具有滤波器的陶瓷套管 |
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| 申请号 | CN201210021530.5 | 申请日 | 2012-01-31 | 公开(公告)号 | CN102614590B | 公开(公告)日 | 2016-01-13 |
| 申请人 | 贺利氏贵金属有限责任两合公司; | 发明人 | A.雷辛格; | ||||
| 摘要 | 具有 滤波器 的陶瓷 套管 。本 发明 涉及一种用在可植入医疗设备的 外壳 内的电气套管。该电气套管具有至少一个电气绝缘的基体和至少一个电气传导元件；该传导元件设置用于穿过该基体在外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接。该传导元件相对于该基体气密地密封。至少一个传导元件具有至少一种 金属陶瓷 。该电气套管包括电气滤波器结构。至少一个传导元件构成该滤波器结构的至少一个导电面。本发明还涉及一种可植入医疗设备以及一种具有金属陶瓷的至少一个传导元件在该用于可植入医疗设备的电气套管中的应用。此外本发明还涉及一种制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种用在可植入医疗设备的外壳内的电气套管（10），其中， |
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| 说明书全文 | 具有滤波器的陶瓷套管技术领域背景技术[0002] 在后公布的文献DE102009035972中公开了一种具有权利要求1的前序部分的特征的用于可植入医疗设备的电气套管。此外，公开了至少一个包括金属陶瓷的传导元件在用于可植入医疗设备的电气套管中的使用以及制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。 [0003] 从现有技术可获悉许多用于各种不同应用的电气套管。作为实例包括US4678868、US7564674B2、US2008/0119906A1、US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、US7794256、US2010/0023086A1、US7502217B2、US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、WO03/073450A1、US7136273、US7765005、WO2008/103166A1、US2008/0269831、US7174219B2、WO2004/110555A1、US7720538B2、WO2010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054 以 及EP0877400。 [0004] DE69729719T2描述了一种用于有源可植入医疗设备（也称为可植入设备或治疗设备）的电气套管。这种类型的电气套管用来建立治疗设备的气密的封闭式内部与外部之间的电气连接。已知的可植入治疗设备为心脏起搏器或除颤器，它们通常包括密封的金属外壳，该金属外壳在其一侧上设有连接体（也称为头部或头部件）。所述连接体具有中空空间，其具有至少一个用于连接电极引线的连接插座。在此，连接插座包括电气接触以便将电极引线电气连接到可植入治疗设备的外壳内部中的控制电子器件。相对于周围环境的气密密封性是这种电气套管的基本的先决条件。因此，必须将引入电气绝缘基体中的引线没有间隙地引入到基体中，所述引线也称为传输元件，电信号通过所述传输元件传播。在此已经证明不利的是，引线通常由金属制成并且被引入到陶瓷基体中。为了确保两个元件之间的持久的连接，对基体中的通孔（也称为开口）的内表面金属化以便焊接引线。通孔中的金属化被证明难于沉积。只有借助昂贵的方法才能确保钻孔内表面的均匀金属化以及由此保证通过焊接使引线气密地密封连接到基体。焊接工艺本身需要其它部件，例如焊环。而且，利用焊环将引线连接到先前金属化的绝缘体的工艺是一种费力且难以自动化的工艺。 [0005] 在US 7564674 B2中描述了一种用于可植入设备的套管，其中，金属制成的连接脚穿过绝缘体的开口延伸。该开口的内侧是金属化的，以借助于焊接将连接脚与开口的内侧连接。该套管还包括滤波电容器，其以相同的方式具有带有金属化内侧的开口，在此，连接脚同样穿过这些开口延伸并通过焊接与它们连接。在制造时，滤波电容器与连接脚的连接需要另外的焊接步骤。因此有更多涉及多个组件的、要通过焊接制造的连接。由此一方面，这样的制造方法具有高度的复杂性，另一方面由于焊接步骤涉及只能分别以特定的方式焊接的不同的组件，因此在制造时极易出错。特别是由于要焊接的不同组件彼此间的接近而存在产生不期望的焊接连接的危险，特别是在各焊接步骤中已经建立起来的焊接连接有可能被部分地熔化。 发明内容[0006] 总之，本发明的任务是，至少部分地克服根据现有技术所导致的缺点。 [0007] 本发明的任务是，提供用于可植入医疗设备的一种电气套管，该电气套管至少部分地避免了以上所提到的至少一个缺点。 [0008] 本发明的另一任务在于提出具有滤波器的套管，其能够以更简单的方式、更高的准确率和更低的废品率来制造。 [0010] 为了解决所述任务，提出了一种用在可植入医疗设备的外壳中的、具有权利要求1的特征的电气套管。而且，为了解决所述任务，还提出了一种具有权利要求14的特征的、用于制造供可植入医疗设备所用的电气套管的方法。从属权利要求分别说明了优选的改进。就电气套管或者可植入医疗设备所描述的特征与细节也将适用于所述方法，反之亦然。 [0011] 根据本发明的电气套管用在可植入医疗设备的外壳内。该电气套管具有至少一个电气绝缘的基体。此外该电气套管还具有至少一个电气传导元件。该传导元件设置用于穿过该基体在该外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接。这样设置的电气连接优选（特别是对于直流信号）是具有很小电阻的欧姆连接，即电阻例如不大于10 Ohm、1 Ohm、100 mOhm、10 mOhm或1 mOhm。传导元件穿过基体延伸，即沿基体的纵向延伸方向延伸。传导元件可以沿直线延伸。优选传导元件沿基体的纵轴或与之平行地延伸。传导元件可以构成为一体化的或多部分的，并可以具有带有导电连接的一段的电气中间元件。传导元件可以具有用于与传导元件接触的、直接与内部空间交界的连接面以及直接与外部空间交界的连接面。 [0012] 传导元件相对于基体气密地密封。因此传导元件和基体可以具有共同的边界面。在该边界面上形成构成气密密封的密封。 [0013] 至少一个传导元件具有至少一种金属陶瓷。该金属陶瓷特别是构成在传导元件的纵向上的连续结构。该结构构成导电连接的至少一段。该金属陶瓷具有较高的电导率，优3 4 5 6 选为至少1 S/m、至少 100 S/m、至少10 S/m、至少10 S/m，特别优选至少为10或10 S/m。 [0014] 基体部分或全部由绝缘材料制成。该材料相当于在此所描述的基体的至少一种电气绝缘材料。 [0015] 根据本发明，电气套管包括电气滤波器结构。至少一个传导元件构成该滤波器结构的至少一个导电面。由于由此传导元件一方面构成外壳的内部空间和外部空间之间的导电连接，同时还构成滤波器结构的一个组件，即至少一个导电面，因此可以简化制造过程并提高集成程度。 [0016] 电气滤波器结构构成电气滤波器。该电气滤波器结构与由传导元件建立的导电连接连接。电气滤波器结构被理解为这样的网络：对于施加在该滤波器结构上的不同信号频率具有不同的阻抗。电气滤波器结构设置用于对由导电连接传输的信号的不同频率分量进行不同的衰减。这种频率和衰减之间的依赖关系也称为选频性。 [0017] 在本发明的一种实施方式中，滤波器结构具有电容器或机电谐振器。该滤波器结构的至少一个导电面构成电极面。特别是该导电面构成电容器或机电谐振器的滤波器结构。因此电极面构成电容器或机电谐振器的至少一个电极。电极面形成至少一个电极，该电极用于产生例如相对于另一电极或另一导电面的电场。该电场通过与电极面交界的空间延伸。在电容的情况下，电极面根据其电势在与电极交界的空间中产生存储能量的电场。在机电谐振器（elektromechanischer Resonator）的情况下，电极面根据施加于其上的信号在位于与电极面交界的空间中的压电陶瓷中产生电场。在此电极面设置用于与压电陶瓷一起将电能转换为在压电陶瓷中传输或存储的声能。电极面构成选频组件的组件，在此，该选频组件尤其是可以构成为电容器或机电谐振器。 [0018] 电气绝缘的基体的一部分构成电容器的介电层。在此电气绝缘的基体构成电容器的介电体，以相对于真空中的电容提高电容器的电容率（Permitiviät）。替代地，电气绝缘的基体的一部分还可以构成机电谐振器的压电体。由此，电气绝缘的基体的一部分构成机电谐振器。以上提到的两种可能性也可以彼此组合地应用。在两种情况下，基体都具有除了作为电绝缘体的功能外的其它功能，其中，电气绝缘的基体的一部分构成选频组件的一部分。在此，该选频组件尤其是电容器或机电谐振器。机电谐振器可以构成为压电石英、SAW滤波器或BAW滤波器。 [0019] 滤波器结构的至少一个导电面构成电容器的多个电极面。这些电极面优选属于电容器的两个不同的极性，并且优选彼此不直接导电连接，并且特别是用于当在电容器施加有电压时在电极面之间的中间空间中产生电场。此外，多个电极面彼此平面平行地延伸。此外传导元件还包括至少一个连接段，该连接段从一个电极面延伸到至少另一个电极面，以将这些电极面电气连接。由至少一个连接段电气连接的电极面属于电容器的同一电极，即同一接头。优选电容器具有至少两个不同的电极，它们分别包括多个电极面，其中，每个电极的电极面分别通过相应的连接段彼此电连接。由传导元件构成的电极面形成多层的堆，其中，在两个相邻的电极面之间分别设有介电体。介电体优选分别由基体段构成。电极面交替地分配给电容器的两个不同的电极，并特别是通过连接段与电极电气连接。电极面和连接段形成具有两个啮合的梳结构的双梳结构。电极面和连接段的这种结构相当于多层电容器的导体和介电体结构。 [0020] 在本发明的另一实施方式中，滤波器结构包括频率选择组件。该频率选择组件可以是离散的组件或集成的组件，其电气的或电子的组件可以置于该组件的单独的外壳中。该频率选择组件构成独立的组件并形成独立的物体。该频率选择组件特别可以是预制的，并优选按照标准化的结构形状，例如根据JEDEC标准的结构形状。特别是频率选择组件是SMD组件。滤波器结构的至少一个导电面形成至少一个接触面。频率选择组件与该接触面连接。频率选择组件例如构成为电容器、电感、机电谐振器（特别是以BAW滤波器，SAW滤波器或压电石英的形式），或构成为集成的滤波器电路。该频率选择组件特别是可以构成为电容器，优选构成为具有作为介电体的陶瓷或云母的电容器。此外，电容器可以构成为薄膜电容器、金属纸电容器、电解电容器—特别是钽电容器，或者双层电容器。在频率选择组件构成为电容器时，频率选择组件可以包括一个或多个可以彼此连接的电容器。在频率选择组件构成为电感时，频率选择组件可以包括线圈的至少一个绕组。特别是该电感可以构成为具有或没有芯。在一个特别优选的实施方式中，电感构成为具有一个或多个绕组的导线线圈，其中，该导线可以是裸导线，或者覆有电气绝缘覆层。在此还可以用绞合线来代替导线。 电感的线圈特别是由金属或金属合金制成。优选线圈材料的熔点高于700℃、高于800℃、高于1000℃ 或高于1200℃。 [0021] 此外频率选择组件可以构成为机电谐振器。该机电谐振器包括压电体，电极形成于该压电体上。通过压电特性将电能转换为声能，其中，机电谐振器的结构定义振动模式，如表面振动或通过介电体传播的振动。特殊的机电谐振器是SAW滤波器，其也被称为声表面滤波器。此外，机电谐振器还可以是BAW滤波器（体声波滤波器）。此外，机电谐振器还可以是压电石英。在BAW滤波器和压电石英的情况下，压电体相对于组件的外壳声学绝缘。 [0022] 此外组件还可以构成为集成有多个单独的电气或电子的组件的集成的滤波器电路。该集成的滤波器电路特别是可以包括无源的组件，如至少一个电容器和至少一个电感（如扼流圈）。此外，该集成的滤波器电路还可以包括至少一个有源组件，如晶体管。 [0023] 至少一个接触面是滤波器结构的一部分。特别是接触面与频率选择组件连接并从而与同为滤波器结构的一部分的频率选择组件形成电连接。 [0024] 频率选择组件具有接头。该接头通过焊接连接或借助压制座（Presssitze）与接触面物理地连接。频率选择组件的接头可以直接与接触面交界，或通过稳固接合的导电连接与接触面连接。频率选择组件的至少一个接头与至少一个由金属陶瓷制成的接触面通过电气连接连接，该电气连接可以构成为稳固接合的、强制联锁的或压紧配合的连接。频率选择组件的至少一个接头可以构成为导电的连接面或导线件或构成为连接脚。 [0025] 根据一种特殊的实施方式，至少一个导电面与基体的纵向延伸方向平行或垂直地延伸。在此，导电面可以构成为至少一个电极面或至少一个接触面。基体的纵向延伸方向相应于穿过电气套管应用于其中的外壳的外壳壁的垂直延伸。至少一个导电面基本上平面的（即沿平面延伸），或是基本上凸面的或圆柱形的。此外，导电面还可以沿圆柱形或球的一段延伸。在最后一种情况下，至少一个导电面具有球盖形的延伸。以上所述的形状为导电面的形状，在有多个导电面时，每个导电面可以具有其中一种形状。 [0026] 在本发明的另一实施方式中，电气套管具有多个传导元件。这多个传导元件分别构成滤波器结构的一个导电面。在此，电气套管的一个或多个传导元件的所有导电面都可以构成电极面或接触面。这尤其适用于至少一个传导元件的端面或周面。此外至少一个传导元件的导电面可以构成电极面或接触面，而多个传导元件的其它的导电面可以构成接触面或电极面。一部分传导元件或所有传导元件可以彼此平行地延伸。套管的部分或全部传导元件可以彼此等距地，优选以行的形式或多个等距行的形式设置。至少一个按照本发明的电气套管可以具有至少2、5、10、20、50、100、200、500或1000个传导元件。优选传导元件不直接彼此电连接。传导元件分别构成单独的电连接。电气套管可以具有一个或多个滤波器结构。可以为电气套管的两个或更多传导元件设置一个滤波器结构。 [0027] 可以将滤波器结构和/或至少一个导电面设置在套管的表面上。该表面与内部空间或外部空间交界，传导元件在内部空间和外部空间之间建立导电连接。替代地，可以将滤波器结构和/或至少一个导电面设置在套管内。优选可以在滤波器结构、形成电极面的电极、或形成接触面的触头上覆盖电气绝缘的保护层。该保护层构成相对于与该保护层相连接的内部空间或外部空间的分离体。 [0028] 电气套管的滤波器结构可以具有一个或多个电组件，其中，这些组件从包括电容器、机电谐振器或频率选择组件的组中选出，在此这些组件分别如上所述地构成。优选滤波器结构构成带阻滤波器或低通滤波器。滤波器结构可以包括电容式馈通滤波器、并联耗散电容器（Ableitungskapazitaet）、串联滤波电感、LC并联振荡回路、LC串联振荡回路、T形电路或π形电路形式的传输滤波器（Durchgangsfilter）、机电耗散滤波器（Ableitungsfilter）或机电串联滤波器。LC并联振荡回路与内部空间和外部空间之间的导电连接串联连接。LC串联振荡回路作为耗散滤波器与内部空间和外部空间之间的导电连接相连接。T形电路形式的传输滤波器具有两个串联电感和连接在中间的并联电容器。π形电路形式的传输滤波器具有两个并联电容和连接在中间的串联电感。 [0029] 围绕电气套管延伸的导电的保持元件，或者设置用于与外壳电气连接的电接头可以用于耗散（Ableitung）。此外，外壳或至外壳的连接也可以用于耗散。以上所述的可以由滤波器结构构成的电路变形将在附图中更详细地描述。 [0030] 而且，基体和至少一个传导元件按稳固接合的方式相互连接，特别是通过稳固接合的烧结的连接。另外，可以通过导电的焊接连接或者通过玻璃焊接连接把基体和至少一个传导元件互相稳固接合地连接。特别是，硬焊接连接能够按稳固接合的方式把基体和至少一个传导元件互相连接。 [0031] 另外，本发明涉及一种可植入医疗设备，尤其是心脏起搏器或者除颤器，其中，可植入医疗设备包括至少一个根据本发明的电气套管。 [0032] 而且，本发明还提供了一种用于可植入医疗设备的外壳，其中，所述外壳包括至少一个根据本发明的套管。外壳和所述设备均包括内部空间，其中，外壳和所述设备包围所述内部空间。 [0033] 此外本发明通过具有至少一种金属陶瓷的传导元件在用于可植入医疗设备的电气套管中的应用来实现。该传导元件用于形成该套管的电气滤波器结构的至少一个导电面。该具有金属陶瓷的传导元件特别是构成滤波器结构的至少一个电极结构或该滤波器结构的至少一个接触面。同样，本发明还通过使用金属陶瓷来构成用于可植入医疗设备的电气套管以及构成电气滤波器结构的至少一个导电面来实现。在此滤波器结构、导电面、电极面或接触面为以上所述的电气套管的相应组件。 [0034] 最后，可以通过一种用于制造可植入医疗设备的电气套管的方法实现本发明。所述方法包括下列步骤： [0035] a.由电气绝缘材料产生针对至少一个基体的至少一个基体生坯； [0036] b.形成针对至少一个传导元件的至少一个含金属陶瓷的传导元件生坯； [0037] c.把至少一个传导元件生坯引入基体生坯； [0038] d.具有至少一个基体生坯的绝缘元件生坯经历焙烧，以获得具有至少一个传导元件的至少一个基体。 [0039] 此外，该方法还包括形成电气滤波器结构的步骤。步骤b包括形成该滤波器结构的至少一个导电面。 [0040] 步骤a和b可以同时或以任意顺序实施。此外，步骤b可以在步骤c之前实施，以在使传导元件生坯在引入基体生坯之前形成。替代地，步骤b可以在步骤c期间实施，其中，在引入时形成含金属陶瓷的传导元件生坯。因此可以在将传导元件生坯引入基体生坯之前或之中形成电气滤波器结构的至少一个导电面。可以在构成电气滤波器结构之前、之中或在部分或全部地构成该电气滤波器结构之后形成该电气滤波器结构的至少一个导电面。 [0041] 特别是该制造方法还包括其它焙烧步骤，其中，对传导元件生坯、基体生坯、电气滤波器结构的部件、整个电气滤波器结构和/或导电面进行预烧结，以获得预烧结的生坯、滤波器结构部件、预烧结的滤波器结构或预烧结的导电面。此外该方法还包括构成或形成围绕基体或基体生坯的保持元件生坯，特别是由导电材料或电气绝缘材料。 [0042] 步骤a可以包括基体生坯的部分烧结。与此组合的或者替换的，步骤b可以包括传导元件生坯的部分烧结。 [0043] 基体或者基体生坯的电气绝缘材料包括以上作为基体的至少一种材料描述的材料或者基本上由以上作为基体的至少一种材料描述的材料组成。 [0044] 优选将至少一个含金属陶瓷的传导元件生坯和电气滤波器结构的至少一个导电面通过相同的成型步骤来形成。特别是电气滤波器结构优选通过与制造基体生坯和形成传导元件的相同的步骤制成。 [0045] 根据本发明的方法的另一些实施例规定：产生保持元件生坯，特别是可以对其进行部分烧结。优选的是在围绕预烧结或者非预烧结的基体生坯形成保持元件生坯之后部分地烧结保持元件生坯。保持元件或保持元件生坯包括金属陶瓷。 [0047] 在本发明方法的另一实施方式中，形成滤波器结构的步骤包括：形成电容器或机电谐振器。将至少一个导电面作为该电容器或该机电谐振器的电极面来形成，特别是通过面成型。此外步骤a还包括将基体的一部分形成为该电容器的介电层或该机电谐振器的压电体。优选在步骤c将电极面置于该介电层或压电体上。优选将基体的所述部分构成为生坯，在构成生坯之后，进行烧结步骤，在其中至少对基体进行烧结。 [0048] 最后，在本发明方法的实施方式中，形成滤波器结构的步骤包括：形成作为至少一个接触面的导电面。此外该方法还包括将至少一个预制的频率选择组件引入传导元件生坯或基体生坯。该组件相当于以上在电气套管范围内所述的频率选择组件。此外还包括将至少一个频率选择组件与至少一个接触面连接。将该频率选择组件在将传导元件生坯引入基体生坯中之前或之后引入并进行连接。该引入和连接可以作为一个步骤实施。替代地，该方法还包括在步骤d的焙烧之后将至少一个预制的频率选择组件设置在基体上或基体中，并与传导元件连接。特别是在必要时进行的预烧结步骤结束后将该组件置于基体上或基体中。此外，对于组件的连接可以通过焊接组件的至少一个接头或通过组件的插接来使组件与套管电气连接。 [0049] 因此频率选择组件可以和至少一个生坯一起烧结，或者在所有烧结步骤结束之后插入。后一种情况适用于频率选择组件不适于高温的情况，此时在烧结温度下组件会被毁坏或损伤。 [0050] 在该方法的范围内所述的电极面和接触面可以按照借助描述电气套管时描述的电极面和接触面来构成。 [0051] 所提出的电气套管被设置用于在可植入医疗设备中使用，其中该可植入医疗设备特别地可以作为有源可植入医疗设备（AIMD）构成，并且特别优选地作为治疗设备构成。 [0052] 原则上，术语可植入医疗设备包括被设置为执行至少一个医疗功能并且可以被引入到人或动物用户的身体组织中的任何设备。原则上，医疗功能可以包括选自这样的组的任何功能，该组由治疗功能、诊断功能和外科手术功能组成。特别地，医疗功能可以包括至少一个执行器功能，其中借助至少一个执行器将至少一个刺激施加到身体组织上，特别是施加电刺激。 [0053] 原则上，术语有源可植入医疗设备（也称为AIMD）包括可以将电气信号从气密密封的外壳传导到用户身体组织的部分中和/或可以接收来自用户身体组织的该部分的电气信号的所有可植入医疗设备。因此，术语有源可植入医疗设备特别地包括心脏起搏器，耳蜗植入物，可植入心律转变器/除颤器，神经刺激器、大脑刺激器、器官刺激器或肌肉刺激器以及可植入监视设备，助听器、视网膜植入物，肌肉刺激器，可植入药泵，人造心脏，骨生长刺激器，前列腺植入物，胃植入物等等。 [0054] 可植入医疗设备，特别是有源可植入医疗设备，一般可以包括特别是至少一个外壳，特别是至少一个气密密封的外壳。外壳可以优选地包围至少一个电子单元，例如可植入医疗设备的控制和/或分析电子单元。 [0055] 在本发明的范围中，可植入医疗设备的外壳应当被理解为这样的元件，其至少部分地包围可植入医疗设备的至少一个功能元件，所述至少一个功能元件被设置为执行所述至少一个医疗功能或者促进该医疗功能。特别地，外壳包括完全地或者部分地容纳功能元件的至少一个内部空间。特别地，外壳可以被设置为向功能元件提供免受操作期间和/或处理时出现的应力的机械保护，和/或向功能元件提供免受诸如通过体液产生的影响之类的外界影响的保护。特别地，外壳可以从外表上看限制和/或封闭可植入医疗设备。 [0056] 在此，内部空间应当被理解为可植入医疗设备的尤其是外壳内的区域，该区域可以完全地或者部分地容纳功能元件并且在植入状态下不接触身体组织和/或不接触体液。内部空间可以包括可以完全地或者部分地闭合的至少一个中空空间。然而，可替换地，内部空间也可以完全地或者部分地例如由所述至少一个功能元件和/或由至少一种填充材料填充，所述填充材料例如是至少一种浇注料，例如环氧树脂或类似材料形式的至少一种浇注材料。 [0057] 形成对照的是，外部空间应当被理解为外壳外部的区域。这特别地可以是这样的区域，其在植入状态下可以接触身体组织和/或体液。但是可替换地或者附加地，外部空间也可以是或者包括只可从外壳外部接近而在此过程中不必接触身体组织和/或体液的区域，例如可植入医疗设备的连接元件的、对于电气连接元件（例如电气插头连接器）来说可从外部接近的区域。 [0058] 外壳和/或特别是电气套管可以特别地被构成为气密密封的，使得例如内部空间相对于外部空间是气密密封的。在本发明的范围中，术语“气密密封”在此可以说明在常见时间段（例如5-10年）内按规定使用的情况下湿气和/或气体根本不可能或者仅最小程度地渗透穿过气密密封的元件。可以例如通过泄漏测试确定的所谓的泄漏率是可以例如描述气体和/或湿气通过设备（例如通过电气套管和/或外壳）的渗透的物理参数。相应的泄漏测试例如可以利用氦泄漏测试仪和/或质谱仪执行并且在Mil-STD-883G方法1014标准中规定。在此，依据要检查的设备的内部体积来确定最大可允许氦泄漏率。依照MIL-STD-883G方法1014第3.1节中规定的方法并且考虑本发明的应用中使用的、要检查的设备的体积和-8 -7腔体，所述最大可允许氦泄漏率可以例如为从1x10 atm*cm³/sec至1x10 atm*cm³/sec。 在本发明的范围内，术语“气密密封”特别地可以表示要检查的设备（例如外壳和/或电气-7 套管或具有电气套管的外壳）具有小于1x10 atm*cm³/sec的氦泄漏率。在一个有利的实-8 -9 施方式中，氦泄漏率可以小于1x10 atm*cm³/sec，特别地小于1x10 atm*cm³/sec。出于标准化的目的，上述氦泄漏率也可以转换成等效标准空气泄漏率。ISO 3530标准中说明了等效标准空气泄漏率（Equivalent Standard Air Leak Rate）的定义和所述转换。 [0059] 电气套管是被设置为创建至少一个电气传导路径（即导电连接）的元件，所述传导路径在外壳的内部空间至外壳外部的至少一个外部点或区域之间延伸，所述至少一个外部点或区域特别地位于外部空间中。电气套管特别是基于其电阻率及其结构而被设计为创建所述至少一个电气传导路径的元件。因此，使得可以建立例如到设置在外壳外部的引线、电极和传感器的电气连接。 [0060] 在常见的可植入医疗设备中通常设有外壳，该外壳可以在一侧包括头部件（也称为头部或连接体），该头部件可以承载用于连接引线（也称为电极引线或导线）的连接插座。连接插座包括例如电气接触，这些电气接触用来将引线电气连接到医疗设备的外壳的内部中的控制电子单元。通常，在电气连接进入医疗设备的外壳中所在的位置处设置电气套管，该电气套管以气密密封的方式插入到相应的外壳开口中。 [0061] 由于可植入医疗设备的使用类型，它们的密封性和生物相容性通常是最重要的要求之一。本文提出的依照本发明的可植入医疗设备特别地可以插入到人或动物用户，尤其是患者的身体中。由此，可植入医疗设备通常暴露给身体的机体组织的液体。因此，通常重要的是，没有体液渗透到可植入医疗设备中并且没有液体从可植入医疗设备泄漏。为了确保这点，可植入医疗设备的外壳以及由此还有电气套管应当具有尽可能完全的不可渗透性，特别是相对于体液。 [0062] 此外，电气套管应当确保所述至少一个传导元件与外壳之间的高电气绝缘，和/或如果存在多个传导元件的话所述多个传导元件之间的高电气绝缘。在此，所达到的绝缘电阻优选地为至少数兆欧姆（Ohm），特别地超过20兆欧姆，并且优选达到很小的泄漏电流，特别地可以小于10pA。此外，在存在多个传导元件的情况下，各传导元件之间的串扰和电磁耦合优选地低于医疗应用预先给定的阈值。 [0064] 本发明的电气套管特别地可以满足上述密封性要求和/或上述绝缘要求。 [0065] 如上所述，电气套管包括至少一个电气绝缘基体。在本发明的范围内，基体应当被理解为在电气套管中例如通过由基体直接地或者间接地保持或者承载所述至少一个传导元件来满足机械保持功能的元件。特别地，所述至少一个传导元件可以完全地或者部分地直接或者间接嵌入到基体中，特别是通过基体与传导元件之间的稳固接合的连接以及特别优选地通过基体和传导元件的共同烧结。特别地，基体可以具有至少一个面向内部空间的侧面以及至少一个面向外部空间和/或可从外部空间接近的侧面。 [0066] 如上所述，基体被设计为电气绝缘的。这意味着基体完全地或者至少按区域地由7 至少一种电气绝缘材料制成。在此，电气绝缘材料应当被理解为电阻率为至少10 Ohm*m、 8 9 11 特别地至少10 Ohm*m、优选地至少10 Ohm*m以及特别优选地至少10 Ohm*m的材料。特别地，基体可以设计为，使得如上所述例如通过在传导元件与外壳之间实现以上所述的电阻，至少基本上防止在传导元件与外壳之间和/或在多个传导元件之间的电流流动。特别地，基体可以包括至少一种陶瓷材料。 [0067] 在此，传导元件或者电气传导元件一般性地应当被理解为被设置为在至少两个位置和/或至少两个元件之间建立电气连接的元件。特别地，传导元件可以包括一个或多个电气导体，例如金属导体。在本发明的范围内，如上所述传导元件完全地或者部分地由至少一种金属陶瓷制成。附加地，还可以提供一个或多个其它电气导体，例如金属导体。传导元件可以例如设计为一个或多个插头脚和/或弯曲导体的形式。此外，传导元件可以例如在基体和/或电气套管的面向内部空间的侧面上和/或在基体和/或电气套管的面向外部空间或者可从外部空间接近的侧面上包括一个或多个连接接触，例如一个或多个插头连接器，例如一个或多个从基体伸出或者可以通过其它方式从内部空间和/或外部空间电气接触的连接接触。传导元件可以例如可以在基体的面向内部空间的侧面上平坦地与基体平齐和/或从基体伸进内部空间或者还连接到另一个元件。不管内侧的设计如何，这同样也适用于基体的面向外部空间的侧面。 [0068] 所述至少一个传导元件可以以各种各样的方式建立内部空间与外部空间之间的导电连接。例如，传导元件可以从传导元件的设置在基体的面向内部空间的侧面上的至少一个部分延伸到传导元件的设置在面向外部空间或者可从外部空间接近的侧面上的至少一个部分。然而，原则上其它布置也是可行的。因此，传导元件例如也可以包括以导电的方式彼此连接的多个部分传导元件。此外，传导元件可以延伸到内部空间和/或外部空间中。例如，传导元件可以包括设置在内部空间中的至少一个区域和/或设置在外部空间中的至少一个区域，其中这些区域可以例如彼此电气连接。不同的实施例还将在以下详细解释。 [0069] 所述至少一个传导元件可以在基体和/或电气套管的面向内部空间的侧面上和/或在基体和/或电气套管的面向外部空间或者可从外部空间接近的侧面上包括至少一个电气连接元件，和/或连接到这种类型的电气连接元件。如上所述，例如可以在一个或两个所述侧面上分别提供一个或多个插头连接器和/或一个或多个接触面和/或一个或多个接触弹簧和/或一个或多个另外类型的电气连接元件。所述至少一个可选的连接元件例如是所述至少一个传导元件的部件和/或可以导电地与至少一个传导元件连接。例如，套管的传导元件的一个或多个传导元件可以与一个或多个内部连接元件和/或一个或多个外部连接元件接触。内部连接元件的材料应该能持久地连接到传导元件。外部连接元件应该必须是生物相容的，并且应该能够持久地连接到至少一个传导元件。 [0070] 特别地，电气绝缘基体可以支撑所述至少一个传导元件。基体的所述至少一种材料优选地应当如上所述是生物相容的，并且应当具有足够高的绝缘电阻。已经证明对于本发明的基体有利的是该基体包括选自这样的组的一种或多种材料，该组由以下组成：氧化铝（Al2O3）、二氧化锆（ZrO2）、氧化铝增韧氧化锆（ZTA）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA—Zirconia Toughened Aluminum（氧化锆增韧铝）—Al2O3/ ZrO2）、钇增韧氧化锆（Y-TZP）、氮化铝（AlN）、氧化镁（MgO）、压电陶瓷材料、钡（Zr，Ti）氧化物、钡（Ce，Ti）氧化物以及铌酸钾钠。也将这些材料称为Werkstoffe（材料），并且特别是可以作为材料化合物加以提供。 [0071] 边缘体（也称为保持元件）包围基体并且用作连接到可植入设备的外壳的连接元件。边缘体的材料必须是生物相容的、易于加工、抗腐蚀、以及能够按稳固接合的方式持久地连接到基体和外壳。对于根据本发明的边缘体而言证明有利的是，边缘体包括下列金属的至少之一和/或基于下列金属至少之一的一种合金：铂、铱、铌、钼、钽、钨、钛、钴铬合金或者锆。替换的，边缘体可以包括金属陶瓷，其中，这对密封性和制造方法也是有利的。 [0072] 在所提出的电气套管中，至少一个传导元件包括至少一个金属陶瓷。 [0073] 基体特别地可以完全地或者部分地由一种或多种可烧结材料制成，特别地由一种或多种基于陶瓷的可烧结材料制成。一个或多个传导元件可以完全地或者部分地由一种或多种基于金属陶瓷的可烧结材料制成。但除此之外，如上所述，所述至少一个传导元件也可以包括一个或多个其它导体，例如一个或多个金属导体。 [0074] 在本发明的范围内，“金属陶瓷”指的是由至少一种金属基质中的一种或多种陶瓷材料制成的复合材料，或者由至少一种陶瓷基质中的一种或多种金属材料制成的复合材料。为了产生金属陶瓷，例如可以使用至少一种陶瓷粉末和至少一种金属粉末的混合物，该混合物例如可以被掺入至少一种粘合剂以及必要时的至少一种溶剂。金属陶瓷的一种或多种陶瓷粉末优选地具有小于10µm、更优选地小于5µm以及特别优选地小于3µm的平均粒度。金属陶瓷的一种或多种金属粉末优选地具有小于15µm、更优选地小于10µm以及特别优选地小于5µm的平均粒度。为了产生基体，例如可以使用至少一种陶瓷粉末，所述至少一种陶瓷粉末例如可以被掺入至少一种粘合剂以及必要时的至少一种溶剂。在此，所述一种或多-6 种陶瓷粉末优选地具有小于10µm（1µm等于1x10 m）、更优选地小于5µm、特别优选地小于 3µm的平均粒度。特别地，在此粒度分布的中间值或者d50值被认为是平均粒度。d50值描述的是这样的值，在该值处，陶瓷粉末和/或金属粉末的颗粒的50%比d50值更精细并且另外的50%比d50值更粗糙。 [0075] 在本发明的范围内，烧结或烧结工艺一般化地应当被理解为用于制造材料或工件的方法，在该方法中加热和由此化合粉末状、特别是细粒状陶瓷/或金属物质。该工艺可以在不将外部压力施加到要加热的物质上的情况下进行，或者可以特别地在升高施加到要加热的物质上的压力下进行，例如在至少2巴的压力，优选地更高的压力，例如至少10巴、特别地至少100巴或者甚至至少1000巴的压力下进行。该工艺可以特别地完全地或者部分地在低于粉末状材料的熔化温度的温度下，例如在700℃至1400℃的温度下进行。该工艺可以特别地完全地或者部分地在工具和/或模具中执行，使得模型成型可以与烧结工艺关联。除了粉末状材料之外，用于烧结工艺的原材料还可以包括其它材料，例如一种或多种粘合剂和/或一种或多种溶剂。烧结工艺可以在一个步骤中或在多个步骤中进行，其中可以在烧结工艺之前进行其它步骤，例如一个或多个成型步骤和/或一个或多个脱离步骤。 [0076] 特别地，可以在制造所述至少一个传导元件时和/或可选地在制造所述至少一个基体时使用以下方法，其中首先制造至少一个生坯，随后从所述生坯制造至少一个棕坯，并且随后通过棕坯的至少一个烧结步骤从所述棕坯制造成品工件。在此，可以针对传导元件和基体制造单独的生坯和/或单独的棕坯，随后可以将这些生坯和/或棕坯连接。但是可替换地，还可以针对基体和传导元件产生一个或多个公共的生坯和/或棕坯。再次可替换地，可以首先产生单独的生坯，接着可以连接所述生坯，并且随后可以从连接的生坯中产生公共的棕坯。通常，生坯应当被理解为工件的坯料（Vor-Formkörper），其包括原材料，例如所述至少一种陶瓷和/或金属粉末，以及此外必要的一种或多种粘合材料和/或一种或多种溶剂。棕坯应当被理解为通过至少一个脱离步骤（例如至少一个热和/或化学的脱离步骤）从生坯产生的坯料，其中在脱离步骤中将所述至少一种粘合剂和/或所述至少一种溶剂至少部分地从坯料中移除。 [0077] 尤其是用于金属陶瓷的，但是同样地例如用于基体的烧结工艺可以与常用于均匀粉末的烧结工艺类似地进行。例如，材料可以在烧结过程中在高温下以及必要时在高压下压实，使得金属陶瓷是近似紧密的或者具有最多封闭的孔隙度。通常，金属陶瓷的特征在于特别高的硬度和耐磨性。与烧结硬金属相比，包括金属陶瓷的传输元件通常具有更高的抗热冲击和氧化性能，并且通常具有与周围绝缘体匹配的热膨胀系数。 [0078] 对于依照本发明的套管而言，金属陶瓷的所述至少一种陶瓷组分特别地可以包括至少一种以下材料：氧化铝（Al2O3）、二氧化锆（ZrO2）、氧化铝增韧氧化锆（ZTA）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA—氧化锆增韧铝—Al2O3/ ZrO2）、钇增韧氧化锆（Y-TZP）、氮化铝（AlN）、氧化镁（MgO）、压电陶瓷材料、钡（Zr，Ti）氧化物、钡（CE，Ti）氧化物或铌酸钾钠。 [0079] 对于依照本发明的套管而言，金属陶瓷的所述至少一种金属组分特别地可以包括至少一种以下金属和/或基于至少一种以下金属的合金：铂、铱、铌、钼、钽、钨、钛、钴或锆。通常，当金属含量超过所谓的渗滤阈值时在金属陶瓷中产生导电连接，在所谓的渗滤阈值时烧结的金属陶瓷中的金属颗粒至少点状地彼此连接，使得允许电气传导。为此，根据经验金属含量应当按体积为25%和更多，优选地按体积为32%，特别地按体积超过38%，这取决于材料的选择。 [0080] 在本发明的范围内，措辞“包括金属陶瓷”和“含金属陶瓷的”同义地使用。因此，这两个措辞指的是元件是包括金属陶瓷的元件特性。该含义也包括以下实施方式变型，即元件（例如传导元件）由金属陶瓷组成，即完全由金属陶瓷制成。 [0081] 在一个优选的实施方式中，所述至少一个传导元件和基体二者可以包括在烧结方法中或者可以在烧结方法中制造的一个或多个部件，或者所述至少一个传导元件和基体二者在烧结方法中或者可以在烧结方法中制造。特别地，基体和传导元件在共同烧结方法中或者可以在共同烧结方法中制造，所述方法即这些元件同时烧结的方法。例如，传导元件和基体可以分别包括在至少一个烧结方法的范围内制造以及优选地压实的一个或多个陶瓷部件。 [0082] 例如，基体生坯可以由绝缘材料化合物制造。这可以例如通过在模具中按压该材料化合物而进行。为此，绝缘材料化合物有利地为粉末物质，该粉末物质具有粉末颗粒的至少最小的内聚力。在此，生坯的制造例如通过挤压粉末物质或通过利用可塑成型或浇铸的成型和接着的干燥而进行。 [0083] 这些方法步骤也可以用来成型至少一个包括金属陶瓷的传导元件生坯。在此例如可以规定，被挤压成传导元件生坯的粉末是包括金属陶瓷的或者由金属陶瓷组成或者包括至少一种用于金属陶瓷的原材料。随后，可以组合这两种生坯，即基体生坯和传导元件生坯。传导元件生坯和基体生坯的制造也可以例如通过多组分注塑成型、共挤等等而同时地进行，使得随后不再需要连接它们。 [0084] 当烧结生坯时，生坯优选地经受低于生坯粉末颗粒的熔化温度的热处理。因此通常导致材料的压实以及由此导致生坯的孔隙度和体积的明显降低。因此，所述方法的一个特殊性在于，基体和传导元件优选地可以一起烧结。因此，随后优选地不再需要连接这两个元件。 [0085] 通过烧结，传导元件优选地以压紧配合的方式（kraftschlüssig）和/或强制联锁的方式（formschlüssig）和/或稳固结合的方式(stoffschlüssig)连接到基体。由此优选地实现了传导元件在基体中的气密集成。优选地，不再需要后续的将传导元件焊接或熔接到基体中。相反地，通过包括金属陶瓷的生坯的优选的共同烧结和优选的利用而实现基体与传导元件之间的气密密封连接。 [0086] 本发明的方法的一个有利的改进的特征在于，烧结包括所述至少一个可选的基体生坯的仅仅部分的烧结，其中所述部分的烧结可以实现和/或包括例如以上描述的脱离步骤。优选地，在所述仅仅部分的烧结的范围内对生坯进行热处理。在此过程中通常已经发生生坯体积的收缩。然而，生坯的体积通常未达到其最终状态。相反地，通常还需要其它热处理，即最终烧结，其中一个或多个生坯收缩到其最终尺寸。在所述实施方式变型的范围内，优选地仅仅部分地烧结生坯以便已经获得使得生坯更易于处理的特定稳定性。 [0087] 特别地，用于制造传导元件的至少一个生坯和/或基体的至少一个生坯的原材料可以是干燥粉末或者包括干燥粉末，其中干燥粉末在干燥状态下压制成生坯并且具有足以维持其压制的生坯形状的粘附性。然而，可选地，除了所述至少一种粉末之外，原材料还可以包括一种或多种其它组分，例如如上所述的一种或多种粘合剂和/或一种或多种溶剂。这种类型的粘合剂和/或溶剂（例如有机和/或无机的粘合剂和/或溶剂）原则上是本领域技术人员公知的，并且例如在商业上可获得。原材料可以例如包括一种或多种浆液（Schlicker）或者是浆液。在本发明的范围内，浆液是由一种或多种材料制成的粉末的颗粒在液体粘合剂中以及必要时在基于水的或有机的粘合剂中的悬浮液。浆液具有高的粘度并且可以在不施加高压的情况下简单地被成型为生坯，例如通过浇铸或注塑或通过可塑成型。 [0088] 在生坯由浆液制成的情况下，通常低于使用的陶瓷材料、金属陶瓷材料或者金属材料的熔化温度地执行，但是在个别情况下也可以刚好高于多组分混合物的较低熔化组分（这大多为金属组分）的熔化温度地执行的烧结工艺导致粘合剂缓慢地从浆液中扩散出来。过于快速的加热通过转变到气相而导致粘合剂的体积的迅速增加以及导致生坯的破坏或者导致工件中不希望的缺陷的形成。 [0089] 热塑性或热固性塑料聚合物、蜡、热凝胶物质和/或表面活性物质例如可以用作粘合剂，也称为Binder（粘合剂）。在此，这些物质可以单独地使用或者用作这样的多种组分的粘合剂混合物。如果在挤压方法的范围内产生套管的各元件或者所有元件（基体生坯，传导元件生坯，套管坯件），那么粘合剂的化合物应当使得通过喷嘴挤出的元件线足够形状稳定以便容易地维持由喷嘴预先给定的形状。适当的粘合剂（也称为粘合剂）对于本领域技术人员是已知的。 [0090] 与传导元件包括至少一个金属陶瓷的本发明形成对照的是，在现有技术中传导元件为金属导线或其它金属工件。依照本发明设有金属陶瓷的传导元件可以容易地连接到基体，因为金属陶瓷和绝缘元件是陶瓷材料或包括陶瓷材料。基体也可以称为绝缘元件，以特别是响应电气功能；在此这些术语也可以交换。可以由传导元件和由基体二者产生生坯，随后该生坯经受烧结工艺。这样得到的电气套管不仅是特别生物相容的和耐用的，而且具有良好的气密密封性。在传导元件与基体之间不出现裂缝或仍然要焊接的连接部位。相反地，在烧结时得到基体和传导元件的连接。因此在本发明的特别优选的实施方式变型中规定，所述至少一个传导元件由金属陶瓷组成。在该实施方式变型中，传导元件不仅包括由金属陶瓷制成的部件，而且完全由金属陶瓷制成。 [0091] 一般化地，金属陶瓷的特征通常在于特别高的硬度和耐磨性。特别地，“金属陶瓷”和/或“含金属陶瓷的”物质可以是或者包括与硬金属有关的切割材料，但是该切割材料没有作为硬物质的碳化钨也行并且可以例如通过粉末冶金方式制造。用于金属陶瓷和/或含金属陶瓷的传导元件的烧结工艺特别是可以与均匀粉末的情况相同地进行，所不同的仅是，在相同的压力下通常要比陶瓷材料更强地压实金属。与烧结硬金属相比，含金属陶瓷的传导元件通常呈现对热冲击和氧化的较高的抵抗力。如以上所提到的，陶瓷组分可以例如为氧化铝（Al2O3）和/或二氧化锆（ZrO2）,而作为金属组分可以考虑铌、钼、钛、钴、锆、铬。 [0092] 为了把电气套管集成于心脏起搏器的外壳中，电气套管可以包括保持元件。所述保持元件按凸缘类型的方式围绕基体布置。术语“凸缘类型”指的是具有向外径向延伸的凸缘的套管形状。保持元件包围基体，优选的是完全地包围。保持元件用于压紧配合和/或强制联锁地连接到外壳。在此，必须建立保持元件和外壳之间的液密的连接。在一个特别有利的实施例中，电气套管包括具有金属陶瓷的保持元件。能够以简单、持久以及气密密封的方式把含金属陶瓷的保持元件连接到可植入医疗设备的外壳。另一个有利的实施例提供了这样的特性：保持元件不仅包括金属陶瓷，而且仅由金属陶瓷组成。另外也可以想象：传导元件和保持元件是材料一致的。在这一变型中，对传导元件和保持元件使用同样的材料。特别地，这涉及一种耐用的、导电的、以及生物相容的金属陶瓷。由于还要把保持元件和传导元件二者连接到金属部件，所以两者必须包括对熔接或焊接的相应先决条件。如果发现包括以上所指出的先决条件的金属陶瓷，则既可把所述金属陶瓷用于保持元件又可用于传导元件，以获得特别便宜的电气套管。 [0093] 在电气背景中，也可以把基体考虑为电气绝缘的绝缘元件。基体由电气绝缘材料形成，优选的是由电气绝缘材料化合物形成。基体的配置旨在把传导元件与保持元件电气绝缘或者（在未提供保持元件的情况下）与外壳或与可植入医疗设备的其它物体电气绝缘。通过导线传导的电信号将不会因接触到可植入设备的外壳而衰减或者短路。另外，为了进行医疗植入，基体必须包括生物相容的化合物。为此，优选的是基体由玻璃陶瓷或者类似玻璃的材料组成。已证明特别优选的是基体的绝缘材料化合物为以下材料的组中的至少之一：氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）、氧化锆（ZrO2）、钛酸铝（Al2TiO5）、以及压电陶瓷材料。在这一情况下，氧化铝具有高电阻和低介电损失。此外，高耐热性和良好的生物相容性补充了这些特性。 [0094] 根据本发明的套管的另一个有利的改进在于：保持元件包括至少一个凸缘，其中特别地所述凸缘可以金属导电。凸缘可以用于将电气套管相对于可植入设备的外壳密封。通过保持元件将电气套管保持在可植入设备中。在这里描述的实施例变型中，保持元件在外侧上包括至少一个凸缘。这些凸缘形成轴承，可植入医疗设备的盖可以与该轴承啮合，优选密封地与该轴承啮合。因此具有封闭凸缘的保持元件可以包括U形或H形截面。通过至少一个凸缘在保持元件中的集成，确保了电气套管在可植入设备中的安全的、耐冲击的和持久的集成。附加地，凸缘可以构成为使得可植入设备的盖夹子类型地压紧配合地和/或强制联锁地连接到保持元件。 [0095] 根据本发明的电气套管的另一个有利的改进的特征在于：至少一个凸缘包括金属陶瓷。在该实施例变型中，保持元件和凸缘均包括金属陶瓷。有利的是，凸缘和保持元件是材料一致的。通过把凸缘构成为金属陶瓷，凸缘在还要描述的方法的范围内能够简单和便宜地作为保持元件的一部分与基体和传导元件一起烧结。 [0096] 本发明还包括至少一个含金属陶瓷的传导元件在可植入医疗设备的电气套管中的使用。针对电气套管和/或所述方法所描述的特征与细节，也将明显适用于对含金属陶瓷的传导元件的使用。 [0097] 本发明还包括一种可植入医疗设备，特别是心脏起搏器或者除颤器，其具有根据所述权利要求至少之一的电气套管。针对电气套管和/或所述方法所描述的特征与细节，也将明显适用于可植入医疗设备。 [0098] 针对电气套管所描述的特性与细节，也将适用于根据本发明的方法，反之亦然。 [0099] 本发明的方法规定，基体以及传导元件均包括在烧结方法的范围内处理的陶瓷组分。在步骤a）的范围内，由绝缘材料化合物产生基体生坯。可以通过在模具中压紧该材料化合物产生基体生坯。为此，绝缘材料化合物有利的是包括粉末颗粒的至少最小内聚力的粉末料。通常，这样来获得粉末料：粉末颗粒的粒度不超过0.5mm。但是优选的是不大于10µm的平均粒度。在这一情况下，通过挤压粉末料或者通过成型和随后的干燥进行生坯的制造。也利用这些方法步骤形成含金属陶瓷的传导元件生坯。在这一情况下规定，挤压成传导元件生坯的粉末含金属陶瓷或者由金属陶瓷组成。在这一步骤之后，优选的是把各生坯—特别是基体生坯和传导元件生坯—加以组合，在这一称为步骤c）的步骤之后，两个生坯经历焙烧（也将其称为烧结）。在烧结或焙烧的范围中，在此这些生坯经历低于生坯的粉末颗粒的熔化温度的热处理。这导致生坯的孔隙度和体积的明显缩减。因此，所述方法的根据本发明的特性是：基体和传导元件共同经历焙烧，并且产生具有至少一个导电面的传导元件。接下来不再需要连接两个元件，并且特别是不需要在其它步骤中产生导电面。通过焙烧过程，使传导元件得以按压紧配合和/或强制联锁和/或稳固接合的方式与基体相连。由此实现了传导元件在基体中的气密集成。不再需要随后的传导元件在基体中的焊接或熔接。实际上，通过共同焙烧和对含金属陶瓷的生坯（即传导元件生坯）的利用，可以实现基体和传导元件之间的气密密封连接。 [0100] 根据本发明的方法的一个有利改进的特征在于：步骤a）包括基体生坯的部分烧结。在所述仅部分烧结的范围内对绝缘元件的生坯进行热处理。在此过程中绝缘元件生坯的体积已经发生收缩。然而，生坯的体积仍没有达到其最终状态。实际上，这还需要步骤d）的范围内的另一次热处理，其中，把具有传导元件生坯的基体生坯收缩至它们的最终大小。在实施例变型的范围内，仅部分地热处理生坯，以达到使基体生坯更易于处理的某种表面硬度。特别是就仅在一定的难度下才能被压制成生坯形状的绝缘材料化合物而言，这样做不太困难。 [0101] 特别地，如果尚未执行所有烧结步骤，则把根据本发明的套管的部件称为生坯。因此，只要还未完成所有热处理或者烧结步骤，就把预烧结或者已经部分地烧结或者已经热处理的生坯也称为生坯。 [0102] 另一个实施例变型的特征在于：在步骤b）中，也已经部分地烧结了传导元件生坯。如以上针对基体生坯所描述的，为了达到一定表面稳定性，也可以部分地烧结传导元件生坯。在这一情况下，需要加以注意的是：在该实施例变型中最终的、完整的烧结也在步骤d）中才出现。因此，传导元件生坯也在步骤d）中才达到其最终大小。 [0103] 根据本发明的方法的另一个有利改进的特征在于：为保持元件产生至少一个含金属陶瓷的保持元件生坯。把传导元件生坯引入基体生坯。把基体生坯引入保持元件生坯。使基体生坯与至少一个传导元件生坯和保持元件生坯一起经历焙烧。产生具有传导元件和保持元件的基体。 [0104] 这一方法步骤的特性在于：在一个步骤中不仅烧结传导元件生坯和基体生坯而且也烧结保持元件生坯。产生所有3个生坯，然后将它们组合，接下来作为一个整体经历焙烧或烧结。在特殊的实施例变型中，产生至少一个含金属陶瓷的保持元件生坯可以包括部分烧结。在此也规定，部分地烧结框架生坯，以达到较高的表面稳定性。在这一情况下，基体生坯可以为过滤结构形成介电层或者压电体，或者为频率选择部件形成接收器。 [0105] 以下介绍根据本发明的套管的制造方法的具体的实施例。 [0106] 在第一步骤中由包含10%二氧化锆（ZrO2）的铂（Pt）和氧化铝（Al2O3）产生金属陶瓷块。在此使用以下原材料： [0107] − 具有10µm的平均粒度的40体积百分比的Pt粉末，以及 [0108] −具有10%的相对ZrO2含量和1µm的平均粒度的60体积百分比的Al2O3/ZrO2粉末。 [0109] 将两个组分混合，添加水和粘合剂，并通过搅拌过程使之均匀。类似于第一步骤，在第二步骤中由具有90%的Al2O3含量和10%的ZrO2含量的粉末产生陶瓷块。平均粒度为约1 µm。同样向陶瓷粉末添加水和粘合剂并使陶瓷粉末均匀。在第三步骤中，将在第二步骤中产生的由具有10%二氧化锆含量的氧化铝制成的陶瓷块转换成基体的形状。将由在步骤1中产生且包含具有10%的二氧化锆含量的铂粉和氧化铝的混合物的金属陶瓷块制成的金属陶瓷体作为生坯引入到基体的生坯中的开口中。随后，在模具中将陶瓷块压实。然后，使金属陶瓷组分和陶瓷组分在500℃下进行脱离并在1650℃下完成烧结。 附图说明[0110] 从权利要求、以下所提供的描述以及附图中得到本发明的其它功能与优点。在附图中通过多个实施例说明本发明。 [0111] 图1示出本发明的电气套管的第一实施方式，其具有滤波器结构的多种变形； [0112] 图2示出本发明的电气套管的第二实施方式，其具有滤波器结构的多种变形； [0113] 图3示出本发明的电气套管的第三实施方式，其具有多种可能的滤波器结构设置；以及 [0114] 图4(a)-(i)示例性示出形成电气套管的滤波器结构的电路示意图。 具体实施方式[0115] 图1示出本发明电气套管的实施方式，其具有多个按照本发明形成的电容器。图1示出的滤波器结构分别包括一个电容器，在此，根据本发明，将导电面作为各电容器的电极面来形成。 [0116] 由虚线表示的可选保持元件20径向地包围图1中所示的电气套管10。可选保持元件20由导电材料制成，特别是由金属陶瓷制成，并且包括环绕的凸缘，以简化向外壳（未在图中加以显示）的插入。替换的，也可以提供由金属或者金属合金制成的保持元件20。 [0117] 电气套管10包括传导元件30和基体40，其中，基体为电气绝缘的，传导元件为导电的。图1所示的套管包括电气滤波器结构50a-c的多个变型，它们可以单独或者相互组合地使用。传导元件30完全穿过基体40地延伸，从而在内部空间和外部空间之间提供了导电连接。在图1以及也在图2和图3中，外部空间布置在电气套管10之上，内部空间布置在电气套管10之下。优选的是内部空间和/或外部空间直接邻接图中所示的套管10。 [0118] 滤波器结构50a从电气套管的朝向内部空间的底侧延伸到所示出的套管的朝向外部空间的上侧。传导元件30的端面直接与和套管的上侧或底侧相连的空间交界。传导元件30的端面可以用套管的上侧和底侧封闭，如图1所示，但是也可以朝向套管的内部错开或从上侧或底侧伸出。 [0119] 滤波器结构50a包括多个导电面，为清楚起见仅示出了其中用附图标记52a标示的一个导电面。这些导电面构成由滤波器结构50a提供的电容器的电极面52a。这些导电面是传导元件30的一部分并因此与传导元件30的一段物理地连接、特别是电气连接，该连接从电气套管的上侧延伸到底侧。电极面52a彼此平行并尤其是平行于电气套管的底侧或上侧，此外还垂直于套管的纵轴延伸。电极面52a与对应电极面56a相对地设置，电极面56a与连接段54a电气连接。传导元件30的连接段54a具有在电气套管10的底侧上形成的端面。该端面尤其是用于与外壳或地电气连接。电极面52a和56a彼此啮合。在与连接段54a连接的电极面56a和与传导元件30的穿过套管10延伸的一段连接的电极面52a之间，分别形成属于绝缘的基体40的介电层。滤波器结构50a与电气套管10的朝向内部空间的底侧交界。在另一实施方式中，如用附图标记50a示出的滤波器结构位于电气套管内或在其上侧上。 [0120] 附图标记50b示出一种滤波器结构，其与电气套管10的朝向外部空间的上侧交界。类似于滤波器结构50a，滤波器结构50b也包括电极面52b,其与传导元件30的从套管10的底侧延伸到上侧的一段连接。电极面52b垂直于传导元件30的该从套管10的底侧延伸到上侧的一段的延伸方向延伸。此外滤波器结构50b还包括相对置的电极面56b，它们与连接段54b连接。连接段54b具有与电气套管的上侧交界的端面。 [0121] 滤波器结构50a和50b分别具有电极面52a、52b和56a、56b，它们分别形成至电气套管上侧或底侧的法线。此外，纵轴沿传导元件30的、连接底侧和上侧的一段延伸。在替换实施方式（未示出）中，电极52a、52b和56a、56b可以平行于纵轴延伸，其中，各电极面在径向上并排排列并交替地与连接段连接，参见附图标记54b，其与传导元件30的从底侧延伸到上侧的一段连接。在最后提到的情况中，从电气的角度看，该连接段与图1中的连接段54a、54b有相同的功能。但该连接段在沿套管纵轴延伸的电极52a、52b和56a、56b处垂直于纵轴延伸。这样延伸的连接段在图1中用附图标记54c表示。 [0122] 图1示出的电气套管还包括滤波器结构50c，其既不与套管的底侧交界也不与套管的上侧交界。滤波器结构50c包括直接由传导元件30的从套管10的底侧延伸到上侧的一段构成的电极面52c。电极面52c由传导元件30的该从套管10的底侧延伸到上侧的段的周面区域构成。与连接段54c连接的电极面56c与电极面52c相对置。连接段54c从电极56c延伸到集体40的周面。连接段54c在基体40的周面上形成端面或接触，其可以与位于那里的外壳或保持元件20电气接触。图1所示的滤波器结构50c仅包括一对电极面52c、56c。 [0123] 在一未示出的实施方式中，每个电极具有多个电极面，如由滤波器结构50a、50b示出的，该滤波器结构包括两个连接段。第一连接段将第一组电极面彼此连接并形成向外的套管，如连接段54a-c所示的。第二连接段将第二组电极面彼此连接并将其直接与传导元件30的该从套管10的底侧延伸到上侧的一段连接。这些连接段构成为金属陶瓷，但是也可以构成为导线或由金属或金属合金构成。优选当这些连接段不由金属陶瓷构成时，这些连接段不是传导元件的部分。同样，所有电极面的子组可以由金属合金或金属构成，例如以金属化层或金属膜或金属合金膜的形式。该电极面的子组当其不由金属陶瓷构成时不是传导元件的部分。 [0124] 在图1的实施例中，导电面是电容器的电极面。替代地，它们也可以是机电谐振器的电极面，该机电谐振器的压电体由基体40的一段构成。在最后提到的情况下，电极面例如在电气套管的上侧或底侧上构成。 [0125] 在图1所示的电气滤波器结构50a-c的变形可以如上所述地单独或结合使用。特别是按照本发明的套管可以仅具有电气滤波器结构50a-c之一。替代地，套管可以具有滤波器结构50a和50b,或滤波器结构50a和50c，或滤波器结构50b和50c或滤波器结构50a、50b和50c。 [0126] 图2示出本发明电气套管的第二实施方式，其中，将电极面形成为用于其它组件的接触面。图2示出接触面和相关的组件设置的多种变形。图2中的套管110由可选的传导元件120环绕，如在图1中虚线示出的。套管110还包括传导元件130，该传导元件具有在所示出的套管的上侧和底侧之间延伸的传导段。也如图1所示，上侧朝向外部空间，而底侧朝向内部空间。图2示出的电气套管还包括基体140，传导元件130在基体140中延伸。 [0127] 按照一种对接触面和组件的设置的变形，传导元件130的从套管110的底侧延伸到上侧的段是断开的，并在断开处分别形成相当于相应的段的端面的接触面。这些接触面用附图标记152b、152b’表示。这些在传导元件130的内端面上形成的接触面152b、152b’与图2作为电感示出的组件160b连接。组件160b包括如图2示意性示出的绕组。该绕组的环绕方向基本上垂直于电气套管110的纵轴。组件160b的绕组可以为有芯的或无芯的。该芯包括具有较高相对磁导率的材料。 [0128] 另一种对接触面设置的变形用附图标记152a示出，其中附图标记152a表示接触面。在该变形中，该接触面由传导元件130的一段的周面区域构成。接触面152a位于传导元件的从基体140中伸出的一段上。此外根据该变形，实施为SMD组件的电容器160a具有与接触面152a例如通过焊接而电气连接的连接面162a。电容器160a的第二连接面162’设置用于例如连接保持元件120或其它电势。由于电容器160a固定在基体上，保护层180a完全遮盖该组件160a。该保护层是可选的并且仅示意性地用点线示出。 [0129] 此外，图2示出一种变形，其中除了电容器160a和电感160b，滤波器结构150还包括另一个设置在基体140的凹陷中的电容器160c。传导元件160的一段的周面区域形成接触面152c，电容器160c的连接面162c与接触面152c连接。电容器160c的另一连接面162c’通过连接段170与基体140的外周面连接。连接段170在基体140的外周面上形成用作接触面的端面。例如，与之连接的、导电的保持元件120也由此与连接段170从而也与电容器160c的连接面162c’电气连接。 [0130] 电气组件160a设置在基体140上，而组件160c则设置在在基体140的表面中形成的入口或壁龛中。因此组件160c被引入电气套管110的基体140中。类似于组件160a，组件160c也由仅示意性地用点线示出的保护层180c遮盖。 [0131] 在图2示出的变形可以自由组合。按照本发明的套管可以包括一个或多个图2所示的变形。特别是本发明的套管可以具有接触面152a-152c’的一个、多个或全部变形，并可以同样包括一个、多个或所有组件160a-c。组件160a-c可以分别与接触面的任意变形在剩余的传导元件段上连接，例如组件160b可以与接触面152a、152c（即引入基体元件或否）连接。此外组件160a或160c可以如附图标记152b、152b’所示的方式连接。在一个特殊的实施方式中，接触面162a’或162c’与传导元件段连接，以例如与电感160b形成LC并联振荡回路。此外传导元件的侧面，优选在基体中，形成用于频率选择组件的接触面，特别是用于自身独立的电容器。该电容器此外还用作串联耗散滤波器（Ableitungsfilter）与地或其它电势连接，优选通过金属陶瓷制成的接触面。 [0132] 如上所述，电气滤波器结构50a-c可以单独或彼此组合使用。特别是按照本发明的套管可以仅具有电气滤波器结构50a-c之一。替代地，套管可以具有滤波器结构50a和50b,或滤波器结构50a和50c，或滤波器结构50b和50c或滤波器结构50a、50b和50c。 [0133] 图2示出的滤波器结构150构成具有两个并联电容器160a和160c以及一个中间连接的串联电感160b的π形电路的传输滤波器。与图2所示实施方式替换地，还可以借助由传导元件提供的电极面形成电容器160a和160c中的至少一个。例如可以如图1所示那样形成电容器之一。 [0134] 图3示出本发明电气套管的第三实施方式。图3所示的电气套管210由虚线示出的、可选的保持元件220包围。套管210包括两个穿过基体延伸的传导元件230、230’。在图3所示的实施方式中，基体是多部分的，特别是三部分的。因此基体包括基体段240、240’、 240”。基体段240和240”不包括滤波器结构，而位于其间的基体段240’则具有电容式滤波器装置。为此传导元件230、230’形成作为电极面的导电面252a和252b。传导元件230还形成相对置的电极面256a和256b。相应的电极面256a和256b分别与所属的连接元件 254a和254b彼此连接。连接元件254a和254b具有形成在基体段240’的外周面上的背侧。这使得能够例如与连接于其上的保持元件220直接电接触。其它电极面257由金属陶瓷构成并位于基体段240’之内。这些电极面优选与电极面256a和256b电气连接。电极 256a、256b和257可以连续地构成并具有空隙，连接基体段240”的上侧和基体段240的底侧的传导元件段230、230’穿过这些空隙延伸。在此电气套管210的底侧朝向内部空间，而套管210的上侧朝向外部空间。 [0135] 组件和套管的其它组件或设置于套管上的组件（例如保持元件）之间的电气连接特别可以通过焊接连接、通过直接接触（例如通过压制座（Presssitze））、或通过导电粘合剂或一般地通过稳固接合的导电连接提供。此外，导电的稳固接合的连接可以通过例如金属陶瓷的一体化形成来提供。 [0136] 为清楚起见，图3中将基体段240-240”作为各个物体示出。优选在这些基体段之间没有空隙，在此这些基体段彼此稳固接合地连接，特别是通过基体的一体化形成。但是，如图3所示，基体段240-240”可以是单独的个体，因此可以将它们相继地彼此连接，特别是通过稳固接合的连接技术。尤其烧结是一种这样的稳固接合的连接技术，但是其它连接技术如粘合或焊接也是可以的。此外保持元件220可以使基体段240-240”彼此连接。这适用于所有基体段240-240”或者也可以仅适用于基体段240、240’、240”的子组。图3示出的实施方式特别是可以和图1和图2示出的各个变形或实施方式相组合。 [0137] 图4(a)-(i)示出由本发明的套管的滤波器结构提供的多个电路变形。这些电路变形可以表示整体的滤波器结构或仅表示其一部分。特别是在图4(a)-(i)示出的多个电路变形可以在套管中彼此组合，特别是通过导通滤波器电路的串联组合和/或通过耗散滤波器电路的并联组合。在图4(a)-(i)中示出的电路变形中位于上部、水平的小枝相当于穿过基体延伸的传导元件段或导电连接。作为圆圈示出的接头相当于地接头，例如用于与外壳或保持元件连接的接头。图4(a)示出电容式导通滤波器（Durchführungsfilter），其中HF部分被导向地，其中导电连接为电容耦合的。图4(b)示出并联耗散电容器（Ableitungskapazität），其中HF部分同样导向地，在此电容器连接在通路（Durchleitung）上。图4(c)导电连接中的串联滤波器电感，HF部分被截止并且仅允许低频部分通过。图4(d)示出LC并联振荡回路，其与内部空间和外部空间之间的导电连接串联连接。这对于接近谐振频率的频率部分形成截止频率，并截止该部分。图4(e)示出LC串联振荡回路，其作为耗散滤波器与内部空间和外部空间之间的导电连接连接。这对于接近谐振频率的频率部分形成截止频率，并将该部分导向地。图4(f)示出具有两个串联电感和一个连接在中间的并联电容的T电路形式的传输滤波器(Durchgangsfilter)。并联电容连接在两个串联电感之间的抽头上并接地。由此给出2阶低通滤波器。图4(g)示出具有两个并联电容器和一个中间连接的串联电感的π电路形式的传输滤波器。串联电感将并联的电容器彼此连接，在此并联电容分别连接在传导元件的导电连接和地之间。由此给出2阶低通滤波器。与图4(f)和4(g)的电路变形替换地，还可以采用由电感和电容组成的并联电路来替代电感；以及采用由电感和电容组成的串联电路来替代电容。由此给出高阶带阻滤波器。图4(h)示出机电耗散滤波器，其中，作为频率选择组件采用压电石英、BAW滤波器或SAW滤波器。不期望的频率部分将被引导到地，即外壳。图4(i)示出机电串联滤波器，其中，作为频率选择组件采用压电石英、BAW滤波器或SAW滤波器。不期望的频率部分将不被传输或被截止。 [0138] 滤波器结构优选构成低通或带阻滤波器，其能够使在医疗核自旋断层造影方法中为全身成像而用于激励的HF频率强烈地衰减。该HF频率尤其是位于1至1000 MHz之间，例如在超短波范围内为从30至300 MHz或者优选约为B * 42 MHz/特斯拉，其中B为核自旋断层造影所使用的静态磁场的磁通密度。B的值在0.2至5特斯拉之间，优选1至2特斯拉。替代地，对于现代的或未来的MRT系统B的值可以为5-12特斯拉。 [0139] 附图标记列表 [0140] 10，110,210 电气套管 [0141] 20, 120,220 保持元件 [0142] 30，130,230,230’ 传导元件 [0143] 40，140，240，240’，240” 基体 [0144] 50a-c 电气滤波器结构 [0145] 52a-c,152,152b’,152c, [0146] 252a, 252b, 56a-c, [0147] 256a, 256b,257 导电面/电极面/接触面 [0148] 54b,254a,254b 连接段/连接元件 [0149] 160a,c 电容器/并联电容器 [0150] 160b 电感 [0151] 162a,162a’,162c,162c’ 连接面 [0152] 170 连接段 [0153] 180a,180c 保护层 |
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