Reed relay for surface mounting that does not use a lead piece |
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申请号 | JP2002527523 | 申请日 | 2001-09-18 | 公开(公告)号 | JP2004509434A | 公开(公告)日 | 2004-03-25 |
申请人 | ミーダー・エレクトロニック; | 发明人 | サミュエル,ガンサー; ベーグル,ジョン; ボーイントン,ジョン,ジュニア; | ||||
摘要 | 実質的にリード片を用いず、インダクタンスを可能な限り小さくすることができるリードリレー素子またはリードセンサー素子(102)は個々のユニットまたは複数のユニットとして製造することができる。 リードリレー素子またはリードセンサ素子(102)は、素子の内部側の接点と素子の外部側の複数の接点(130、132、134)を有する 基板 (110)を備え、外部側の接点を内部側の接点に接続させることによって、 信号 経路が素子の内部構成部品に接続される。 内部構成部品は、リードスイッチ(100)、電気シールド(148)、コイルボビン、および巻線(120)からなり、励磁によってリードリレーを切り換えることができる。 | ||||||
权利要求 | リードスイッチ素子、基板、複数の導電経路、および被覆モールドからなるリードスイッチモジュールにおいて、 前記リードスイッチ素子は、管に内蔵された複数の接触舌片と、前記管の外側の周囲に配置されたアースシールド導体と、前記アースシールド導体の外側の周囲に配置された磁気コイル組立体からなり、前記接触舌片は前記管の外側に延在する信号リード線に終端し、前記信号リード線は複数の信号接点に終端し、前記アースシールド導体は複数のアース接点に終端し、前記磁気コイル組立体はさらにコイルボビンと前記コイルボビンに巻き付けられた巻線からなり、前記巻線はコイル接点に終端し、 前記基板は上面と下面を有する本体を備え、前記リードスイッチ素子が前記基板上に配置され、 前記複数の導電経路は前記リードスイッチ素子と電気的に接続された状態で前記基板の1つ以上の面に沿って配置され、前記複数の導電経路は前記信号接点、前記複数のアース接点、および前記コイル接点に接続され、前記経路はさらに任意の回路の信号ライン、アースライン、および磁気コイルラインに接続可能であり、 前記被覆モールドは前記リードスイッチ素子を覆って前記基板の上面に配置されることを特徴とするリードスイッチモジュール。 前記基板は誘電材料からなることを特徴とする請求項1に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板はセラミック材料からなることを特徴とする請求項1に記載のリードスイッチモジュール。 前記経路は複数の半田ボールによって前記回路に接続されることを特徴とする請求項1に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板は十分に薄く、かつその両面が平坦であり、前記経路は前記リードスイッチ素子の前記信号リード線、前記アースシールド導体、および前記コイル組立体と電気的に接続した状態で複数の接触ピンに終端することを特徴とする請求項1に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板はその一面に前記リレー、シールド、コイルボビン、およびコイルが内蔵かつ着座する凹部を有していることを特徴とする請求項1に記載のリードリレー素子。 前記基板は前記リレー、シールド、コイルボビン、およびコイルが内蔵かつ着座する中空の空間を有していることを特徴とする請求項1に記載のリードリレー素子。 前記素子は高周波応答性を維持し、少なくとも10GHzの周波数の無線周波数信号を伝達することができることを特徴とする請求項1に記載のリードリレー素子。 前記素子は高速デジタルパルスを、少なくとも30ピコ秒から少なくとも50ピコ秒の範囲のパルス立上がり時間を実質的に歪ませずまたは捻らせずに維持して、少なくとも3GHzのクロック速度で伝達することができることを特徴とする請求項1に記載のリードリレー素子。 リードスイッチ素子、基板、複数の導電経路、および被覆モールドからなるリードスイッチモジュールにおいて、 前記リードスイッチ素子は、管に内蔵された複数の接触舌片と、前記管の外側の周囲に配置されたアースシールド導体と、前記アースシールド導体の外側の周囲に配置された磁気コイル組立体からなり、前記接触舌片は前記管の外側に延在する信号リード線に終端し、前記信号リード線は複数の信号接点に終端し、前記アースシールド導体は複数のアース接点に終端し、前記磁気コイル組立体はさらにコイルボビンと前記コイルボビンに巻き付けられた巻線からなり、前記巻線はコイル接点に終端し、 前記基板は上面と下面を有する本体を備え、前記リードスイッチ素子が前記基板上に配置され、 前記複数の導電経路は前記リードスイッチ素子と電気的に接続された状態で前記基板の1つ以上の面に沿って配置され、前記複数の導電経路は前記信号接点、前記複数のアース接点、および前記コイル接点に接続され、前記経路はさらに任意の回路の信号ライン、アースライン、および磁気コイルラインに接続可能であり、 前記被覆モールドは、前記基板の複数の側端部から内側に引っ込んだ領域を除いて前記リードスイッチ素子を覆って、前記基板の上面に配置されていることを特徴とするリードスイッチモジュール。 前記経路は前記被覆モールドによって部分的に被覆され、前記経路の露出部によって、前記リードスイッチモジュールが任意の回路基板に表面実装されることを特徴とする請求項10に記載のリードスイッチモジュール。 前記モジュールの前記被覆モールドは任意の回路基板の孔に内蔵され、前記回路基板上の前記モジュールの外形が小さくなることを特徴とする請求項11に記載のリードスイッチモジュール。 複数のリードスイッチ素子、基板、複数の導電経路、および被覆モールドからなるリードスイッチモジュールにおいて、 前記複数のリードスイッチ素子は、各々、管に内蔵された複数の接触舌片と、前記管の外側の周囲に配置されたアースシールド導体と、前記アースシールド導体の外側の周囲に配置された磁気コイル組立体からなり、前記接触舌片は前記管の外側に延在する信号リード線に終端し、前記信号リード線は複数の信号接点に終端し、前記アースシールド導体は複数のアース接点に終端し、前記磁気コイル組立体はさらにコイルボビンと前記コイルボビンに巻き付けられた巻線からなり、前記巻線はコイル接点に終端し、 前記基板は前記リードスイッチ素子のアレイに対応する上面と下面を有する本体を備え、前記リードスイッチ素子が前記基板上に配置され、 前記複数の導電経路は前記リードスイッチ素子と電気的に接続された状態で前記基板の1つ以上の面に沿って配置され、前記複数の導電経路は前記信号接点、前記複数のアース接点、および前記コイル接点に接続され、前記経路はさらに任意の回路の信号ライン、アースライン、および磁気コイルラインに接続可能であり、 前記被覆モールドは、前記基板の複数の側端部から内側に引っ込んだ領域を除いて前記リードスイッチ素子を覆って、前記基板の上面に配置されていることを特徴とするリードスイッチモジュール。 前記経路は前記被覆モールドによって部分的に被覆され、前記経路の露出部によって、前記リードスイッチモジュールが任意の回路基板に表面実装されることを特徴とする請求項13に記載のリードスイッチモジュール。 前記モジュールの前記被覆モールドは任意の回路基板の孔に内蔵され、前記回路基板上の前記モジュールの外形が小さくなることを特徴とする請求項14に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板は誘電材料からなることを特徴とする請求項13に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板はセラミック材料からなることを特徴とする請求項13に記載のリードスイッチモジュール。 前記経路は複数の半田ボールによって前記回路に接続されていることを特徴とする請求項13に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板は十分に薄く、かつその両面が平坦であり、前記経路が前記リードスイッチ素子の前記信号リード線、前記アースシールド導体、および前記コイル組立体と電気的に接続した状態で複数の接触ピンに終端していることを特徴とする請求項13に記載のリードスイッチモジュール。 前記基板はその一面に前記リレー、シールド、コイルボビン、およびコイルが内蔵かつ着座する凹部を有していることを特徴とする請求項13に記載のリードリレーモジュール。 前記基板は前記リレー、シールド、コイルボビン、およびコイルが内蔵かつ着座する中空の空間を有していることを特徴とする請求項13に記載のリードリレーモジュール。 前記素子は高周波応答性を維持し、少なくとも10GHzの周波数の無線周波数信号を伝達することができることを特徴とする請求項13に記載のリードリレーモジュール。 前記素子は高速デジタルパルスを、少なくとも30ピコ秒から少なくとも50ピコ秒の範囲のパルス立上がり時間を実質的に歪ませずまたは捻らせずに維持して、少なくとも3GHzのクロック速度で伝達することができることを特徴とする請求項13に記載のリードリレーモジュール。 |
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说明书全文 | 【0001】 |