示例实施例涉及一种电路板、连接器、壳体、电路板装配件、壳体装配 件、装置及其制造方法。

固态器件(SSD)是利用固态存储器(例如，闪速类型、非易失性存储器) 来存储永久数据的存储器数据存储装置。SSD是由于运动部件(例如，旋转 的盘和/或其它运动机械部件)而具有较慢的存储器数据存取时间的传统硬盘 驱动器的替代。SSD中没有运动部件，因此可以改善抗电磁干扰(EMI)能 力、抗物理冲击能力和/或可靠性。然而，相对于硬盘驱动器中的传统伺服电 机，SSD会更易于静电放电(ESD)，而在硬盘驱动器中，记录表面可由更耐 ESD的磁性材料制成。存储密度越高，ESD问题会加剧。
SSD可具有许多不同的结构、大小、尺寸、容积、接口和/或兼容性。每 一组特性可被称为一个形状因子(form factor)。两个例子是1.8英寸和2.5英 寸串行高级技术附件(SATA)-2标准结构。在这两种结构中的任一结构中，SSD 可包括下列部件中的一种或多种：印刷电路板、一个或多个控制器集成电路 (IC)(例如，细间距球栅阵列(FPBGA)控制器)、一个或多个NAND存储 器IC、一个或多个移动同步动态随机存取存储器(SDRAM)IC、一个或多 个电压检测器、一个或多个电压调节器、一个或多个散热器、一个或多个二 极管、包括输入/输出(I/O)管脚和时钟(例如，晶体)管脚的一个或多个连 接器和/或壳体。
由于存在多种硬盘驱动器规格，已开发出具有不同接口的许多不同的 SSD。
发明内容
示例实施例涉及一种对至少两种不同的形状因子公用的电路板、连接器、 壳体、电路板装配件、壳体装配件、装置及其制造方法。
示例实施例涉及一种电路板，该电路板包括对至少第一形状因子和第二 形状因子公用的板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形 状因子的第二电路板连接端子。
示例实施例涉及一种电路板装配件，包括：电路板，该电路板包括对至 少第一形状因子和第二形状因子公用的板、具有第一形状因子的第一电路板 连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子；和连接器，包括连接 器连接端子，其中，仅有具有第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中 的一种被连接到连接器连接端子。
示例实施例涉及一种具有第一或第二形状因子的装置，该装置包括电路 板装配件和具有第一或第二形状因子的壳体。该电路板装配件包括：电路板， 该电路板包括对至少第一形状因子和第二形状因子公用的板、具有第一形状 因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子；和 连接器，包括连接器连接端子，其中，仅有具有第一电路板连接端子和第二 电路板连接端子中的一种被连接到连接器连接端子。
示例实施例涉及一种电路板，包括：板；该板上的第一电路板连接端子； 和该板上的第二电路板连接端子，第二电路板连接端子与第一电路板连接端 子是互相排斥的。
示例实施例涉及一种壳体装配件，包括：具有第一形状因子或第二形状 因子的至少顶表面或底表面；连接器，附着到所述顶表面或底表面上，所述 连接器包括连接器连接端子；和固定部件，附着到所述顶表面或顶表面上； 所述连接器包括连接器连接端子，仅有具有第一形状因子的第一电路板连接 端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子中的一种被连接到该连接器 连接端子。
示例实施例涉及一种具有第一形状因子的装置，包括：壳体装配件；和 板，对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，包括具有第一形状因子 的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，其中， 板的具有第一形状因子的第一电路板连接端子被连接到连接器的连接器连接 端子，并且板通过固定部件被固定到壳体。所述壳体装配件包括：具有第一 形状因子或第二形状因子的至少顶表面或底表面；连接器，附着到所述顶表 面或底表面上，所述连接器包括连接器连接端子；和固定部件，附着到所述 顶表面或顶表面上；所述连接器包括连接器连接端子，仅有具有第一形状因 子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子中的一 种被连接到该连接器连接端子。
示例实施例涉及一种具有第二形状因子的装置，包括：壳体装配件；和 板，对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，包括具有第一形状因子 的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，其中， 板的具有第二形状因子的第二电路板连接端子被连接到连接器的连接器连接 端子，并且板通过固定部件被固定到壳体。所述壳体装配件包括：具有第一 形状因子或第二形状因子的至少顶表面或底表面；连接器，附着到所述顶表 面或底表面上，所述连接器包括连接器连接端子；和固定部件，附着到所述 顶表面或顶表面上；所述连接器包括连接器连接端子，仅有具有第一形状因 子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子中的一 种被连接到该连接器连接端子。
示例实施例涉及一种壳体装配件，包括：三个侧面、一个顶表面和一个 底表面中的至少一种；和连接器，连接到三个侧面、一个顶表面和一个底表 面中的所述至少一种，所述连接器包括连接器连接端子。
示例实施例涉及一种装置，包括：具有第一形状因子和第二形状因子之 一的壳体；具有第一形状因子的电路板；具有第一形状因子的第一电路板连 接端子；和具有第二形状因子的第二电路板连接端子。
示例实施例涉及一种连接器，包括：具有第一形状因子的第一连接器连 接端子；和具有第二形状因子的第二连接器连接端子。
示例实施例涉及一种制造公用电路板的方法，包括：提供对至少第一形 状因子和第二形状因子公用的板；在板上形成具有第一形状因子的第一电路 板连接端子；和在板上形成具有第二形状因子的第二电路板连接端子。
示例实施例涉及一种连接公用电路板的方法，包括：提供对至少第一形 状因子和第二形状因子公用的板，该板上有具有第一形状因子的第一电路板 连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子；和仅利用第一电路板 连接端子和第二电路板连接端子中的一种来将公用电路板连接到外部装置。
示例实施例涉及一种制造装配件或装置的方法，包括：将电路板、连接 器和壳体中的至少两个结合，以形成电路板装配件、壳体装配件或装置中的 任何一种。
附图说明
通过参照附图对示例实施例的详细描述，示例实施例的上述和其它特点 和优点将变得更明显。
图1和图2示出根据示例实施例的电路板。
图3至图7示出根据示例实施例的部分电路板。
图8A和图8B示出可用于示例实施例的连接器。
图8C示出根据示例实施例的连接器。
图9A和图9B示出根据示例实施例的包括电路板的电路板装配件。
图10A和图10B示出根据示例实施例的包括电路板的电路板装配件。
图11A和图11B示出根据示例实施例的包括连接器的壳体装配件。
图12A和图12B示出根据示例实施例的包括电路板装配件和壳体的装 置，例如存储器装置，该电路板装配件包括电路板和连接器。
图13A和图13B示出根据示例实施例的包括电路板和壳体装配件的装 置，例如存储器装置，该壳体装配件包括连接器和壳体。
图14示出根据示例实施例的包括存储器控制器的示例实施例。
图15示出根据示例实施例的包括接口的另一示例实施例。
图16示出根据示例实施例的示例存储卡。
图17示出根据示例实施例的示例便携式装置。
图18示出根据示例实施例的示例存储卡和主机系统。
图19示出根据示例实施例的示例系统。
图20示出根据示例实施例的示例计算机系统。
图21示出根据示例实施例的制造公用电路板的方法。
图22示出根据示例实施例的连接公用电路板的方法。
图23示出根据示例实施例的制造装配件或装置的方法。

这里公开了详细的示例实施例。然而，这里所公开的特定结构和/或功能 细节仅是出于描述示例实施例的目的的代表。然而，权利要求可以以许多替 换的形式实施，而不应被解释为仅限于这里所阐述的示例实施例。
应该理解的是，当元件被称作在另一元件上、连接到或结合到另一元件 时，该元件可以直接在另一元件上、直接连接到或直接结合到另一元件，或 者可存在中间元件。相反，当元件被称作直接在另一元件上、直接连接到或 直接结合到另一元件时，不存在中间元件。如这里所使用的，术语“和/或” 包括一个或多个相关所列项的任一组合和全部组合。
应该理解的是，虽然可在这里使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来 描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、 层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语只是用来将一个元件、组件、 区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱 离示例实施例的教述的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部 分可以被称作第二元件、组件、区域、层或部分。
为了描述方便，在这里可以使用空间相对术语(比如“在...下面”、“在... 以下”、“下面的”、“在...以上”、“上面的”等)来描述如附图中示出的一个 元件或特征与其它元件或特征之间的关系。应该理解的是，空间相对术语意 在除了包括附图中描述的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。
这里使用的术语只是出于描述特定实施例的目的，而不意在限制示例实 施例。如这里所使用的，除非上下文中另外清楚地表示，否则单数形式意在 还包括复数形式。还应该理解的是，当术语“包括”和/或“包含”在本说明 书中使用时，其表明所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在， 而不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件。
除非另外限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语) 的含义与示例实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。还应该 理解的是，术语(比如在公用字典里定义的术语)应该被理解为其含义与相 关领域的环境中它们的含义一致，并且除非在这里被特定地定义，否则不应 该以理想化或过于正式的含义来解释这些术语。
现在将说明附图中示出的示例实施例，在附图中，相同的标号始终表示 相同的元件。示例实施例不应被解释为限于这些附图中示出的区域的特定形 状，而应包括例如由制造引起的形状偏差。
图1示出根据示例实施例的电路板110。电路板110可包括公用板100、 N个连接焊盘15、17(其中，N是≥2的整数)和N个连接端子115、117。 在图1示出的示例实施例中，电路板110包括两个电路板连接焊盘15和17， 这两个连接焊盘15和17分别包括电路板连接端子115和117。在示例实施例 中，第一电路板连接端子115可具有第一形状因子，第二电路板连接端子117 可具有第二形状因子。第一形状因子和第二形状因子是互相排斥的。
如图所示，电路板110可以是公用电路板，也就是可以与第一形状因子 的其它元件或者第二形状因子的其它元件一起使用的电路板。在示例实施例 中，所述其它元件可以是电路板装配件、连接器、壳体或壳体装配件。
如图所示，电路板110还可以是这样的公用电路板，也就是可作为第一 形式因子的装置或第二形式因子的装置的元件的电路板。在示例实施例中， 所述装置可以是例如存储卡的存储装置。
在示例实施例中，电路板连接端子115和117可以位于电路板110的不 同侧。例如，如图1所示，第一电路板连接端子115位于电路板110的前侧， 第二电路板连接端子117位于电路板110的后侧。在其它示例实施例中，电 路板连接端子115和117可位于电路板110的同一侧。此外，在其它示例实 施例中，还可以使第一电路板连接端子115位于电路板110的两侧，第二电 路板连接端子117也位于电路板110的两侧。
在示例实施例中，电路板连接端子115、117可以位于电路板的同一端。 例如，如图1所示，第一电路板连接端子115和第二电路板连接端子117位 于电路板110的同一端。在其它示例实施例中，电路板连接端子115和117 可以位于电路板110的不同端或相对端。此外，在其它示例实施例中，还可 以使第一电路板连接端子115位于电路板110的两端，第二电路板连接端子 117也位于电路板110的两端。
在图2所示的示例实施例中，电路板连接端子115和117可以位于电路 板110的不同侧并且位于电路板110的不同端。
在示例实施例中，第一电路板连接端子115和第二电路板连接端子117 的位置可以颠倒。在示例实施例中，第一电路板连接端子115和第二电路板 连接端子117可以位于电路板110的同一侧，或者可位于电路板110的不同 侧(例如，相对侧)。
图3示出根据示例实施例的电路板110的一部分。在示例实施例中，第 一电路板连接端子115可位于电路板110的边缘118上，第二电路板连接端 子117可相对于电路板110的边缘118在X方向上偏移距离x。在示例实施 例中，x小于第一电路板连接端子115在X方向上的长度。
在图3所示的示例实施例中，第一端子区域121和第二端子区域123在 X方向上重叠。
在其它示例实施例中，第一电路板连接端子115可相对于电路板110的 边缘118在X方向上偏移第一距离x1，第二电路板连接端子117可相对于电 路板110的边缘118在X方向上偏移第二距离x2。在其它示例实施例中，第 一电路板连接端子115和第二电路板连接端子117可位于电路板110的边缘 118上。在示例实施例中，x1和/或x2可以小于第一电路板连接端子115和/ 或第二电路板连接端子117在X方向上的长度。
图4至图7示出根据示例实施例的部分电路板。在示例实施例中，包括 第一末端电路板连接端子115a、115b的第一电路板连接端子115可以位于第 一端子区域121中，包括第二末端电路板连接端子117a、117b的第二电路板 连接端子117可位于第二端子区域123中。
在图4所示的示例实施例中，第一电路板连接端子115可位于电路板110 的边缘118上，第二电路板连接端子117可相对于电路板110的边缘118在X 方向上偏移距离x。在示例实施例中，x大于或等于第一电路板连接端子115 在X方向上的长度。
在图4所示的示例实施例中，第一端子区域121和第二端子区域123在 X方向上不重叠。
在示例实施例中，第一电路板连接端子115可相对于电路板110的边缘 118在X方向上偏移第一距离x1，第二电路板连接端子117可相对于电路板 110的边缘118在X方向上偏移第二距离x2。在示例实施例中，x1和/或x2 可以大于或等于第一电路板连接端子115和/或第二电路板连接端子117在X 方向上的长度。
在图4所示的示例实施例中，第一电路板连接端子115和第二电路板连 接端子117还可在Y方向上偏移。例如，第一电路板连接端子115和第二电 路板连接端子117如图4所示交错，使得在Y方向上，第一端子区域121在 第二端子区域123之前开始并在第二端子区域123之前结束。
在图4所示的示例实施例中，单个第一电路板连接端子115与单个第二 电路板连接端子117在Y方向上不重叠。
在图5所示的示例实施例中，第一电路板连接端子115可以位于电路板 110的边缘118上，第二电路板连接端子117可相对于电路板110的边缘118 在X方向上偏移距离x。在示例实施例中，第一电路板连接端子115可相对 于电路板110的边缘118在X方向上偏移第一距离x1，第二电路板连接端子 117可相对于电路板110的边缘118在X方向上偏移第二距离x2。
在图5所示的示例实施例中，第一端子区域121和第二端子区域123在 X方向上不重叠。
在图5所示的示例实施例中，第一电路板连接端子115和第二电路板连 接端子117在Y方向上不偏移。例如，第一电路板连接端子115和第二电路 板连接端子117没有如图4所示交错，从而在Y方向上第一端子区域121与 第二端子区域123在相同的位置开始和结束。
在图6所示的示例实施例中，第一电路板连接端子115可位于电路板110 的边缘118上，第二电路板连接端子117也可位于电路板110的边缘118上。 在示例实施例中，第一电路板连接端子115可相对于电路板110的边缘118 在X方向上偏移第一距离x1，第二电路板连接端子117也可相对于电路板110 的边缘118在X方向上偏移第一距离x1。
在图6所示的示例实施例中，第一端子区域121和第二端子区域123在 X方向上基本重叠。
在图6所示的示例实施例中，单个第一电路板连接端子115与单个第二 电路板连接端子117在Y方向上偏移。例如，第一电路板连接端子115和第 二电路板连接端子117如图6所示交错，使得在Y方向上，第一端子区域121 在第二端子区域123之前开始并在第二端子区域123之前结束。
在图7所示的示例实施例中，第一电路板连接端子115和第二电路板连 接端子117可与图6所示基本相同地排列。然而，与图6中所示交替的第一 电路板连接端子115和第二电路板连接端子117不同，第一电路板连接端子 115和第二电路板连接端子117可按照任何方式分组。例如，像区域A中具 体显示的，第一电路板连接端子115和/或第二电路板连接端子117可以一起 或交替地分组。
如上面所讨论的，根据示例实施例的电路板可包括上面特征中的任意特 征或者所有特征。因此，根据示例实施例的电路板可以作为公用电路板与具 有相同或不同形状因子的各种其它元件一起使用。根据示例性实施例的电路 板可用作具有相同或不同形状因子的装置的元件。在示例实施例中，所述装 置可以是例如存储卡的存储装置。
图8A和图8B示出可用于示例实施例的连接器。图8A示出具有第一形 状因子的连接器130。具有第一形状因子的连接器130可与上述任何示例实 施例的公用电路板110相连接。连接器130可包括具有第一形状因子的连接 器连接端子133。连接器连接端子133可以与电路板110的具有第一形状因 子的第一电路板连接端子115相连接。在这样的构造中，电路板110的第二 电路板连接端子117可以不被连接。连接器130还可包括用于连接到具有第 一形状因子的其它装置的接口160。
图8B示出具有第二形状因子的连接器132。具有第二形状因子的连接器 132可与上述任何示例实施例的公用电路板110相连接。连接器132可包括 具有第二形状因子的连接器连接端子133’。连接器连接端子133’可以与电路 板110的具有第二形状因子的第二电路板连接端子117相连接。在这样的构 造中，电路板110的第一电路板连接端子115可以不被连接。连接器132还 可包括用于连接到具有第二形状因子的其它装置的接口162。
在图8C所示的其它实施例中，连接器130/132对于第一形状因子和第二 形状因子可以是公用的，在这种情况下，连接器连接端子133可与第一电路 板连接端子115连接，或者连接器连接端子133’可与第二电路板连接端子117 连接。
图9A和图9B示出根据示例实施例的包括电路板的电路板装配件。
图9A示出根据示例实施例的包括电路板110的电路板装配件210。如图 9A所示，一个或多个存储器模块111(例如NAND闪存包)可连接到电路板 110。电路板110的第一电路板连接端子115可经导体125(例如，一个或多 个焊球或者焊膏)连接到连接器130的连接器连接端子133。在图9A所示的 示例实施例中，连接器130可具有第一形状因子，在这种情况下，连接器连 接端子133可与第一电路板连接端子115连接。在这样的装配件中，第二电 路板连接端子117可以不被连接。
图9B示出根据示例实施例的包括电路板110的电路板装配件212。如图 9B所示，一个或多个存储器模块111(例如NAND闪存包)可连接到电路板 110。电路板110的第二电路板连接端子117可经导体125(例如，一个或多 个焊球或者焊膏)连接到连接器132的连接器连接端子133’。在示例实施例 中，连接器132可具有第二形状因子，在这种情况下，连接器132的连接器 连接端子133’可与第二电路板连接端子117连接。在这样的装配件中，第一 电路板连接端子115可以不被连接。
图10A和图10B示出根据示例实施例的包括电路板的电路板装配件。
图10A示出根据示例实施例的包括电路板110的电路板装配件210’。图 10A的电路板装配件210’与图9A的电路板装配件210相似，不同之处在于： 代替焊球或焊膏，使用包括非导电部分180和导电部分190的机械适配器连 接器170来将连接器连接端子133连接到第一电路板连接端子115。与图9A 的电路板装配件210相似，第二电路板连接端子117可不被连接。
图10B示出根据示例实施例的包括电路板110的电路板装配件212’。图 10B的电路板装配件212’与图9B的电路板装配件212相似，不同之处在于： 代替焊球或焊膏，使用包括非导电部分182和导电部分192的机械适配器连 接器172来将连接器连接端子133’连接到第二电路板连接端子117。与图9B 的电路板装配件212相似，第一电路板连接端子115可不被连接。
上面参照图1至图7讨论的电路板特征中的任何特征或者所有特征可适 用于电路板装配件210、212、210’或212’。
图11A和图11B示出根据示例实施例的包括连接器的壳体装配件。
图11A示出根据示例实施例的包括连接器130和壳体140的壳体装配件 220。连接器130可以是上述连接器130的任何示例实施例。壳体140可包括 三个侧表面要素、一个顶表面要素和/或一个底表面要素中的至少一个。如图 11A所示，壳体140包括三个侧表面要素145，但是没有顶表面要素和底表面 要素。在示例实施例中，连接器130和壳体140以及壳体装配件220本身均 具有相同的形状因子(例如，第一形状因子)。
图11B示出根据示例实施例的包括连接器132和壳体142的壳体装配件 222。连接器132可以是上述连接器132的任何示例实施例。壳体142可包括 三个侧表面要素、一个顶表面要素和/或一个底表面要素中的至少一个。如图 11B所示，壳体142包括三个侧表面要素146，但是没有顶表面要素和底表面 要素。在示例实施例中，连接器132和壳体142以及壳体装配件222本身均 具有相同的形状因子(例如，第二形状因子)。
在其它示例实施例中，例如，与图8C中所示的相似，壳体装配件220/222 的连接器130/132对于第一形状因子和第二形状因子可以是公用的，在这种 情况下，连接器130/132可包括可连接到第一电路板连接端子115的连接器 连接端子133和可连接到第二电路板连接端子117的连接器连接端子133’。 类似地，连接器130/132可包括用于连接到具有第一形状因子的其它装置的 接口160和/或用于连接到具有第二形状因子的其它装置的接口162。
在其它示例实施例中，例如，与图8C中所示的相似，壳体140/142对于 第一形状因子和第二形状因子可以是公用的，在这种情况下，壳体140/142 可容纳连接器130和/或连接器132。
图12A和图12B示出根据示例实施例的包括电路板装配件和壳体的装 置，例如存储器装置，其中该电路板装配件包括电路板和连接器。
图12A示出根据示例实施例的包括电路板装配件210和壳体140的装置， 例如存储器装置310，其中该电路板装配件210包括电路板110。如图12A所 示，可通过将包括电路板110和连接器130的电路板装配件210与具有第一 形状因子的壳体140结合来形成具有第一形状因子的存储器装置310，其中 电路板110包括具有第一形状因子的第一电路板连接端子115和具有第二形 状因子的第二电路板连接端子117，连接器130包括可连接到具有第一形状 因子的第一电路板连接端子115的连接器连接端子133。在这样的装置中， 第二电路板连接端子117可以不被连接。如图12A所示，壳体140包括四个 侧表面要素145和一个顶表面要素和/或一个底表面要素。
图12B示出根据示例实施例的包括电路板装配件212和壳体142的装置， 例如存储器装置312，其中该电路板装配件212包括电路板110。如图12B所 示，可通过将包括电路板110和连接器132的电路板装配件212与具有第二 形状因子的壳体142结合来形成具有第二形状因子的存储器装置312，其中 电路板110包括具有第一形状因子的第一电路板连接端子115和具有第二形 状因子的第二电路板连接端子117，连接器132包括可连接到具有第二形状 因子的第二电路板连接端子117的连接器连接端子133’。在这样的装置中， 第一电路板连接端子115可以不被连接。如图12B所示，壳体142包括四个 侧表面要素146和一个顶表面要素和/或一个底表面要素。
上面参照图1至图7讨论的电路板特征中的任何特征或者所有特征均可 适用于电路板装配件210、212。上面参照图9A至图10B讨论的电路板装配 件特征中的任何特征或者所有特征均可适用于装置310、312。
在其它示例实施例中，例如，与图8C中所示的相似，连接器130/132对 于第一形状因子和第二形状因子可以是公用的，在这种情况下，连接器 130/132可包括可与第一电路板连接端子115连接的连接器连接端子133和可 与第二电路板连接端子117连接的连接器连接端子133’。类似地，连接器 130/132可包括用于连接到具有第一形状因子的其它装置的接口160和/或用 于连接到具有第二形状因子的其它装置的接口162。
在其它示例实施例中，例如，与图8C中所示的相似，壳体140/142对于 第一形状因子和第二形状因子可以是公用的，在这种情况下，壳体140/142 可容纳电路板装配件210和/或电路板装配件212。
图13A和图13B示出根据示例实施例的包括电路板和壳体装配件的装 置，例如存储器装置，其中壳体装配件包括连接器和壳体。
图13A示出根据示例实施例的包括壳体装配件220’和电路板110的装置， 例如存储器装置410。如图13A所示，可通过将具有第一形状因子的壳体装 配件220’与电路板110结合来形成具有第一形状因子的存储器装置410。具 有第一形状因子的壳体装配件220’可包括具有第一形状因子的表面要素200 和具有第一形状因子的连接器130。电路板110可包括具有第一形状因子的 第一电路板连接端子115和具有第二形状因子的第二电路板连接端子117。具 有第一形状因子的连接器130可包括连接器连接端子133。连接器连接端子 133可以连接到具有第一形状因子的第一电路板连接端子115。在这样的装置 中，第二电路板连接端子117可以不被连接。
在示例实施例中，壳体装配件220’还可包括一个或多个固定部件210， 该固定部件210被配置为将电路板110固定到表面要素200。在示例实施例 中，所述一个或多个固定部件210可以是导轨，电路板110可通过该导轨被 固定。
在示例实施例中，表面要素200可以是顶表面要素或者底表面要素。
图13B示出根据示例实施例的包括壳体装配件222’和电路板110的装置， 例如存储器装置412。如图13B所示，可通过将具有第二形状因子的壳体装 配件222’与电路板110结合来形成具有第二形状因子的存储器装置412。具 有第二形状因子的壳体装配件222’可包括具有第二形状因子的表面要素202 和具有第二形状因子的连接器132。电路板110可包括具有第一形状因子的 第一电路板连接端子115和具有第二形状因子的第二电路板连接端子117。具 有第二形状因子的连接器132可包括连接器连接端子133’。连接器连接端子 133’可以连接到具有第二形状因子的第二电路板连接端子117。在这样的装置 中，第一电路板连接端子115可以不被连接。
在示例实施例中，壳体装配件222’还可包括一个或多个固定部件212， 该固定部件212被配置为将电路板110固定到表面要素202。在示例实施例 中，所述一个或多个固定部件212可以是导轨，电路板110可通过该导轨被 固定。
在示例实施例中，表面要素202可以是顶表面要素或者底表面要素。
上面参照图11A至图11B讨论的壳体装配件特征中的任何特征或者所有 特征均可适用于存储器装置410、412。
在其它示例实施例中，例如，与图8C中所示的相似，连接器130/132对 于第一形状因子和第二形状因子可以是公用的，在这种情况下，连接器 130/132可包括可与第一电路板连接端子115连接的连接器连接端子133和可 与第二电路板连接端子117连接的连接器连接端子133’。类似地，连接器 130/132可包括用于连接到具有第一形状因子的其它装置的接口160和/或用 于连接到具有第二形状因子的其它装置的接口162。
上述电路板、连接器、壳体、电路板装配件、壳体装配件和/或装置的示 例实施例可被实现为一个或多个子系统或系统中的元件或子元件，如下面更 详细讨论的。
图14示出根据示例实施例的包括存储器控制器的示例实施例。如图所 示，图14包括连接到存储器控制器520的存储器510。存储器510可以是 NAND闪速存储器或者NOR闪速存储器。然而，存储器510不限于这些存 储器类型，可以是任何存储器类型。
存储器控制器520可提供用于控制存储器510的操作的输入信号。例如， 在NAND闪速存储器的情况下，存储器控制器520可提供命令CMD和地址 信号。在NOR闪速存储器的示例中，存储器控制器520可提供CMD、ADD、 DQ和VPP信号。应该理解，存储器控制器520可基于接收的控制信号(未 示出)来控制存储器510。
图15示出根据示例实施例的包括接口的另一示例实施例。如图所示，图 15包括连接到接口515的存储器510。存储器510可以是NAND闪速存储器 或者NOR闪速存储器。然而，存储器510不限于这些存储器类型，可以是任 何存储器类型。
接口515可提供用于控制存储器510的操作的输入信号(例如，外部产 生的输入信号)。例如，在NAND闪速存储器的情况下，接口515可提供命 令CMD和地址信号。在NOR闪速存储器的示例中，接口515可提供CMD、 ADD、DQ和VPP信号。应该理解，接口515可基于接收的控制信号(例如， 外部产生的控制信号，但是未示出)来控制存储器510。
图16示出根据示例实施例的示例存储卡。图16与图14相似，不同之处 在于存储器510和存储器控制器520被合并为卡530。即，卡530可以是满 足任何工业标准以与消费电子装置(如数码相机、个人计算机等)一起使用 的卡。应该理解，存储器控制器520可基于由卡530从其它装置(例如，外 部装置)接收的控制信号来控制存储器510。
图17示出根据示例实施例的示例便携式装置。图17示出了便携式装置 6000。便携式装置6000可以是MP3播放器、视频播放器、视频音频组合播 放器等。如图所示，便携式装置6000包括存储器510和存储器控制器520。 便携式装置6000还可包括编码器和解码器610、呈现部件620和接口630。
可由编码器和解码器(EDC)610经存储器控制器520将数据(视频、 音频等)输入到存储器510或者从存储器510输出数据。如图17中的虚线所 示出的，数据可直接从EDC 610输入到存储器510，和/或直接从存储器510 输出到EDC 610。
EDC 610可对数据进行编码以便在存储器510中存储。例如，EDC 610 可对音频数据执行MP3编码以便在存储器510中存储。可选地，EDC 610可 对视频数据进行MPEG编码(例如，MPEG2、MPEG-4等)以便在存储器510 中存储。另外，EDC 610可包括根据不同数据格式对不同类型的数据进行编 码的多个编码器。例如，EDC 610可包括用于音频数据的MP3编码器和用于 视频数据的MPEG编码器。
EDC 610可对从存储器510输出的数据进行解码。例如，EDC 610可对 从存储器510输出的音频数据执行MP3解码。可选地，EDC 610可对从存储 器510输出的视频数据执行MPEG解码(例如，MPEG2、MPEG-4等)。另 外，EDC 610可包括根据不同数据格式对不同类型的数据进行解码的多个解 码器。例如，EDC 610可包括用于音频数据的MP3解码器和用于视频数据的 MPEG解码器。
应该理解，EDC 610可仅包括解码器。例如，可由EDC 610接收已经编 码的数据，并将其传递给存储器控制器520和/或存储器510。
EDC 610可经接口630接收需要编码的数据或者接收已经编码的数据。 接口630可遵循已知标准(例如，火线、USB等)。接口630还可包括多于一 个的接口。例如，接口630可包括火线接口、USB接口等。来自存储器510 的数据也可经接口630输出。
呈现部件620可将从存储器输出并且/或者由EDC 610解码的数据呈现给 用户。例如，呈现部件620可包括用于输出音频数据的扬声器插孔、用于输 出视频数据的显示屏幕等。
图18示出根据示例实施例的示例存储卡和主机系统，其中，主机系统 7000连接到图16的卡530。在示例实施例中，主机系统7000可向卡提供控 制信号，以使得存储器控制器520控制存储器510的操作。
图19示出根据示例实施例的示例系统。如图所示，系统2000可包括微 处理器2100、用户接口2200(例如，键区、键盘和/或显示器)、调制解调器 2300、控制器2400、存储器2500和/或电池2600。在示例实施例中，每一系 统元件可通过总线2001彼此结合。
控制器2400还可包括一个或多个微处理器、数字信号处理器、微控制器 或与上述各项相似的任何处理器。存储器2500可用于存储数据和/或由控制 器2400执行的命令。存储器2500可以是上述示例实施例中描述的任何存储 器。
调制解调器2300可用于将数据发送给另一系统(例如，通信网络)，和/ 或从另一系统(例如，通信网络)接收数据。系统2000可以是移动系统，如 PDA、便携式计算机、web输入板(tablet)、无线电话、移动电话、数字音乐 播放器、存储卡或其它发送和/或接收信息的系统的一部分。
图20示出根据示例实施例的示例计算机系统。如图所示，计算机系统 3000可包括一个或多个电源3002、一个或多个监控器3004(例如，传统和/ 或触摸屏监控器)、一个或多个输入装置3006(例如，鼠标、键盘和/或指示 笔)以及附有一个或多个元件3010的主板或母板3008。一个或多个子元件 3010可以是一个或多个中央处理单元(CPU)、一个或多个存储器和/或一个 或多个卡。计算机系统3000可包括一个或多个可移除的或者可容易地移除的 附加存储器3012。
在示例实施例中，计算机系统3000可包括台式个人计算机、膝上式个人 计算机和/或手提个人计算机。在示例实施例中，计算机系统3000可以是服 务器。
上述电路板、连接器、壳体、电路板装配件、壳体装配件和/或装置的示 例实施例可被实现为一个或多个如上所述的计算机系统3000中的元件或子 元件。
图21示出根据示例实施例的制造公用电路板的方法。如图21中的2110 所示，提供对至少第一形状因子和第二形状因子公用的电路板110。在2120， 在板100上形成具有第一形状因子的第一电路板连接端子115。在2130，在 板100上形成具有第二形状因子的第二电路板连接端子117。
图22示出根据示例实施例的连接公用电路板的方法。如图22中的2210 所示，提供对至少第一形状因子和第二形状因子公用的电路板110。电路板 110可包括具有第一形状因子的第一电路板连接端子115和具有第二形状因 子的第二电路板连接端子117。在2220，仅利用第一电路板连接端子115和 第二电路板连接端子117之一将电路板110连接到外部装置。
图23示出根据示例实施例的制造装配件的方法。如图23的2310所示， 电路板(例如上述任何电路板110)、连接器(例如上述任何连接器130/132) 和壳体(例如上述任何壳体140/142)中的至少两个被结合，以形成上述电路 板装配件210、212、210’、212’中的任何一种、上述壳体装配件220、222 中的任何一种以及上述装置310、312、410、412中的任何一种。
如上所述，可将上述任何电路板110与上述任何连接器130/132结合， 以形成上述任何电路板装配件210、212、210’、212’。可将上述任何连接器 130/132与上述任何壳体140/142结合，以形成上述任何壳体装配件220、222。 可将上述任何电路板110与上述任何连接器130/132以及上述任何壳体 140/142结合，以形成上述任何装置310、312、410、412。
在示例实施例中，这里所公开的电路板、连接器、壳体、电路板装配件、 壳体装配件、装置可以是SSD，例如不具有运动部件的电子装置，因此，比 硬盘结实，没有机械延迟，并且/或者存取时间和/或等待时间短于电子机械装 置。
在示例实施例中，这里所公开的电路板、连接器、壳体、电路板装配件、 壳体装配件、装置可以是闪速存储器(例如NAND或NOR闪速存储器)的 元件。在示例实施例中，这里所公开的电路板、连接器、壳体、电路板装配 件、壳体装配件、装置可以是多级存储单元(MLC)闪速存储器或单级存储 单元(SLC)闪速存储器的元件。
在示例实施例中，这里所公开的电路板、连接器、壳体、电路板装配件、 壳体装配件、装置可以是DRAM存储器的元件。
尽管上面参照第一和第二形状因子描述了示例实施例，但是每一实施例 可实现M个形状因子，其中M≥2。
在示例实施例中，第一形状因子和第二形状因子是1.8英寸和2.5英寸 SATA-2标准结构。在示例实施例中，第一形状因子和第二形状因子可以是 3.5英寸SATA-2标准结构或者其它结构，例如，CompactFlash类型(例如， 类型I或II)、SD存储卡、袖珍SD、微型SD、TransFlash、多媒体卡(MMC)、 MMCPlus、RS-MMC、DV RS-MMC、移动MMC、微型MMC、记忆棒、记 忆棒PRO、记忆棒Duo、记忆棒PRO Duo、智能媒体卡、xD-Picture卡、PC 卡(例如，类型I、II或III)和/或USB闪存驱动器。
因此描述了示例实施例，明显的是，示例实施例可以按照许多方式变化。 这些变化不被认为是脱离示例实施例，所有这样的修改意在被包括在权利要 求的范围内。