连接器 |
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| 申请号 | CN201010148156.6 | 申请日 | 2010-03-24 | 公开(公告)号 | CN101859938A | 公开(公告)日 | 2010-10-13 |
| 申请人 | 星电株式会社; | 发明人 | 近藤快人; 增本豊; 三吉利治; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种连接器，其降低了在 信号 用触头的连接部之间串扰的产生。Vbus用触头(310)以与TX+信号用触头(210)和TX-信号用触头(220)之间的空间对置的方式配置。接地用触头(230)以与Data-用触头(320)和Data+用触头(330)之间的空间对置的方式配置。触头210、220、230具有从第一模 块 (110)凸出的连接部214、224、234。触头310、320、330具有从第二模块(120)凸出的连接部314、324、334。所述连接部按照214、314、224、324、234、334的顺序在同一高度配置成一列。连接部224、324之间的距离(B)比连接部214、224与连接部314之间的距离(A)以及连接部324、334与连接部234之间的距离(A)大。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种连接器，其特征在于， |
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| 说明书全文 | 连接器技术领域[0001] 本发明主要涉及用于高速数字传输的连接器。 背景技术[0002] 作为传统的这种连接器，存在具备排列在主体内的上排和下排的触头组的连接器。下排的触头组具有：差动信号用的成对的触头，以及其他的触头。上排的触头组具有：接地用的触头，该触头以与成对的上述触头之间的空间对置的方式配置，并与该成对的触头关联；以及其他的触头(参照专利文献1的第0032、0033段，图2和图5)。 [0003] 关于下排的触头组的触头，其从主体凸出的后端部弯折成大致L字状。上述后端部的水平部分形成安装于基板上的布线配线的连接部。并且，关于上排的触头组的触头，其也是从主体凸出的后端部弯折成大致L字状。上述后端部的水平部分配置在与下排的触头组的触头的上述后端部的连接部相同的高度，并形成安装于基板上的布线配线的连接部(参照专利文献1的图7)。 [0004] 专利文献1：日本特开2005-5272号公报 [0005] 在传统的上述连接器的情况下，上排和下排的触头组的触头的连接部在相同的高度排列成一列。上述连接部之间的距离大致恒定。因此，有可能在差动信号用的成对的触头的连接部与相邻的触头的连接部之间产生串扰(crosstalk)。 发明内容[0006] 本发明就是鉴于上述情形而提出的，其目的在于，提供一种能够降低在相邻的信号用触头的连接部之间发生串扰的情况的连接器。 [0007] 为了解决上述课题，本发明的连接器具备：具有绝缘性的主体；第一触头组，该第一触头组排列在主体内；以及第二触头组，该第二触头组与第一触头组大致平行地排列在主体内的与第一触头组不同的高度位置，第一触头组具有第一触头和成对的第一信号用触头，第二触头组具有第二触头和成对的第二信号用触头，第一触头组的第一触头与第二触头组的成对的第二信号用触头之间的空间对置配置，第二触头组的第二触头与第一触头组的成对的第一信号用触头之间的空间对置配置，第一信号用触头具有连接部，该连接部配置在主体外部，第二信号用触头具有连接部，该连接部配置在主体外部，且配置在与第一信号用触头的连接部相同的高度位置，第一触头具有连接部，该连接部配置在主体外部，且在第二信号用触头的连接部之间配置在与该第二信号用触头的连接部相同的高度，第二触头具有连接部，该连接部配置在主体外部，且在第一信号用触头的连接部之间配置在与该第一信号用触头的连接部相同的高度，当设各第一信号用触头的连接部与第二触头的连接部之间的距离以及各第二信号用触头的连接部与第一触头的连接部之间的距离分别为A、设相邻的第一信号用触头的连接部与第二信号用触头的连接部之间的距离为B时，B大于A。 [0008] 在基于这种连接器的情况下，相邻的第一信号用触头的连接部与第二信号用触头的连接部之间的距离B比第一信号用触头的连接部与第二触头的连接部之间的距离A以及第二信号用触头的连接部与第一触头的连接部之间的距离A大。因此，即便是在各触头的连接部以同一高度排列的情况下，在相邻的成对的第一信号用触头的连接部与成对的第二信号用触头的连接部之间也能够减少串扰的发生。 [0009] 并且，第一、第二触头的连接部分别配置在第二、第一信号用触头的连接部之间。因此，在连接部连接于基板上的情况下，通过将基板的信号面上的第一、第二触头的连接部所连接的地线等连接至与基板的信号面不同的面(例如接地面)，能够缩短基板的信号面上的地线等的长度。因此，能够在基板的信号面上大体上笔直地形成第一、第二信号用触头所连接的信号线。因此，第一、第二信号用触头与基板的信号线之间的连接变得容易。并且，当基板的信号线大体上笔直时，能够抑制信号在信号线的弯曲部分发生反射等传输特性劣化的情况。 [0010] 优选第一信号用触头和第二信号用触头是差动信号用触头。 [0011] 可以是这样的结构：上述第一触头组具有两组成对的上述第一信号用触头，上述第二触头组具有两根上述第二触头。 [0012] 在第一触头组为通用串行总线USB 3.0用触头组，第二触头组为通用串行总线USB 2.0用触头组的情况下，所述第二触头的一方为接地触头，所述第二触头的另一方为电源触头。在该情况下，USB 2.0用触头组的每个第二触头与USB 3.0用触头组的第一信号用触头之间的空间对置配置。虽然该第二触头不是第一信号用触头的基准接地点，但是在高频情况下该第二触头作为第一信号用触头的接地触头发挥功能。因此，能够使用第二触头进行第一信号用触头之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高第一信号用触头的传输特性。同样，USB 3.0用触头组的第一触头与USB 2.0用触头组的第二信号用触头之间的空间对置配置。虽然该第一触头也不是第二信号用触头的基准接地点，但是在高频的情况下该第一触头作为第二信号用触头的接地触头发挥功能。因此，能够使用第一触头进行第二信号用触头之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高第二信号用触头的传输特性。如上所述，能够使用USB 3.0用触头组的第一触头实现第二信号用触头之间的阻抗匹配，能够使用USB 2.0用触头组的第二触头实现第一信号用触头之间的阻抗匹配，因此，与为了实现上述阻抗匹配而追加另外的触头的情况相比，结构变得简单。因此，能够实现连接器的小型化和低成本化。 [0013] 并且，还可以是这样的结构：上述第一触头组以与第一规格对应的方式配置，第二触头组以与不同于第一规格的第二规格对应的方式配置。在该情况下，对应于其他规格的第二触头组的第二触头与第一触头组的第一信号用触头之间的空间对置配置。虽然该第二触头不是第一信号用触头的基准接地点，但是在高频的情况下该第二触头作为第一信号用触头的接地触头发挥功能。因此，能够使用第二触头进行第一信号用触头之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高第一信号用触头的传输性能。同样，对应于其他规格的第一触头组的第一触头与第二触头组的第二信号用触头之间的空间对置配置。虽然该第一触头也不是第二信号用触头的基准接地点，但是在高频的情况下该第一触头作为第二信号用触头的接地触头发挥功能。因此，能够使用第一触头进行第二信号用触头之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高第二信号用触头的传输特性。如上所述，由于使用第一触头组的第一触头实现第二信号用触头之间的阻抗匹配，使用第二触头组的第二触头实现第一信号用触头之间的阻抗匹配，因此，与为了实现上述阻抗匹配而追加另外的触头的情况相比，结构变得简单。因此，能够实现连接器的小型化和低成本化。 [0014] 可以是这样的结构：上述第一信号用触头还具有能够与配对侧连接器的触头接触的接触部和与该接触部连续的本体部。上述第一信号用触头的本体部之间的距离能够根据该第一信号用触头之间的阻抗的差进行调整。具体地说，优选上述第一信号用触头的本体部之间的距离大致与第一信号用触头的连接部及第二触头的连接部之间的距离相同。 [0015] 在该情况下，第二触头的连接部以与第一信号用触头的连接部相同的高度配置在第一信号用触头的连接部之间，第一信号用触头的连接部与第二触头的连接部之间的距离小于第一信号用触头的本体部之间的距离，因此，会在第一信号用触头之间产生阻抗差，即便如此，由于第一信号用触头的本体部之间距离以上述方式调整，因此能够实现第一信号用触头之间的阻抗匹配。并且，由于仅调整第一信号用触头的本体部之间的距离，因此结构不会变复杂。 [0016] 通过扩张上述第一信号用触头的本体部的宽度尺寸，或者将上述第一信号用触头的本体部朝向相互接近的方向弯折，能够对上述第一信号用触头的本体部之间的距离进行调整。在前者的情况下，由于将第二触头的连接部配置在第一信号用触头的连接部之间，能够使将第一信号用触头朝向相互接近的方向(内侧)弯折的弯折量为零或者缩小该弯折量，因此能够期待第一信号用触头的高频特性的提高。 [0017] 可以是这样的结构：主体具有第一模块和第二模块，第一触头组排列于第一模块，第二触头组排列于第二模块。在该情况下，通过将第一模块安装于第二模块，第一触头与成对的第二信号用触头之间的空间对置配置，第二触头与成对的第一信号用触头之间的空间对置配置。 [0018] 在该情况下，仅通过将第一模块安装于第二模块，就能够使第一触头与成对的第二信号用触头之间的空间对置配置，并使第二触头与成对的第一信号用触头之间的空间对置配置。因此，能够非常简单地进行主体中的第一、第二触头组的排列。 [0019] 优选第二模块具有基座部和成对的引导部件，第二触头组排列于所述基座部，所述成对的引导部件设在该基座部上，并将第一模块的相对的两端部保持为能够自如滑动。在该情况下，仅通过将第一模块插入到第二模块的引导部件之间，就能够将第一模块安装至第二模块。 附图说明 [0020] 图1是本发明的实施方式所涉及的连接器的概要立体图。 [0021] 图2是表示上述连接器的安装于基板的状态的概要立体图。 [0022] 图3是上述连接器的概要图，(a)为正视图，(b)为后视图，(c)为俯视图，(d)为仰视图，(e)为侧视图。 [0023] 图4是上述连接器的概要分解立体图。 [0024] 图5是表示上述连接器的第一、第二触头组的触头的连接部之间的间隔的概要俯视图。 [0025] 图6是表示上述连接器的TX+信号用触头和TX-信号用触头的阻抗调整的一例的示意图。 [0026] 图7是示出表示上述连接器的TX+信号用触头和TX-信号用触头的阻抗调整的其他例子的设计变更的示意图。 [0027] 标号说明 [0028] 100：主体；110：第一模块；120：第二模块；122：引导板(引导部件)；200：USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)3.0用触头组(第一触头组)；210：TX+信号用触头(第一信号用触头)；211：本体部；212：接触部；213：弯折部；214：连接部；220： TX-信号用触头(第一信号用触头)；221：本体部；222：接触部；223：弯折部；224：连接部； 230：接地用触头(第一触头)；231：本体部；232：接触部；233：弯折部；234：连接部；240： RX+信号用触头(第一信号用触头)；241：本体部；242：接触部；243：弯折部；244：连接部； 250：RX-信号用触头(第一信号用触头)；251：本体部；252：接触部；253：弯折部；254：连接部；300：USB 2.0用触头组(第二触头组)；310：Vbus用触头(第二触头)；314：连接部； 320：Data-用触头(第二信号用触头)；324：连接部；330：Data+信号用触头(第二信号用触头)；334：连接部；340：GND用触头(第二触头)；344：连接部；400：外壳。 具体实施方式[0029] 以下，参照上述图1至图7对本发明的实施方式所涉及的连接器进行说明。 [0030] 图1至图3所示的连接器是安装在基板10上且能够与未图示的USB3.0用插头(plug)以及USB 2.0用插头连接的插座连接器(receptacleconnector)。该连接器具备：主体100、USB 3.0用触头组200(第一触头组)、USB 2.0用触头组300(第二触头组)、以及外壳(shell)400。以下对各部分进行详细说明。 [0031] 基板10是公知的多层印刷基板。该基板10的最上层的面(即上表面)是信号面。另一方面，基板10的最下层的面(即下表面)是接地面。如图2所示，在基板10的上表面形成有成对的信号线11a、12a、13a，电源线11b，以及地线12b、13b。电源线11b配置在信号线11a之间，且与基板10的中间层连接。地线12b配置在信号线12a之间，且与基板10的接地面连接。地线13b配置在信号线13a之间，且与基板10的接地面连接。 [0032] 如图1至图4所示，USB 3.0用触头组200具有：TX+信号用触头210(成对的第一差动信号用触头中的一方)；TX-信号用触头220(成对的第一差动信号用触头中的另一方)；接地用触头230(第一触头)；RX+信号用触头240(成对的第一差动信号用触头中的一方)；以及RX-信号用触头250(成对的第一差动信号用触头中的另一方)。 [0033] 如图4所示，TX+信号用触头210具有：平板状的本体部211；与该本体部211的前端连续的的剖视大致呈倒V字状的接触部212；与本体部211的后端连续的剖视大致呈倒L字状的弯折部213；以及与该弯折部213的后端连续的形成为长方体的连接部214。 [0034] 接触部212是与USB 3.0用插头的USB 3.0用插头触头接触的部分。本体部211的后端部通过嵌件成型埋设在主体100的后述的第一模块(block)110内。另一方面，如图3所示，在第一模块安装于主体100的后述的第二模块120的状态下，本体部211的前端部插入于第二模块120的引导槽123a。通过接触部212与USB 3.0用插头的USB 3.0用插头触头的接触，该本体部211的前端部朝下方发生弹性变形，从而能够与接触部212一起插入至第二模块120的后述的长孔121a中。如图2所示，连接部214是配置在主体100的第一模块110的外部，且与基板10上的一个信号线11a连接的部分。 [0035] 如图2和图3(c)所示，TX-信号用触头220除了连接部224与基板10上的另一信号线11a连接以外，其余都与TX+信号用触头210大体上相同。在图4中，221为TX-信号用触头220的本体部，222为接触部，223为弯折部。因此，省略了TX-信号用触头220的进一步说明。 [0036] 如图2和图3(c)所示，RX+信号用触头240除了连接部244与基板10上的一个信号线13a连接以外，其余都与TX+信号用触头210大体上相同。RX-信号用触头250除了连接部254与基板10上的另一信号线13a连接以外，其余都与TX+信号用触头210大体上相同。在图4中，241为RX+信号用触头240的本体部，242为接触部，243为弯折部，251为RX-信号用触头250的本体部，252为接触部，253为弯折部。因此，省略了RX+信号用触头240和RX-信号用触头250的进一步说明。 [0037] 如图2和图3(c)所示，接地用触头230除了连接部234与基板10上的地线12b连接以外，其余都与TX+信号用触头210大体上相同。在图4中，231为接地用触头230的本体部，232为接触部，233为弯折部。因此，接地用触头230的进一步说明也省略。 [0038] 如图1至图4所示，USB 2.0用触头组300具有：Vbus用触头310(第二触头)；Data-用触头320(成对的第二差动信号用触头的一方)；Data+用触头330(成对的第二差动信号用触头的另一方)；以及GND用触头(接地用触头)340(第二触头)。 [0039] 如图3(d)以及图4所示，Vbus用触头310具有：平板状的本体部311；与该本体部311的前端连续的平板状的接触部312；与本体部311的后端连续的弯折部313；以及与该弯折部313的后端连续的形成为长方体的连接部314。 [0040] 本体部311的前端部通过嵌件成型埋设在主体100的第二模块120的后述的基座部121内。另一方面，本体部311的后端部从基座部121的后端面朝后方凸出。接触部312插入于基座部121的后述的引导孔121b，并从基座部121的上表面露出。该接触部312的上表面是与USB 2.0用插头的USB 2.0用插头触头接触的部分。接触部312被USB 2.0用插头触头按压，从而接触部312能够在引导孔121b内朝下方发生弹性变形。弯折部313被朝下方弯折，以使连接部314的下表面与TX+信号用触头210的连接部214的下表面位于同一高度。连接部314是配置在第二模块120的外部，且与基板10上的电源线11b连接的部分。 [0041] 如图2、图3(d)以及图4所示，GND用触头340除了连接部344与基板10上的地线13b连接以外，其余都与Vbus用触头310大体上相同。在图4中，341为GND用触头340的本体部，342为接触部，343为弯折部。因此，省略了GND用触头340的进一步说明。 [0042] 如图2、图3(d)以及图4所示，Data-用触头320除了接触部322的长度尺寸比接触部312的长度尺寸短且连接部324与基板10上的一个信号线12a连接以外，其余都与Vbus用触头310大体上相同。在图4中，321为Data-用触头320的本体部，323为弯折部。因此，省略了Data-用触头320的进一步说明。 [0043] 如图2、图3(d)以及图4所示，Data+用触头330除了连接部334与基板10上的另一信号线12a连接以外，其余都与Data-用触头320大体上相同。在图4中，331为Data+用触头330的本体部，332为接触部，333为弯折部。因此，省略了Data+用触头330的进一步说明。 [0044] 如图1至图4所示，主体100具有：第一模块110，该第一模块110是俯视呈大致T字状的绝缘树脂制品；以及第二模块120，该第二模块120是剖视呈大致L字状的绝缘树脂制品。 [0045] 第二模块120具有：基座部121；设在该基座部121的后端部的宽度方向的两端部上的成对的引导板122(引导部件)；以及触头引导部123，该触头引导部123设在基座部121的后端部上，并且介于引导板122的前端部之间。 [0046] USB 2.0用触头组300的Vbus用触头310、Data-用触头320、Data+用触头330、以及GND用触头340的本体部311、321、331、341的前端部在第二模块120的宽度方向隔开间隔地埋设在基座部121的后端部。 [0047] 如图2、图3(a)以及图3(c)所示，在基座部121的前端部，设有沿上下方向贯通该基座部121的四个引导孔121b。USB 2.0用触头组300的Vbus用触头310、Data-用触头320、Data+用触头330、以及GND用触头340的接触部312、322、332、342插入于引导孔121b。接触部312、322、332、342从引导孔121b分别露出在基座部121的上表面上。 [0048] 并且，如图3(c)以及图4所示，在基座部121内，在Vbus用触头310、Data-用触头320、Data+用触头330、以及GND用触头340的本体部311、321、331、341之间，设有分别与引导槽123a连通的五个长孔121a。换言之，长孔121a与本体部311、321、331、341交替配置。 [0049] 在各引导板122的后端部的内表面设有插入第一模块120的后述的引导凸部111的引导凹部122a。即，引导凸部111被引导凹部122a引导，由此，第一模块110以能够自如滑动的方式保持在第二模块120的成对的引导板122的后端部之间。 [0050] 在触头引导部123，以与长孔121a相同的间隔设有五个引导槽123a。在该引导槽123a中，除了中央的引导槽123a之外，在其余引导槽123a的两个边缘部之间架设有梁部 123b。 [0051] 第一模块110的宽度尺寸比第二模块120的一对引导板122之间的距离稍小。即，第一模块110能够插入到第二模块120的一对引导板122之间。并且，如图4所示，在第一模块110的宽度方向的两端面，分别设有引导凸部111。该引导凸部111分别插入于相应的引导板122的引导凹部122a。在第一模块110的后端部的宽度方向的两端设有朝外侧凸出的一对凸缘112。该凸缘112抵接于第二模块120的引导板122的后端。 [0052] 如图4所示，在第一模块110的上表面中央部设有倾斜凹部113。外壳400的卡定片411卡定于该倾斜凹部113，由此防止第一模块110朝后方脱出。 [0053] 并且，在第一模块110内，在第一模块110的宽度方向隔开间隔地埋设有USB 3.0用触头组200的TX+信号用触头210、TX-信号用触头220、接地用触头230、RX+信号用触头240以及RX-信号用触头250。 [0054] 当第一模块110保持于第二模块120的引导板122时，TX+信号用触头210、TX-信号用触头220、接地用触头230、RX+信号用触头240以及RX-信号用触头250的本体部211、221、231、241、251的前端部分别插入于引导槽123a，本体部211、221、231、241、251的前端部以及接触部212、222、232、242、252配置在第二模块120的基座部121的长孔121a上。由此，USB 3.0用触头组200和USB 2.0用触头组300在不同的高度位置朝向相同方向大致平行地配置。 [0055] 更具体地说，如图3(a)至图3(d)所示，Vbus用触头310以与TX+信号用触头210和TX-信号用触头220之间的空间对置的方式配置。GND用触头340以与RX+信号用触头240和RX-信号用触头250之间的空间对置的方式配置。接地用触头230以与Data-用触头320和Data+用触头330之间的空间对置的方式配置。换言之，Vbus用触头310在俯视位置中配置在TX+信号用触头210和TX-信号用触头220之间，GND用触头340在俯视位置中配置在RX+信号用触头240和RX-信号用触头250之间，接地用触头230在俯视位置中配置在Data-用触头320和Data+用触头330之间。因此，如图5所示，USB 3.0用触头组200和USB 2.0用触头组300的连接部按照214、314、224、324、234、334、244、344、254的顺序排列成一列。在该状态下，连接部224与连接部324之间以及连接部334与连接部244之间的距离B比连接部214与连接部314之间或连接部224与连接部314之间等的距离A大。 [0056] 并且，如上所述，由于USB 3.0用触头组200和USB 2.0用触头组300的连接部按照214、314、224、324、234、334、244、344、254的顺序在同一高度排列成一列，因此连接部224与连接部314之间等的距离A比本体部211与本体部221之间等的距离C小，其结果为，会在TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间等产生阻抗失配(impedancemismatching)的情况。因此，需要根据TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间的阻抗的差对本体部211与本体部221之间的距离C进行调整。在本实施方式中，通过以下方法将距离A和距离C设定成大体上相同：具体地说，如图6所示，使TX+信号用触头210的本体部211以及TX-信号用触头220的本体部221的宽度尺寸朝内侧扩张从而缩小距离C；或者，如图7所示，将TX+信号用触头210的本体部211以及TX-信号用触头 220的本体部221朝相互接近的方向(内侧)弯折从而缩小距离C。其结果为，能够实现TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间的阻抗匹配。特别地，在前者的情况下，当将连接部314配置在连接部214、224之间时，不需要将TX+信号用触头210和TX-信号用触头220朝内侧弯折。因此，能够提高TX+信号用触头210和TX-信号用触头220的高频特性。并且，由于仅调整本体部211与本体部221之间的距离C，因此当实现TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间的阻抗匹配时，本连接器的构造不会变复杂。另外，RX+信号用触头240的本体部241与RX-信号用触头250的本体部251之间的距离也以同样的方式进行调整。因此省略进一步的说明。 [0057] 外壳400具有为金属制的方型筒状体的外壳本体410和从该外壳本体410朝下方延伸设置的一对脚部420。外壳本体410将组合在一起的第一模块110、第二模块120的周围包围起来。外壳本体410与第二模块120的基座部121的前端部之间的空间成为能够分别插入USB 3.0用插头以及USB 2.0用插头的插头插入孔α。如图4所示，在外壳本体410的上表面后端部设有朝下方切出立起的卡定片411。通过使该卡定片411卡定于第一模块110的倾斜凹部113，来防止第一模块110朝向后方脱出。并且，外壳本体410的后端部的下侧部分被切掉。脚部420连续地被设置于外壳本体410的后端部。脚部420插入于基板 10的未图示的卡定孔中，并卡定于该卡定孔的边缘部。 [0058] 上述结构的插座连接器以下述方式组装。首先，将埋设于第一模块110的TX+信号用触头210、TX-信号用触头220、接地用触头230、RX+信号用触头240以及RX-信号用触头250的接触部212、222、232、242、252分别插入第二模块120的引导槽123a，同时将第一模块110的引导凸部111分别插入第二模块120的一对引导板122的引导凹部122a。于是，TX+信号用触头210、TX-信号用触头220、接地用触头230、RX+信号用触头240以及RX-信号用触头250的本体部211、221、231、241、251的前端部分别插入于引导槽123a，并且随后该本体部211、221、231、241、251的前端部以及接触部212、222、232、242、252配置在第二模块120的基座部121的长孔121a上。在第一模块110和第二模块120以上述方式组合在一起的状态下，将该第一模块110、第二模块120插入到外壳本体410内。于是，外壳本体 410的卡定片411嵌入第二模块120的倾斜凹部113。 [0059] 以上述方式组装好的插座连接器以下述方式安装于基板10。首先，将外壳400的脚部420分别插入到基板10的卡定孔中。于是，连接部214设置在基板10上的一个信号线11a上。连接部314设置在基板10上的电源线11b上。连接部224设置在基板10上的另一信号线11a上。连接部324设置在基板10上的一个信号线12a上。连接部234设置在基板10上的地线12b上。连接部334设置在基板10上的另一信号线12a上。连接部244设置在基板10上的一个信号线13a上。连接部344设置在基板10上的地线13b上。连接部254设置在基板10上的另一信号线13a上。 [0060] 在该状态下，将连接部214钎焊连接于基板10上的一个信号线11a。将连接部314钎焊连接于基板10的电源线11b。将连接部224钎焊连接于基板10上的另一信号线11a上。将连接部324钎焊连接于基板10的一个信号线12a。将连接部234钎焊连接于基板10上的地线12b。将连接部334钎焊连接于基板10的另一信号线12a。将连接部244钎焊连接于基板10上的一个信号线13a。将连接部344钎焊连接于基板10的地线13b。将连接部254钎焊连接于基板10上的另一信号线13a。 [0061] 以上述方式安装在基板10上的插座连接器以下述方式与USB 3.0用插头以及USB2.0用插头连接。 [0062] 当USB 3.0用插头插入到插头插入孔α中时，USB 3.0用插头的USB3.0用插头触头分别与TX+信号用触头210、TX-信号用触头220、接地用触头230、RX+信号用触头240以及RX-信号用触头250的接触部212、222、232、242、252的顶部接触。此时，接触部212、222、232、242、252分别被USB 3.0用插头触头按压，本体部211、221、231、241、251的前端部朝下方发生弹性变形。于是，本体部211、221、231、241、251的前端部以及接触部212、222、 232、242、252分别进入第二模块120的长孔121a。 [0063] 当USB 2.0用插头插入到插头插入孔α中时，USB 2.0用插头的USB2.0用插头触头分别与Vbus用触头310、Data-用触头320、Data+用触头330以及GND用触头340的接触部312、322、332、342的上表面接触。此时，接触部312、322、332、342分别被USB2.0用插头的USB 2.0用插头触头按压，该接触部312、322、332、342在第二模块120的引导孔121b内朝下方发生弹性变形。 [0064] 在基于这种插座连接器的情况下，连接部224与连接部324之间以及连接部334与连接部244之间的距离B比连接部214与连接部314之间等的距离A大。因此，能够减少在构成差动对的TX+信号用触头210的连接部214及TX-信号用触头220的连接部224与构成差动对的Data-信号用触头320的连接部324及Data+信号用触头330的连接部334之间的串扰的产生，并且，能够减少在构成差动对的Data-用触头320的连接部324及Data+用触头330的连接部334与构成差动对的RX+信号用触头240的连接部244及RX-信号用触头250的连接部254之间的串扰的产生。 [0065] 并且，Vbus用触头310的连接部314配置在TX+信号用触头210的连接部214与TX-信号用触头220的连接部224之间。因此，通过将基板10上的与连接部314连接的电源线11b连接至该基板10的未图示的中间层(即与信号面不同的面)，能够缩短电源线11b在基板10的信号面上的长度。因此，能够大体上笔直地形成基板10上的分别与连接部214、224连接的信号线11a，因此能够简单地将连接部214、224钎焊连接于基板10上的信号线 11a。同样，接地用触头230的连接部234配置在Data-用触头320的连接部324与Data+用触头330的连接部334之间。因此，通过将基板10上的与连接部234连接的地线12b连接至该基板10的接地面，能够缩短地线12b在基板10的信号面上的长度。因此，能够大体上笔直地形成基板10上的分别与连接部324、334连接的地线12a，因此能够简单地将连接部324、334钎焊连接于基板10上的信号线12a。并且，GND用触头340的连接部344配置在RX+信号用触头240的连接部244与RX-信号用触头250的连接部254之间。因此，通过将基板10上的与连接部344连接的地线13b连接至该基板10的接地面，能够缩短地线 13b在基板10的信号面上的长度。因此，能够大体上笔直地形成基板10上的分别与连接部244、254连接的信号线13a，因此能够简单地将连接部244、254钎焊连接于基板10上的信号线13a。并且，由于基板10的信号线11a、12a、13a大体上笔直，因此能够抑制在信号线 11a、12a、13a的弯曲部分信号发生反射等传输特性劣化的情况。 [0066] 进一步来说，USB 2.0用触头组300的Vbus用触头310以与USB 3.0用触头组200的构成差动对的TX+信号用触头210和TX-信号用触头220之间的空间对置的方式配置。虽然Vbus用触头310不是构成差动对的TX+信号用触头210和TX-信号用触头220的基准接地点(referenceground)，但是在高频情况下该Vbus用触头310作为TX+信号用触头210和TX-信号用触头220的接地点(ground)发挥功能。因此，能够使用Vbus用触头310进行TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高TX+信号用触头210和TX-信号用触头220的传输特性。同样，USB 2.0用触头组300的GND用触头340以与USB 3.0用触头组200的构成差动对的RX+信号用触头240和RX-信号用触头250之间的空间对置的方式配置。虽然GND用触头340不是RX+信号用触头240和RX-信号用触头250的基准接地点，但是在高频情况下该GND用触头340作为RX+信号用触头240和RX-信号用触头250的接地点发挥功能。因此，能够使用GND用触头340进行RX+信号用触头240与RX-信号用触头250之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高RX+信号用触头240和RX-信号用触头250的传输特性。并且，USB3.0用触头组200的接地用触头230以与USB 2.0用触头组300的Data-用触头320和Data+用触头330之间的空间对置的方式配置。虽然接地用触头230不是Data-用触头320和Data+用触头330的基准接地点，但是在高频情况下该接地用触头230作为Data-用触头320和Data+用触头330的接地点发挥功能。因此，能够使用接地用触头230进行Data-用触头320与Data+用触头 330之间的阻抗匹配，其结果为，能够提高Data-用触头320和Data+用触头330的传输特性。 [0067] 如上所述，能够使用USB 2.0用触头组300的Vbus用触头310实现USB 3.0用触头组200的构成差动对的TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间的阻抗匹配，能够使用USB 2.0用触头组300的GND用触头340实现USB 3.0用触头组200的构成差动对的RX+信号用触头240与RX-信号用触头250之间的阻抗匹配，并且能够使用USB 3.0用触头组200的接地用触头230实现USB 2.0用触头组300的构成差动对的Data-用触头320与Data+用触头330之间的阻抗匹配。因此，与为了实现差动对之间的阻抗匹配而追加触头的情况相比，结构变得简单。在该点上，能够实现本插座连接器的小型化和低成本化。 [0069] 在上述实施方式中，主体100具有第一模块110和第二模块120，但是，主体100也可以是单一的部件。当然，也可以将主体100分割成三个以上的部分。 [0070] 在上述实施方式中，引导凸部111设于第一模块110的宽度方向的两端面，引导凹部122a设于第二模块120的引导板122的内表面，但是，也能够使用其他的安装单元来组合第一模块110和第二模块120。例如，可以在第一模块110设置卡定片或者卡定孔，并使该卡定片或者卡定孔卡定于第二模块120的卡定孔或者卡定片。并且，当然也可以将引导凸部111设于引导板122的内表面，将引导凹部122a设于第一模块110的两端面。 [0071] 并且，USB 3.0用触头组200、USB 2.0用触头组300的各触头分别埋设于第一模块110和第二模块120，但是并不限定于此。例如，也可以在主体上设置安装孔，并将USB 3.0用触头组200、USB 2.0用触头组300的各触头插入该安装孔。 [0072] 在上述实施方式中，本连接器具备USB 3.0用触头组200和USB 2.0用触头组300，但是本连接器也可以仅仅具备在主体内在不同的高度位置大致平行地排列的第一触头组和第二触头组。在该情况下，能够以与第一规格对应的方式配置第一触头组，以与不同于第一规格的第二规格对应的方式配置第二触头组。并且，第一触头组具有至少一对第一信号用触头和其它的第一触头，第二触头组具有至少一对第二信号用触头和其它的第二触头即可。 [0073] 可选地，能够将第一触头组的第一信号用触头作为差动信号用触头，并将第二触头组的第二信号用触头作为单端信号(single-end signal)用触头。同样，能够将第二触头组的第二信号用触头作为差动信号用触头，并将第一触头组的第一信号用触头作为单端信号用触头。 [0074] 并且，在上述实施方式中，本体部211与本体部221之间的距离C根据TX+信号用触头210与TX-信号用触头220之间的阻抗的差进行调整，并且，本体部241与本体部251之间的距离C根据RX+信号用触头240与RX-信号用触头250之间的阻抗的差进行调整，但是并不限定于此。并且，只要至少本体部之间的各距离根据差动信号用触头之间的阻抗的差进行调整即可，本体部以外的部分(上述接触部和弯折部)之间的各距离也可以根据差动信号用触头之间的阻抗的差进行调整。但是，在不必要的情况下，也可以不进行这种阻抗匹配。另外，与本体部211和本体部221同样，USB 2.0的触头组300的本体部321与本体部331之间的距离也能够根据Data-用触头320与Data+用触头330之间的阻抗的差进行调整。 [0075] 并且，上述连接器是安装于基板10的插座连接器，但是并不限定于此。例如也可以是在触头的连接部连接线缆等的插头连接器。 |
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