压接端子及其制造方法、电线组件、线束 |
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| 申请号 | CN201610625713.6 | 申请日 | 2016-08-02 | 公开(公告)号 | CN106410431A | 公开(公告)日 | 2017-02-15 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社; 凸版印刷株式会社; | 发明人 | 宫川大亮; 熊井晃一; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种压接 端子 及其制造方法、电线组件、 线束 。由 铜 系金属构成 母材 的 铝 电线用压接端子的制造方法在形成展开形状的中间加工材料的工序中，在作为导体压接部的部分的内表面的板体表面形成微小凹部，用于促进对电线的导体的附着。之后，在至少与导体 接触 的作为接触面的部分的板体表面生成由铝系金属构成的 薄膜 表 面层 ，最后将中间加工材料弯曲加工为预定的端子形状。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种压接端子，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 压接端子及其制造方法、电线组件、线束技术领域背景技术[0002] 一般而言，连接器等所使用的压接端子(阳端子、阴端子)由对铜或者铜合金的母材实施了镀锡的金属材料制成。而且，阳型的压接端子在前部具有通过与对侧阴端子嵌合而与阴端子导通接触的触片部，在其后部具有作为电线的连接部的导体压接部、包覆压接部。另外，阴型的压接端子在前部具有通过使对侧阳端子的触片部插入而与阳端子接触导通的筒状的电接触部，在其后部具有作为电线的连接部的导体压接部、包覆压接部。 [0003] 另一方面，最近，将铝系金属的线材束用于导体(芯线)的铝电线从轻量化的观点而言被广泛使用，提出了铝电线用压接端子。 [0004] 作为铝电线用压接端子，已知在铜或者铜合金的母材上形成锡等基底的镀层，在该基底的镀层上进一步形成硬度比基底的镀层高的高硬度镀层(参照JP 2009-283288 A)。作为该情况下的高硬度镀层的金属材料的例子，可以例举硬度比锡系金属高的钨、铝、镍、锌、铬、钼、钴等例子。 [0005] 另外，也经常在压接端子的导体压接部的内表面形成细齿等微小凹凸，使构成端子的金属与铝电线的铝导体的附着性良好。 发明内容[0006] 顺便提及，在使用铝系金属作为高硬度镀层的材料的情况下的优点是：由于压接端子的导体压接部的内表面与铝电线的铝导体的接触面为同种金属彼此的接触面，因此，能够避免不同种类金属的接触面那样的电腐蚀的问题。但是，在形成铝系金属的表面层之后，在压接端子的导体压接部的内表面形成细齿等微小凹部时，在铝系金属的表面层有可能产生剥落或者产生厚度薄的部位，可知有可能从这些问题部位向端子母材产生腐蚀并带来不利影响。 [0007] 本申请考虑到上述情况，其目的在于提供一种压接端子及其制造方法、电线、线束，虽然在导体压接部的内表面形成铝系等预定金属的表面层，但在该表面层不会产生无用的剥落或者表面层的膜厚不会变得不均匀，能够可靠地防止产生无用的腐蚀。 [0008] 本申请的第1形态所涉及的压接端子包括：导体压接部，导体压接部由第1金属构成母材，被压接在电线的导体上，电线具有由第2金属构成的导体；多个微小凹部，通过对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，多个微小凹部被形成于中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对导体的附着；以及薄膜表面层，薄膜表面层由第2金属构成，在形成了微小凹部后，薄膜表面层被生成于中间加工材料的至少板体表面，与导体接触。 [0009] 本申请的第2形态所涉及的压接端子的制造方法的压接端子形成有：导体压接部，其由第1金属构成母材，被压接在具有由第2金属构成的导体的电线的导体上；以及薄膜表面层，其形成于导体压接部的内表面的、与导体接触的接触面，由第2金属构成，压接端子的制造方法包括以下工序：对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成压接端子的展开形状的中间加工材料；在中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面形成用于促进对导体的附着的多个微小凹部；在形成微小凹部后，在中间加工材料的至少板体表面生成与导体接触的薄膜表面层；以及将生成了薄膜表面层的中间加工材料弯曲加工为端子形状。 [0010] 本申请的第3形态所涉及的电线组件包括：压接端子，其由第1金属构成母材；以及作为芯线的导体，其由压接压接端子的第2金属构成。压接端子包括：导体压接部，压接在导体；多个微小凹部，通过对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，多个微小凹部被形成于中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对导体的附着；以及薄膜表面层，薄膜表面层由第2金属构成，在形成了微小凹部后，薄膜表面层被生成于中间加工材料的至少板体表面，与导体接触。 [0011] 本申请的第4形态所涉及的线束包括多个电线组件，多个电线组件分别包括：由第1金属构成母材的压接端子；以及压接导体压接部的由第2金属构成的作为芯线的导体。压接端子包括：导体压接部，导体压接部被压接在导体上；多个微小凹部，通过对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，多个微小凹部被形成于中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对导体的附着；以及薄膜表面层，薄膜表面层由第2金属构成，在形成了微小凹部后，薄膜表面层被生成于中间加工材料的至少板体表面，与导体接触。线束将多个电线组件被捆扎并构成为1个整体。 [0012] 根据本申请的各形态，由于在压接端子的导体压接部的内表面形成由第2金属构成的薄膜表面层，因此，在由第2金属构成的电线的导体上压接了压接端子的导体压接部时，能够实现第2金属彼此的接触。所以，能够可靠地防止在不同种类金属彼此的接触面产生的电腐蚀。另外，由于在导体压接部的内表面生成第2金属的薄膜表面层的工序是在用冲压加工在导体压接部的内表面形成微小凹部后执行的，因此与在生成第2金属的薄膜表面层后形成微小凹部的情况不同，在第2金属的薄膜表面层不会产生无用的剥落或者薄膜表面层的膜厚不会变得不均匀，能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀。 [0013] 在本申请的各形态中，优选的是第1金属是铜系金属，第2金属是铝系金属。 [0014] 利用这样的构成，由于在铝电线用压接端子的导体压接部的内表面形成铝系金属的薄膜表面层，因此，在由铝系金属构成的铝电线的铝导体上压接有压接端子的导体压接部时，能够实现铝系金属彼此的接触。所以，能够可靠地防止在不同种类金属彼此的接触面产生的电腐蚀。另外，由于在导体压接部的内表面生成铝系金属的薄膜表面层的工序是在用冲压加工在导体压接部的内表面形成微小凹部后执行的，因此与在生成铝系金属的薄膜表面层后形成微小凹部的情况不同，在铝系金属的薄膜表面层不会产生无用的剥落或者薄膜表面层的膜厚不会变得不均匀，能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀。 [0016] 图1是实施方式所涉及的铝电线用压接端子的制造方法的工序说明图。 [0017] 图2是示出欲在用图1的制造方法制造的铝电线用压接端子上连接铝电线的状态的立体图。 [0018] 图3是在图2的铝电线的铝导体上压接了铝电线用压接端子的导体压接部的部分的剖视图。 [0019] 图4是图3的一部分的放大剖视图。 具体实施方式[0020] 下面，参照图1-4来说明实施方式。 [0021] 图1是实施方式的铝电线用压接端子的制造方法的工序说明图；图2是示出欲在用图1的制造方法制造的铝电线用压接端子上连接铝电线的状态的立体图。 [0022] 作为用图1制造的压接端子的铝电线用压接端子10(实施方式中为阴端子)，在前部能与对侧端子电连接的箱形的电连接部11，在其后部具有：作为电线连接部的截面近似U形的导体压接部12；以及固定在电线W的绝缘包覆Wb上的截面近似U形的包覆压接部13。 [0023] 导体压接部12由底板12a和一对导体压接片12b形成为截面近似U形，一对导体压接片12b在底板12a的两侧延伸设置并被以将在底板12a的内表面上配置的电线的导体包着的方式压接。在导体压接部12的内表面设有许多平行四边形的微小凹部18。优选的是各个微小凹部18的大小与构成电线W的导体Wa的线材的粗细对应地设定。 [0024] 铝电线用压接端子10的母材由铜系金属(第1金属)制成，至少在导体压接部12的内表面的与铝电线W的铝导体Wa接触的接触面形成有铝系金属(第2金属)的薄膜表面层。 [0025] 作为此处压接的对象的电线W，如图2所示，是用绝缘包覆Wb来覆盖由多条铝系金属(第2金属)的线材束构成的作为芯线的铝导体Wa而成的铝电线。铝电线用压接端子10的截面近似U形的导体压接部12是与将铝电线W的端部的绝缘包覆Wb剥离而露出的铝导体Wa压接并连接的部分。 [0026] 在制造铝电线用压接端子10的情况下，依次进行下面的工序。 [0027] 首先，如图1的步骤S1所示，通过对平板状的铜系金属的母材(或者在母材的表面形成有基底层的材料)进行冲压加工，从而冲裁出压接端子的展开形状的中间加工材料10A。即，冲压加工出展开形状的中间加工材料10A，其具有作为电连接部的部分11A、作为导体压接部的部分12A、作为包覆压接部的部分13A。此时，利用冲压加工，在作为导体压接部的部分12A的作为内表面侧的板体表面形成许多微小凹部18，用于促进对铝电线W的铝导体Wa的附着。通常，由于同时冲压加工出多个中间加工材料10A，因此，中间加工材料10A与其他中间加工材料10A由连结部14呈连锁状连结。 [0028] 在下面的步骤S2中，在中间加工材料10A的至少作为导体压接部的内表面的板体表面生成铝系金属的薄膜表面层。作为铝系金属的薄膜表面层的生成方法，能够利用蒸镀、溅射、非电解电镀等薄膜形成方法。 [0029] 然后，在下面的步骤S3中，将中间加工材料10A弯曲加工为预定的端子形状。 [0030] 在将这样制造的铝电线用压接端子10与铝电线W连接的情况下，如图2所示，将铝电线W的铝导体Wa的端部(前端)载放在铝电线用压接端子10的导体压接部12的底板12a上。然后，将一对导体压接片12b向内侧弯圆，从而使其压接在铝导体Wa上。导体压接部12的压接部分成为如图3中示出的状态。另外，包覆压接部13也同样压接在铝电线W的绝缘包覆Wb的某一部分。 [0031] 这样，将铝电线用压接端子10的导体压接部12压接在铝电线W的铝导体Wa上时，铝导体Wa的线材一边向微小凹部18的内部变形一边被压入。此时，以微小凹部18的缘部即边缘为开端，铝导体Wa的线材的表面的氧化被膜破损并生成新生面，该新生面与铝电线用压接端子10的导体压接部12紧贴，实现铝电线用压接端子10与铝电线W的铝导体Wa的电连接。 [0032] 另外，如图4夸张地示出的那样，由于在铝电线用压接端子10的导体压接部12的内表面形成有铝系金属的薄膜表面层20，因此，与由铝系金属制成的电线的导体Wa的接触面成为铝系金属彼此的接触面。所以，能够可靠地防止在不同种类金属彼此的接触面产生的电腐蚀。 [0033] 另外，在导体压接部12的内表面生成铝系金属的薄膜表面层20的工序是在用冲压加工在导体压接部12的内表面形成微小凹部18之后执行的。因此，与在生成铝系金属的薄膜表面层20后形成微小凹部18的情况不同，在铝系金属的薄膜表面层20不会产生无用的剥落或者薄膜表面层20的膜厚不会变得不均匀，能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀。 [0034] 并且，如图2所示，在铝电线用压接端子10的导体压接部12的一对导体压接片12b上压接连接铝导体Wa而成的电线组件被多条捆扎，多条电线W被组装为1个整体，构成1组电线、即所谓的线束。由于这些铝电线用压接端子10的导体压接部12与铝电线W的导体Wa的接触面为铝系金属彼此的接触面，因此能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀，以低成本提供连接可靠性高的线束。 [0035] 另外，在实施方式中，说明了第1金属为铜或者铜合金等铜系金属，第2金属为铝或者铝合金等铝系金属的铝电线用压接端子和铝电线，但也能够适用于第1金属为铝或者铝合金等铝系金属，第2金属为铜或者铜合金等铜系金属的铜电线用压接端子和铜电线等、导体压接部和导体由其他材料制成的压接端子和电线。 |
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