端子及具有该端子的连接器 |
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| 申请号 | CN201210241745.8 | 申请日 | 2012-07-12 | 公开(公告)号 | CN102882032B | 公开(公告)日 | 2016-08-03 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社; | 发明人 | 宫胁孝治; | ||||
| 摘要 | 提供表面安装在 基板 上的连接器的 端子 。一对第一下垂部从端子主体的两侧朝基板延伸并连接到基板的导体布图上。第二下垂部从端子主体的一端朝基板下垂。该第二下垂部具有朝第一下垂部弯曲的一对 压板 部分，并在与第一下垂部重叠和 接触 的情况下，设置成彼此面对。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种连接器，该连接器的端子通过钎焊表面安装在基板上，所述端子包括： |
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| 说明书全文 | 端子及具有该端子的连接器技术领域背景技术[0004] 而且，专利文献3公开了一种结构，它具有防开爪，该防开爪具有防止插入导向板打开的功能，该插入导向板引导连接对象的端子。 [0005] 而且，专利文献4公开了包括外导体端子的用于基板的屏蔽连接器，该外导体端子具有将插入连接到印刷基板的通孔中的基板侧连接部分。 [0006] 专利文献1：日本专利公开JP-A-8-17508 [0007] 专利文献2：日本专利公开JP-A-5-62730 [0008] 专利文献3：日本专利公开JP-A-9-199244 [0009] 专利文献4：日本专利公开JP-A-2006-107800 [0010] 专利文献1至3公开了一种结构，其中其他方的触点设置在一侧，并且电缆的芯线设置在另一侧。于是，不可能将电缆的导体和基板的导体布图导电连接。也就是，该结构不具有起到用于将电缆连接到基板上的用于基板的连接器的端子作用的功能。 [0011] 根据专利文献4中公开的技术，由基板侧连接部分构成的腿部分插入并装接到基板的通孔中。因此，不可能与安装到基板上的表面对应。 发明内容[0012] 本发明的目的在于，提供一种端子和具有该端子的连接器，该端子可通过表面安装顺利并精确地安装在基板上，不发出咔哒声。 [0013] 根据本发明的实施例的第一方面，提供一种表面安装在基板上的连接器的端子，所述端子包括：端子主体；一对第一下垂部，从所述端子主体的两侧向着所述基板延伸，并连接到所述基板的导体布图；以及第二下垂部，从所述端子主体的一端向着所述基板下垂；其中，所述第二下垂部具有向着所述第一下垂部弯曲的一对压板部分，该一对压板部分被布置为彼此相对，同时重叠并接触所述第一下垂部。 [0014] 在具有上述构造的端子中，连接到基板上的这对第一下垂部被第二下垂部的压板部分保持。因此，当在基板上校正和表面安装第一下垂部时，可以顺利和精确地定位第一下垂部，而不发出咔哒声。 [0015] 该压板部分可以形成有接合孔，并且该第一下垂部可以形成有接合到该接合孔中的接合片部分。 [0016] 在具有上述构造的端子中，该接合片部分接合到接合孔中。因此，可以防止第二下垂部的咔哒声，并在更加顺利和精确地定位第一下垂部的同时，在基板上进行表面安装。 [0017] 根据本发明的实施例的第二方面，提供一种将上述端子容纳在其壳体中的连接器，其中该壳体具有接合凹部分，与第一下垂部重叠的压板部分嵌合在该接合凹入部分中。 [0018] 在具有上述构造的连接器中，与第一下垂部重叠的压板部分嵌合并保持在接合凹入部分中，而不发出咔哒声。因此，可以进一步防止第一下垂部的咔哒声。而且，可以防止端子相对于壳体的咔咔声，以及顺利和精确地将端子定位并表面安装在基板上。 [0019] 根据本发明，可以提供一端子和具有该端子的连接器，该端子可通过表面安装顺利和精确地安装在基板上，而不发出咔哒声。 附图说明[0020] 在附图中： [0021] 图1是根据本发明的说明性实施例所述的用于基板的屏蔽连接器和连接到该用于基板的屏蔽连接器的电缆侧连接器的透视图。 [0022] 图2是根据本发明的说明性实施例所述的用于基板的屏蔽连接器的分解透视图。 [0023] 图3是根据本发明的说明性实施例所述的外导体端子的透视图。 [0024] 图4A至4C示出了该外导体端子的形状，其中图4A是平面图，图4B是正视图并且图4C是侧视图。 [0025] 图5是该外导体端子的展开图。 [0026] 图6是构成该用于基板的屏蔽连接器的壳体的透视图。 [0027] 图7是构成该用于基板的屏蔽连接器的壳体的剖视图。 [0028] 图8是构成该用于基板的屏蔽连接器的壳体的后视图。 [0029] 图9是该用于基板的屏蔽连接器的后视图。 [0030] 图10是连接到该用于基板的屏蔽连接器上的电缆侧连接器的分解透视图。 具体实施方式[0031] 下文中，将参照图来描述本发明的外导体端子和具有该外导体端子的连接器的说明性实施例。 [0032] 图1是根据本发明所述的用于基板的屏蔽连接器和连接到该用于基板的屏蔽连接器上的电缆侧连接器的透视图，图2是根据说明性实施例所述的用于基板的屏蔽连接器的分解透视图，图3是根据说明性实施例所述的外导体端子的透视图，图4A至4C示出了该外导体端子的形状，其中图4A是平面图，图4B是正视图并且图4C是侧视图，图5是该外导体端子的展开图，图6是构成该用于基板的屏蔽连接器的壳体的透视图，图7是构成该用于基板的屏蔽连接器的壳体的剖视图，图8是构成该用于基板的屏蔽连接器的壳体的后视图，图9是该用于基板的屏蔽连接器的后视图，并且图10是连接到该用于基板的屏蔽连接器上的电缆侧连接器的分解透视图。 [0033] 如图1中所示，根据说明性实施例所述的用于基板的屏蔽连接器（连接器）11安装在如印刷基板之类的电路基板（基板）12上。用于基板的屏蔽基板11通过表面安装装接到电路基板12。 [0034] 用于基板的屏蔽基板11与装接到屏蔽电缆13的末端部分上的电缆侧连接器14连接。 [0035] 如图2中所示，用于基板的屏蔽基板11具有由合成树脂制成的壳体21。该壳体21安装有内导体端子22和外导体端子（端子）23。而且，该壳体21在其两侧处安装有L形固定栓24。该固定栓24中的每一个都在其下端部分处设置有固定片部分24a。通过用钎焊等将固定栓24固定到电路基板12，将用于基板的屏蔽基板11装接到电路基板12上。 [0036] 该内导体端子22具有连接销部分31和连接腿部分32，该连接腿部分从该连接销部分31的后端朝电路基板12延伸，并通过钎焊等导电连接到电路基板12的导体布图。 [0037] 如图3和4A至4C中所示，该外导体端子23具有从剖视图观察时具有弧形的端子主体41，一对第一下垂部42，该第一下垂部从该端子主体41的两侧朝电路基板12延伸，所述两侧是该端子主体的后端处在宽度方向上的两端；以及第二下垂部43，该第二下垂部从端子主体41的后端朝电路基板12下垂，该后端是端子主体在纵向上的一端。该端子主体41的后端侧被第二下垂部43封盖。 [0038] 该第一下垂部42分别在其下端部分处形成有向外弯曲的连接部分44。该连接部分44通过钎焊等导电连接到作为地线的电路基板12的导体布图上。而且，该第一下垂部42在其下端部分附近分别形成有向外弯曲并伸出的接合片部分45。 [0039] 该第二下垂部43是平板构件，它具有和彼此相对的第一下垂部42之间的间隔基本相同的宽度，并且在宽度方向上两侧处其端面与第一下垂部41齐平，如图3中所示。该第二下垂部43在其下端部分的两侧处具有朝端子主体41的前端延伸的压板部分46。在接触第一下垂部42的外表面的情况下，第二下垂部43的相应压板部分46彼此相对。从而，在作为第一下垂部的接近方向的向内方向上，该第一下垂部42分别受到第二下垂部43的压板部分46按压，从而防止了向外变宽。 [0040] 而且，第二下垂部43的压板部分46具有接合孔47。该第一下垂部42的接合片部分45接合到该接合孔47中。从而，防止了第二下垂部43的向外变宽。此外，由于第一下垂部42的接合片部分45接合到该接合孔47中，所以可以保持第二下垂部43接触到第一下垂部42的状态，或者第二下垂部最大程度地靠近第一下垂部的状态，如图4C中所示。 [0041] 而且，该端子主体41在其后端附近的上部处形成有接合孔48。将在后面描述的壳体21的矛片（lance）55a接合到接合孔48中，从而外导体端子23接合到壳体21。 [0042] 如图5中所示，通过将金属板穿孔并进行弯曲处理形成该外导体端子23。 [0043] 具体地，第一，形成端子主体41和第一下垂部42，并且该第一下垂部42形成有连接部分44和接合片部分45。而且，第二下垂部43的压板部分46通过弯曲处理形成。同时，优选将压板部分46弯曲90度或更小。 [0044] 然后，第二下垂部43在与端子主体41连接的位置处弯曲，并且相应压板部分46设置使得，它们与第一下垂部42的外表面重叠。 [0045] 该第一下垂部42从其外表面受到第二下垂部43的压板部分46按压，从而防止了向外变宽。此时，由于第二下垂部43的压板部分46弯曲90度或更小，所以该压板部分克服来自第一下垂部42的反作用力可靠地向内按压第一下垂部42。 [0046] 而且，接合片部分45接合到压板部分46的接合孔47中，从而防止了第二下垂部43的向外变宽。 [0047] 如图6和7中所示，壳体21在其先导端侧开口，并且电缆侧连接器14连接到开口51上。 [0048] 该壳体21在其后端部分处设置有朝先导端突出的突起52。如图8中所示，该突起52形成有在前后方向上穿透的容纳孔53。内导体端子22的连接销部分31从其后端侧插入到容纳孔53中。 [0049] 而且，该壳体21在后端处形成有容纳凹口54。在该容纳凹口4中，设置内导体端子22的连接腿部分32。 [0050] 而且，壳体21的后面板部分21a形成有与突起52的外周相符的弧形插入孔55，从而该插入孔覆盖容纳孔53的上侧。在该插入孔55中，外导体端子23的端子主体41插入。该插入孔55在其一部分处形成有矛片55a。该矛片55a接合到形成在外导体端子23的端子主体41中的接合孔48中。而且，壳体21的后面板部分21a在容纳凹口54的两侧处形成有接合凹部分56。构成了外导体端子23并彼此重叠的第一下垂部42和第二下垂部43的压板部分46安装并容纳在该接合凹部分56中。 [0051] 壳体21从壳体的后侧安装有外导体端子23。具体地，该外导体端子23的端子主体41插入到壳体21的插入孔55中并推入到壳体21的先导端侧，直到矛片55a接合到端子主体 41的接合孔48中为止，从而第一下垂部41与第二下垂部43的压板部分46嵌合在接合凹部分 56中。 [0052] 于是，在壳体21中，外导体端子23的端子主体41设置在突起52的圆周上。而且，如图9中所示，第一下垂部42与第二下垂部43的压板部分46容纳在接合凹部分56中。从而，外导体端子23容纳在壳体21中，不发出咔哒声。 [0053] 而且，当外导体端子23如上所述安装到壳体21上时，内导体端子22的周围被外导体端子23的第一下垂部42和第二下垂部43覆盖。 [0054] 用于基板的屏蔽连接器11以回流方式（reflow way）表面安装在电路基板12上。具体地，在用于基板的屏蔽连接器11设置在电路基板12的预定位置上的情况下，进行加热，从而导体布图上的焊料被熔化。从而，壳体21的两侧处固定栓24的固定片部分24a、内导体端子22的连接腿部分32与外导体端子23的连接部分44钎焊在电路基板12的导体布图上。结果，用于基板的屏蔽连接器11表面安装在电路基板12上。 [0055] 如图10中所示，连接于电缆侧连接器14的屏蔽电缆13具有芯线61、被挤出并覆盖在该芯线61上的绝缘层62、设置在绝缘层62周围的外导体63以及环绕该外导体63覆盖的鞘64。 [0056] 电缆侧连接器14具有由合成树脂制成的壳体71，并且屏蔽端子72容纳在该壳体71中。该屏蔽端子72具有压接并固定于芯线61的圆柱形内端子73、设置在该内端子73的外周上的绝缘体74以及经由该绝缘体74设置在内端子73的外周上的外端子75，从而导电连接到外导体63上。 [0057] 当电缆侧连接器14从壳体21的开口51插入并从而连接到用于基板的屏蔽连接器11上时，内导体端子22的连接销部分31插入到内端子73，从而它们彼此导电连接。而且，突起52插入到外端子75中，使得外端子75与设置在突起52周围的外导体端子23的端子主体41的外周边重叠，并且从而使该外端子75和外导体端子23彼此导电连接。 [0058] 从而，屏蔽电缆13的芯线61经由内导体端子22导电连接到电路基板12的预定导体布图。而且，屏蔽电缆13的外导体63经由外导体端子23导电连接到电路基板12的接地的导体布图上。 [0059] 而且，由于内导体端子22被外导体端子23的第一下垂部42和第二下垂部43覆盖，所以可以确保良好的屏蔽效果。 [0060] 如上所述，根据上述说明性实施例，连接到电路基板12的这对第一下垂部42被第二下垂部43的压板部分46保持。因此，当将用于基板的屏蔽连接器表面安装在电路基板12上时，可以顺利和精确地定位第一下垂部42，而不发出咔哒声。 [0061] 而且，接合片部分45接合到接合孔47中，使得可以防止第二下垂部43的咔哒声，并且在更加顺利和精确地定位第一下垂部的同时，进行电路基板12上的表面安装。 [0062] 而且，与第一下垂部42重叠的压板部分46嵌合并保持在壳体21的接合凹部分56中，而不发出咔哒声。因此，可以进一步防止第一下垂部42的咔哒声。而且，可以防止外导体端子23相对于壳体21的咔哒声，并且顺利和精确地将屏蔽连接器定位并表面安装在电路基板12上。 [0063] 同时，本发明不仅局限于上述说明性实施例。上述说明性实施例可适当地修改和改进。说明性实施例中各个构成部件的材料、形状、尺寸、数量、设置位置等都是任意的，并且只要它们能实现本发明并没有特别限制。 |
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