Method and apparatus for inspecting fitting state of connector and method of assembling electric device with connector

本発明の実施形態は、コネクタの嵌合状態を検査する検査方法および検査装置、並びにコネクタを有する電気機器の組立方法に関する。

電気配線や光配線の接続にはコネクタが用いられている。 それらの配線は、対をなす２つのコネクタ同士を嵌合させることによって接続される。 例えば量産の組立作業工程では複数の配線接続が行われ、１箇所のコネクタの嵌合が不完全であっても、組立不良の原因となるばかりか、製品の品質低下にもつながる。 このため、コネクタの嵌合作業を正確に行い、品質を向上させることが要望されている。 しかし、コネクタの嵌合作業は、人手による作業であり、ミスは起こり得る。

そこで、例えば特許文献１には、オスコネクタを保持する保持部材と、メスコネクタをオスコネクタの嵌合凹部に挿入させる治具と、この治具に移動可能に設けられた基準部材と、この基準部材に設けられた指標と、治具に設けられた光センサを用いて、オスコネクタの嵌合凹部にメスコネクタを挿入させ、光センサが、受光量の変化で指標を検出することで、２つのコネクタが適正に嵌合されたか否かを検査する方法が開示されている。 この場合、オスコネクタの嵌合凹部には係合部（ロック突起）が設けられ、メスコネクタには弾性変形可能な係合爪（ロックアーム）が設けられていて、係合爪が弾性変形して係合部を乗り越えて当該係合部に係合することで、２つのコネクタが適正に嵌合された状態となる。

上記した構成のものでは、指標の位置を検出することで、２つのコネクタが適正に嵌合されたか否かを判断している。 しかし、指標の位置を設定するには、コネクタの嵌合方向の複数箇所の寸法が関係してくる。 特に、前記係合部と係合爪が係合するには、コネクタの嵌合方向に必ず遊び寸法が必要となる。 近年ではコネクタの小型化も進んでいて、この遊び寸法は、コネクタの形状が小さくなればなるほど小さくなる。 また、前記指標の位置を設定するには、前記遊び寸法の他にも、各部材の寸法公差も関係してくるため、その指標の位置設定が難しくなり、ひいてはコネクタの嵌合状態の検査精度を向上させることが難しい。

そこで、コネクタの嵌合状態の検査精度の向上を図ることができるコネクタの嵌合状態の検査方法および検査装置、並びにコネクタを有する電気機器の組立方法を提供する。

本実施形態は、係合部を有する第１コネクタと前記係合部と係合する弾性変形可能な係合爪を有する第２コネクタとを嵌合させ、前記係合爪が弾性変形を伴い前記係合部を乗り越えて当該係合部に係合することで前記第１コネクタと第２コネクタとが適正に嵌合したとされる前記第１コネクタと第２コネクタとの嵌合状態を検査する検査方法であって、前記係合爪を含む部分をカメラにより撮影し、その撮影により得られた画像から、前記係合爪が前記係合部に乗り上げて変形することによって変化するデータを測定し、その測定データと予め設定された基準データとを比較することにより前記第１コネクタと第２コネクタとが適正に嵌合されているか否かを判定するようにしたことを特徴とする。

第１実施形態を示すもので、（ａ）〜（ｃ）は第１コネクタと第２コネクタを嵌合させる過程を模式的に示す平面図

第１コネクタと第２コネクタの嵌合状態を検査する様子を模式的に示す側面図

第１コネクタと第２コネクタが適正に嵌合された状態の画像を模式的に示す図

第１コネクタと第２コネクタが適正に嵌合されていない状態の画像を模式的に示す図その１

第１コネクタと第２コネクタが適正に嵌合されていない状態の画像を模式的に示す図その２

検査工程を示す図

第２実施形態を示すもので、（ａ）〜（ｃ）は第１コネクタと第２コネクタを嵌合させる過程を模式的に示す側面図

第１コネクタと第２コネクタの嵌合状態を検査する様子を模式的に示す側面図（第１コネクタと第２コネクタが適正に嵌合された状態）

第１コネクタと第２コネクタの嵌合状態を検査する様子を模式的に示す側面図（第１コネクタと第２コネクタが適正に嵌合されていない状態）

図８の状態を撮影した画像を模式的に示す図

図９の状態を撮影した画像を模式的に示す図

（第１実施形態）
第１実施形態について図１〜図６を参照して説明する。 図１の（ａ）〜（ｃ）は、回路基板１上に実装された第１コネクタ２に対して第２コネクタ３を嵌合する様子を模式的に示した平面図であり、回路基板組立（コネクタを有する電気機器）の一例である。 図１において、（ａ）は嵌合する前の状態、（ｂ）は嵌合途中の状態、（ｃ）は嵌合後の状態が示されている。

回路基板１は、この場合プリント配線基板であり、上面が紙面と平行する状態で配置されている。 第１コネクタ２は、この場合メスコネクタで、回路基板１の上面に実装されている。 この第１コネクタ２は、コネクタ本体２ａの対向する両側部（図１（ａ）において上下両側部）に外側へ突出する凸部からなる係合部４を有しているとともに、図１（ａ）において左端部側の一端部に複数本の接続端子（図示せず）を有している。 その接続端子は、この場合雌端子である。

第２コネクタ３は、この場合、第１コネクタ２と対をなすオスコネクタで、コネクタ本体３ａの対向する両側部（図１（ａ）において上下両側部）に、図１（ａ）において右側へ向けて突出する係合爪５を有しているとともに、図１（ａ）において右側へ向けて突出する接続端子３ｂを有している。 接続端子３ｂは、この場合雄端子で、複数本がまとめて表示されている。 ２本の係合爪５は、それぞれの基端部を支点にして弾性変形が可能であり、自由端部側の先端部の内側に係合凸部５ａを一体に有している。 係合凸部５ａは、この場合断面が三角形状をなしている。 第２コネクタ３は、２本の係合爪５が対向していて、平面的に見てコ字形をなしている。 第２コネクタ３のコネクタ本体３ａには、複数本の電線（ワイヤーハーネス）６が接続されている。 電線６は、係合爪５とは反対方向（図１（ａ）において左方向）へ導出されている。

上記構成において、第１コネクタ２と第２コネクタ３の嵌合は、次のようにして行われる。 図１（ａ）に示すように、第２コネクタ３の係合爪５を第１コネクタ２側に向けた状態で、第２コネクタ３を第１コネクタ２側（矢印方向）へ移動させ、第２コネクタ３の２本の係合爪５を第１コネクタ２の係合部４に係合させるようにする。 このとき、図１（ｂ）に示すように、第２コネクタ３の対向する２本の係合爪５がそれぞれ弾性変形を伴い、係合凸部５ａが第１コネクタ２の対応する係合部４に乗り上げた後、その係合部４を乗り越えることにより当該係合部４に抜け止め状態で係合する状態となる（図１（ｃ）参照）。 これにより、第１コネクタ２の接続端子と第２コネクタ３の接続端子３ｂとが嵌合され、第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合された状態となる。 これら第１コネクタ２と第２コネクタ３との嵌合作業は作業者（人）によって行われる。

次に、このような第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合された否かを判定する検査方法および検査装置について説明する。 この場合、嵌合状態により変化する第２コネクタ３の係合爪５を含む寸法の変化を利用して検査を行う。

図２は、これら第１コネクタ２と第２コネクタ３との嵌合状態を検査する状態を模式的に示した側面図である。 検査エリア９には、照明手段を構成するライト１０と、コネクタの嵌合状態を撮影するカメラ１１が設置されている。 ライト１０およびカメラ１１は、コネクタの嵌合状態を撮影するのに適した位置および角度にセットされている。 この場合、ライト１０は、嵌合状態の第１および第２コネクタ２，３を斜め上方から照明する位置に設置され、カメラ１１は、少なくとも第２コネクタ３の２本の係合爪５が含まれるように、嵌合状態の第１および第２コネクタ２，３をほぼ真上から撮影できる位置に設置される。 カメラ１１には、画像処理装置１２が接続されている。 ライト１０、カメラ１１、画像処理装置１２は、制御装置１３により制御される。 制御装置１３は、例えばマイクロコンピュータを主体に構成されている。 これらライト１０、カメラ１１、画像処理装置１２、および制御装置１３は、検査装置１４を構成する。

図３〜図５は、カメラ１１により撮影した画像が模式的に示されている。 図３は、第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合された状態の画像である。 第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合された状態であるということは、第２コネクタ３における２本の係合爪５の係合凸部５ａが、第１コネクタ２における係合部４（側方への突出寸法Ｌ４）をそれぞれ乗り越えて当該係合部４に適正に係合された状態である。 両係合爪５は、対応する係合部４を乗り越えることで、変形状態から嵌合前の状態に復帰する。

図３の画像から対向する２本の係合爪５，５の一方の係合爪５から他方の係合爪５までの長さ寸法を画像処理装置１２にて測定するために、まず画像処理装置１２に予め登録しておいたコネクタ形状のパターンマッチングを行い、測定する箇所（図３におけるラインＭ）を決定する。 そして、第２コネクタ３における各係合爪５のパターンエッジ（係合爪５と、背景である回路基板１との境界）を検出して、一方の係合爪５から他方の係合爪５までの長さ寸法（２本の係合爪の開き寸法）を測定することで、寸法Ｌ１が得られる。 その寸法Ｌ１は、第２コネクタ３を第１コネクタ２に嵌合させる前の状態での寸法と同じである。

図４は、コネクタの嵌合作業が適正に行われず、第２コネクタ３の２本の係合爪５のうち、一方の係合爪５の係合凸部５ａは第１コネクタ２における一方の係合部４を乗り越えて係合しているが、他方の係合爪５の係合凸部５ａは他方の係合部４に乗り上げており、その他方の係合爪５は外側へ変形したままの状態での画像である。 この図４の画像において、図３の場合と同様にして、一方の係合爪５から他方の係合爪５までの長さ寸法（２本の係合爪の開き寸法）を測定することで、寸法Ｌ２が得られる。 この場合、Ｌ２は次の（１）式で表わされる。

Ｌ２≒Ｌ１＋Ｌ４ …（１）
図５もコネクタの嵌合作業が適正に行われず、第２コネクタ３の２本の係合爪５の係合凸部５ａが対応する係合部４に乗り上げており、２本の係合爪５はともに外側へ変形したままの状態での画像である。 この図５の画像において、図３の場合と同様にして、一方の係合爪５から他方の係合爪５までの長さ寸法（２本の係合爪の開き寸法）を測定することで、寸法Ｌ３が得られる。 この場合、Ｌ３は次の（２）式で表わされる。

Ｌ２≒Ｌ１＋２Ｌ４ …（２）
図３、図４、図５の画像から得られた寸法Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、次の（３）式の関係となる。

Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３ …（３）
そこで、上記した第１コネクタ２と第２コネクタ３が適正に嵌合された状態のものを合格、適正に嵌合されていない状態のものを不合格という判定をするためにしきい値Ｘ１（基準データ）を設定する。 そのしきい値Ｘ１は、次の（４）式を満たすように設定する。

Ｌ１＜Ｘ１＜Ｌ２＜Ｌ３ …（４）
具体的には、次の（５）式で設定する。
Ｘ１＝（Ｌ１＋Ｌ２）／２ …（５）
制御装置１３には、このしきい値Ｘ１が基準データとして記憶されている。

次に、上記したコネクタの嵌合作業から検査終了までの工程について、図６を参照して説明する。 まず、作業者は、回路基板１上に実装された第１コネクタ２と第２コネクタ３との嵌合作業を行い（ステップＳ１）、そのワーク（第１コネクタ２と第２コネクタ３とを嵌合させた製品）を検出エリア９に投入する（ステップＳ２）。 すると、制御装置１３は、ライト１０を点灯させて嵌合状態の第１コネクタ２と第２コネクタ３を上方から照明し（ステップＳ３）、また、カメラ１１を制御して、嵌合状態の第１コネクタ２と第２コネクタ３を上方から撮影する（ステップＳ４）。

制御装置１３は、カメラ１１にて撮影された画像を画像処理装置１２にて処理し、その画像から、第２コネクタ３における２本の係合爪５の開き寸法Ｌを測定する（ステップＳ５）。 制御装置１３は、さらに、その測定により得られた測定データＬと、基準データとなる前記しきい値Ｘ１とを比較し、嵌合状態が適正か否かを判定する（ステップＳ６）。 具体的には、測定データＬがしきい値Ｘ１以下であれば合格、しきい値Ｘ１を超えれば不合格と判定する。 制御装置１３は、判定の結果、合格であれば検査を完了し（ステップＳ７）、ワークを次の工程へ移動させる。 判定の結果、不合格であれば、制御装置１３は、ブザーあるいは表示ランプなどの報知器（図示せず）を作動させて、作業者に不合格であることを報知する。 報知器が作動した場合には、作業者は、検査エリア９内のワークを取り出して嵌合作業をやり直し、ワークを再度検査エリア９内へ投入して検査をやり直す。 このようにすることで、不良品の発生を防止でき、ワーク（製品）の品質を保つことができる。

この実施形態においては、画像処理装置１２と制御装置１３は、前記測定データＬを測定する測定手段を構成し、また、制御装置１３は、第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合されているか否かを判定する判定手段を構成する。

上記した実施形態においては、係合部４を有する第１コネクタ２と前記係合部４と係合する弾性変形可能な係合爪５を有する第２コネクタ３とが適正に嵌合されているか否かを検査するについて、係合爪５を含む部分をカメラ１０により撮影し、その撮影により得られた画像から、前記係合爪５が前記係合部４に乗り上げて変形することによって変化するデータとして２本の係合爪５の開き寸法を測定し、その測定データＬと予め設定された基準データであるしきい値Ｘ１とを比較することにより、第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合されているか否かを判定するようにした。 前記測定データＬは、係合爪５が係合部４に乗り上げて変形することによって変化する寸法であり、係合爪５が係合部４を乗り越えて適正に係合した状態と、係合爪５が係合部４に乗り上げて変形した状態とで、大きく変化する。 この係合爪５の変形を利用することで、それら第１コネクタ２と第２コネクタ３とが適正に嵌合されているか否かを確実に判定することができる。 これにより、第１コネクタ２と第２コネクタ３との嵌合方向に設定される遊び寸法が小さい場合でも、従来技術のものに比べて、コネクタの嵌合状態の検査精度を向上させることができる。

また、第１コネクタ２は、係合部４を対向する両側部に有し、第２コネクタ３は、係合爪５を対向する両側部に有し、前記測定データＬは、第２コネクタ３において対向する両係合爪５の一方の係合爪５から他方の係合爪５までの長さ寸法である。 これによれば、２本の係合爪５のうち少なくとも一方の係合爪５が係合部４に係合していない状態でも、良好に判定することができる。

上記した実施形態において、例えば第１コネクタ２および第２コネクタ３の形態がほぼ同じで、大きさが異なる場合には、基準データとなるしきい値Ｘ１を変更することで、容易に対応することが可能となる。

（第２実施形態）
次に第２実施形態について図７〜図１１を参照して説明する。 第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して説明は省略し、異なる部分について説明する。 図７の（ａ）〜（ｃ）は、回路基板１上に実装された第１コネクタ１５に対して第２コネクタ１６を嵌合する様子を模式的に示した側面図であり、回路基板組立（コネクタを有する電気機器）の一例である。 図７において、（ａ）は嵌合する前の状態、（ｂ）は嵌合途中の状態、（ｃ）は嵌合後の状態が示されている。

第１コネクタ１５は、この場合メスコネクタで、回路基板１の上面に実装されている。 この第１コネクタ１５のコネクタ本体１５ａは、図７（ａ）において左側が開口した嵌合凹部１５ｂを有するとともに、その嵌合凹部１５ｂの開口部の上縁部に下方へ突出する係合部１７を有している。 嵌合凹部１５ｂの奥部に、複数本の接続端子（図示せず）を有している。 その接続端子は、この場合雌端子である。 図９および図１０に示すように、この第１コネクタ１５の両側部には、取付部１８が設けられている。

第２コネクタ１６は、この場合、第１コネクタ１５と対をなすオスコネクタで、コネクタ本体１６ａの上面部に１本の係合爪を有し、また、コネクタ本体１６ａにあって図７（ａ）の右部に右側へ向けて突出する接続端子１６ｂを有している。 接続端子１６ｂは、この場合雄端子で、複数本がまとめて表示されている。 係合爪１９は、この場合、図１０および図１１に示すように矩形の板状であり、右側の基端部を支点にして上下方向に弾性変形が可能である。 この係合爪１９は、自由端部側の先端部に凸部１９ａを有しているとともに、延び方向（図７（ａ）の左右方向）の中間部に上方へ突出する係合凸部１９ｂを有している。 係合凸部１９ｂは、この場合断面が三角形状をなしている。 係合爪１９において、凸部１９ａと係合凸部１９ｂとの間の上面１９ｃは、平面状に形成されている。 係合爪１９の下方には、当該係合爪１９の下方への弾性変形を許容するための空間部２０が形成されている。 第２コネクタ１６のコネクタ本体１６ａには、複数本の電線（ワイヤーハーネス）２１が接続されている。 電線２１は、図７（ａ）において左方向へ導出されている。

上記構成において、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６の嵌合は、次のようにして行われる。 図７（ａ）に示すように、第２コネクタ１６の係合爪１９を第１コネクタ１５側に向けた状態で、第２コネクタ１６を第１コネクタ１５側（矢印方向）へ移動させ、第２コネクタ１６の先端部を第１コネクタ１５の嵌合凹部１５ｂに挿入する。 すると、図７（ｂ）に示すように、第２コネクタ１６の係合爪１９の係合凸部１９ｂが第１コネクタ１５の係合部１７に下方から乗り上げるようにして、係合爪１９が下方へ弾性変形し、この後、係合凸部１９ｂがその係合部１７を乗り越えることにより当該係合部１７に抜け止め状態で係合する状態となる（図７（ｃ）参照）。 これにより、第２コネクタ１６が第１コネクタ１５の嵌合凹部１５ｂに嵌合するとともに、第２コネクタ１６の接続端子１６ｂが第１コネクタ１５の接続端子と嵌合され、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合された状態となる。 このとき、係合爪１９において、凸部１９ａと係合凸部１９ｂとの間の上面１９ｃの大部分は、第１コネクタ１５のコネクタ本体１５ａの外部へ露出している。 これら第１コネクタ１５と第２コネクタ１６との嵌合作業も作業者（人）によって行われる。

次に、このような第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合されたか否かを判定する検査方法および検査装置について説明する。 この場合、嵌合状態により変化する第２コネクタ１６の係合爪１９の状態と、撮影に使用する照明の反射を利用して検査を行う。

図８は、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６との嵌合状態を検査する状態を模式的に示した側面図である。 検査エリア２２には、照明手段を構成するライト１０と、コネクタの嵌合状態を撮影するカメラ１１が設置されている。 ライト１０およびカメラ１１は、後述するように、コネクタの嵌合状態を撮影するのに適した位置および角度にセットされている。

図８は、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合された状態である。 第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合された状態であるということは、第２コネクタ１６における係合爪１９の係合凸部１９ｂが、第１コネクタ１５における係合部１７を乗り越えて当該係合部１７に適正に係合された状態である。 係合爪１９は、対応する係合部１７を乗り越えることで、変形状態から嵌合前の水平状態に復帰する。 図８においては、係合爪１９は、回路基板１の上面と平行な状態である。

図８のように適正に嵌合された第１および第２コネクタ１５，１６に対してライト１０から光を照射し、その光の一部は特に係合爪１９の上面１９ｃで反射し、その反射光Ｈ１がカメラ１１に向かうように、ライト１０およびカメラ１１が設置されている。 図１０は、図８の状態をカメラ１１にて撮影した画像を画像処理装置１２にて画像処理した画像の模式図である。 図１０において、係合爪１９の上面１９ｃにて反射した部分は白く光っている状態で観察される。 その白く光って観察される反射領域の大きさを測定するために、まず画像処理装置１２に予め登録しておいた撮影する予定であるコネクタの形状のパターンマッチングを行い、測定する箇所を設定する。 図１０において、第１マッチングエリア２４、第２マッチングエリア２５は、第１コネクタ１５の位置を合わせるためのものである。 このうち、第１マッチングエリア２４は、第１コネクタ１５の一側部の取付部１８付近を確認するためのものである。 第２マッチングエリア２５は、第１コネクタ１５の右端部の位置を確認するためのものである。 また、第３マッチングエリア２６は、第２コネクタ１６の位置を確認するためのものである。 そして、測定エリア２７は、係合爪１９の上面１９ｃにおいて反射する光の反射領域の大きさを測定するためのもので、例えば白く光るドットの数で面積を測定する。 これによって得られた面積をＡ１とする。

図９は、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合されていない状態を示したもので、第２コネクタ１６の係合爪１９の係合凸部１９ｂが、第１コネクタ１５の係合部１７に下方から乗り上げ、係合爪１９が下側に変形した状態となっている。 このような嵌合状態のコネクタが上記検査エリア２２内に投入された場合、ライト１０から第１および第２コネクタ１５，１６に対して光が照射され、その光のうち係合爪１９の上面１９にて反射した反射光Ｈ２は、カメラ１１から外れた部位に向かうことになる。 図１１は、図９の状態をカメラ１１にて撮影した画像を画像処理装置１２にて画像処理した画像の模式図である。 図１１における測定エリア２７においては、係合爪１９の上面１９ｃにおいて反射する光が白く光って観察される面積が、ほとんどない、もしくはあっても図１０の場合よりも著しく小さくなる。 このとき得られた面積をＡ２とする。 図１０、図１１の画像から得られた面積Ａ１，Ａ２の関係は、次の式（５）の関係となる。

Ａ１＞Ａ２ …（５）
そこで、上記した第１コネクタ１５と第２コネクタ１６が適正に嵌合された状態のものを合格、適正に嵌合されていない状態のものを不合格という判定をするためにしきい値Ｘ２（基準データ）を設定する。 そのしきい値Ｘ２は、次の（６）式を満たすように設定する。

Ａ１≧Ｘ２＞Ａ２ …（６）
制御装置１３には、このしきい値Ｘ２が基準データとして記憶されている。
この第２実施形態において、上記したコネクタの嵌合作業から検査終了までの工程についても、図６を参照して説明する。 まず、作業者は、回路基板１上に実装された第１コネクタ１５と第２コネクタ１６との嵌合作業を行い（ステップＳ１）、そのワーク（第１コネクタ５と第２コネクタ１６とを嵌合させた製品）を検出エリア２２に投入する（ステップＳ２）。 すると、制御装置１３は、ライト１０を点灯させて嵌合状態の第１コネクタ１５と第２コネクタ１６を上方から照明し（ステップＳ３）、また、カメラ１１を制御して、嵌合状態の第１コネクタ１５と第２コネクタ１６を上方から撮影する（ステップＳ４）。

制御装置１３は、カメラ１１にて撮影された画像を画像処理装置１２にて処理し、その画像から、測定エリア２７における反射領域の面積Ａを測定する（ステップＳ５）。 制御装置１３は、さらに、その測定により得られた測定データＡと、基準データとなる前記しきい値Ｘ２とを比較し、嵌合状態が適正か否かを判定する（ステップＳ６）。 具体的には、測定データＡがしきい値Ｘ２以上であれば合格、しきい値Ｘ２未満であれば不合格と判定する。 制御装置１３は、判定の結果、合格であれば検査を完了し（ステップＳ７）、ワークを次の工程へ移動させる。 判定の結果、不合格であれば、制御装置１３は、ブザーあるいは表示ランプなどの報知器（図示せず）を作動させて、作業者に不合格であることを報知する。 報知器が作動した場合には、作業者は、検査エリア２２内のワークを取り出して嵌合作業をやり直し、ワークを再度検査エリア２２内へ投入して検査をやり直す。 このようにすることで、不良品の発生を防止でき、ワーク（製品）の品質を保つことができる。

この実施形態においても、画像処理装置１２と制御装置１３は、前記測定データＡを測定する測定手段を構成し、また、制御装置１３は、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合されているか否かを判定する判定手段を構成する。

上記した実施形態においては、係合部１７を有する第１コネクタ１５と前記係合部１７と係合する弾性変形可能な係合爪１９を有する第２コネクタ１６とが適正に嵌合されているか否かを検査するについて、係合爪１９を含む部分をカメラ１０により撮影し、その撮影により得られた画像から、前記係合爪１９が前記係合部１７に乗り上げて変形することによって変化するデータとして係合爪１９の上面１９ｃにて反射した反射領域の面積Ａを測定し、その測定データＡと予め設定された基準データであるしきい値Ｘ２とを比較することにより、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合されているか否かを判定するようにした。 前記測定データＡは、係合爪１９が係合部１７に乗り上げて変形することによって変化するデータであり、係合爪１９が係合部１７を乗り越えて適正に係合した状態と、係合爪１９が係合部１７に乗り上げて変形した状態とで、大きく変化する。 この係合爪１９の変形と光の反射を利用することで、それら第１コネクタ１５と第２コネクタ１６とが適正に嵌合されているか否かを確実に判定することができる。 これによっても、第１コネクタ１５と第２コネクタ１６との嵌合方向に設定される遊び寸法が小さい場合でも、従来技術のものに比べて、コネクタの嵌合状態の検査精度を向上させることができる。

（その他の実施形態）
上記した実施形態においては、第１コネクタを回路基板上に実装した例を示したが、回路基板以外の部材に実装した場合や、回路基板１などに実装せず、単に第１コネクタと第２コネクタとを嵌合する場合にも適用することができる。
電気配線を接続するコネクタに限られず、例えば光配線を接続するコネクタにも適用することができる。

以上のように本実施形態によると、係合爪を含む部分をカメラにより撮影し、その撮影により得られた画像から、前記係合爪が係合部に乗り上げて変形することによって変化するデータを測定し、その測定データと予め設定された基準データとを比較することにより、第１コネクタと第２コネクタとが適正に嵌合されているか否かを判定するようにした。 前記測定データは、係合爪が係合部に乗り上げて変形することによって変化する寸法であり、係合爪が係合部を乗り越えて適正に係合した状態と、係合爪が係合部に乗り上げて変形した状態とで、大きく変化する。 この係合爪の変形を利用することで、それら第１コネクタと第２コネクタとが適正に嵌合されているか否かを確実に判定することができる。 これにより、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合方向に設定される遊び寸法が小さい場合でも、従来技術のものに比べて、コネクタの嵌合状態の検査精度を向上させることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。 これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。 これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

図面中、１は回路基板、２は第１コネクタ、３は第２コネクタ、４は係合部、５は係合爪、１０はライト（照明手段）、１１はカメラ、１２は画像処理装置（測定手段）、１３は制御装置（測定手段、判定手段）、１４は検査装置、１５は第１コネクタ、１６は第２コネクタ、１７は係合部、１９は係合爪、１９ｃは上面を示す。