电连接器及芯片模安装于其内的方法

申请号 CN201510691164.8 申请日 2015-10-23 公开(公告)号 CN105576402A 公开(公告)日 2016-05-11
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司; 鸿腾精密科技股份有限公司; 发明人 亚伯特特休恩;
摘要 一种 电连接器 及芯片模 块 安装于其内的方法,该电连接器包括 绝缘本体 、收容于所述绝缘本体的若干导电 端子 以及相对所述绝缘本体作旋转的 压板 ,所述绝缘本体设有用于收容芯片模块的收容腔,所述压板下侧设置有指示件以发出指示声提示将芯片模块按压安装到位。本 发明 中的指示件用于提示压板已组装至预定 位置 ,从而有利于避免芯片模块因没有组装到位而影响芯片模块与印刷 电路 板之间的电性连接,以及因芯片模块受到过度 挤压 而损害电连接器的导电端子的情况发生。
权利要求

1.一种电连接器,该电连接器包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子以及相对所述绝缘本体作旋转的压板,所述绝缘本体设有用于收容芯片模的收容腔,其特征在于:所述压板下侧设置有指示件以发出指示声提示将芯片模块按压安装到位。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述指示件包括凸向所述压板的圆顶部,所述压板抵压所述圆顶部以使所述圆顶部弹性变形从而发出所述指示声。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述指示件设有一本体部及自所述本体部两端弯折的弯曲部,所述圆顶部形成于所述弯曲部。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述圆顶部及所述本体部同时与所述压板相接触
5.如权利要求1或4所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器安装于一印刷电路板,所述指示件位于所述压板与所述印刷电路板之间。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述压板设有舌部,所述舌部设有安装孔,所述本体部设有与所述安装孔相对应的贯穿孔,所述电连接器还设有定件,所述锁定件穿过所述安装孔及所述贯穿孔以驱动所述压板抵压所述指示件且同时锁固所述压板与所述印刷电路板。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器还设有与所述绝缘本体分离的固定件,所述压板枢接于所述固定件。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述固定件设有一对通孔,所述电连接器还包括一对锁固件,所述锁固件穿过所述通孔将所述压板锁固至所述固定件上。
9.一种芯片模块安装于电连接器的方法,其方法包括:
(1)提供一电连接器,所述电连接器包括绝缘本体及压板,所述绝缘本体设有收容腔及位于收容腔内的导电端子,所述压板设有舌部;
(2)提供一指示件,所述指示件位于舌部的下方;
(3)打开所述压板,将芯片模块安装于所述收容腔;
(4)闭合所述压板,所述压板盖于芯片模块上方;
(5)锁紧所述压板的舌部,直到所述舌部向下抵压所述指示件而发出指示声。
10.如权利要求9所述的芯片模块安装方法,其特征在于:所述电连接器固定于一印刷电路板,所述舌部通过一锁定件固定到所述印刷电路板上,所述指示件为薄片状且位于所述舌部与所述印刷电路板之间,该指示件具有圆顶部。

说明书全文

电连接器及芯片模安装于其内的方法

[0001] 【技术领域】本发明涉及一种电连接器及芯片模块安装于其内的方法,其中该电连接器设置有指示件。
[0002] 【背景技术】通常情况下,芯片模块组装于电连接器,并通过电连接器电性连接至印刷电路板。所述电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体的若干导电端子、盖设于绝缘本体的金属盖及安装于金属盖的螺栓。组装时,将金属盖置于打开位置,再将芯片模块组装至电连接器,然后下压金属盖至闭合,拧紧螺栓使得金属盖压紧所述芯片模块从而确保芯片模块稳固地收容于电连接器中。然而,在拧紧螺栓过程中,由于没有显示金属盖的固程度的指示结构,使用者不易控制金属盖对芯片模块的压,从而可能导致因芯片模块没有组装到位而影响芯片模块与印刷电路板之间的电性连接,或因芯片模块受到过度挤压而损害电连接器的导电端子。
[0003] 2010年7月3日公告的美国专利公告第US7753706号揭露了一种电连接器,其设有一弹片,用于提示使用者螺栓的锁入程度。所述弹片设有弹性部及卡勾,所述弹性部可受压变形且具有弹性;所述螺栓顶部设有卡槽。当完成螺栓上锁后,所述卡勾卡进螺栓顶部的卡槽从而制造扭力手感(力量上突然剧烈变化),从而提示使用者上锁完成。但是,所述弹片设有卡勾且压板必须设有供卡勾穿过的固定孔,会导致结构较为复杂。
[0004] 因此,有必要对前述电连接器进行改进以克服先前技术的缺陷
[0005] 【发明内容】本发明所要解决的技术问题在于提供一种电连接器及芯片模块安装于其内的方法,其能避免芯片模块组装不到位或损害电连接器的导电端子。
[0006] 为解决上述技术问题,本发明可采用如下技术方案:一种电连接器,该电连接器包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子以及相对所述绝缘本体作旋转的压板,所述绝缘本体设有用于收容芯片模块的收容腔,所述压板下侧设置有指示件以发出指示声提示将芯片模块按压安装到位。
[0007] 一种芯片模块安装于电连接器的方法,其方法包括:提供一电连接器,所述电连接器包括绝缘本体及压板,所述绝缘本体设有收容腔及位于收容腔内的导电端子,所述压板设有舌部;提供一指示件,所述指示件位于舌部的下方;打开所述压板,将芯片模块安装于所述收容腔;闭合所属压板,所述压板盖于芯片模块上方;锁紧所述压板的舌部,直到所述舌部向下抵压所述指示件而发出指示声。
[0008] 相对于现有技术,本发明中的指示件用于提示压板已组装至预定位置,从而有利于避免芯片模块因没有组装到位而影响芯片模块与印刷电路板之间的电性连接,以及因芯片模块受到过度挤压而损害电连接器的导电端子的情况发生。
[0009] 【附图说明】图1为本发明电连接器与印刷电路板的立体分解图。
[0010] 图2为图1所示指示件的立体图。
[0011] 图3为图1所示电连接器安装于印刷电路板的组装图。
[0012] 图4为图3所示组装图的前视图。
[0013] 【具体实施方式】如下将对本发明作详细阐述。
[0014] 请参阅图1及图2所示,本发明电连接器100用于电性连接芯片模块(图上未显示)和印刷电路板6。所述电连接器100包括安装于印刷电路板6的绝缘本体1、收容于绝缘本体1的若干导电端子12、安装于印刷电路板6的固定件5、盖设于绝缘本体1且相对所述绝缘本体1作旋转的压板3、安装于压板3与印刷电路板6之间的指示件2、一对用于将固定件5固定到印刷电路板6上的锁固件7及安装于印刷电路板6的锁定件4。在本实施方式中,锁固件7及锁定件4都为螺栓。
[0015] 所述印刷电路板6包括位于前侧的第一定位孔63及位于后侧的一对第二定位孔62,所述第一和第二定位孔62,63分别位于所述绝缘本体1的两相对侧壁的外侧。
[0016] 所述绝缘本体1包括底壁10及自底壁10向上延伸的四个侧壁11,所述底壁10和所述四个侧壁11围设成用于收容所述芯片模块的收容腔101。所述导电端子12收容于所述绝缘本体1的底壁10,用于电性连接所述芯片模块和所述印刷电路板6。
[0017] 所述固定件5大致呈“U”形,其包括分别位于“U”形两侧边的一对凹槽520及分别与该对凹槽520对应相连通的一对通孔521,所述凹槽520呈直状且自固定件5上表面向下凹陷。
[0018] 所述压板3包括基部31、自基部31前端延伸出的舌部32及自基部31后端延伸出的一对枢转部34,所述基部31设有窗口310,所述舌部32设有允许所述锁定件4穿过的安装孔33,所述枢转部34对向延伸且分别收容于所述固定件5的一对凹槽520中。所述锁固件7分别穿过所述通孔521和印刷电路板6上的第二定位孔62从而将固定件5固定在所述印刷电路板6上,并将所述压板3固定于固定件5上。
[0019] 所述指示件2位于所述压板3的下侧,其包括本体部21及自本体部21两端弯折的一对弯曲部22。所述本体部21设有贯穿孔210,所述弯曲部22分别定义有凸向压板3的舌部32的圆顶部23。所述指示件2可受压变形且具有弹性,当指示件2的圆顶部23被压至一定程度并发生弹性变形时会发出指示声;当压板3的舌部32组装到印刷电路板6时,指示件2的弯曲部22抵持于所述印刷电路板6。本实施方式中,所述指示件2为薄片状且位于所述舌部32与印刷电路板6之间。
[0020] 所述绝缘本体1通过将导电端子12焊接于印刷电路板6而组装到印刷电路板6上;所述压板3通过锁固件7枢接于固定件5;所述固定件5通过锁固件7组装到印刷电路板6上从而将所述电连接器100安装到印刷电路板6上。将芯片模块安装于所述绝缘本体1后,所述锁定件4穿过所述舌部32的安装孔33和所述指示件2的贯穿孔210以驱动所述压板3抵压所述指示件2且同时锁固压板3与印刷电路板6,此时所述圆顶部23及所述本体部21均与压板3的舌部32相接触。所述舌部32通过所述锁定件4固定到所述印刷电路板6上。
[0021] 当需要将芯片模块组装至电连接器100时,转动压板3使其置于打开位置,将所述芯片模块放置于所述绝缘本体1的收容腔101中,然后转动压板3至闭合位置,再旋拧所述锁定件4使压板3向下抵压芯片模块,此时舌部32向下抵压圆顶部23,当锁定件4被拧到预定位置时,所述圆顶部23被挤压发生弹性变形并发出指示声从而提醒使用者锁定件4已拧至预定位置;当拧松锁定件4,所述圆顶部23则恢复至原始形状。当然,所述指示件2以倒置方式安装也是可行的。
[0022] 本发明揭露了一种将芯片模块安装于电连接器100的方法,包括:提供一电连接器100,所述电连接器100包括绝缘本体1及压板3,所述绝缘本体1设有收容腔101及位于收容腔101内的导电端子12,所述压板3设有舌部32;提供一指示件2,所述指示件2位于舌部32的下方;打开所述压板3,将芯片模块安装于所述收容腔101;闭合所属压板3,所述压板3盖于芯片模块上方;锁紧所述压板3的舌部32,直到所述舌部32向下抵压所述指示件2而发出指示声。
[0023] 本发明中指示件2供压板3抵压以发出指示声,进而提示压板3将芯片模块按压安装到位,从而有利于避免芯片模块因没有组装到位而影响芯片模块与印刷电路板6之间的电性连接,以及因芯片模块受到过度挤压而损害电连接器100的导电端子12的情况发生。
[0024] 上述实施例为本发明的较佳实施方式,而非全部的实施方式。本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。
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