実施例と異なる点は、接触子として導電性を有する棒状の磁性ばね部材24を使用し、その一端部を磁性流体17部分でシャフト(第1部材)12に弾性接触させ、他端部を磁石16に固定してポールピース(第2部材)15に金属接続させたところにある。 すなわち、接触子である磁性ばね部材24と、シャフト12(第1部材)の摺接部における金属接触または導電可能な距離までの近接は、磁性ばね部材24の可撓変形による復元力(ばね力)を利用し、一方、磁性ばね部材(接触子)24とポールピース(第2部材)15の非摺接部における電気的接続は、磁性流体を介さないで金属接触によって行ったところが、上記第1〜 (実施例6) 第7図は第6実施例で、スライドベアリングに適用した例である。 この実施例は、磁石25に被せ、かつ、この磁石25とともに固定板26に導電可能に固着した磁性導電膜(第2部材)27と、この磁性導電膜27との間に磁石25の磁力によって保持した磁性流体28を介在させて配置した磁性スライド板(第1部材)29とを、磁性ボール(接触子)30で電気的に接続した例である。 ボール30と磁性導電膜27およびスライド板29の摺接部の構造は、第1実施例と同様であり、作用効果も異なるところはない。 なお、固定板26は非磁性体、スライド板29とボール30は磁性体である。 (実施例7) 第8図は第7実施例を示す。 これは、磁気ディスク装置に適用したものである。 31はシャフト(第1部材)、32 この実施例では、ばね部材33の先端が磁性流体17の中に入り、シャフト31と自己のばね力により弾性接触するので、両者33,31間には常に磁性流体17が介在することになる。 作用効果は、第1実施例の場合と同じである。 ただ、この実施例は、ばね部材33とシャフト31との金属接触が得易い点で優れている。 (実施例8) 第9図は第8実施例を示す。 35,35はポールピース、36 作用効果は第1実施例と異なるところはない。 金属接触を得易い点は第7実施例と同じである。 (実施例9) 第10図は第9実施例を示す。 38,39はポールピースで、 上記ボール部37bは、この磁性流体17の中に挿入され、 (実施例10) 第11図は第10実施例である。 これは、内周面に凹溝40a (実施例11) 第11実施例は図示しないが、第7図の第6実施例における磁性導電膜(第2部材)27に代えて非磁性導電膜を、 (実施例12) 第12図は第12実施例で、第5図に示す第4実施例の変形図である。 すなわち、これは、第5図におけるポールピース(第2部材)23に代えて非磁性導電膜(第2部材) (実施例13) 第13図は第13実施例で、磁石ボールを非磁性導電膜で被覆したボール45を使用した例である。 磁性流体17は、ボール45の磁力でシャフト12とボール45およびボール45とポールピース38の間に保持され、ボール45はその磁力によって自らシャフト12とポールピース38に吸着し、これらに金属接触または導電可能な距離まで近接する。 作用効果は第1実施例と異なるところはない。 (実施例14) 第14図は第14実施例で、第2図に示す第1実施例の変形例である。 すなわち、これは第2図におけるボール(接触子)18に代えて非磁性ボール46を使用し、磁石16に代えて保持器兼用の磁石47、すなわち、上記ボール46の保持部47aを内面側に3ヶ所等間隔に有する環状の磁石47 (実施例15) 第15図は第15実施例で、これも第2図に示す第1実施例の変形例である。 すなわち、この実施例は、第2図におけるボール(接触子)18に代えて非磁性ボール46を使用し、このボール46をプラスチック製のC型(切断部48a (実施例16) 第16図は第16実施例で、第5図に示す第4実施例の変形例である。 すなわち、この実施例は、第5図における磁石16に代えてプラスチック磁石49を使用し、この磁石49 上記プラスチック磁石は、その性質上、硬度が高くなく、溝m部分がボール18との接触により削られるので、 なお、上記のような表面改質に適するハードコート剤としては、熱硬化型樹脂,熱可塑性合成樹脂,天然高分子等があり、例えば、フェノール樹脂,アルキッド樹脂, さらに、プラスチック磁石でなく、普通の磁石でもこのような表面処理を施すことは可能である。 作用効果は、第4実施例と本質的に異なるところはない。 (実施例17〜19) 第17〜19図はそれぞれ第17〜19実施例を示し、いずれも第6図に示す第5実施例の変形例である。 これらの実施例は、第6図における磁石16に代えてプラスチック磁石50を使用し、接触子である磁性ばね部材24 上記環状磁性ばね部材51は、その環内側に磁性流体17部分でシャフト(第1部材)12に弾性接触する複数枚の接触片51aを有するもので、その環外側の環部51bは磁石50 環状磁性ばね部材52は、一本の磁性ばね部材を星形に曲げ加工したもので、開端部52aは磁石50に固定してポールピース(第2部材)14に金属接触させ、部材52の環内側に突出する凸部52bをシャフト(第1部材)12に弾性接触させてある。 ボール付磁性ばね部材53は、湾曲させた磁性ばね部材53 作用効果は、いずれも第5実施例のそれと異なるところはない。 しかしながら、第17,18実施例の場合は、シャフト(第1部材)と環状磁性ばね部材51,52(接触子)の接触点が多くなるので、導電性確保の上で有利である。 また、第19実施例の場合は、ボール53bがシャフト(第1部材)12とポールピース(第2部材)14に同時に弾性接触する構造とすることもできるので、このような構造としたときは、磁性ばね部材53aを使用しなくても、つまり、これが非導電性のばね部材であっても、ボール53 (実施例20,21) 第20図と第21図は、それぞれ第20実施例と第21実施例を示し、いずれも第3図に示す第2実施例の変形例である。 すなわち、第20実施例は、第3図における保持器兼用の磁石21に代えて同じく保持器兼用のプラスチック磁石54 第21実施例は、同じく第3図の磁石21に代えて保持器兼用のプラスチック磁石55を使用し、その軸方向に等間隔に3ヶ所設けた幅広い溝55aでボール18を拘束するように構成したものである。 溝55aの表面の改質処理は第16 両実施例の作用効果は、第2実施例と本質的に異なるところはない。 しかし、両実施例とも、3個のボール(接触子)18を使用するので、導電性確保の点で第2実施例より優れている。 また、両実施例とも、磁石54,55とシャフト12の間の間隔を、第2実施例の場合に比較して、狭くしているので、ポールピース14,15に対する磁石54,55の量を多くすることができる。 このため、漏れ磁束が大きくなり、磁性流体17に対する磁気的拘束力が大きくなるという利点がある。 以上説明したように、この発明によれば、摺接部における潤滑性と導電性を同時に確保できるとともに、安価な導電摺動装置を得ることができる。 第1図はこの発明の第1実施例を示す断面図、第2図は第1図の要部拡大図、第3図(a)は第2実施例の断面図、同図(b)は同図(a)の断面図、第4図(a)は第3実施例の断面図、同図(b)は同図(a)の要部断面図、第5図は第4実施例の断面図、第6図(a)は第5実施例の断面図、同図(b)は同図(a)の断面図、 |