电连接器的制造方法 |
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| 申请号 | CN201710514037.X | 申请日 | 2017-06-16 | 公开(公告)号 | CN107482416A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
| 申请人 | 得意精密电子(苏州)有限公司; | 发明人 | 龚永生; 陈裕升; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开一种 电连接器 的制造方法，包括S1.提供一承载盘，承载盘间隔凹设多个容纳槽，S2.提供多个 焊料 ，对应放置于多个容纳槽，S3.对承载盘加热，使多个焊料 软化 S4.提供一 绝缘本体 和设于绝缘本体的多个 端子 ，每一端子下端具有一 焊接 部显露于绝缘本体外，将绝缘本体和端子整体移向承载盘，使焊接部对应插入软化的焊料中；S5.焊料粘附于焊接部，将绝缘本体从承载盘上方移开，焊料脱离承载盘，不仅使电连接器具有良好的电连接性能，同时也简化了焊接部的结构，降低了端子的制造成本，并且有效防止焊料掉落，避免焊接部产生空焊和漏焊，使焊接部与 电路 板焊接良好。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 电连接器的制造方法【技术领域】 [0002] 随着电子行业的飞速发展，对电子产品的性能要求和结构强度要求越来越高，为了保证电子产品内部的电连接器能牢固的焊接至电路板上，业界常用的做法是利用锡球来增强焊接的效果。现有的一种电连接器包括设有多个端子槽的一绝缘本体以及固设于多个所述端子槽内的多个端子，所述端子一端具有一弹性接触部凸出于所述绝缘本体顶面以与一芯片模组相接触，另一端具有一焊接部焊接于一电路板，自所述绝缘本体底面凹设多个凹槽以容纳多个锡球，所述锡球通过所述凹槽的侧壁和所述焊接部共同夹持固定或仅依靠所述焊接部自身进行夹持固定，使所述锡球能够固定于所述绝缘本体，并与所述焊接部相接触，从而可以将所述端子焊接至所述电路板上。 [0003] 然而，若所述锡球依靠所述凹槽的侧壁和所述焊接部共同夹持固定，即所述锡球与所述凹槽的侧壁相抵持，当所述电连接器焊接至所述电路板上时，需要对所述锡球进行加热处理，如此，所述锡球会受热膨胀以对所述凹槽产生挤压，使得所述绝缘本体产生变形，甚至发生翘曲，不仅容易导致所述锡球掉落，使所述焊接部与所述电路板产生空焊，而且容易影响所述弹性接触部与所述芯片模组的电性接触，使所述电连接器的电连接性能不佳。若仅依靠所述焊接部自身进行夹持固定，则所述焊接部的结构需要设计的比较复杂才能夹持所述锡球，如此不仅成本较高，而且由于所述端子是利用金属板材冲压成型或折弯成型，故所述端子厚度较薄，所述焊接部的夹持力较弱，使得所述电连接器在移动或运输过程中，所述锡球容易掉落，从而导致所述焊接部与所述电路板焊接不良。 [0004] 因此，有必要设计一种新的电连接器的制造方法，以克服上述问题。【实用新型内容】 [0005] 本发明的创作目的在于提供一种通过对承载盘加热，使多个焊料软化再将端子的焊接部对应插入软化的焊料中以防止焊料掉落，保证焊接部与电路板焊接良好的电连接器的制造方法。 [0006] 为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案： [0007] 一方面，本发明提供一种电连接器的制造方法，包括：一种电连接器的制造方法，包括S1.提供一承载盘，所述承载盘间隔凹设多个容纳槽；S2.提供多个焊料，对应放置于多个所述容纳槽；S3.对所述承载盘加热，使多个所述焊料软化；S4.提供一绝缘本体和设于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子下端具有一焊接部显露于所述绝缘本体外，将所述绝缘本体和所述端子整体移向所述承载盘，使所述焊接部对应插入软化的所述焊料中；S5.所述焊料粘附于所述焊接部，将所述绝缘本体从所述承载盘上方移开，所述焊料脱离所述承载盘。 [0008] 进一步，在步骤S5中，先将所述绝缘本体从所述承载盘上方移开，所述焊接部将所述焊料带出所述容纳槽之后，所述焊料再冷却固化，所述焊料固定连接于所述焊接部。 [0009] 进一步，在步骤S5中，先停止对所述承载盘加热，所述焊料在所述容纳槽中冷却固化之后固定连接于所述焊接部，再将所述绝缘本体从所述承载盘上方移开。 [0010] 进一步，在步骤S4中，所述焊接部插入所述焊料内，所述焊料包覆于所述焊接部的四周。 [0011] 进一步，在步骤S4中，所述焊接部插入所述焊料的边缘，所述焊接部的至少一侧面显露于所述焊料外。 [0012] 进一步，每一所述容纳槽具有一底面，所述底面为圆弧面，多个所述底面的最低点均位于同一水平面，在步骤S3之后，每一所述焊料的底部对应与每一所述容纳槽的所述底面的最低点相接触。 [0013] 进一步，每一所述容纳槽具有一底面，每一所述底面为平面，多个所述容纳槽的所述底面均位于同一水平面，在步骤S3之后，每一所述焊料的底部对应与每一所述容纳槽的所述底面相接触。 [0014] 进一步，步骤S4中的所述焊接部凸出于所述绝缘本体的下表面，自所述绝缘本体的下表面两侧分别向下凸设一站脚，所述站脚的底端低于所述焊接部的下端且高于所述焊料的底端。 [0015] 进一步，在步骤S4中，定义所述绝缘本体的上表面向下开设多个端子槽，所述绝缘本体的下表面对应每一所述端子槽进一步凹设一凹槽，所述凹槽的宽度大于所述端子槽的宽度，每一所述端子固定于所述端子槽且所述焊接部向下伸入所述凹槽，所述焊接部的下端高于所述绝缘本体的下表面，所述焊料部分进入所述凹槽，使得所述焊接部插入所述焊料。 [0016] 进一步，在步骤S3中，对所述承载盘加热的温度低于所述焊料的熔点。 [0017] 进一步，在步骤S3中，所述承载盘利用高频电流感应进行加热。 [0018] 进一步，步骤S1中的所述承载盘由拒焊板材制成。 [0019] 进一步，步骤S1中的所述承载盘的外表面均涂布有一拒焊层。 [0020] 进一步，步骤S4中的每一所述端子定义一基部固定于所述绝缘本体内，自所述基部向上弯折延伸一弹性接触部凸出于所述绝缘本体的上表面，自所述基部向下凸设一连接部凸出于所述绝缘本体的下表面，自所述连接部向下延伸形成所述焊接部，所述连接部设有一防虹吸结构。 [0022] 进一步，在步骤S5之后，所述电连接器用以焊接至一电路板，当多个所述焊接部焊接固定于所述电路板时，多个所述焊接部对应插入多个所述焊料的深度不同。 [0023] 进一步，在步骤S5之后，所述电连接器用以焊接至一电路板，当多个所述焊接部焊接固定于所述电路板时，多个所述焊料的高度不同。 [0024] 进一步，所述焊料为锡球、锡块或锡膏。 [0025] 与现有技术相比，本发明的电连接器的制造方法利用对所述承载盘加热，使多个所述焊料软化，将所述绝缘本体和所述端子整体移向所述承载盘，使所述焊接部对应插入软化的所述焊料中，使得所述焊料粘附于所述焊接部，不仅可以避免所述焊料受热挤压所述绝缘本体而导致所述绝缘本体产生变形进而影响所述端子与所述芯片模组准确的电性接触，保证所述电连接器具有良好的电连接性能，同时也简化了所述焊接部的结构，降低了所述端子的制造成本，并且有效防止了因夹持力不足而导致所述焊料掉落的问题，避免所述焊接部产生空焊和漏焊，使所述焊接部与所述电路板焊接良好，另外先对所述承载盘进行加热再将所述焊接部插入所述锡球，能够有效防止所述绝缘本体直接受热而产生严重变形和翘曲，使得多个所述焊接部的整体焊接平面度较好，提高了所述电连接器的产品质量。【附图说明】 [0026] 图1为本发明的焊料装设于承载盘的示意图； [0027] 图2为本发明的电连接器的制造方法的流程的立体结构示意图； [0028] 图3为本发明的电连接器的制造方法的流程的剖视示意图； [0029] 图4为本发明的电连接器焊接至电路板的结构示意图； [0030] 图5为本发明的电连接器的制造方法的流程图； [0031] 图6为本发明的第二实施例的电连接器的制造方法的流程的剖视示意图； [0032] 图7为本发明的第三实施例的电连接器的制造方法的流程的剖视示意图； [0033] 图8为本发明的第四实施例的电连接器焊接至电路板的结构示意图。 [0034] 具体实施方式的附图标号说明： [0035] 绝缘本体 1 端子槽 11 站脚 12 端子 2 [0036] 弹性接触部 21 基部 22 连接部 23 防虹吸结构 231[0037] [0038] 焊接部 24 焊料 3 承载盘 200 容纳槽 201 [0039] 底面 2011 电路板 300 凹槽 13 挡墙 14【具体实施方式】 [0040] 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。 [0041] 如图1和图4所示，本发明的电连接器的制造方法，包括S1.提供一承载盘200，所述承载盘200间隔凹设多个容纳槽201；S2.提供多个焊料3，对应放置于多个所述容纳槽201；S3.对所述承载盘200加热，使多个所述焊料3软化；S4.提供一绝缘本体1和设于所述绝缘本体1的多个端子2，每一所述端子2下端具有一焊接部24显露于所述绝缘本体1外，将所述绝缘本体1和所述端子2整体移向所述承载盘200，使所述焊接部24对应插入软化的所述焊料3中；S5.所述焊料3粘附于所述焊接部24，将所述绝缘本体1从所述承载盘200上方移开，所述焊料3脱离所述承载盘200，从而将所述焊料3固定于所述焊接部24，以制成所述电连接器，所述电连接器上端用以与一芯片模组(未图示)电性接触，所述电连接器下端用以焊接至一电路板300上，所述焊料3将所述焊接部24焊接固定于所述电路板300。 [0042] 如图1至图3所示，所述承载盘200为金属材质，使得所述承载盘200的导热性能好，并且所述承载盘200由拒焊板材制成，故具有拒焊的特性，使得所述焊料3软化后不会粘黏在所述承载盘200表面，不仅能够减少所述焊料3的用量，从而降低了制造成本，而且能够保证多个所述焊料3具有良好的共面度。在本实施例中，所述承载盘200由拒焊板材制成，在其它实施例中，所述承载盘200的外表面涂布有一拒焊层，使得所述承载盘200具有拒焊的特性。所述承载盘200的上表面为平整面，自所述承载盘200的上表面向下凹设多个所述容纳槽201，每一所述容纳槽201具有一底面2011，所述底面2011为圆弧面，多个所述底面2011的最低点均位于同一水平面上，步骤S3中的每一所述焊料3的底部对应与每一所述容纳槽201的所述底面2011的最低点相接触，使得所述承载盘200能够将所述焊料3的底部成型为球状，并且多个所述焊料3的最低点均位于同一水平面，从而保证了多个所述焊料3相对于所述绝缘本体1的位置均位于同一水平面，有助于提高所述电连接器焊接于所述电路板300的可靠度。在本实施例中，所述焊料3为锡球，所述焊料3的底部为圆弧面，在其它实施例中，所述焊料3可以为任何形状的锡膏或锡块。 [0043] 如图1至图3所示，所述绝缘本体1大致呈四方形，自所述绝缘本体1的上表面向下贯穿开设多个端子槽11，多个所述端子槽11于所述绝缘本体1上排列成多排，多个所述端子2从上向下安装于多个所述端子槽11，使得多个所述端子2于所述绝缘本体1上排列成多排。 自所述绝缘本体1的下表面两侧分别向下凸设一站脚12。每一所述端子2定义一基部22固定于所述绝缘本体1内，自所述基部22向上弯折延伸一弹性接触部21凸出于所述绝缘本体1的上表面，所述弹性接触部21用以与所述芯片模组弹性抵接以进行电性连接，自所述基部22竖直向下凸设一连接部23凸出于所述绝缘本体1的下表面，自所述连接部23竖直向下延伸形成所述焊接部24，在其它实施例中，所述焊接部24也可以为弯折状。所述连接部23凸出于所述绝缘本体1的下表面，故所述焊接部24凸出于所述绝缘本体1的下表面，使得所述焊接部24位于所述绝缘本体1外侧，以方便所述焊接部24插入所述焊料3。所述焊接部24位于所述焊料3内，即所述焊料3包覆于所述焊接部24的四周，不仅能够使软化的所述焊料3稳固的附着于所述焊接部24，并且待所述焊料3冷却固化后，所述焊料3依然会牢固的固定于所述焊接部24上，不仅可以避免所述焊料3受热挤压所述绝缘本体1而导致所述绝缘本体1产生变形进而影响所述端子2与所述芯片模组准确的电性接触，保证所述电连接器具有良好的电连接性能，同时也简化了所述焊接部24的结构，降低了所述端子2的制造成本，并且有效防止了因夹持力不足而导致所述焊料3掉落的问题，避免所述焊接部24产生空焊和漏焊，使所述焊接部24与所述电路板300焊接良好。 [0044] 如图2至图4所示，所述连接部23设有一防虹吸结构231，所述防虹吸结构231能够防止所述焊料3自所述焊接部24爬升至所述连接部23，进而爬升至所述基部22而污染所述端子槽11，并且避免所述焊接部24处的锡量不足而造成与电路板300焊接不稳固。在本实施例中，所述防虹吸结构231为镀设于所述连接部23表面的一氧化层，在另一实施例中，所述防虹吸结构231可以为涂布于所述连接部23表面的一绿漆，在其它实施例中，所述防虹吸结构231可以为自所述连接部23表面凹设的凹陷部(未图示)。在本实施例中，所述焊接部24与所述基部22之间设有所述连接部23，在其它实施例中，所述焊接部24可以直接自所述基部22向下延伸形成，所述防虹吸结构231可以设于所述基部22。 [0045] 如图2至图4所示，所述绝缘本体1两侧凸设所述站脚12，所述站脚12的底端低于所述焊接部24的下端且高于所述焊料3的底端，由于所述站脚12的底端低于所述焊接部24的下端，当所述焊接部24插入所述焊料3时，所述站脚12抵持于所述承载盘200的上表面，避免所述焊接部24插穿所述焊料3底部而影响所述焊接部24与所述电路板300的焊接，当所述焊接部24焊接至所述电路板300时，由于所述站脚12的底端高于所述焊料3的底端，从而保证了所述焊料3能够与所述电路板300接触以将所述焊接部24牢固的焊接至所述电路板300，避免所述焊料3与所述电路板300之间的距离过大而引起焊接不良，而且所述站脚12将所述电连接器定位于所述电路板300，避免所述焊接部24松动。 [0046] 如图2、图3和图5所示，本发明的电连接器的制造方法，包括以下步骤： [0047] S1.提供一承载盘200，所述承载盘200间隔凹设多个所述容纳槽201，在本步骤中，所述容纳槽201的所述底面2011为圆弧面，多个所述容纳槽201的所述底面2011的最低点均位于同一水平面上。 [0048] 接着，进行步骤S2.提供多个所述焊料3，对应放置于多个所述容纳槽201。 [0049] 接着，进行步骤S3.对所述承载盘200加热，使多个所述焊料3软化，在本步骤中，所述承载盘200利用高频电流感应进行加热，使所述承载盘200自身的温度能够迅速上升，使得加热速度快，加热时间较短，从而提高了生产效率。并且在本实施例中，对所述承载盘200加热的温度低于所述焊料3的熔点，所述焊料3的熔点为217±1℃，即加热的温度低于217℃，使得所述焊料3仅被软化，而未熔化成液态，以方便操作，防止所述焊料3溢出而流入所述承载盘200的表面，而使所述容纳槽201中所述焊料3的锡量减少，在其它实施例中，对所述承载盘200加热的温度也可以高于或等于所述焊料3的熔点，只要保证所述焊料3仅被软化而未熔化即可。另外软化的所述焊料3的底部与对应的所述容纳槽201的所述底面2011相接触，使得所述焊料3的底部为圆弧面。 [0050] 接着，进行步骤S4.提供所述绝缘本体1和设于所述绝缘本体1的多个所述端子2，每一所述端子2具有所述焊接部24凸出于所述绝缘本体1的下表面，将所述绝缘本体1和所述端子2整体移向所述承载盘200，使所述焊接部24对应插入软化的所述焊料3中，在本步骤中，所述焊接部24对准所述焊料3的中心竖直向下插入所述焊料3中，使所述焊料3包覆于所述焊接部24的四周，所述焊接部24位于所述焊料3内，从而使得所述焊料3能够稳固的附着于所述焊接部24。由于先对所述承载盘200进行加热再将所述焊接部24插入所述焊料3，能够有效防止所述绝缘本体1直接受热而产生严重变形和翘曲，使得多个所述焊接部24的整体焊接平面度较好，提高了所述电连接器的产品质量。 [0051] 之后进行步骤S5.所述焊料3粘附于所述焊接部24，将所述绝缘本体1从所述承载盘200上方移开，所述焊料3脱离所述承载盘200，从而使所述焊料3固定连接于所述焊接部24。在本实施例中，先停止对所述承载盘200加热，所述焊料3在所述容纳槽201中冷却固化之后固定于所述焊接部24，再将所述绝缘本体1从所述承载盘200上方移开，在其它实施例中，也可以先将所述绝缘本体1从所述承载盘200上方移开，所述焊接部24将所述焊料3带出所述容纳槽201之后，所述焊料3再冷却固化，所述焊料3固定连接于所述焊接部24，只要保证所述焊料3固定于所述焊接部24并脱离所述承载盘200即可。 [0052] 在步骤S5之后，将所述电连接器通过所述焊料3焊接至所述电路板300，由于焊接时需要再次对所述焊料3进行加热使其熔化，故此时所述绝缘本体1容易产生微量翘曲而导致所述焊接部24的高低不同，故当多个所述焊接部24焊接固定于所述电路板300时，多个所述焊接部24对应插入多个所述焊料3的深度不同，即位于所述绝缘本体1中间位置的所述焊接部24插入所述焊料3的深度与位于所述绝缘本体1边缘位置插入所述焊料3的深度不同。在本实施例中，所述绝缘本体1的中间位置向下弯曲，而所述绝缘本体1的边缘位置向上翘起，故位于所述绝缘本体1中间位置的所述焊接部24插入所述焊料3的深度大于位于所述绝缘本体1边缘位置的所述焊接部24插入所述焊料3的深度，并且由于所述绝缘本体1的微量翘曲使得多个所述焊料3最终焊接后的高度不同，从而才能保证多个所述焊料3与所述电路板300的焊接点完全平齐，保证所述焊接部24与所述电路板300有效的焊接。 [0053] 如图6所示，为本发明的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于，所述容纳槽201的所述底面2011未设置成圆弧面，而是将所述底面2011设置为平面，所述承载盘200的每一所述容纳槽201的所述底面2011均为平面，且多个所述底面2011均位于同一水平面，在步骤S3之后，所述焊料3软化，使得每一所述焊料3的底部对应与每一所述容纳槽201的所述底面2011相接触，从而使得所述承载盘200能够将所述焊料3的底部成型为平面，多个所述焊料3的底端2011均为平面，使得多个所述焊料3的底端2011具有较好的共面度，同样可以达到多个所述焊料3相对于所述绝缘本体1的位置均位于同一水平面，有助于提高所述电连接器焊接于所述电路板300的可靠度的效果。 [0054] 如图7所示，为本发明的第三实施例，与第一实施例的不同之处在于，所述承载盘200的所述容纳槽201的所述底面2011未设置成圆弧面，所述承载盘200的所述容纳槽201的底面2011为平面，故多个所述焊料3软化后接触所述容纳槽201的底面2011，所述焊料3的底面2011为平面，并且在步骤S4中，所述焊接部24插入所述焊料3的边缘，即所述焊接部24未完全插入所述焊料3内，所述焊接部24的至少一侧面显露于所述焊料3外，由于软化的所述焊料3中的锡会朝向所述焊接部24延伸，即使所述焊接部24插入所述焊料3的边缘位置，也能保证所述焊接部24部分位于所述焊料3内，同样能够达到使所述焊料3稳固的附着于所述焊接部24，并且待所述焊料3冷却固化后，所述焊料3依然会牢固的固定于所述焊接部24上，不会出现所述焊料3掉落的问题。在本实施例中，所述焊接部24仅具有一侧面显露于所述焊料3外，在其它实施例中，所述焊接部24可以有两个侧面或三个侧面显露于所述焊料3外，只要保证所述焊料3能够附着于所述焊接部24即可。 [0055] 如图8所示，为本发明的第四实施例，与第一实施例的不同之处在于，所述焊接部24未凸出于所述绝缘本体1的下表面，自所述绝缘本体1的下表面对应每一所述端子槽11进一步凹设一凹槽13，所述凹槽13的宽度大于所述端子槽11的宽度，所述凹槽13与所述端子槽11相连通，每一所述端子2固定于所述端子槽11且所述焊接部24向下伸入所述凹槽13，以显露于所述绝缘本体1外，所述焊接部24的下端高于所述绝缘本体1的下表面，所述焊料3部分进入所述凹槽13，使得所述焊接部24方便插入所述焊料3内，故所述焊接部24伸入所述凹槽13也能顺利插入所述焊料3内，同样达到了通过所述焊料3将所述焊接部24牢固的焊接至所述电路板300，避免所述焊料3与所述电路板300之间的距离过大而引起焊接不良的问题。 所述绝缘本体1于每相邻两个所述凹槽13之间形成一挡墙14，当所述电连接器焊接于所述电路板300时，需对所述焊料3进行加热使所述焊料3熔化，所述挡墙14用以阻挡熔化的锡液流入相邻的所述焊料3中而产生连锡，避免发生短路的风险。 [0056] 本发明的电连接器的制造方法具有以下有益效果： [0057] 1.利用对所述承载盘200加热，使多个所述焊料3软化，将所述绝缘本体1和所述端子2整体移向所述承载盘200，使所述焊接部24对应插入软化的所述焊料3中，使得所述焊料3粘附于所述焊接部24，不仅可以避免所述焊料3受热挤压所述绝缘本体1而导致所述绝缘本体1产生变形进而影响所述端子2与所述芯片模组准确的电性接触，保证所述电连接器具有良好的电连接性能，同时也简化了所述焊接部24的结构，降低了所述端子2的制造成本，并且有效防止了因夹持力不足而导致所述焊料3掉落的问题，避免所述焊接部24产生空焊和漏焊，使所述焊接部24与所述电路板300焊接良好。 [0058] 2.由于先对所述承载盘200进行加热再将所述焊接部24插入所述焊料3，能够有效防止所述绝缘本体1直接受热而产生严重变形和翘曲，使得多个所述焊接部24的整体焊接平面度较好，提高了所述电连接器的产品质量。 [0059] 3.所述底面2011为圆弧面，多个所述底面2011的最低点均位于同一水平面上，步骤S3中的每一所述焊料3的底部对应与每一所述容纳槽201的所述底面2011的最低点相接触，使得所述承载盘200能够将所述焊料3的底部成型为球状，并且多个所述焊料3的最低点均位于同一水平面，从而保证了多个所述焊料3相对于所述绝缘本体1的位置均位于同一水平面，有助于提高所述电连接器焊接于所述电路板300的可靠度。 [0060] 4.所述连接部23设有一防虹吸结构231，所述防虹吸结构231能够防止所述焊料3自所述焊接部24爬升至所述连接部23，进而爬升至所述基部22而污染所述端子槽11，并且避免所述焊接部24处的锡量不足而造成与所述电路板300焊接不稳固。 [0061] 5.由于所述站脚12的底端低于所述焊接部24的下端，当所述焊接部24插入所述焊料3时，所述站脚12抵持于所述承载盘200的上表面，避免所述焊接部24插穿所述焊料3底部而影响所述焊接部24与所述电路板300的焊接，当所述焊接部24焊接至所述电路板300时，由于所述站脚12的底端高于所述焊料3的底端，从而保证了所述焊料3能够与所述电路板300接触以将所述焊接部24牢固的焊接至所述电路板300，避免所述焊料3与所述电路板300之间的距离过大而引起焊接不良，而且所述站脚12将所述电连接器定位于所述电路板300，避免所述焊接部24松动。 |
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