1.一种可固化有机硅组合物，其特征在于：包含可固化有机硅氧烷组合物、铜-银Cu-Ag核-壳粒子、为碳纳米管的机械触变填料和烃媒介物；所述可固化有机硅组合物的特征在于：从70重量％至89重量％的所述Cu-Ag核-壳粒子的浓度和从7重量％至14重量％的银的总浓度，所有的都按所述可固化有机硅组合物的重量计；其中所述可固化有机硅组合物仍可固化成具有小于0.020欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂；以及其中所述可固化有机硅组合物的特征在于从3至10的触变指数η1/η10，其中所述可固化有机硅氧烷组合物包含至少一种二有机硅氧烷化合物、催化剂和粘附促进剂；其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物平均每分子具有至少1个反应性部分，其中每个反应性部分独立地为烯基部分、Si-H部分、Si-OH部分、Si-OR部分，其中R为C1-C10烃基、-C(O)C1-C10烃基或-N＝CR1R2，其中R1和R2中的每一个独立地为C1-C10烃基或R1和R2合在一起形成C2-C10亚烃基；并且其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物为所述可固化有机硅氧烷组合物的至少50重量％。
2.一种可固化有机硅组合物，其特征在于：包含以下成分的共混物：
按所述可固化有机硅组合物的重量计浓度从4重量％至20重量％的烃媒介物，其中所述烃媒介物的特征在于从100摄氏度至360摄氏度的沸点；
按所述可固化有机硅组合物的重量计浓度从7重量％至10重量％的可固化有机硅氧烷组合物；
按所述可固化有机硅组合物的重量计浓度从70重量％至89重量％的Cu-Ag核-壳粒子；
以及
机械触变填料；
其中银的总浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从7重量％至14重量％；其中所述可固化有机硅组合物仍可固化成具有小于0.020欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂；以及
其中所述可固化有机硅组合物的特征在于从3至10的触变指数η1/η10，其中所述可固化有机硅氧烷组合物包含至少一种二有机硅氧烷化合物、催化剂和粘附促进剂；其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物平均每分子具有至少1个反应性部分，其中每个反应性部分独立地为烯基部分、Si-H部分、Si-OH部分、Si-OR部分，其中R为C1-C10烃基、-C(O)C1-C10烃基或-N＝CR1R2，其中R1和R2中的每一个独立地为C1-C10烃基或R1和R2合在一起形成C2-C10亚烃基；并且其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物为所述可固化有机硅氧烷组合物的至少50重量％。
3.根据权利要求2所述的可固化有机硅组合物，其特征在于小于0.0010欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。
4.根据权利要求2所述的可固化有机硅组合物，其特征在于以下限制：
其中所述烃媒介物是不同分子的烷烃混合物，其中最低沸点分子具有大于150摄氏度的初沸点和最高沸点分子具有小于300摄氏度的终沸点，并且所述烃媒介物的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从4重量％至15重量％；
其中所述Cu-Ag核-壳粒子为未烧结的并且浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从75重量％至89重量％；
其中所述银的总浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从7.1重量％至12重量％；
其中所述机械触变填料为碳纳米管，其中所述碳纳米管的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从0.1重量％至5.0重量％；以及
其中可固化有机硅组合物的特征在于小于0.0010欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。
5.根据权利要求4所述的可固化有机硅组合物，其特征在于以下限制：
其中所述烃媒介物为烷烃混合物；
其中所述可固化有机硅氧烷组合物包含至少一种二有机硅氧烷化合物、至少一种有机氢硅化合物、硅氢加成催化剂和环氧官能化粘附促进剂；其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物平均每分子具有至少1个烯基部分而所述有机氢硅化合物平均每分子具有至少1个Si-H部分；并且其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物为所述可固化有机硅氧烷组合物的从60wt％至80wt％；
其中所述Cu-Ag核-壳粒子的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从79.5重量％至86.4重量％；
其中所述银的总浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从7.5重量％至12重量％；以及
其中所述碳纳米管为单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、衍生化碳纳米管或单壁碳纳米管、多壁碳纳米管和衍生化碳纳米管中任何两种或更多种的组合；并且碳纳米管的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从0.2重量％至2重量％。
6.根据权利要求5所述的可固化有机硅组合物，其特征在于以下限制：
其中所述烷烃混合物为包含C9-C12异烷烃中的至少两种、C12-C16异烷烃中的至少两种、C16-C22异烷烃中的至少两种的异烷烃混合物并且所述烃媒介物的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从4.5重量％至15重量％；
其中所述可固化有机硅氧烷组合物为硅氢加成可固化的并包含所述至少一种二有机硅氧烷化合物、至少一种三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基有机氢硅化合物、微囊化硅氢加成催化剂和双(α,ω-环氧丙氧烷基)-二烷基/(烷基，烯基)硅氧烷；其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物的所述烯基部分为乙烯基并且所述至少一种二有机硅氧烷化合物平均每分子具有至少1.1个乙烯基部分，所述至少一种三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基有机氢硅化合物平均每分子具有至少1.1个Si-H部分，或所述至少一种二有机硅氧烷化合物平均每分子具有至少1.1个乙烯基部分而所述至少一种三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基有机氢硅化合物平均每分子具有至少1.1个Si-H部分；其中具有乙烯基部分的所述至少一种二有机硅氧烷化合物为所述可固化有机硅氧烷组合物的从70wt％至75wt％；其中所述至少一种三甲基甲硅氧基封端的二甲基有机氢硅化合物为从1重量％至5重量％，所述微囊化硅氢加成催化剂为从10重量％至15重量％，而所述双(α,ω-环氧丙氧烷基)-二烷基/(烷基，烯基)硅氧烷为从5重量％至10重量％，并且所述至少一种三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基有机氢硅化合物、微囊化硅氢加成催化剂和所述双(α,ω-环氧丙氧烷基)-二烷基/(烷基，烯基)硅氧烷一起为所述可固化有机硅氧烷组合物的从20wt％至30wt％；
其中所述Cu-Ag核-壳粒子的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从79.9重量％至86重量％；
其中所述银的总浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从7.5重量％至12重量％；以及
其中所述碳纳米管为浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从0.50重量％至1.5重量％的多壁碳纳米管；以及
其中所述可固化有机硅组合物的特征在于小于0.00090欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。
7.一种可固化有机硅组合物，其特征在于：包含以下成分的共混物：
异烷烃混合物，包含不同分子的C12-C16异烷烃中的至少三种，其中最低沸点分子具有大于210摄氏度的初沸点和最高沸点分子具有小于270摄氏度的终沸点，并且烃媒介物的浓度按可固化有机硅组合物的重量计为从4.5重量％至12重量％；
硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物，包含平均每分子具有至少1个乙烯基部分的至少一种乙烯基官能化聚二甲基硅氧烷化合物、平均每分子具有至少1.1个Si-H部分的至少一种三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基氢硅化合物、微囊化铂硅氢加成催化剂、双(α,ω-环氧丙氧烷基)-二烷基/(烷基，烯基)硅氧烷和双(α,ω-环氧丙氧烷基)-D3至D6烷基氢环硅氧烷；并且其中所述乙烯基官能化聚二甲基硅氧烷化合物为所述硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物的从70重量％至75重量％，所述三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基氢硅化合物为所述硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物的从1重量％至5重量％，所述微囊化铂硅氢加成催化剂为所述硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物的从10重量％至15重量％，所述双(α,ω-环氧丙氧烷基)-二烷基/(烷基，烯基)硅氧烷为所述硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物的从1重量％至10重量％，并且所述双(α,ω-环氧丙氧烷基)-D3至D6烷基氢环硅氧烷为所述硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物的从0至7重量％；并且其中所述三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基氢硅化合物、微囊化铂硅氢加成催化剂以及所述双(α,ω-环氧丙氧烷基)-二烷基/(烷基，烯基)硅氧烷和双(α,ω-环氧丙氧烷基)-D3至D6烷基氢环硅氧烷一起为所述硅氢加成可固化聚二甲基硅氧烷组合物的从20wt％至30wt％；
Cu-Ag核-壳粒子的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从79.9重量％至86.0重量％；
其中银的总浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从7.5重量％至12重量％；以及
碳纳米管的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从0.50重量％至1.2重量％；
以及
其中所述可固化有机硅组合物的特征在于小于0.00090欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。
8.根据权利要求7所述的可固化有机硅组合物，其中所述可固化有机硅组合物的特征在于从3至10的触变指数η1/η10。
9.一种导电有机硅粘合剂，其为使权利要求2所述的可固化有机硅组合物固化而得的产物，其中所述导电有机硅粘合剂的特征在于小于0.0010欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率，其中所述烃媒介物的一些在固化后保持在所述导电有机硅粘合剂中，使得所述导电有机硅粘合剂具有小于5重量％的所述烃媒介物。
10.一种电气装置，包含具有相对表面的第一和第二电气部件以及设置在所述第一和第二电气部件的所述相对表面之间并与之可操作地粘附接触的权利要求9所述的导电有机硅粘合剂，其中设置所述第一和第二电气部件以经由所述导电有机硅粘合剂与彼此可操作地电连通，其中所述导电有机硅粘合剂的特征在于小于0.0010欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。
11.一种制造包含具有表面的第一和第二电气部件和导电有机硅粘合剂的电气装置的方法，所述方法包括：将权利要求2所述的可固化有机硅组合物沉积在所述第一和第二电气部件的一个或两个表面上，以及使所述第一和第二电气部件取向以使得它们的表面彼此相对以得到包含设置在所述第一和第二电气部件的相对表面之间并与之物理接触的所述可固化有机硅组合物的预组装件；以及固化所述第一和第二电气部件的所述相对表面之间的所述可固化有机硅组合物，以得到包含所述第一和第二电气部件以及导电有机硅粘合剂的电气装置，所述导电有机硅粘合剂设置在所述第一和第二电气部件的所述相对表面之间并与之可操作地粘附接触以使得设置所述第一和第二电气部件以经由所述导电有机硅粘合剂与彼此可操作地电连通，其中所述导电有机硅粘合剂的特征在于小于0.020欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率并且其中所述烃媒介物的一些在固化后保持在所述导电有机硅粘合剂中，使得所述导电有机硅粘合剂具有小于5重量％的所述烃媒介物。