触控感测装置及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201110401077.6 | 申请日 | 2011-11-27 | 公开(公告)号 | CN103135826A | 公开(公告)日 | 2013-06-05 |
| 申请人 | 宸鸿科技(厦门)有限公司; | 发明人 | 陈家栋; 黄萍萍; 罗建兴; 江耀诚; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷 电路 板。其中，触控面板包括一第一接合标记；软性印刷 电路板 具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种触控感测装置，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 触控感测装置及其制造方法【技术领域】 [0001] 本发明有关于一种触控感测装置及其制造方法，特别是有关于一种具有对位用的接合标记的触控感测装置及其制造方法。【背景技术】 [0002] 在习知触控感测装置制程中，触控面板和软性印刷电路板的接合过程通常可以藉由例如电荷耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)来抓取设置于触控面板和软性印刷电路板上的接合标记以进行对位。 [0003] 然而，以单板触控面板的触控感测装置举例来讲，由于遮光层(Mask Layer)是直接设置于触控面板上，因此将无法使用电荷耦合组件来进行触控面板和软性印刷电路板之间的对位。请参考图1，为习知触控感测装置的接合示意图，其是以爆炸图的方式来绘制，以便于说明触控感测装置的各组件之间的位置关系。如图1所示，触控面板120具有相对设置的正面142和背面144，并且触控面板120的背面144的部分区域设置有遮光层122，以做为一遮光区，通常遮光层122是设置于触控面板120的边缘区域，用来遮蔽与隐藏设置在触控面板120周边的导电线路。而触控面板120的接合标记128则是进一步设置在遮光层122上。 [0004] 另外，软性印刷电路板130具有相对设置的接合面132和非接合面134，其中接合面132是面对触控面板120的遮光层122。而软性印刷电路板130的接合标记138是设置于接合面132上，且面对触控面板120的接合标记128。此外，触控面板120与软性印刷电路板130再藉由黏胶126彼此接合。 [0005] 如此一来，假设欲从触控面板120的正面142(方向150)进行对位，触控面板120的接合标记128和软性印刷电路板130的接合标记138会因为遮光层122阻挡而无法用肉眼或用电荷耦合组件(CCD)来进行对位。另外，若欲从软性印刷电路板130的非接合面134(方向140)进行对位，则因为软性印刷电路板130的材质通常为半透明，而目前的电荷耦合组件(CCD)无法穿过半透明材质来分辨出触控面板120的接合标记128，因此亦只能用肉眼来进行手动对位，无法用电荷耦合组件(CCD)进行对位。 [0006] 由此可见，习知若有需要在遮光层的位置进行对位接合的触控感测装置，其制程将因精确度不足而降低触控感测装置的可靠度。因此，有必要寻求一种新的触控感测装置的对位设计，以期改善或避免上述的问题。【发明内容】 [0007] 有鉴于此，本发明在触控感测装置的接合标记(bonding mark)上进行标记位置的改良设计，使得触控面板的接合标记及软性印刷电路板的接合标记之间具有对位关系，而得以简单透过光学检测装置或肉眼来加以对位，进而增强对位精准度而提升触控感测装置的可靠度。 [0008] 本发明一实施例提供一种触控感测装置，包括一触控面板，包括一第一接合标记；一软性印刷电路板，具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。 [0009] 进一步的，第二接合标记对齐软性印刷电路板的侧边边缘。 [0010] 进一步的，第一接合标记和第二提合标记为相对应的设计，并且分别采用对称镜射的成对设计。 [0011] 进一步的，第一接合标记包含一第一基部和至少二个第一延伸部，并且所述至少二个第一延伸部的一端分别连接第一基部的两相邻侧边；第二接合标记包含一第二基部和至少二个第二延伸部，并且所述至少二个第二延伸部的一端分别连接该第二基部的两相邻侧边。 [0012] 进一步的，所述至少二个第一延伸部与所述至少二个第二延伸部具有相同的宽度；并且所述至少二个第一延伸部的长度大于所述至少二个第二延伸部的长度，使部分所述至少二个第一延伸部显露于软性印刷电路板之外。 [0013] 进一步的，所述至少二个第二延伸部的另一端分别对齐于软性印刷电路板的两相邻侧边边缘。 [0014] 进一步的，第一接合标记及第二接合标记为L型、T型或十字型的形状。 [0015] 进一步的，所述触控感测装置更包括一第三接合标记，设置于软性印刷电路板的接合面，以对应于第二接合标记的至少一部分。 [0016] 进一步的，第三接合标记与第一接合标记形成迭置。 [0017] 进一步的，触控面板进一步包括一遮光区与一接合区，接合区设置于遮光区，并且第一接合标记设置于接合区。 [0019] 本发明另一实施例提供一种触控感测装置的制造方法，包括：提供一触控面板及一软性印刷电路板，其中触控面板包括一第一接合标记，而软性印刷电路板具有一用来与触控面板接合的接合面和一非接合面，并且软性印刷电路板更包括一设置于非接合面的第二接合标记。接着，根据第一接合标记及第二接合标记之间的对位来将软性印刷电路板的接合面接合于触控面板。 [0020] 进一步的，第一接合标记包含一第一基部和至少二个第一延伸部，并且所述至少二个第一延伸部的一端分别连接第一基部的两相邻侧边；第二接合标记包含一第二基部和至少二个第二延伸部，并且所述至少二个第二延伸部的一端分别连接第二基部的两相邻侧边。 [0021] 进一步的，所述至少二个第一延伸部与所述至少二个第二延伸部具有相同的宽度；并且所述至少二个第一延伸部的长度大于所述至少二个第二延伸部的长度，使第一接合标记做为第二接合标记的对位基准。 [0022] 进一步的，第一接合标记及第二接合标记为L型、T型或十字型的形状。 [0023] 进一步的，第一接合标记设置于触控面板的一遮光区中的一接合区。 [0024] 藉此，本发明的触控感测装置在制程上除了更方便让肉眼进行对位之外，更是设计用来提供给光学感测装置自动进行触控面板及软性印刷电路板的对位，有效提高效率、降低人力需求以节省生产成本，此外更可提高对位精确度、增强接合制程的可靠度而提升触控感测装置的生产良率。【附图说明】 [0025] 图1为习知触控感测装置的接合示意图。 [0026] 图2为本发明的触控感测装置的实施例上视示意图。 [0027] 图3为图2的A部分的局部放大图。 [0028] 图4为本发明实施例的触控面板的上视图。 [0029] 图5为图4的接合区的局部放大图。 [0030] 图6a为本发明一实施例的软性印刷电路板的非接合面上视图。 [0031] 图6b为本发明一实施例的软性印刷电路板的接合面上视图。 [0032] 图7为图6b的B部分的局部放大图。 [0033] 图8为本发明的触控感测装置的接合标记的另一实施例上视示意图。【具体实施方式】 [0034] 以下各实施例在图式或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在图式中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，图式中各组件将分别描述，而图中未绘示或描述的组件，为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式。 [0035] 本发明实施例所提供的触控感测装置可例如是搭配一种直接将一遮光层(Mask Layer)设置于触控面板上的单板触控面板、双板触控面板、混合式(Hybrid)触控面板等，在此并无加以限制。其中，所谓的双板触控面板即是包含一保护用基板(Cover Lens)及一触控基板；而所谓的单板触控面板即是将触控感测电极直接形成于保护用基板上，藉以省去双板触控面板中的触控基板。而为了方便说明，以下的实施例将皆以单板触控面板来进行举例说明。 [0036] 请参考图2，为本发明的触控感测装置的实施例上视示意图。如图所示，本实施例的触控感测装置500包含一触控面板200及一软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit，FPC)300。其中，触控面板200包括一第一接合标记208，软性印刷电路板300则具有一与触控面板200接合的接合面(图未示)及一非接合面304，并且软性印刷电路板300更包括一第二接合标记308。其中，第二接合标记308是设置于非接合面304并与第一接合标记208形成一对位关系。更具体来讲，第二接合标记308是以对齐于软性印刷电路板300的侧边边缘的态样来设置于非接合面304上。 [0037] 触控面板200更包括一可视区204、一环绕可视区204的遮光区202、一接合区(Bonding Area)206及一终端导线接口212。在实际设计上，遮光区202可例如是透过涂布一遮光层于触控面板200的基板所形成，并且接合区206是设置于遮光区202内，而所谓的接合区206是定义为触控面板200用来与软性印刷电路板300接合的区域。再者，第一接合标记208及终端导线接口212则是进一步设置于接合区206内。 [0038] 承上所述，本实施例触控感测装置在制程上得以不受触控面板200上的遮光区202影响，而利用设置于软性印刷电路板300的非接合面304上的第二接合标记308来与设置于触控面板200上的第一接合标记208进行对位。其中，第一接合标记208及第二接合标记308的形状及数量并非为本发明实施例所限制。本说明书所揭露的实施例中的第一接合标记208及第二接合标记308的形状及数量是相互对应，形状是例如为L型，而数量则是采成对设计，并以左右镜射的方式来对称设置，藉以更能确保前、后、左、右位置的对位精确度。当然，除上述的L型之外，第一接合标记208及第二接合标记308更可设计为T型、十字型等形状。 [0039] 请再参考图3，为图2的A部分的局部放大图。由图3更可清楚看到，当软性印刷电路板300接合于触控面板200时，由于软性印刷电路板300的第二接合标记208是设计在非接合面304上，因此制程上可以透过光学检测装置(如：电荷耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)或肉眼来从图2的上视图的视角进行对位，以利用原本已设置于遮光区202内默认位置的第一接合标记208来做为第二接合标记308的前、后、左、右的对位基准。其中，由于本实施例的第一接合标记208及第二接合标记308皆是设计为L型，因此第二接合标记308会与部分的第一接合标记208形成重迭。 [0040] 以下再分别针对本发明实施例的触控面板200及软性印刷电路板300做进一步的揭露说明。 [0041] 图4为本发明实施例的触控面板200的上视图，用来揭示触控面板200的背面设计态样，所谓的背面也就是实际使用时非使用者所接触的表面。如图4所示，栅状的终端导线接口212是设置于接合区206内，用来做为触控面板200对外的电性连接接口。另外，本实施例成对设计的第一接合标记208则是以左右镜射的方式来对称设置于终端导线接口212的左右两外侧，并分别与终端导线接口212相隔一距离。而由于成对的第一接合标记 208为左右镜射关系，因此设置于图右侧的第一接合标记208为L型，而设置于图左侧的第一接合标记208为反L型。 [0042] 图5为图4的接合区206的局部放大图。如图5所示，第一接合标记208具有一第一基部216和至少两个第一延伸部214、218。其中，所述的两个第一延伸部214、218的一端分别连接第一基部216的两相邻侧边，且另一端分别沿不同方向延伸，以形成所谓的L型的标记态样。具体来说，第一延伸部214例如沿垂直方向延伸，而第一延伸部218例如沿水平方向延伸，并且所形成的第一延伸部214、218具有宽度W1和长度L1。 [0043] 请同时参考图6a及图6b，分别为本发明一实施例的软性印刷电路板300的接合面302及非接合面304的上视图。本实施例的软性印刷电路板300可例如由高分子的半透明材质构成。如图6a所示，软性印刷电路板300的接合面302上进一步设置有栅状的一电信脚位接口312，用以在软性印刷电路板300接合于触控面板200时，得以对应电性连接终端导线接口212。其中，电信脚位接口312可由高分子透明材料透明导电层、金属层或其他熟习的导电材料所构成。而如图6b所示，非接合面304上所设计的第二接合标记308同样为成对设计，并以左右镜射的方式来对称设置。此外，成对的第二接合标记308之间的间距是对应于图4所示的成对的第一接合标记208之间的间距。 [0044] 请再参考图7，为图6b的B部分的局部放大图。如图7所示，第二接合标记308包含一第二基部316和至少两个第二延伸部314、318。其中，所述的两个第二延伸部314、318的一端分别连接第二基部316的两相邻侧边，且另一端分别沿不同方向延伸，以形成所谓的L型的标记态样。具体来说，第二延伸部314例如沿垂直方向延伸，而第二延伸部分318例如沿水平方向延伸。其中，沿垂直方向延伸的第二延伸部314是延伸对齐于软性印刷电路板300的侧边边缘324；而左右两个沿水平方向延伸的第二延伸部318则分别延伸至对齐于软性印刷电路板300的侧边边缘326、328，并且所形成的第二延伸部314、318具有宽度W2及长度L2。 [0045] 在设计上，本实施例的第二延伸部314、318的宽度W2是设计等于图5所示的第一延伸部分214、218的宽度W1，并且第一延伸部214、218的长度L1是大于第二延伸部314、318的长度L2，使得在第二基部316的形状大小等于第一基部216的形状大小的条件下，部分的第一延伸部214、218能在软性印刷电路板300接合于触控面板200时显露于软性印刷电路板300之外而达到提供对位基准的目的。具体来讲，第二接合标记308的第二延伸部 314(垂直延伸)与第一接合标记208的第一延伸部214(垂直延伸)是做为左右对位的接合标记，而第二接合标记308的第二延伸部分318(水平延伸)与第一接合标记208的第一延伸部分218(水平延伸)是做为上下对位的接合标记。 [0046] 此外，在本发明的一实施例中，可如图6a所示，选择性地在软性印刷电路板300的接合面302上进一步设置一第三接合标记408。其中，第三接合标记408是设计对应于软性印刷电路板300的非接合面304上的第二接合标记308的至少一部分。本发明并无加以限制第三接合标记408的形状、大小及数量，只要当软性印刷电路版300与触控面板200进行接合时，第三接合标记408可进一步用来对位于触控面板200的第一接合标记208即可，通常是用来进一步提供给肉眼对位时所需的对位基准。 [0047] 本实施例的第三接合标记408是简单设计为对应于第二接合标记308的第二基部316的形状、大小及数量。因此，就接合后的整体触控感测装置500来看，第一接合标记208的第一基部216、第二接合标记308的第二基部316及第三接合标记408会完全重迭，并且在架构上，第三接合标记408与第一接合标记208会因而形成迭置。 [0048] 再者，在本发明的另一实施例中，所谓的L型接合标记更可稍加变形，请参考图8，为本发明触控感测装置的接合标记的另一实施例上视示意图。如图所示，本实施例中的第一接合标记208e及第二接合标记308e的形状及数量同样是相互对应，其形状是例如设计为双重L型。如此一来，在本实施例中，设置于触控面板200上的第一接合标记208e同样可以与设置于软性印刷电路板300的非贴合面304上的第二接合标记308e形成一对位关系，而达到前、后、左、右的精确对位。 [0049] 另外，图8的实施例更可进一步于软性印刷电路板300的贴合面(图未标示)上设置一第三接合标记408e，其设计态样如前述实施例所述，在此不再加以赘述。藉以在软性印刷电路板300接合于触控面板200时，进一步提供对位于第一接合标记208e的对位基准。 [0050] 本发明实施例进一步提供一种触控感测装置的制造方法，由于本实施例是例如基于第3、5及7图的实施例态样来进行制造方法的说明，因此有关触控面板200及软性印刷电路板300的详细架构就不再加以赘述。首先，提供一触控面板200及一软性印刷电路板300、其中触控面板200包括一第一接合标记208，而软性印刷电路板300具有一与触控面板 200接合的接合面302和一非接合面304，并且软性印刷电路板300更包括一设置于非接合面304的第二接合标记308。 [0051] 接着，从软性印刷电路板300的非接合面304的视角进行一对位制程，以利用第一接合标记208来做为第二接合标记308的对位基准。由于本实施例的第一接合标记208的第一延伸部214、218的长度是分别大于第二接合标记308的第二延伸部314、318，因此第二接合标记308将与部分的第一接合标记208重达，并得以形成对位关系。 [0052] 最后，根据第一接合标记208及第二接合标记308之间的对位来进行一接合制程，用以将软性印刷电路板300的接合面302接合于触控面板200。 [0053] 综上所述，本发明透过触控面板和软性印刷电路板上的接合标记的设计改良，在软性印刷电路板接合于触控面板的制程上，不仅可以方便利用肉眼来进行对位，更可利用电荷耦合组件来进行全自动的对位接合制程。更重要的是，对于将软性印刷电路板接合于具有遮光区的触控面板的制程上，更可因本发明的软性印刷电路板的接合标记是设置于软性印刷电路板的非接合面上，因此对位上不会受到遮光区的阻碍，而仍可利用电荷耦合组件来自动对位于设置在触控面板上的接合标记。整体而言，本发明可以提高生产效率、降低生产成本及增强接合制程的可靠性而提升触控感测装置的生产良率。 |
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