细径同轴电缆束及连接结构 |
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| 申请号 | CN200980000413.7 | 申请日 | 2009-02-10 | 公开(公告)号 | CN101681694B | 公开(公告)日 | 2011-09-28 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社; | 发明人 | 山崎信之; 白井信男; 石元健辉; 增田泰人; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供了一种细径同轴 电缆 束及连接结构，其可使收容在可移动地连接在一起的防 水 壳体中的 电路 基板 实现良好的防水连接。所述细径同轴电缆束具有将细径同轴电缆 捆 束在一起的成束部分以及水密地固定到所述成束部分和相邻两壳体上的两个防水部分。所述成束部分可包括防水 胶带 或防水 套管 。在任一种情况下，优选将所述成束部分插入通过编织或编结合成 纤维 而制成的筒状套筒中。所述连接结构为这样：根据 权利要求 1至13中任一项所述的细径同轴电缆束布置在所述两个壳体之间，并且在所述缆束被引导至各壳体的 位置 处设置所述防水部分。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种用于连接能够改变相互位置关系的两个壳体的细径同轴电缆束，所述电缆束包括成束部分和防水部分，其中， |
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| 说明书全文 | 细径同轴电缆束及连接结构技术领域背景技术[0002] 在诸如移动电话终端、小型摄像机以及便携式计算机等小型精密设备中，利用配线部件使收容在可滑动地或可转动地连接在一起的一对壳体中的电路基板相连接。在日本专利申请公开No.2006-344813所披露的小型精密设备中，将通过嵌件成型方法利用防水材料形成的挠性印刷电路基板用作配线部件，并且利用防水材料密封壳体的贯通孔，其中通过该贯通孔插入电路基板。 [0003] 挠性电路基板的缺点是难以减小弯曲半径并且信号线易于由于重复弯曲而断裂。另一方面，由捆束的同轴电缆形成的缆束允许较小的弯曲半径，而且可承受重复弯曲。此外，细径同轴电缆具有良好的噪声特性并且表现出稳定的信号传输性能。然而，在使用同轴电缆束的情况下，由于同轴电缆束的截面外形一般不确定，并且由于在同轴电缆之间存在间隙，因此难以实现壳体的贯通孔的防水性。另一个问题是如果将一束同轴电缆覆盖以实现防水性，则被覆盖的部分将无法相对于可滑动壳体平顺地滑动而容易被卡住。 [0004] 专利文献1：JP 2006-344813A 发明内容[0005] 要解决的技术问题 [0006] 本发明提供一种细径同轴电缆束及连接结构，其可使收容在可移动地连接在一起的壳体中的电路基板实现良好的防水连接。 [0007] 技术方案 [0008] 为了解决上述问题，由本发明提供的用于连接能够改变相互位置关系的两个壳体的细径同轴电缆束包括成束部分和防水部分，其中所述成束部分是细径同轴电缆的捆束部分，并且所述防水部分水密地固定到所述成束部分的两个位置处并且所述防水部分还分别水密地固定到所述壳体上。 [0009] 在本发明的第一实施例中，所述成束部分包括以防水部分之间的长度覆盖所述细径同轴电缆并且水密地固定到所述防水部分上的防水套管。在这种情况下，优选地，利用金属或热缩树脂嵌塞从而将所述防水部分水密地固定到所述防水套管上。此外，优选的是利用压力插入所述防水部分以将所述防水部分水密地固定到所述防水套管上。 [0010] 在本发明的第二实施例中，所述成束部分包括水密地包绕在所述细径同轴电缆周围的防水胶带。在这种情况下，优选地，通过嵌塞将所述防水部分水密地固定到插入该防水部分中的成束部分上，并且所述各防水部分装配有支撑部件以便支撑当所述防水部分紧紧地安装到所述壳体上时发生的弹性变形的反作用力。此外，优选的是所述防水胶带沿着交替的包绕方向包绕成多层以形成所述成束部分。 [0011] 在本发明的第一和第二实施例中，优选地，将所述成束部分插入通过编织或编结合成纤维而制成的筒状套筒中。在这种情况下，优选通过编织由熔融液晶聚合物和挠性聚合物形成的单丝混合纤维来制成所述套筒。所述套筒优选由经编的合成纤维制成。此外，优选的是将连接器安装到所述同轴电缆束的至少一端上。 [0012] 另外，本发明提供一种连接结构，其中本发明的细径同轴电缆束布置在两个壳体之间，并且所述细径同轴电缆束在所述缆束被引导至各壳体的位置处具有防水部分。 [0013] 有益效果 [0014] 根据本发明所述的细径同轴电缆束，细径同轴电缆不会浸在经由成束部分而进入的水中。此外，当将缆束安装到壳体上时，由于将相对于成束部分水密的防水部分水密地安装到缆束被引导至壳体中的引入部分上，因此可以防止水进入壳体中。因此，可以以能够确保壳体的防水性的方式使壳体与缆束连接。附图说明 [0015] 图1是示出折叠式移动电话终端的透视图。 [0016] 图2示出了滑盖式移动电话终端的透视图：(A)示出了展开(滑盖打开)状态并且(B)示出了叠合(滑盖关闭)状态。 [0017] 图3是涉及本发明的一个实施例的细径同轴电缆束的概念示意图。 [0018] 图4是示出涉及本发明的细径同轴电缆束和使用根据实施例1的缆束的连接结构的平面图(示出了在局部分切为两半的状态)。 [0019] 图5是示出涉及本发明的细径同轴电缆束和使用根据实施例2的缆束的连接结构的平面图(示出了在局部分切为两半的状态)。 [0020] 图6是示出图5的细径同轴电缆束中的防水胶带的包绕状态的平面图。 [0021] 图7是示出涉及本发明的细径同轴电缆束和使用根据实施例3的缆束的连接结构的平面图(示出了在局部分切为两半的状态)。 [0022] 图8是示出图7的细径同轴电缆束中的套筒的一部分的放大平面图。 [0023] 图9是示出利用图5的细径同轴电缆束连接的壳体的展开(滑盖打开)状态的概念示意图：(A)是平面图；并且(B)是侧视图。 [0024] 图10是示出利用图5的细径同轴电缆束连接的壳体的叠合状态的概念示意图：(A)是平面图；并且(B)是侧视图。 [0025] 图11(A)和(B)是示出利用图5的细径同轴电缆束连接的壳体的实例的透视图。 具体实施方式[0026] 下面，将参照附图详细说明本发明的优选实施例。附图是出于解释实施例的目的而提供的，并不意在限制本发明的范围。在附图中，相同的附图标记表示同一元件，从而可以省略重复的说明。附图中的尺寸比例未必精确。 [0027] 图1是示出折叠式移动电话终端3的透视图。图2示出了滑盖式移动电话终端3A的透视图：(A)示出了展开(滑盖打开)状态并且(B)示出了叠合(滑盖关闭)状态。本发明的细径同轴电缆束例如连接移动电话终端3的壳体1与壳体2或连接移动电话终端3A的壳体1A与壳体2A。 [0028] 在移动电话终端3中，壳体1的端部与壳体2的端部通过铰链4可转动地连接在一起。壳体1和壳体2分别在各自的连接侧的端面具有用于插入细径同轴电缆的贯通孔5和6，并且通过贯通孔5或贯通孔6分别将细径同轴电缆束11的各端引导到壳体1或壳体2中。铰链4具有连通孔4a，通过该连通孔4a插入缆束11。 [0029] 图3是作为本发明的一个实施例的细径同轴电缆束11的概念示意图。缆束11具有多根(20～60根)细径同轴电缆12，将电缆12的中间部分捆束在一起。在本说明书中，将所捆束的部分称为成束部分10。每根电缆12从中心向外侧依次具有芯导体、内部绝缘体、外部导体以及护套。在电缆12的两端进行末端处理，从而分别使外部导体、内部绝缘体以及芯导体逐步露出给定的长度，进而与连接器13安装在一起。连接器13与移动电话终端3的壳体1和壳体2中的印刷电路基板连接。除了细径同轴电缆12之外，在缆束11中也可包括不带外部导体的细径绝缘电缆。 [0030] 本发明的电缆12是比根据美国线规(American Wire Gauge)标准的AWG 40细的同轴电缆。期望使用比AWG 44细的超细同轴电缆。然后，可以使缆束11易于弯曲，以便当壳体1与壳体2互相转动或滑动时可以产生较小的阻力。此外，可以使成束部分10的直径更小，以便可以在有限的配线空间中实现高密度配线。 [0031] 在电缆12具有AWG 46的尺寸的情况下，可以将缆束11的成束部分10弯曲成宽度为5mm～10mm的U形形状。随着电缆12的数目增加，U形形状的宽度将增大；然而，即使当将分别具有AWG44的尺寸的60根电缆12捆束在一起时，也可将该宽度控制在12mm以内。 [0032] 实施例1 [0033] 图4是示出涉及本发明的细径同轴电缆束11A和使用根据实施例1的缆束11A的连接结构的平面图(示出了在局部分切为两半的状态)。缆束11A具有成束部分10，在成束部分10处将细径同轴电缆12的一部分插入防水套管21中。将套管21的一部分插入形成在移动电话终端的铰链4中的连通孔4a中。套管21例如由氟树脂、聚烯烃、或诸如硅橡胶等软质树脂形成，或者由这些树脂制成的多孔体形成。在套管21的各端设置有防水部分23。 [0034] 防水部分23包括密封帽22和O形环26。密封帽22例如由诸如AB S等硬质树脂制成，并且通过形成在密封帽22中心处的贯通孔24插入电缆12。密封帽22具有沿径向向外侧延伸的凸缘部分25，并且由硅橡胶等构成的O形环26安装在凸缘部分25的外周。 [0035] 此外，密封帽22具有从凸缘部分25的一侧面延伸出的圆筒部分27，将该圆筒部分27插在套管21中。嵌塞部件28在套管21插在圆筒部分27上的部分处安装在套管21的外周面上。嵌塞部件28例如由弹簧钢形成。通过嵌塞部件28将套管21紧固到密封帽22的圆筒部分27上。防水套管21为管形并且具有相对光滑的表面(可以将粗糙度控制为小于几十μm)，从而允许将套管21与防水部分23水密地连接在一起而在其间不会产生间隙。 [0036] 分别通过贯通孔5和6将安装在具有上述结构的缆束11A的端部的连接器13置于壳体1和壳体2中。在形成在各壳体的端面中的凹部7和8中分别卡合防水部分23的O形环26。因此，O形环26分别紧贴密封帽22以及凹部7和8各自的内壁表面7a和8a，从而密封帽22可以分别实现壳体与密封帽22之间间隔的水密性。 [0037] 利用涂布在与具有圆筒部分27的面相反的面上的粘合材料29可将密封帽22的凸缘部分25分别固定到壳体1和壳体2上。粘合材料29可以是树脂或双面粘合胶带。优选地，粘合材料29具有防水性，在这种情况下，除了O形环26之外，还可以进一步改善防水性。例如，如果密封帽22是透明的，则可以通过分别在密封帽22与各壳体1和壳体2之间布置UV(紫外线)固化树脂并且通过从密封帽22的外侧照射紫外线从而在短时间内实现水密连接。 [0038] 为了制造细径同轴电缆束11A，首先，将端部安装有连接器13的细径同轴电缆束11(图3)插入套管21中，之后分别在缆束11的端部插入密封帽22，然后利用嵌塞部件28嵌塞从而将密封帽22与套管21连接在一起。此外，通过将O形环26安装到密封帽22的凸缘部分25的外周上而形成防水部分23(在这种情况下，如果难以通过套管21或密封帽 22插入连接器13，则可以在将连接器13安装到电缆12的端部之前通过套管21或密封帽 22插入电缆12。之后，可以将连接器13安装到电缆12的端部)。 [0039] 在具有防水部分23的缆束11A中，可以以下述方式安装到移动电话终端3的壳体1和壳体2上。分别通过壳体1和壳体2的贯通孔5和贯通孔6将各连接器13置于各壳体中。分别使安装有O形环26的各密封帽22卡合在壳体1和壳体2的凹部7和凹部8中，从而借助于O形环26分别将密封帽22与各壳体水密连接。因此，缆束11A可以通过设置在两端的连接器13容易地与壳体1和壳体2的印刷电路基板连接。 [0040] 成束部分10和防水部分23是防水结构，并且防水部分23水密地安装到壳体1和壳体2上。因此，壳体不会受到水的影响，否则水可能沿着设置在壳体1与壳体2之间的细径同轴电缆束11A进入壳体1和壳体2中。因此，作为本发明第一实施例的细径同轴电缆束11A表现出防水性能。因此，可以借助于对于弯曲半径的减小和重复弯曲有利的缆束11A以良好的防水性将壳体1与壳体2连接在一起。此外，电缆12在屏蔽性能方面良好并且具有良好的噪声特性，从而可以进行稳定的信号传输。 [0041] 嵌塞部件28可以由热缩树脂(例如聚烯烃等)形成，套管21的端部和密封帽22的圆筒部分27可以通过嵌塞部件28的热收缩而水密连接。此外，套管21的端部和密封帽22的圆筒部分27可以通过用带状嵌塞部件28绑紧而水密连接。 [0042] 或者，可以通过将密封帽22的圆筒部分27以压力插入套管21的端部以将套管21紧贴密封帽22的外周，从而水密地连接密封帽22与套管21。在套管21由类似硅橡胶等可从伸展状态恢复的材料制成的情况下，可以简单地通过使圆筒部分27的外径大于套管21的内径利用套管21的恢复力有效地实现套管21与密封帽22的水密连接。此外，套管21可以由热缩树脂(例如聚烯烃等)制成，可以通过首先将圆筒部分27卡合在套管21的端部中随后至少在套管21的端部进行热缩来将套管21的端部与密封帽22的圆筒部分27水密地连接在一起。 [0043] 或者，取代在密封帽22之间对成束部分10设置防水部分，可以在密封帽22的内周侧填充粘合剂以将成束部分10与密封帽22一体化，并且也可以在位于密封帽22的贯通孔24中的电缆12之间的间隙中填充粘合剂，由此可以防止水通过缆束11A被引入壳体的部分而侵入壳体中。所述粘合剂可以由湿气硬化型树脂、热固性树脂或UV固化树脂制成。 [0044] 实施例2 [0045] 图5是示出涉及本发明的细径同轴电缆束和使用根据实施例2的缆束的连接结构的平面图(示出了在局部分切为两半的状态)。通过将防水胶带35水密地包绕在多根细径同轴电缆12周围来形成缆束11B的成束部分10。通过形成在移动电话终端的铰链4中的连通孔4a插入成束部分10的一部分。防水胶带35由诸如聚四氟乙烯(PTFE)等疏水型软质树脂形成。可以在防水胶带35的内表面设置粘合剂层。 [0046] 防水胶带35以螺旋状部分叠加地包绕在多根电缆12周围。由于防水胶带35本身是疏水的，因此即使未用粘合剂粘合叠加部分，水也不会进入胶带35的内侧。当包绕一层(一重)防水胶带35时，叠加部分的宽度优选约为胶带宽度的1/2～3/4。 [0047] 图6是示出细径同轴电缆束11B中的防水胶带的包绕状态的平面图。如果缆束11B过度弯曲，则沿着与胶带的叠加方向垂直的方向产生剪切力，并且该剪切力趋向于在防水胶带35的叠加部分之间产生间隙。当包绕两(双)层或更多层防水胶带35时，优选的是内层35a与外层35b沿着相反的螺旋方向包绕。这允许外防水胶带层35b使得内防水胶带层35a紧密，从而抵消内防水胶带层35a产生的剪切力。因此，可以在不降低防水性的情况下减小缆束11B的弯曲半径。当包绕两层防水胶带35时，由于内防水胶带层35a在成束部分10弯曲的部分处不会松散，因此可以更好地保持防水性。此外，在包绕三层或更多层防水胶带35的情况下，最好每隔一层交替地变更包绕方向。 [0048] 如图5所示，由弹性软质树脂(例如硅橡胶)制成的密封环30安装在成束部分10各端部的外周上。将由防水胶带35制成的成束部分10插入在密封环30中心形成的贯通孔34。使得贯通孔34的直径小于成束部分10的外径，并且以压力将成束部分10插入贯通孔34。 [0049] 密封环30具有沿径向向外延伸的凸缘部分31。在凸缘部分31的径向内侧设置有支撑环33，当凸缘部分31由于受到径向外侧的挤压而发生弹性变形时该支撑环33可充当支撑弹性变形的反作用力的支撑部件。支撑环33由刚性比密封环30高的金属或硬质树脂形成。支撑环33可以设置在密封环30内部，或者可以作为独立部件安装在密封环30的内周。 [0050] 在密封环30的外周表面上且在凸缘部分31的两侧的位置处安装有嵌塞部件32。嵌塞部件32可以由与对于实施例1的细径同轴电缆束11A所述的嵌塞部件28种类相同的材料制成。缆束11B的防水部分23由这些密封环30、嵌塞部件32以及支撑环33构成。 [0051] 分别通过壳体1和壳体2的贯通孔5和贯通孔6将安装在缆束11B两端的连接器13置于壳体1和壳体2中。此外，分别在形成在壳体1和壳体2端面的凹部7和凹部8中卡合防水部分23的密封环30，因此通过密封环30防止水浸入壳体1和壳体2中。 [0052] 由防水胶带35覆盖并且具有防水结构的成束部分10水密地安装到构成防水部分23的密封环30上。实施例2的细径同轴电缆束11B同样表现出与实施例1的细径同轴电缆束11A相同的防水性能。因此，可以利用在防水性以及重复弯曲和弯曲半径减小方面良好的缆束11B容易地连接壳体1和壳体2。此外，电缆12在屏蔽性能方面良好并且具有良好的噪声特性，从而可以进行稳定的信号传输。 [0053] 在形成缆束11B的过程中，在施用防水胶带35之前，例如可以利用将单丝纤维编织或编结成筒状而制成的套筒或者可以利用捆束胶带或纤维螺旋地包绕，从而对电缆12捆束。这样，可以顺利地实现防水胶带35的包绕。 [0054] 在第一和第二实施例中，也可以直接地或通过FPC将细径同轴电缆束11A和11B的电缆12与电路基板连接而不必安装连接器13。在这种情况下，如上所述同样通过壳体的贯通孔将细径同轴电缆束的端部置于壳体中。细径同轴电缆束11A和11B也可应用于不采用铰链4的结构。 [0055] 实施例3 [0056] 图7是示出涉及本发明实施例3的细径同轴电缆束以及使用该缆束的连接结构的平面图(示出了在局部分切为两半的状态)。缆束11C是将套筒40添加到第一实施例的细径同轴电缆束11A上的缆束。将防水套管21插入筒状套筒40中，从而除防水部分23附近处之外，防水套管21在防水部分23之间被套筒40覆盖(将套筒40设计为至少覆盖防水套管21变位的部分就足矣，只要套筒40的两端位于防水部分23之间即可)。通过将合成纤维(聚合物纤维)编织或编结成筒状而制成套筒40。利用胶带43捆绑从而将套筒40的端部固定到防水套管21上。设置涉及本发明的套筒是为了减小电缆束与相邻部件(壳体等)之间的摩擦，从而可以确保良好的滑动性。 [0057] 在套筒40由织物(编织物)形成的情况下，优选的是使用聚合物纤维，即由熔融液晶聚合物和挠性聚合物形成的单丝混合纤维。该单丝混合纤维由芯成分和鞘成分构成，其中芯成分由熔融液晶聚合物制成，鞘成分包括挠性聚合物。 [0058] 用于芯成分的熔融液晶聚合物是表现出熔融液晶性(熔融各向异性)，即在熔融相下表现光学液晶性(各向异性)的聚合物，并且可以使用由诸如芳香族二元醇、芳香族二羧酸、芳香族羟基羧酸等重复结构单元构成的熔融液晶聚酯。例如，可以通过观察透过被置于热台上并且在氮气气氛下被加热而升高温度的样品的光来确定熔融液晶性。熔融液晶聚酯的熔点(MP)优选为260℃～360℃，更优选为270℃～350℃。本文所用的熔点是利用差示扫描量热仪(DSC：例如由Mettler Toledo制造的TA3000)观察到的主吸热峰值的峰值温度(JIS K7121)。 [0059] 可以向熔融液晶聚酯添加聚对苯二甲酸乙二醇酯、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮、氟树脂或热塑性聚合物。此外，熔融液晶聚酯可包括诸如二氧化钛、高岭土、硅石或氧化钡等无机物、炭黑、诸如染料或颜料等着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、诸如光稳定剂等各种添加剂等。 [0060] 用于鞘成分的挠性热塑性聚合物(挠性聚合物)包括聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、氟树脂等，但不限于这些。特别优选的是聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯以及半芳香族聚酰胺酯。本文所用的挠性聚合物是指在主链上没有芳香环的聚合物以及在主链上具有芳香环而在芳香环之间的主链上具有4个或更多原子的聚合物。 [0061] 优选的是不仅利用挠性热塑性聚合物形成鞘成分，而且还利用挠性热塑性聚合物与熔融液晶聚酯的混合物来形成鞘成分。特别优选的是以海-岛结构实现鞘成分，其中海-岛结构包括由挠性热塑性聚合物制成的海成分和由熔融液晶聚酯制成的岛成分。利用熔融液晶聚酯和挠性大分子的混合物(特别是海-岛结构)构成鞘成分，可以提高鞘成分的强度并且显著提高鞘成分与芯成分之间的粘附性。 [0062] 本文所用的术语“海-岛结构”是指在作为基质的海成分中存在几十至几百个岛的纤维横截面的结构状态。可以通过改变海成分和岛成分的混合比、熔体粘度等来调整岛的数目。可以通过以碎屑形式将海成分与岛成分混合或者利用静态混合器等混合两种成分的熔融物来获得海-岛结构。从强度和抗原纤维化出发，鞘成分中的岛成分比优选的是相对于所制造的护鞘型复合纤维的横截面比(岛成分/(海成分+岛成分))为0.25～0.5。不仅可以根据纤维横截面的显微镜照片而且还可以根据制造过程中芯成分与鞘成分的排出量的体积比来测量岛成分比。岛的直径优选约为0.1～2μm。 [0063] 鞘成分的熔融液晶聚酯可以是与芯成分相同的熔融液晶聚酯，并且两者是否为相同种类无关紧要。优选地，鞘成分的熔融液晶聚酯是熔点小于等于(MP+80℃)且大于等于(MP-10℃)的聚合物，其中MP是鞘成分的挠性热塑性聚合物的熔点。此外，鞘成分可包括其他聚合物和各种添加剂。 [0064] 除芯鞘型复合纤维之外，构成套筒40的单丝混合纤维还包括偏心芯鞘型复合纤维。复合纤维中的芯成分比是0.25～0.80，优选为0.4～0.7。特别地，在鞘成分由挠性热塑性聚合物和熔融液晶聚酯构成的情况下，鞘成分还有助于提高强度，从而即使芯成分比较低，也可以获得强度为15g/d或更高的优良复合纤维。如果使芯成分比过大，则芯趋向于容易暴露，如果使芯成分比过小，则芯的强度可能不够。本文所用的术语“芯成分比”是指复合纤维的横截面比(芯成分/(芯成分+鞘成分))。可以根据纤维的横截面的显微镜照片来确定横截面比。所获得的纤维相对于平均直径而言的直径偏差优选为3.5％或更低，更优选为3.0％或更低。 [0065] 图8是示出涉及实施例3的细径同轴电缆束中的套筒的一部分的放大平面图。通过编结或编织上述这种单丝混合纤维形成套筒40。例如，通过并排布置单丝纤维来制备每个集束40a(参见图8中用圆圈标示的部分)，并且使用16个锭子将如此制备的16集束编织成筒状。当利用16个锭子将分别包括6～13根纤维的集束40a编织成筒状时，套筒40由大约100～200根单丝纤维组成。例如，当集束40a由9根纤维组成时，单丝纤维的数目是：9×16＝144。此外，一束单丝纤维的直径为0.02mm～0.10mm，套筒40的厚度(筒形状的壁厚)为0.05mm～0.20mm。当纤维的直径为0.045mm时，套筒40的厚度变为大约0.1mm，并且套筒40的截面的外径变为3.2mm或更小。如果围绕具有椭圆形截面的假芯或者围绕分别具有圆形截面且并排布置的多个假芯编织纤维，则可以制造出具有椭圆形截面的编织套筒。 [0066] 另一方面，在套筒40由织物形成的情况下，优选的是通过经编纤维来制成织物，并且所述纤维优选为由聚酯(例如PET)制成的聚合物纤维。由经编聚合物纤维制成的套筒40在伸缩性方面优于编织而成的套筒，进而易于通过套筒40插入缆束11C。例如，可以使用通过经编厚度为40μm～70μm的聚酯纤维制成的通过沿纵向拉伸可以伸长5％～15％的套筒。套筒的编织密度例如为沿圆周方向每英寸55～75圈且沿纵向每英寸25～35圈。 [0067] 图9是示出利用细径同轴电缆束11C连接的壳体的展开(滑盖打开)状态的概念示意图：(A)是平面图；并且(B)是侧视图。图10是示出利用细径同轴电缆束11C连接的壳体的叠合状态的概念示意图：(A)是平面图；并且(B)是侧视图。如上所述构成的缆束11C与相互叠加布置且可前后(沿图9和10的水平方向)移动的电路基板41和42连接。电路基板41设置在壳体1A中(图7)并且电路基板42设置在壳体2A中(图7)。 [0068] 通过将连接器13安装到缆束11C的各端上便于电路基板41和42与缆束11C的连接。此外，缆束11C与电路基板41和42以这样的方式连接：即，缆束11C沿着电路基板的宽度方向(沿着图9(A)中双箭头W所指示的方向)弯曲，从而使缆束位于防水部分23之间的部分可以变为U形(或J形)形状。因此，缆束11C可以布置在电路基板41与电路基板42之间且在电路基板41和42的平面视图中具有U形形状。例如，电路基板41和42的水平移动距离约为30mm～60mm。当交替重复图9和图10的状态时，缆束11C在滑动且弯曲部分移动的同时交替重复U形形状和J形形状。这是重复弯曲。 [0069] 如果使用传统的挠性印刷电路基板(FPC)，则FPC必须沿着与电路基板41和42的平面垂直的方向在电路基板41与42之间弯曲。因此，需要在电路基板41和42中提供足够大的空间以确保FPC的必要弯曲半径。根据本发明，电路基板41和42所要求的间隙与缆束11C的厚度大约一样大就足矣。因此，无需提供如FPC的情况那样大的间隙，进而如上所述可以减小这种小型精密设备的厚度。 [0070] 图11(A)和(B)是示出利用细径同轴电缆束11C连接的壳体1A和1B的实例的透视图。期望的是在壳体1A和2A中设置以预定宽度收容缆束11C的收容空间9。例如，如图11(A)所示，可以设置矩形凹部9a作为收容空间9。在收容空间9中随着壳体1A和2A的相对滑动而引起缆束11C发生U形变形，因此可以防止同轴电缆12卡在壳体1A与2A之间。此外，壳体1A和2A可以平滑地进行相对滑动。或者，如图11(B)所示，可以在壳体1A和2A上例如以矩形形状布置突起9b以包围空间9从而提供收容空间9。 [0071] 通过使用比AWG 44细且使得缆束11C容易弯曲的细径同轴电缆12，可以减小壳体1A和2A相互滑动时的摩擦。此外，缆束11C可以形成为较薄的厚度，由此可以减小装配有缆束的设备的厚度。由于当将缆束11C夹在壳体1A和2A之间时可以施加压力使缆束11C变得扁平，因此收容空间9的厚度可以比缆束11C的厚度略小(约0.2mm)。如上所述，在缆束11C中可以包括不具有外部导体的细径绝缘电缆；然而，电缆的外径优选细于0.30mm。 [0072] 例如，将分别具有AWG 44的尺寸的40根电缆12插入硅树脂防水套管21(内径：2.4mm，外径：2.8mm)中，并且进一步插入通过编结或编织由熔融液晶聚合物和挠性聚合物形成的单丝混合纤维而制成的套筒40中。此外，将如此制成的成品(直径：2.8mm+0.2×2＝3.2mm)以U形形状置于深度为3mm且宽度为20mm(该宽度是沿图9(A)的W方向测量的长度)的槽中，并且在将缆束的一端固定的同时使缆束的另一端沿着槽的纵向移动从而对该成品进行200,000次的弯曲和滑动循环。即使在这种操作下，电缆12的芯导体也不会断裂。由于槽的深度小于套筒40的外径，因此将套筒40和防水套管21压平。缆束由于始终接触槽的底面和槽的顶面(即上侧壳体的底面)，因此随着滑动而受到摩擦。然而，受摩擦部分被套筒40覆盖。如果受摩擦部分未被这种套筒覆盖，则硅树脂防水套管21与槽的上下表面之间的摩擦将变大，从而将无法实现平滑的滑动操作。 [0073] 此外，将已受到上述滑动测试的缆束与采用如图7所示的防水结构的两个壳体连接。在这种情况下，即使将缆束置于水深为1m的水箱中30分钟，防水套管21也不会断裂，且不会发生浸水。 [0074] 以如下方式制造第三实施例的细径同轴电缆束11C：在制造第一实施例的细径同轴电缆束11A的过程中，将尚未安装密封帽的细径同轴电缆束11A连同所应用的防水套管21一起插入套筒40中；或者在制造第二实施例的细径同轴电缆束11B的过程中，将尚未安装密封帽的细径同轴电缆束11B连同所应用的防水胶带35一起插入套筒40中。对套筒40的端部进行热处理以使纤维一体化，从而可以防止纤维松散，并且利用胶带等将套筒40的端部固定到防水套管21的预定位置处。 [0075] 在第三实施例的电缆束的情况下，将防水套管插入通过编织或编结聚合物纤维而制成的筒状套筒中。这可以减小弯曲半径并且减小滑动阻力，并且保持良好的防水性。由聚合物纤维制成的套筒在耐磨性、强度以及弹性模量方面优越，并且表现出令人满意的缆束的挠性。此外，即使纤维由于与壳体的相互滑动而受到反复摩擦，纤维的表面也不会变粗糙和起毛(所谓的原纤维化)，并且不会断裂。因此，可以长时间保持缆束良好的滑动状态。 [0076] 本发明的细径同轴电缆束适用于在诸如移动电话终端、小型摄像机、笔记本个人计算机等小型精密设备中可滑动或可转动地连接在一起的壳体中所布置的电路基板的连接。 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