可插拔设备

申请号 CN201310302442.7 申请日 2013-07-15 公开(公告)号 CN104300245A 公开(公告)日 2015-01-21
申请人 华为技术有限公司; 发明人 王彬; 杨功庆; 欧健;
摘要 本 发明 公开了一种可插拔设备,属于通信技术领域。所述可插拔设备包括:金 手指 背板 ,所述金手指背板内部包括用于连通的走线;所述金手指背板包括:至少两个金手指连接区域,所述金手指连接区域包括至少一个金手指单元;所述金手指背板还包括:至少一个金属连接区域。本发明通过在金手指背板上设置金属连接区域与PCB上的金属 簧片 相连,由于金属簧片具有一定的弹性,使得所述插拔设备能够适应不同PCB间距的要求,极大的优化和利用空间。
权利要求

1.一种可插拔设备,其特征在于,所述可插拔设备包括:
手指背板,所述金手指背板内部包括用于连通的走线;
所述金手指背板包括:至少两个金手指连接区域,所述金手指连接区域包括至少一个金手指单元;
所述金手指背板还包括:至少一个金属连接区域。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述金手指背板还包括至少一个金手指连接器。
3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,至少一个金手指连接器位于所述金手指背板的同一面,或至少一个金手指连接器分别位于所述金手指背板的正面和背面。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述金属连接区域为亮区或焊盘。
5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述金属连接区域的面积大于金属簧片的触点面积。
6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述至少一个金属连接区域位于所述金手指背板的同一面,或所述至少一个金属连接区域分别位于所述金手指背板的正面和背面。
7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述金手指背板还包括多个过孔。
8.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,至少两个金手指连接区域中的任一个金手指连接区域用于与天线模连接。

说明书全文

可插拔设备

技术领域

[0001] 本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种可插拔设备。

背景技术

[0002] ASS(Active Antenna System,有源天线系统)是将传统基站系统的RF(Radio Frequency,射频)直连天线振子,集成在天线中,从而减少了天线到RF或RRU(Radio Remote Unit,射频拉远单元)的馈线以及天线内部的功率分配网络,降低了基站系统功耗。但是在RF与天线振子直连时,天线反射板的投影面积决定了AAS系统的长宽尺寸,要在这个有限的面积布局完整的射频电路,需要采用空间层叠板的方式。空间层叠板的方式是通过多个连接器在多层板间做信号实现的,这样就导致多个连接器占据较大的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)布板面积,同时为适应多个板间器件的高度,必须选用高度适合的连接器,导致连接器设计上不灵活,成本高。
[0003] 现有技术中,可以通过金手指连接器解决上述问题。金手指连接器由众多金属导电触片组成,所有的信号通过金属导电触片进行传输,将该金属导电触片俗称为金手指。该金手指连接器可以随PCB的制作一起完成,使得金手指连接器的尺寸与板件器件匹配,设计灵活,且价格低廉。
[0004] 在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
[0005] 对于金手指连接器来说,由于金手指均具有一定的高度,金手指接触的高度方向上具备容差能力。而由于金手指连接器可以随PCB的制作一起完成,其在PCB板上的位置固定,一旦有PCB板插入金手指连接器,PCB板之间的相对位置不能够发生变化,也即是金手指连接器在平方向上不具备容差能力。

发明内容

[0006] 为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种可插拔设备。所述技术方案如下:
[0007] 一方面,提供了一种可插拔设备,所述可插拔设备包括:
[0008] 金手指背板,所述金手指背板内部包括用于连通的走线;
[0009] 所述金手指背板包括:至少两个金手指连接区域,所述金手指连接区域包括至少一个金手指单元;
[0010] 所述金手指背板还包括:至少一个金属连接区域。
[0011] 结合第一方面,在第一方面的第一种可能实现方式中,所述金手指背板还包括至少一个金手指连接器。
[0012] 结合第一方面,在第一方面的第二种可能实现方式中,至少一个金手指连接器位于所述金手指背板的同一面,或至少一个金手指连接器分别位于所述金手指背板的正面和背面。
[0013] 结合第一方面,在第一方面的第三种可能实现方式中,所述金属连接区域为亮区或焊盘。
[0014] 结合第一方面,在第一方面的第四种可能实现方式中,所述金属连接区域的面积大于金属簧片的触点面积。
[0015] 结合第一方面,在第一方面的第五种可能实现方式中,所述至少一个金属连接区域位于所述金手指背板的同一面,或所述至少一个金属连接区域分别位于所述金手指背板的正面和背面。
[0016] 结合第一方面,在第一方面的第六种可能实现方式中,所述金手指背板还包括多个过孔。
[0017] 结合第一方面,在第一方面的第七种可能实现方式中,至少两个金手指连接区域中的任一个金手指连接区域用于与天线模连接。
[0018] 本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0019] 通过在金手指背板上设置金属连接区域与PCB上的金属簧片相连,由于金属簧片具有一定的弹性,使得所述插拔设备能够适应不同PCB间距的要求,极大的优化和利用空间。附图说明
[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021] 图1是本发明实施例提供的金手指背板的结构示意图;
[0022] 图2是本发明实施例提供的可插拔设备的应用示意图;
[0023] 图3是本发明实施例提供的金属连接区域与金属簧片连接方式示意图;
[0024] 图4是本发明实施例提供的可插拔设备的应用示意图;
[0025] 图5是本发明实施例提供的可插拔设备的应用截面示意图;
[0026] 图6是本发明实施例提供的可插拔设备的应用示意图;
[0027] 图7是本发明实施例提供的可插拔设备的应用示意图。

具体实施方式

[0028] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0029] 图1是本发明实施例提供的一种金手指背板的结构示意图。参见图1,该可插拔设备包括金手指背板101,该金手指背板101包括用于连通的走线(图中未示出)、至少两个金手指连接区域102A和102B及至少一个金属连接区域103。
[0030] 其中,该用于连通的走线位于金手指背板101的内部,能够保证当多个PCB与该金手指背板101连通时,该多个PCB之间的信号互连。该至少两个金手指连接区域102A和102B分别位于金手指背板101的边缘部分,该至少两个金手指连接区域102A和102B用于连接PCB,每个金手指连接区域包括至少一个金手指单元,该金手指单元的具体尺寸可由技术人员根据设计需要进行设置。该至少一个金属连接区域103用于与PCB板上的金属簧片连接,以实现金手指背板101与PCB板的连接。可选地,该金属连接区域103为亮铜区或焊盘。优选地,该金属连接区域的面积大于金属簧片的触点面积。
[0031] 本发明实施例通过在金手指背板上设置金属连接区域与PCB上的金属簧片相连,由于金属簧片具有一定的弹性,使得所述插拔设备能够适应不同PCB间距的要求,极大的优化和利用空间。
[0032] 为了说明本发明实施例提供的可插拔设备的结构,下面结合其具体使用进行说明,参见图2,图2是本实施例提供的一种可插拔设备的应用示意图,该可插拔设备包括金手指背板101,该金手指背板101包括用于连通的走线(图中未示出)、金手指连接区域102A和102B、金属连接区域103,该金手指背板101还包括金手指连接器105,该金手指连接器105用于与PCB板连接,使得PCB板与金手指背板101连通,本发明实施例仅以金手指背板具有一个金手指连接器为例进行说明,而在实际结构中,该金手指背板可以包括至少一个金手指连接器。进一步可选地,该金手指背板101还包括多个过孔104,该多个过孔104用于安装过程中的固定,该多个过孔104的具体位置可由技术人员根据需要进行设置。
[0033] 请再参见图2,金手指背板上金手指连接区域102A插入PCB1上的金手指连接器11。金手指背板101上的金属连接区域103与PCB2上的金属簧片21通过弹性触点方式连接,其实际连接情况可以如图3所示的金属连接区域103与金属簧片21的示意图所示。由于金属簧片21具有一定的弹性,保证了PCB2在空间六个维度的容差能力,在保证了PCB2、PCB3与金手指背板之间有效连接的同时,使得PCB2和PCB3的相对位置具备容差能力。金手指背板101上的金手指连接器105用于连接具有金手指31的PCB3,由于金手指31均具有一定的高度,使得在PCB3上的金手指31与金手指连接器105接触的高度方向上PCB3具备容差能力。
[0034] 图2所示实施例是以在金手指背板的同一面上既包括金属连接区域,还包括金手指连接器为例进行说明,实际场景中,该可插拔设备的金手指背板的正反两面均连接PCB。该金手指背板的一面上包括至少一个金属连接区域和/或至少一个金手指连接器,而另一面包括至少一个金手指连接器和/或至少一个金属连接区域。
[0035] 在本发明提供的一实施例中,该可插拔设备的金手指背板的一面上包括至少两个金属连接区域,参见图4,该可插拔设备包括金手指背板101,该金手指背板101包括用于连通的走线(图中未示出)、金手指连接区域102A和102B、金属连接区域103A、103B及过孔104。其中,金手指背板101上金手指连接区域102A插入PCB1上的金手指连接器11,金手指背板101上金属连接区域103A与PCB2上的金属簧片21通过焊接方式连接,金手指背板
101上的金属连接区域103B与PCB5上的金属簧片51通过弹性出点方式连接。
[0036] 在本发明提供的又一实施例中,参见图5所示的可插拔设备的应用截面示意图,该至少一个金属连接区域103还可以分别位于该金手指背板101的正面和背面。如图5所示,该可插拔设备包括金手指背板101,该金手指背板101包括用于连通的走线(图中未示出)、金手指连接区域102A和102B、金属连接区域103A、103B、103C及过孔。其中,该金手指背板101上的金属连接区域103A和103B分别位于该金手指背板101的正面,金属连接区域103C位于该金手指背板101的背面,金手指背板101上金手指连接区域102A插入PCB1上的金手指连接器11,金手指背板101上金属连接区域103A与PCB2上的金属簧片21通过弹性触点方式连接,金手指背板101上的金属连接区域103B与PCB6上的金属簧片61通过弹性触点方式连接,在金手指背板101的背面的金属连接区域103C与PCB8上的金属簧片81通过弹性触电方式连接。本实施例能够在天线反射板面积增加时,不需要改变原有PCB尺寸,只需增加相应尺寸的PCB即可保证射频电路的完整布局,节约了成本。
[0037] 优选地,金属连接区域103B可以由图2中的金手指连接器105代替,相应的具有金属簧片51的PCB5由图2中具有金手指31的PCB3代替。
[0038] 进一步可选地,当金手指背板101包括多个金属连接区域时,该多个金属连接区域103位于该金手指背板101的同一面,或该至少一个金属连接区域103分别位于该金手指背板101的正面和背面。
[0039] 在本发明提供的再一实施例中,以可插拔设备的一面包括一个金属连接区域和一个金手指连接器,另一面包括一个金手指连接器为例进行说明。图6是本发明实施例提供的金手指背板的多个金手指连接区域分别位于该金手指背板的正面和背面的应用示意图。该可插拔设备包括金手指背板101,该金手指背板101包括用于连通的走线(图中未示出)、金手指连接区域102A和102B、金属连接区域103、过孔104及金手指插座105A和105B。其中,金手指背板101上金手指连接区域102A插入PCB1上的金手指连接器11,金手指背板
101上金属连接区域103A与PCB2上的金属簧片21通过弹性触点方式连接,金手指背板101上的金手指连接器105A与PCB3上的金手指31连接,金手指背板101上的包括金手指连接器105B与PCB4上的金手指41连接,金手指背板101上的多个过孔104用于连接固定板7,该固定板7用于支撑该金手指背板101,该金手指背板101的多个金属连接区域位于金手指背板101的同一面,至少一个金手指位于金手指背板101的另一面。可选地,在相邻的PCB之间,还可以设置有散热基板和/或固定板。如参见图6,在PCB2与PCB3之间还可以设置有散热基板A和B。其中散热基板B还用于支撑PCB2,由于PCB2与PCB3的相对位置具备容差能力,使得PCB2与PCB3之间的散热基板A、B的尺寸可以灵活设计,金手指背板101与PCB2、PCB3以及隔热板组成一个π型模块,该π型模板利用该金手指背板101的金手指连接区域102A与PCB1上的金手指连接器相连。
[0040] 需要说明的是,该金手指背板的形状可以改变,具体形状可由技术人员根据需要进行设置,本发明不做限定。变形后金手指背板上的多个金手指连接区域之间可以形成一定的度。
[0041] 可选地,该可插拔设备可用于天线领域,该可插拔设备的至少两个金手指连接区域中的任一个金手指连接区域用于与天线模块连接。用于与天线模块连接。如图7所示,该可插拔设备包括金手指背板101,该金手指背板101包括用于连通的走线(图中未示出)、金手指连接区域102A和102B、金属连接区域103及过孔(图中未示出)。其中,金手指背板101上金手指连接区域102A插入PCB1上的金手指连接器11,通过PCB1与天线模块201连接,金手指背板101上金属连接区域103与PCB2上的金属簧片21通过弹性触点方式连接,金手指背板101上的金手指连接器105与PCB3上的金手指31连接。
[0042] 本发明实施例通过在金手指背板上设置金属连接区域与PCB上的金属簧片相连,由于金属簧片具有一定的弹性,使得所述插拔设备能够适应不同PCB间距的要求,极大的优化和利用空间。
[0043] 需要说明的是:上述实施例提供的可插拔设备在插拔模块时,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将设备的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0044] 以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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