【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、高周波リレー関する。 【０００２】 【従来の技術】高周波リレーの一例を図１に示す。 【０００３】高周波リレー１ａは、電磁石部２および接点部３を有する。 【０００４】電磁石部２は、鉄心２ａと、鉄心２ａに巻回されたコイル２ｂと、コイル２ｂに接続され、下方に垂下して図示しない基板に接続されるコイル端子２ｃを有する。 【０００５】接点部３は、可動接点部４と、可動接点部４の両側に対向して設けられたメーク固定接点部５およびブレーク固定接点部６を有する。 【０００６】可動接点部４は、永久磁石４ａが取り付けられ、電磁石部２と対向して配設された接極子４ｂを有し、その接極子４ｂと一体的に可動ばね４ｃが設けられる。 可動ばね４ｃの両端にメーク可動接点４ｄおよびブレーク可動接点４ｅを有する。 可動接点部４は、下方に垂下して図示しない基板に接続されるコモン端子４ｆを有する。 【０００７】メーク固定接点部５は、メーク可動接点４
ｄと対向して配置されるメーク固定接点５ａと、下方に垂下して図示しない基板に接続されるメーク端子５ｂを有する。 【０００８】ブレーク固定接点部６は、ブレーク可動接点４ｅと対向して配置されるブレーク固定接点６ａと、
下方に垂下して図示しない基板に接続されるブレーク端子６ｂを有する。 【０００９】なお、リレーは、接極子４ｂと可動接点ばね４ｃとの間を架橋し、係止して接点駆動カードが設けられた構造のものもある。 【００１０】リレー１ａを使用するとき、コイル２ｂへの通電に応じて可動ばね４ｃが変位し、メーク可動接点４ｄがメーク固定接点５ａと接触するメーク状態と、ブレーク可動接点４ｅがブレーク固定接点６ａに接触するブレーク状態とが切り替わる。 このようなリレーは、１
点開放・1点閉成構造タイプとよばれる。 【００１１】上記のような高周波信号を開閉する高周波リレーにおいては、信号開閉性能に関して求められる種々の特性のうち、アイソレーション特性が最も重要である。 【００１２】アイソレーション特性とは、可動接点と固定接点（以下、単に接点という。）を開放した状態における信号の接点間の漏れを表すものであり、周波数が高くなると漏れは増大する。 アイソレーションは、以下の式で定義され、その値が大きい程良好な特性を示す。 【００１３】アイソレーション＝−１０ｌｏｇ（Ｐout
／Ｐｉｎ） （単位ｄＢ） Ｐout：出力電力 Ｐｉｎ：入力電力アイソレーション特性を向上させるためには、開放した接点間の静電容量を小さくすることが求められる。 【００１４】開放した接点間の静電容量を小さくするための具体的な方法としては、接点間の離間距離を大きくすることや接点間の対向面積を小さくすることが挙げられる。 【００１５】しかしながら、例えば上記図１に示す１点開放１点閉成構造のリレー１ａの場合、浮遊する導体である、鉄心２ａ、永久磁石４ａ等の磁気回路部品があり、接点４ｄ、５ａがこれらの磁気回路部品に近接して配置されているため、接点４ｄ、５ａと磁気回路部品との間あるいは接点４ｄ、５ａに接続される端子４ｆ、５
ｂと磁気回路部品との間さらには端子４ｆ、５ｂ間での信号の漏洩が大きい。 このため、接点４ｄ、５ａ間の離間距離を大きくする等の上記の方法は必ずしも有効ではない。 また、接点４ｄ、５ａ間の離間距離を極端に大きくする等の対応を図った場合には、リレーの小型化要求に対する障害となる。 【００１６】図１のタイプのリレーの有する上記の不具合点を改善したものとして、図２に示すリレー１ｂように、２点開放２点閉成構造とし、接点開放時にメーク可動ばね７ｃをアース端子７ｄを介してアースして浮遊容量を低減する方法がある。 ここで、参照符号７ａはブレーク可動ばねを示し、参照符号７ｂは共通固定接点を示す。 また、図３あるいは図４に示すリレー１ｃ、１ｄのように、接点部の周囲にアース付きのシールド板７ｆを設けたものもある。 ここで、参照符号７ｅはカードを示し、参照符号７ｇは樹脂製ベースを示す。 なお、図２〜
４を含め，以下に説明するリレーを示すおいて特に断らない限りリレーの同一構成要素については同一の参照符号を示し、重複する説明を省略する。 しかしながら、これら場合、例えば図３のリレー１ｃのように接点部と磁気回路部が分離した構造となるため、リレーの小型化が妨げられ、また、図４のリレー１ｄのようにアース付きのシールド板７ｆがかなり複雑な構造となるため、部品製作や部品取付が容易ではない。 【００１７】また、さらにアイソレーション特性を向上させるために、図５のリレー１ｅに示すように樹脂製カバー８のリレー底部の端子取り出し面８ａに、各接点端子４ｆ、５ｂ、６ｂを避け、内部から突出しているアース端子７ｄと電気的に接続するように金属メッキ７ｈを施したものや、図６のリレー１ｆに示すように各接点端子４ｆ、５ｂ、６ｂをショートしない程度に避けて、アース端子７ｄ付きの大きな面積の金属板７ｈを設けたものもある。 【００１８】さらにまた、特開２０００−３４００８４
公報では、図７に示すようにリレー（リレー本体）１ｇ
を金属ケース（導体カバー）９で覆い、金属ケース９にアース端子７ｄを設けたものが提案されている。 【００１９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら従来のリレーは、いずれもアイソレーション特性を必ずしも充分に満足させるものではない。 【００２０】本発明は、上記の鑑みてなされたものであり、良好なアイソレーション特性を得ることができる高周波リレーを提供することを目的とする。 【００２１】 【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波リレーは、コイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収容され、該接点部に接続された接点端子が底面から突設されてなるリレー本体と、少なくとも該リレー本体の該底面を覆い、アース機能を有する、導体層を含むベースと、を備えてなることを特徴とする（請求項１に係る発明）。 【００２２】これにより、良好なアイソレーション特性を有する高周波リレーを得ることができる。 【００２３】この場合、前記ベースが前記リレー本体の四側を覆いかつ上方が開口された箱体状に形成されてなると（請求項２に係る発明）、より好適である。 【００２４】また，この場合、前記ベースの前記開口を開閉可能に閉塞し、該ベースに電気的に接続される、導体層を含む蓋体をさらに有すると（請求項３に係る発明）、より好適である。 【００２５】また，この場合、前記リレー本体の前記底面を除く面を被覆可能で、該ベースに電気的に接続される、導体層を含むカバーをさらに有すると（請求項４に係る発明）、より好適である。 【００２６】また、本発明に係る高周波リレーは、コイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収容され、該接点部に接続された接点端子が底面から突設されてなるリレー本体と、該リレー本体の該底面を除く面を被覆可能で、アース機能を有する、導体層を含むカバーと、少なくとも該リレー本体の該底面を覆い、
該カバーに電気的に接続される、導体層を含むベースと、を備えてなると（請求項５に係る発明）、より好適である。 【００２７】また、本発明に係る高周波リレーは、アース機能を有する構造として、前記ベースがアース端子を有し（請求項６に係る発明）、または、前記ベースが基板に実装するための実装パットを有すると（請求項７に係る発明）、好適である。 【００２８】また，本発明に係る高周波リレーは、前記ベースが樹脂モールド成形品の表面に導体層を被覆形成したものであってもよい（請求項８に係る発明）。 【００２９】また，本発明に係る高周波リレーは、前記ベースが前記接点端子を挿通する挿通孔を有すると（請求項９に係る発明）、好適である。 【００３０】また，本発明に係る高周波リレーは、前記ベースおよび前記カバー双方をそれぞれ金属板を曲げ加工して形成し、かつ該ベースのアース端子を曲げ起こして形成するときに、該アース端子を曲げ起こすことにより生じた該ベースの底面の欠損部位を該カバーに設けた折り曲げ突起で閉塞するように構成してなると（請求項１０に係る発明）、好適である。 【００３１】また、この場合、前記カバーが樹脂モールド成形品の表面に導体層を被覆形成したものであってもよい（請求項１１に係る発明）。 【００３２】また、この場合、前記カバーおよび前記ベースに係止部材を設け、該係止部材により該カバーおよび該ベースを係止して一体化してなると（請求項１２に係る発明）、好適である。 【００３３】また、この場合、前記カバーおよび前記ベースを嵌合して一体化してもよい（請求項１３に係る発明）。 【００３４】また、この場合、前記カバーおよび前記ベースを接着して一体化してもよい（請求項１４に係る発明）。 【００３５】また、本発明に係る高周波リレーは、コイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収容され、該接点部に接続された接点端子とアース端子とが底面から突設されてなるリレー本体と、少なくとも該リレー本体の該底面を覆い、該アース端子に電気的に接続される、導体層を含むベースと、該リレー本体の該底面を除く面を被覆可能で、該ベースに電気的に接続される、導体層を含むカバーと、を備えてなると（請求項１５に係る発明）、ベースやカバーにアース端子やパットを格別に設ける必要がない。 【００３６】また、本発明に係る高周波リレーは、コイルへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部が内部に収容され、該接点部に接続された接点端子が底面から突設されてなるリレー本体と、少なくとも該リレー本体の該底面を覆う、導体層を含むベースと、該リレー本体の該底面を除く面を被覆可能な導体層を含むカバーと、
該ベースまたは該カバーに形成されるアース端子と、
を備え、スタンドオフが該ベースまたは該カバーに設けられてなると（請求項１６に係る発明）、リレーを基板に実装したときに、リレーに設けたベースと基板に形成されたパターンとの干渉を確実に避けることができて好適である。 【００３７】ここで、スタンドオフとは、リレーの下部に設けられ、リレーを基板に実装するために接点端子を基板の孔に挿通して基板の裏面に突出させたときに、基板の表面に当接し、リレーと基板の表面との間に空間を形成させるものをいう。 【００３８】 【発明の実施の形態】本発明に係る高周波リレー（以下、単にリレーという。）の好適な実施の形態（以下、
本実施の形態例という。 ）について、図を参照して、以下に説明する。 【００３９】なお、以下に説明する本実施の形態の各例のリレーにおいて、リレーの基本的な構成は前記した従来のリレーと同様であるため、特に言及するものを除き、従来例と同一の参照符号を付し、あるいは必要に応じて参照符号または図示を省くとともに、重複する説明を省略する。 【００４０】本実施の形態の第１の例に係るリレー１０
ａは、図８に示すように、図１の従来例のリレー１ａに本発明を適用したものである。 【００４１】リレー１０ａは、コイル２ｂへの通電に応じて接点状態が切り替わる接点部３が内部に収容され、
接点部３に接続された接点端子４ｆ、５ｂ、６ｂおよびコイル端子２ｃが、これらの部材を覆う樹脂カバー１２
の底面から突設されたリレー本体１ａと、リレー本体１
ａの底面および四側を覆いかつ上方が開口された箱体状に形成された金属製のベース１４とを有する。 ベース１
４には、アース機能を有する構造として、アース端子１
６が取り付けられている。 アース端子１６は、図示しない基板のスルーホールに挿通して実装するスルーホール用端子である。 ベース１４は、リレー本体１ａの各端子２ｃ、４ｆ、５ｂ、６ｂを挿通する挿通孔１８が形成されている。 【００４２】本実施の形態の第１の例に係るリレー１０
ａは、良好なアイソレーション特性を有する。 【００４３】本実施の形態の第１の例に係るリレー１０
ａのベース１４は、例えば図９に示すように、金属板２
０を絞り加工して形成することができる。 このとき、例えば図１０に示すように、箱状に形成したベース１４にアース端子１６を溶接して取りつける。 この場合、絞り加工して形成されたベース１４を構成する５面の各面間には当然に隙間が皆無であり、アイソレーション特性の向上に寄与する。 【００４４】また、リレー１０ａのベース１４は、例えば図１１に示すように、金属板２０を曲げ加工して形成することができる。 そして、図１０と同様に箱状に形成したベース１４にアース端子を溶接して取りつける（図示せず。）。 【００４５】この場合、例えば図１２に示すように、金属板２０のベース側面相当部位に始端を有するアース端子１６を形成しておいてもよい。 金属板２０のベース側面相当部位を曲げ起こしてベース１４の側面１４ｂを形成するとき、同時に、側面１４ｂから垂下するアース端子１６が形成される。 また、図１３に示すように、アース端子１６の先端部を外側に折り曲げ、あるいは、図１
４に示すように、アース端子１６の先端部を内側に折り曲げ、表面実装用端子としてもよい。 【００４６】また、このとき、アース機能を有する構造として、図１５に示すように、ベース１４の底面１４ａ
に，パットとなる１条の突起２２を形成してもよい。 あるいはまた、図１６に示すように、金属板２０にアース接続部（パット）となる１条の導体部２０ａを残して全面に絶縁コーティング２４を施してもよい。 【００４７】また、金属板２０に設けたアース端子１６
を曲げ起こして形成する場合において、例えば図１７に示すように、アース端子１６を起こし面（ベース１４の側面となる部位）２０ｂに長尺に形成し、起こし面２０
ｂを起こした後、アース端子１６の先端を折り返してもよい。 この場合、図１８に示すように、アース端子１６
の始端をベースの底面となる部位２０ｃに設け、アース端子１６を長尺に形成し、起こし面２０ｂを起こしたとき、アース端子１６を起こし面２０ｂとは反対側に折り曲げてもよい。 【００４８】また、リレー１０ａのベース１４は、例えば図１９に示すように、樹脂をモールド成形して得た箱体２８の表面をめっきあるいはコーティングして金属膜（導体層）３０を形成したものであってもよい。 この場合、例えば図１０と同様に箱状に形成したベース１４にアース端子を溶接して取りつける（図示せず。）。 【００４９】つぎに、本実施の形態の第２の例に係るリレーは、ベースの形状を本実施の形態の第１の例に係るリレー１０ａのベース１４の箱状の形状から、底板（底面）のみを有する形状のベース２６に変えたものである。 そして、例えば、図１８に対応して図２０のようにアース端子１６を形成してもよい。 また、図２１に示すように、ベース２６にアース端子１６を溶接してもよい。 また、図１３に対応して図２２に示すように、および図１４に対応して図２３に示すようにアース端子１６
を形成してもよい。 さらに、図１５に対応して図２４に示すように突起２２を形成し、また、図１６に対応して図２５に示すように導体部２０ａを形成してもよい。 【００５０】本実施の形態の第２の例に係るリレーは、
簡易な構成により、本実施の形態の第１の例に係るリレー１０ａと略同等の効果を得ることができる。 【００５１】つぎに、本実施の形態の第３の例に係るリレー１０ｂは、図２６に示すように、本実施の形態の第１の例に係るリレー１０ａにおいて、ベース１４の一側面１４ｂに開閉可能な蓋体３２を設けたものである。 リレー本体１ａを箱状のベース１４に収容した後、蓋体３
２を閉じて、ベース１４の上面の開口を閉塞することにより、リレー本体１ａがベース１４および蓋体３２によって密閉される（図２６（Ｃ）参照）。 【００５２】本実施の形態の第３の例に係るリレー１０
ｂは、本実施の形態の第１の例に係るリレー１０ａよりもさらに良好なアイソレーション特性を有する。 【００５３】つぎに、本実施の形態の第４の例に係るリレー１０ｃは、図２７に示すように、本実施の形態の第１の例に係るリレー１０ａのベース１４とともに、下面に開口を有する箱状の金属製のカバー３４を設けたものである。 【００５４】カバー３４は、スタンドオフ３４ａが四隅に設けられている。 一方、ベース１４には、スタンドオフ３４ａを挿通するための孔部３６が形成されている。 【００５５】ベース１４にリレー本体１ａを収容した後、カバー３４をベース１４に内嵌めし、このとき、スタンドオフ３４ａを孔部３６に挿通する。 これにより、
リレー本体１ａがベース１４およびカバー３４によって密閉される。 【００５６】本実施の形態の第４の例に係るリレー１０
ｃは、本実施の形態の第３の例に係るリレー１０ｂと同様の効果を得ることができる。 また、リレー１０ｃは、
スタンドオフ３４ａを有するため、基板に実装したときに、ベース１４と図示しない基板に形成されたパターンとの干渉を確実に避けることができる。 この点については、図４８を参照してさらに後述する。 【００５７】なお、リレー１０ｃにおいて、ベース１４
のアース端子１６に代えて、アース端子１６をカバー３
４の側に設け、アース端子１６がベース１４を挿通するように構成してもよい（図示せず。）。 また、スタンドオフ３４ａをベース１４に設けてもよい。 【００５８】本実施の形態の第４の例に係るリレー１０
ｃのカバー３４は、例えば図２８に示すように、金属板２０を絞り加工して形成することができる。 また、カバー３４は、例えば図２９に示すように、金属板２０を曲げ加工して形成することができる。 【００５９】つぎに、本実施の形態の第５の例に係るリレー１０ｄは、図３０に示すように、本実施の形態の第３の例に係るリレー１０ｃと略同様の構成であるが、カバー３４の対向する側面３４ｃに長尺な折り曲げ用突起３４ｂが設けられている点がリレー１０ｃと相違する。 【００６０】リレー１０ｄのベース１４およびカバー３
４は、それぞれ金属板を曲げ加工して形成し、かつベース１４のアース端子１６を曲げ起こして形成する。 このとき、ベース１４の底面１４ａにはアース端子１６を曲げ起こしたために欠損部位、すなわち開口部（図３０
中、矢印Ａで示す。 ）が生成するが、リレー本体１ａを収容したカバー３４をベース１４に内嵌めするときに折り曲げ用突起３４ｂを内側に折り曲げることにより、折り曲げ用突起（折り曲げ突起）３４ｂによって開口部Ａ
が閉塞される。 このため、リレー本体１ａをより確実に密閉することができる。 【００６１】以上説明した各実施例は、ベースとカバーを一体化する方法について明記はしていないが嵌合方法を用いたものである。 このような嵌合構造としては、より好ましくは、図３１および図３２に示すように、内嵌めされる部材である、図３１のベース１４および図３２
のカバー３４の各側面１４ｂ、３４ｃの嵌合方向後端を段差状（矢印Ｘ１で示す。）に形成しておくことにより、嵌合時、段差状の部分がストッパとなって正確に位置決めすることができる。 【００６２】ここで、ベースとカバーを一体化する他の方法（構造）について、図３３〜図３７を参照して説明する。 【００６３】図３３に示すリレー１０ｅは、カバー３４
の複数の側面３４ｃの先端部に複数の爪（フック）３８
が設けられ、ベース１４の側面１４ｂに複数の孔４０が形成されている。 【００６４】リレー１０ｅは、ベース１４にリレー本体１ａを収容した後、爪３８を側面１４ｂに摺接させながらベース１４にカバー３４を被せ、孔４０に爪３８を係止することにより、ベース１４にカバー３４が固定され、両者が一体化される。 【００６５】図３４に示すリレー１０ｆは、リレー１０
ｅとは逆に、カバー３４の複数の側面３４ｃに複数の孔４０が形成され、ベース１４の複数の側面１４ｂの先端部に複数の爪（フック）３８が設けられている。 【００６６】リレー１０ｆは、カバー３４にリレー本体１ａを収容した状態で、爪３８を側面３４ｃに摺接させながらカバー３４をベース１４に挿入し、孔４０に爪３
８を係止することにより、ベース１４にカバー３４が固定され、両者が一体化される。 【００６７】図３５に示すリレー１０ｇは、カバー３４
の複数の側面３４ｃの先端部に折り曲げ可能な複数の長尺突起（端子）４２が設けられている。 【００６８】リレー１０ｇは、ベース１４にリレー本体１ａを収容した後、ベース１４にカバー３４を被せ、長尺突起４２を内側に折り曲げてベース１４の底面１４ａ
に係止することにより、ベース１４にカバー３４が固定され、両者が一体化される。 【００６９】図３６に示すリレー１０ｈは、カバー３４
の複数の側面３４ｃの外側に複数の帯状突起４４が設けられ、ベース１４の複数の側面１４ｂの内側に複数の帯状孔４６が形成されている。 【００７０】リレー１０ｈは、カバー３４にリレー本体１ａを収容した状態で、カバー３４の帯状突起４４をベース１４の側面１４ｂの内面に摺接させながらカバー３
４をベース１４に挿入し、帯状孔４６に帯状突起４４を係止することにより、ベース１４にカバー３４が固定され、両者が一体化される。 【００７１】図３７に示すリレー１０ｉは、リレー１０
ｈとは逆に、カバー３４の複数の側面３４ｃの外側に複数の帯状孔４６が形成され、ベース１４の側面１４ｂの内側に複数の帯状突起４４が設けられている。 【００７２】リレー１０ｉは、カバー３４にリレー本体１ａを収容した状態で、カバー３４の側面３４ｃをベース１４の帯状突起４４に摺接させながらカバー３４をベース１４に挿入し、帯状孔４６に帯状突起４４を係止することにより、ベース１４にカバー３４が固定され、両者が一体化される。 【００７３】また、以上説明した各実施例は、ベースまたはカバーにリレー本体を収容して一体化する方法については、特に明記していないが嵌合方法（嵌合構造）を用いたものである。 ここで、ベースまたはカバーにリレー本体を収容して一体化する他の方法（構造）について、図３８〜図４１を参照して説明する。 【００７４】図３８に示すリレー１０ｊは、リレー本体１ａの側面（矢印Ｙで示す。）に複数の帯状突起４４が設けられ、ベース１４の複数の側面１４ｂの内側に複数の帯状孔４６が形成されている。 【００７５】リレー１０ｊは、リレー本体１ａの帯状突起４４でベース１４の側壁を押し開きながらリレー本体１ａをベース１４に挿入し、帯状突起４４を帯状孔４６
に係止することにより、ベース１４に収容したリレー本体１ａがベース１４と一体化される。 【００７６】図３９に示すリレー１０ｋは、リレー本体１ａが樹脂カバー４８で覆われ、樹脂カバー４８の複数の側面４８ａに複数の帯状孔４６が形成されている。 また、ベース１４の複数の側面１４ｂの内側に複数の帯状突起４４が設けられている。 【００７７】リレー１０ｋは、リレー本体１ａの樹脂カバー４８の側壁４８ａで帯状突起４４を介してベース１
４の側面１４ｂを押し開きながらリレー本体１ａをベース１４に挿入し、帯状突起４４を帯状孔４６に係止することにより、ベース１４に収容したリレー本体１ａがベース１４と一体化される。 【００７８】さらに、接着剤を用いてベース、カバーおよびリレー本体の三者を一括して固定し、一体化する方法について、図４０、図４１を参照して説明する。 【００７９】図４０に示すリレー１０ｌは、カバー３４
にリレー本体１ａを収容した状態でリレー本体１ａの底面（矢印Ｘ２で示す。）およびその周辺のカバー３４の部位（矢印Ｘ３で示す。）に例えばエポキシ系の液体接着剤４９を塗布した後、カバー３４にベース１４を被せる。 これにより、リレー本体１ａの底面およびその周辺のカバー３４の部位がベース１４の底面の内側に接着され、三者が固定、一体化される。 この場合、格別な係止構造を設けなくとも良い。 【００８０】図４１に示すリレー１０ｍは、リレー１０
ｌにおける液体接着剤４８に代えて固形接着剤５０を用いてカバー３４、ベース１４およびリレー本体１ａの三者を接着して固定し、一体化する。 【００８１】固形接着剤５０は、接着部の形状どおりに成形されている。 この場合、リレー本体１ａの底面（図４１中、矢印Ｘ２で示す。）にある接着不要な突起部５
３を避けるために開口５２を有するとともに、開口５２
の周囲に各端子（矢印Ｘ４で示す。）を挿通するための複数の開口５４を有する。 なお、リレー本体に突起部５
３がない場合は開口５２を設けない。 【００８２】リレー１０ｍは、カバー３４にリレー本体１ａを収容した状態でリレー本体１ａの底面（矢印Ｘ２
で示す。 ）およびその周辺のカバー３４の部位（矢印Ｘ
３で示す。 ）に固形接着剤５０を配置した後、カバー３
４にベース１４を被せる。 そして、リレー１０ｍを加温して固形接着剤５０を溶融させることにより、リレー本体１ａの底面およびその周辺のカバー３４の部位がベース１４の底面の内側に接着され、三者が固定、一体化される。 この場合、液体接着剤を用いるときに比べて簡易に接着作業を行うことができる。 【００８３】また、以上説明した各実施例において、ベースには各端子を挿通するための挿通孔１８が形成されているが、ここで、挿通孔の各種形態について、重複する分を含めて図４２〜図４７を参照して説明する。 【００８４】図４２に示すベース１４に形成された挿通孔１８ａは、円形状に形成され、図４３に示すベース１
４に形成された挿通孔１８ｂは、矩形状に形成され、図４４に示すベース１４に形成された挿通孔１８ｃは、楕円形状に形成されている。 これらの挿通孔１８ｃの形状は、挿通される端子形状に対応するものであり、端子形状に応じて使い分けられる。 【００８５】図４５に示すベース１４に形成された挿通孔１８ｄは、略矩形状に形成され、四隅の角がとられてアール状に形成されている。 このアール形状部分の曲率半径ρは、端子（矢印Ｘ４で示す。）を挿通した状態における端子と挿通孔１８ｄとの間のギャップ寸法Ｈ１、
Ｈ２以下である。 【００８６】また、以上説明した各実施例において、アース端子またはアース用のパットは、ベースまたはカバーに設けられていたが、ここで、リレー本体のアース端子をベースまたはカバーのアース用に利用する例について、図４６、図４７を参照して説明する。 【００８７】図４６に示すリレー１０ｎは、リレー本体１ａに複数のアース端子１６が設けられ、ベース１４の底面１４ａに複数の係止孔５６が形成されている。 【００８８】係止孔５６は、Ｈ字状に形成され、アース端子１６が係止される部分の幅Ｗ１は、アース端子１６
の厚みＴ１よりも僅かに小さな寸法に形成されている。 【００８９】リレー１０ｎは、リレー本体１ａをベース１４に挿入し、このとき、アース端子１６が係止孔５６
に圧入される。 これにより、ベース１４がアース端子１
６に確実に接触するため、アース端子１６をベース１４
のアース用に利用することができ、ベース１４のためのアース端子、あるいはアース用のパットとしての突起２
２（図１５参照）や導体部２０ａ（図１６参照）を格別に設ける必要がない。 【００９０】この場合、例えば、図４７に示すように、
係止孔５６ａは、アース端子１６が係止される部分（矢印Ｘ５で示す。）をのこぎりの歯状に形成してもよい。 【００９１】また、以上説明した各実施例において、ベースまたはカバーにスタンドオフを設けたものを示したが、ここで、スタンドオフの各種形態について、重複する分を含めて図４８〜図５１を参照して説明する。 【００９２】図４８に示すリレー１０ｏは、カバー３４
の各側面３４ｃの四隅に断面Ｌ字形状で所定の高さのスタンドオフ３４ａが設けられている（図４８（Ａ））。
そして、リレー本体１ａを収容したベース１４の孔部３
６にスタンドオフ３４ａを挿通してリレー１０ｏを組立てる（図４８（Ｂ））。 【００９３】リレー１０ｏを基板５８に実装するとき、
スタンドオフ３４ａが基板５８に当接し、これにより、
ベース１４と基板５８との間に寸法Ｈ３の絶縁ギャップが生成するため、ベース１４と基板５８に形成されたパターン６０との干渉を確実に避けることができる（図４
８（Ｃ））。 【００９４】図４９に示すリレー１０ｐは、ベースの各側面１４ｂの四隅に断面Ｌ字形状のスタンドオフ１４ｃ
が設けられている（図４９（Ａ））。 【００９５】図５０に示すカバー３４は、樹脂モールド成形された箱体２８の表面を金属膜３０で被覆したものであるが、この場合、スタンドオフ３４ａとなる各側面３４ｃの四隅の突起部分についてはエッチングにより金属膜３０が剥離され、箱体２８が露出している。 【００９６】これにより、リレーを基板に実装するときに、基板とスタンドオフ３４ａとの間、言い換えれば基板とリレーとの間が確実に絶縁される。 【００９７】図５１に示すベース１４は、図５０のカバー３４と同様に、樹脂モールド成形された箱体２８の表面を金属膜３０で被覆したものであり、スタンドオフ１
４ｃとなる各側面１４ｂの四隅の突起部分についてはエッチングにより金属膜３０が剥離されている。 【００９８】つぎに、本発明および従来のリレーのアイソレーション特性を測定した結果を図５２に示す。 【００９９】測定条件は、各リレーのトランスミッションインピーダンスを５０Ωにして行った。 【０１００】（ａ）は図１に示した金属板のカバー等を全く設けていない、裸の状態あるいは樹脂カバーのみで覆われたリレーについてのものであり、（ｂ）は図７に示したリレーの側面および上面を金属ケースで覆った従来のリレーについてのものであり、（ｃ）は図８に示したリレー本体を箱状のベースで覆った本実施の形態の第１の例に係るリレーについてのものであり、（ｄ）は図２７に示したリレー本体をベースおよびカバーで完全に覆った本実施の形態の第４の例に係るリレーについてのものである。 図５２より本発明の効果は明らかである。 【０１０１】以上説明した本実施の形態の各例において、リレー本体として従来例のリレー１ａを用いて説明したが、本発明の効果を奏する限りこれに限定するものではない。 また、各実施例で説明した各部材は、発明の効果を阻害するものでない限り、他の実施例の対応する部材に適用しうる。 【０１０２】 【発明の効果】請求項１に係る高周波リレーによれば、
リレー本体と、少なくともリレー本体の底面を覆い、アース機能を有する、導体層を含むベースと、を備え、また、請求項３に係る高周波リレーによれば、ベースの開口を開閉可能に閉塞し、ベースに電気的に接続される、
導体層を含む蓋体をさらに有し、また、請求項４に係る高周波リレーによれば、リレー本体の底面を除く面を被覆可能で、ベースに電気的に接続される、導体層を含むカバーをさらに有するため、良好なアイソレーション特性を有する高周波リレーを得ることができる。 【０１０３】また、請求項１５に係る高周波リレーによれば、接点端子とアース端子とが底面から突設されてなるリレー本体と、少なくともリレー本体の底面を覆い、
アース端子に電気的に接続される、導体層を含むベースと、リレー本体の底面を除く面を被覆可能で、ベースに電気的に接続される、導体層を含むカバーと、を備えるため、ベースやカバーにアース端子やパットを格別に設ける必要がない。 【０１０４】また、請求項１６に係る高周波リレーによれば、リレー本体と、少なくともリレー本体の底面を覆う、導体層を含むベースと、リレー本体の底面を除く面を被覆可能な導体層を含むカバーと、ベースまたはカバーに形成されるアース端子と、を備え、スタンドオフがベースまたはカバーに設けられるため、リレーを基板に実装したときに、リレーに設けたベースと基板に形成されたパターンとの干渉を確実に避けることができる。 【図面の簡単な説明】 【図１】従来例のリレーを説明するためのものであり、
（Ａ）はリレーの概略構成を示す図であり、（Ｂ）はリレーを模式的に示した図である。 【図２】図１とは別の従来例のリレーを模式的に示した図である。 【図３】さらに別の従来例のリレーの概略構成を示す図である。 【図４】さらに別の従来例のリレーの概略構成を示す斜視図である。 【図５】さらに別の従来例のリレーを説明するためのものであり、（Ａ）は一部透視して示すリレーの側面図であり、（Ｂ）はリレーの別方向の側面図であり、（Ｃ）
はリレーの底面図である。 【図６】さらに別の従来例のリレーを説明するためのものであり、（Ａ）は一部透視して示すリレーの側面図であり、（Ｂ）はリレーの別方向の側面図であり、（Ｃ）
はリレーの底面図である。 【図７】さらに別の従来例のリレーを説明するためのものであり、（Ａ）はリレーの概略構成図であり、（Ｂ）
はリレーの組立分解斜視図である。 【図８】本実施の形態の第１の例に係るリレーを説明するためのものであり、（Ａ）はリレーの概略構成図であり、（Ｂ）はリレーの組立分解斜視図であり、（Ｃ）はリレーの斜視図である。 【図９】金属板を絞り加工してベースを形成する方法を説明するための図である。 【図１０】図１０のベースにアース端子を取りつけた状態を示す図である。 【図１１】金属板を曲げ加工してベースを形成する方法を説明するための図である。 【図１２】アース端子を設けた金属板を曲げ加工してベースを形成する方法を説明するための図である。 【図１３】図１２とは別のアース端子の形態を説明するための図である。 【図１４】さらに別のアース端子の形態を説明するための図である。 【図１５】ベースにパットとしての突起を設けた形態を説明するための図である。 【図１６】ベースにパットとしての導体部を設けた形態を説明するための図である。 【図１７】さらに別のアース端子の形態を説明するための図である。 【図１８】さらに別のアース端子の形態を説明するための図である。 【図１９】樹脂成形してベースを形成する方法を説明するための図である。 【図２０】本実施の形態の第２の例に係るリレーのアース端子付きのベースを示す斜視図である。 【図２１】図２０とは別の形態のアース端子付きのベースを示す斜視図である。 【図２２】さらに別の形態のアース端子付きのベースを示す斜視図である。 【図２３】さらに別の形態のアース端子付きのベースを示す斜視図である。 【図２４】ベースにパットとしての突起を設けた形態を説明するためのものであり、（Ａ）はベースの斜視図であり、（Ｂ）はリレー本体にベースを取りつけた状態を示す図である。 【図２５】ベースにパットとしての導体部を設けた形態を説明するための図である。 【図２６】本実施の形態の第３の例に係るリレーを説明するためのものであり、（Ａ）はリレーの組立分解斜視図であり、（Ｂ）は蓋体を閉じる前の状態を示す図であり、（Ｃ）は蓋体を閉じた状態を示す図である。 【図２７】本実施の形態の第４の例に係るリレーを説明するためのものであり、（Ａ）はリレーの組立分解斜視図であり、（Ｂ）はリレーの組立て図である。 【図２８】金属板を絞り加工してカバーを形成する方法を説明するための図である。 【図２９】金属板を曲げ加工してカバーを形成する方法を説明するための図である。 【図３０】本実施の形態の第５の例に係るリレーを説明するためのものであり、（Ａ）はリレーの組立分解斜視図であり、（Ｂ）は天地逆にして示すリレーの組立て図である。 【図３１】ベースおよびカバーの嵌合構造の一例を示す図である。 【図３２】ベースおよびカバーの嵌合構造の他の一例を示す図である。 【図３３】係止部材を用いたベースおよびカバーの係止構造の一例を示す図である。 【図３４】ベースおよびカバーの係止構造の他の一例を示す図である。 【図３５】ベースおよびカバーの係止構造の他の一例を示す図である。 【図３６】ベースおよびカバーの係止構造のさらに他の一例を示す図である。 【図３７】ベースおよびカバーの係止構造のさらに他の一例を示す図である。 【図３８】係止部材を用いたベースおよびリレー本体の係止構造の一例を示す図である。 【図３９】ベースおよびリレー本体の係止構造の他の一例を示す図である。 【図４０】液体接着剤を用いてベース、カバーおよびリレー本体を一体化する方法を説明するための図である。 【図４１】固形接着剤を用いてベース、カバーおよびリレー本体を一体化する方法を説明するためのものであり、（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ別方向から見たリレーの組立分解斜視図であり、（Ｃ）は固形接着剤を示す図である。 【図４２】端子を挿通するためにベースに形成した挿通孔の一例を示す図である。 【図４３】ベースに形成した挿通孔の他の一例を示す図である。 【図４４】ベースに形成した挿通孔のさらに他の一例を示す図である。 【図４５】ベースに形成した挿通孔のさらに他の一例を示す図である。 【図４６】リレー本体に設けたアース端子をベースの係止孔に係止する構成の一例を説明するためのものであり、（Ａ）はリレーの概略構成図であり、（Ｂ）は係止孔を示す図であり、（Ｃ）は係止孔に端子を係止した状態を示す図である。 【図４７】係止孔の他の一例を示す図である。 【図４８】リレーにスタンドオフを設けた例を説明するためのものであり、（Ａ）はスタンドオフを設けたカバーの斜視図であり、（Ｂ）はベースにカバーを嵌合した状態を示す図であり、（Ｃ）はリレーを基板に実装した状態を示す図である。 【図４９】リレーにスタンドオフを設けた例を説明するためのものであり、（Ａ）はスタンドオフを設けたベースの斜視図であり、（Ｂ）はリレーの組立て図である。 【図５０】リレーにスタンドオフを設けた例を説明するためのものであり、（Ａ）はスタンドオフを設けたカバーの斜視図であり、（Ｂ）はカバーの断面図である。 【図５１】リレーにスタンドオフを設けた例を説明するためのものであり、（Ａ）はスタンドオフを設けたベースの斜視図であり、（Ｂ）はベースの断面図である。 【図５２】アイソレーション特性を示すグラフ図である。 【符号の説明】 １ａ リレー本体４ｆ、５ｂ、６ｂ 接点端子１０ａ〜 リレー１２、４８ 樹脂カバー１４、２６ ベース１４ａ 底面１４ｂ 側面１４ｃ、３４ａ スタンドオフ１６ アース端子１８、１８ａ〜１８ｄ 挿通孔２０ 金属板２０ａ 導体部２２ 突起２４ 絶縁コーティング２８ 箱体３０ 金属膜３２ 蓋体３４ カバー３４ｂ 折り曲げ用突起３４ｃ 側面３８ 爪４２ 長尺突起４４ 帯状突起４９ 液体接着剤５０ 固形接着剤５６、５６ａ 係止孔５８ 基板 ───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｈ 50/18 Ｈ０１Ｈ 50/18 Ｈ (72)発明者 佐宗 裕文 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通コンポーネント株式会社内 |
