Reed switch

本発明は、リードスイッチに関する。

特許文献１には、リードスイッチが記載されている。 このリードスイッチは、非磁性の封入容器と、この封入容器内に一部をのぞませて封着した第１及び第２の固定端子片と、この第２の固定端子片に一端を固定し、他端を第１の固定端子片の封入部分に向かって延出させた導電性バネ材にてなる支持片とを備えている。 リードスイッチは、更に、この支持片に取り付けて端部の接極部を第１の固定端子片の封入部分の接極部に磁気間隙をもっつて対向させた磁性材よりなる磁極片と、この磁極片に取り付けた可動接点と、第１の固定端子片の封入部分端部にバネ圧力をもって係止させ、その突出片に可動接点に接離する固定接点を有する接触片とを備えている。
このリードスイッチは、外部から磁界が印加されると接点が閉じるＡ接点形式である。

本発明は、Ｃ接点形式のリードスイッチを提供することを目的とする。

前記目的に沿う第１の発明に係るリードスイッチは、封入容器と、
前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第１の固定端子片と、
前記封入容器の一端側にて、前記第１の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第２の固定端子片と、
前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第３の固定端子片と、
基端部が前記第３の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記第１の固定端子片に接触可能であり、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、
基端部が前記第１の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第１のばね部材と、
基端部が前記第２の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第２のばね部材と、
一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第３の固定端子片に固定された第３のばね部材とを備える。

第１の発明に係るリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記第１の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第１のばね部材に接触し、
前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動接点部が前記第２のばね部材に接触することができる。

前記目的に沿う第２の発明に係るリードスイッチは、封入容器と、
前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第１の固定端子片と、
前記封入容器の一端側にて、前記第１の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第２の固定端子片と、
前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第３の固定端子片と、
基端部が前記第３の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記第１の固定端子片又は前記第２の固定端子片のいずれか一方に接触し、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、
基端部が前記第１の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第１のばね部材と、
基端部が前記第２の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第２のばね部材と、
一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第３の固定端子片に固定された第３のばね部材とを備える。

第２の発明に係るリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記第１の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第１のばね部材に接触し、
前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動リード片の先端部が前記第２の固定端子片の一端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第２のばね部材に接触することができる。

第１及び第２の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第１〜第３の固定端子片及び前記可動リード片を磁性体で形成し、
前記第１〜第３のばね部材を非磁性体で形成することができる。

前記目的に沿う第３の発明に係るリードスイッチは、封入容器と、
前記封入容器の一端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第１の固定端子片と、
前記第１の固定端子片の一端部から更に先端方向に向かって延びる固定リード片と、
前記封入容器の一端側にて、前記第１の固定端子片に対して間隔を有して設けられ、一端部が前記封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第２の固定端子片と、
前記封入容器の他端側にて、一端部が該封入容器の内側に、他端部が該封入容器の外側に配置された第３の固定端子片と、
基端部が前記第３の固定端子片の一端部の側に磁気ギャップを介して配置され、先端部が前記固定リード片に接触可能であり、該先端部よりも長手方向中央側に可動接点部を有する可動リード片と、
基端部が前記固定リード片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第１のばね部材と、
基端部が前記第２の固定端子片に固定され、先端部に前記可動接点部が接触可能な第２のばね部材と、
一端部が前記可動リード片に、他端部が前記第３の固定端子片に固定された第３のばね部材とを備える。

第３の発明に係るリードスイッチにおいて、前記封入容器の外部から磁界が印加された場合には、前記可動リード片の先端部が前記固定リード片の先端部に接触するとともに前記可動接点部が前記第１のばね部材に接触し、
前記封入容器の外部から磁界が印加されていない場合には、前記可動接点部が前記第２のばね部材に接触することができる。

第３の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第１〜第３の固定端子片、前記固定リード片及び前記可動リード片を磁性体で形成し、
前記第１〜第３のばね部材を非磁性体で形成することができる。

第１〜第３の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第３のばね部材のばね定数Ｋ３は、前記第１のばね部材のばね定数Ｋ１よりも小さく、
前記第２のばね部材のばね定数Ｋ２は、前記第３のばね部材のばね定数Ｋ３よりも小さいことが好ましい。

第１〜第３の発明に係るリードスイッチにおいて、前記第３のばね部材のばね定数Ｋ３は、前記第１のばね部材のばね定数Ｋ１よりも小さく、
前記第２のばね部材のばね定数Ｋ２は、前記第１のばね部材のばね定数Ｋ１よりも大きいことが好ましい。

本発明に係るリードスイッチによれば、接点をＣ接点とすることができる。

本発明の第１の実施の形態に係るリードスイッチを用いた回路図である。

同リードスイッチの側断面図である。

同リードスイッチの動作を示す説明図である。

本発明の第２の実施の形態に係るリードスイッチの側断面図である。

同リードスイッチの動作を示す説明図である。

本発明の第３の実施の形態に係るリードスイッチの側断面図である。

同リードスイッチの動作を示す説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。 なお、各図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。

〔第１の実施の形態〕
本発明の第１の実施の形態に係るリードスイッチ１０ａは、例えば、図１に示すモータ制御回路に適用される。
リードスイッチ１０ａは、Ｃ接点構造を有している。 リードスイッチ１０ａは、ＣＯＭ端子が電源Ｖに、ＮＯ端子がモータＭに、ＮＣ番端子がモータＭの電磁ブレーキＢに接続されている。
モータＭが停止している場合には、図１に示すように、電源Ｖが電磁ブレーキＢのみに接続されて電磁ブレーキＢが作動する。 一方、モータＭが動作する場合には、リードスイッチ１０ａに外部から磁界が印加されることにより電源ＶがモータＭのみに接続される。 その結果、電磁ブレーキＢは解除され、モータＭが回転する。

リードスイッチ１０ａは、図２に示すように、封入容器１２と、第１の端子部１４ａと、第２の端子部１６ａと、第３の端子部１８ａを備えている。 第１の端子部１４ａ、第２の端子部１６ａ、及び第３の端子部１８ａは、それぞれ導電体で構成されている。
封入容器１２は、非磁性であり、例えば、ガラスで形成されている。 封入容器１２の内部には、不活性ガスが封入されている。 この不活性ガスは、例えば、窒素やヘリウムである。

第１の端子部１４ａは、ＮＯ端子を構成する第１の固定端子片２２ａと、固定リード片２４と、第１のばね部材２６ａとを有している。
第１の固定端子片２２ａは、封入容器１２の一端側にて、一端部が封入容器１２の内側に、他端部が封入容器１２の外側に配置されている。
第１の固定端子片２２ａは、磁性体（例えば、ニッケル鉄合金、以下同様）で形成されている。

固定リード片２４は、第１の固定端子片２２ａの一端部（封入容器１２の内側の先端部）から更に先端方向に向かって延びている。 固定リード片２４は、側面視して、第１の固定端子片２２ａの先端部の下面に、その基端部の上面が固定される。 固定リード片２４は、磁性体で形成されている。

第１のばね部材２６ａは、基端部が固定リード片２４の基端部の下面に固定され、固定リード片２４の先端部から更に先端方向に向かって延びている。 第１のばね部材２６ａの基端部は、かしめピン２８によりかしめられ、固定リード片２４の基端部と共に第１の固定端子片２２ａに対して固定される。 第１のばね部材２６ａには、図２に示すように、基端部よりも先端側にて下向きに突出する突出部が形成され、側面視して上方向にばね力Ｆ１を発生することができる。
第１のばね部材２６ａは、非磁性体（例えば、モリブデン、以下同様）で形成されている。 ただし、第１のばね部材２６ａは、磁性体で形成されてもよい。
第１のばね部材２６ａの先端部には、後述する可動接点部４２が接触可能である。

第２の端子部１６ａは、ＮＣ端子を構成する第２の固定端子片２２ｂと、第２のばね部材２６ｂとを有している。
第２の固定端子片２２ｂは、封入容器１２の一端側にて、第１の固定端子片２２ａに対して、長手方向と交差する方向（側面視して上方向）に間隔を有して設けられている。 第２の固定端子片２２ｂは、一端部が封入容器１２の内側に、他端部が封入容器１２の外側に配置されている。
第２の固定端子片２２ｂは、磁性体で形成されている。 ただし、第２の固定端子片２２ｂには、後述する磁路が形成されないので、非磁性体で形成されてもよい。

第２のばね部材２６ｂは、側面視して、第２の固定端子片２２ｂの先端部の上面に、その基端部が固定される。 第２のばね部材２６ｂの基端部は、かしめピン２８によりかしめられ、第２の固定端子片２２ｂに対して固定される。 第２のばね部材２６ｂは、図２に示すように、基端部よりも先端側が屈曲して形成され、側面視して下方向にばね力Ｆ２を発生することができる。
第２のばね部材２６ｂは、非磁性体で形成されている。 ただし、第２のばね部材２６ｂは、磁性体で形成されてもよい。
第２のばね部材２６ｂの先端部には、後述する可動接点部４２が接触可能である。

第３の端子部１８ａは、ＣＯＭ端子を構成する第３の固定端子片２２ｃと、可動リード片４０と、第３のばね部材２６ｃとを備えている。
第３の固定端子片２２ｃは、封入容器１２の他端側にて、一端部（封入容器１２内側の先端部）が封入容器１２の内側に、他端部が封入容器１２の外側に配置されている。 第３の固定端子片２２ｃの封入容器１２内側の先端部は、側面視して下向きに折り曲げられ、折り曲げ部２３が形成されている。
第３の固定端子片２２ｃは、磁性体で形成されている。

可動リード片４０は、基端部が第３の固定端子片２２ｃの一端部（封入容器１２内側の先端部）の側に配置されている。 可動リード片４０の第３の固定端子片２２ｃの側の端部は、側面視して下向きに折り曲げられ、折り曲げ部４１が形成されている。 可動リード片４０の折り曲げ部４１と第３の固定端子片２２ｃの折り曲げ部２３とは、磁気ギャップｇａｐを介して対向している。
可動リード片４０は、先端部よりも長手方向中央側に、上下方向に突出する可動接点部４２を有している。 可動接点部４２の上側は、上側可動接点４２ａであり、前述の通り、第２のばね部材２６ｂの先端部に接触できる。 上側可動接点４２ａの先端部は、先端に向かうに従い径が細くなっている。 可動接点部４２の下側は、下側可動接点４２ｂであり、前述の通り、第１のばね部材２６ａの先端部に接触できる。 下側可動接点４２ｂは、円柱状である。
可動リード片４０は、磁性体で形成されている。

第３のばね部材２６ｃは、一端部が可動リード片４０に固定され、他端部が第３の固定端子片２２ｃに固定されている。 詳細には、第３のばね部材２６ｃの一端部は、可動接点部４２によりかしめられ、可動リード片４０に対して固定される。 第３のばね部材２６ｃの他端部は、かしめピン２８によりかしめられ、第３の固定端子片２２ｃに対して固定される。
第３のばね部材２６ｃは、可動リード片４０に対し、上側可動接点４２ａを第２のばね部材２６ｂに接触させる方向にばね力Ｆ３を発生することができる。
第３のばね部材２６ｃは、非磁性体で形成されている。 ただし、第３のばね部材２６ｃは、磁性体で形成されてもよい。

ここで、第１〜第３のばね部材２６ａ〜２６ｃのばね定数Ｋ１〜Ｋ３は、以下のように設定されている。
第３のばね部材２６ｃのばね定数Ｋ３は、第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１よりも小さくなるように設定されている（Ｋ３＜Ｋ１）。
また、第２のばね部材２６ｂのばね定数Ｋ２は、第３のばね部材２６ｃのばね定数Ｋ３よりも小さくなるように設定されている第１のケース（Ｋ２＜Ｋ３＜Ｋ１）と、第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１よりも大きくなるように設定されている第２のケース（Ｋ３＜Ｋ１＜Ｋ２）とがある。

次に、リードスイッチ１０ａの動作について説明する。 リードスイッチ１０ａは、外部から磁界が印加されていない状態から磁界が印加された状態に変化すると、図３に示すステップＳＡ１〜ＳＡ５に沿って動作する。

（ステップＳＡ１）
外部から磁界が印加されていない状態においては、第３のばね部材２６ｃの作用により、第２のばね部材２６ｂに上側可動接点４２ａが接触している。
前述のＫ２＜Ｋ３＜Ｋ１となる第１のケースの場合には、第２のばね部材２６ｂは、封入容器１２の側に押し込まれ、撓んだ状態で上側可動接点４２ａに接触している。 押し込まれた第２のばね部材２６ｂは、封入容器１２の内面に接触する場合もある。
Ｋ３＜Ｋ１＜Ｋ２となる第２のケースの場合には、第２のばね部材２６ｂは、実質的に撓むことなく上側可動接点４２ａに接触している。

（ステップＳＡ２）
外部から磁界が印加されると、第３のばね部材２６ｃが上側可動接点４２ａを第２のばね部材２６ｂに押しつける力よりも、磁化された可動リード片４０及び固定リード片２４が互いに吸引する力の方が大きくなる。 その結果、第２のばね部材２６ｂから上側可動接点４２ａが離れる。
なお、同図３において、破線は、外部から印加された磁界によって発生した磁路の一部を示している。

（ステップＳＡ３）
下側可動接点４２ｂが、第１のばね部材２６ａに接近する。

（ステップＳＡ４）
下側可動接点４２ｂが、第１のばね部材２６ａに接触する。

（ステップＳＡ５）
更に、可動リード片４０と固定リード片２４との間の空隙が小さくなる。 可動リード片４０及び固定リード片２４が互いに吸引する力Ｆｍは、第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３及び第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１の合力よりも大きくなっているので、可動リード片４０が第１のばね部材２６ａを押し込む。
最終的に、可動リード片４０の先端部（可動磁気接極部５０）の下側が固定リード片２４の先端部（固定磁気接極部５２ａ）の上側に接触する。
なお、前述の通り第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１は、第３のばね部材２６ｃよりも大きく、第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１（ばね定数Ｋ１）は、十分に大きく設定されている。 そのため、可動磁気接極部５０と固定磁気接極部５２ａとの十分な接触圧力が確保される。

磁界が印加されなくなった場合には、逆のステップ（ステップＳＡ５、ステップＳＡ４、ステップＳＡ３、ステップＳＡ２、及びステップＳＡ１）に沿って動作する。
詳細には、磁界が印加されなくなると、可動リード片４０には、第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１及び第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３の合力が作用する。 可動リード片４０は、この合力によって、第２のばね部材２６ｂに接触する方向に移動する。 第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３と第２のばね部材２６ｂのばね力Ｆ２との差分により、上側可動接点４２ａと第２のばね部材２６ｂとの接触状態が維持される。

このように、リードスイッチ１０ａは、外部磁界の有無によって、ＣＯＭ端子が内部でＮＯ端子又はＮＣ端子に接続されるＣ接点構造を有している。
また、リードスイッチ１０ａは、ＮＯ端子について、可動リード片４０の先端部及び可動接点部４２の２カ所にて内部接続される２重接点構造となっている。

〔第２の実施の形態〕
続いて、本発明の第２の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｂについて説明する。 第１の実施の形態に係るリードスイッチ１０ａと同一の構成要素については、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
第２の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｂと第１の実施の形態に係るリードスイッチ１０ａとを比較すると、第１の端子部が相違する。 すなわち、第２の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｂの第１の端子部１４ｂが有する第１の固定端子片６２ａには、図４に示すように、第１の実施の形態に係る第１の固定端子片２２ａの一端部（封入容器１２内側の先端部）から更に先端方向に向かって延びていた固定リード片２４（図２参照）がない。
また、第２の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｂは、第１の実施の形態に係るリードスイッチ１０ａと比較して、第３の端子部１８ｂが有する可動リード片５６の基端部及び第３の固定端子片５５の先端部が折り曲げられていない。 従って、可動リード片５６の基端部の端面及びこの端面に対向する、第３の固定端子片５５の先端部の端面により、磁気ギャップｇａｐを形成されている。

次に、リードスイッチ１０ｂの動作について説明する。 リードスイッチ１０ｂは、外部から磁界が印加されていない状態から磁界が印加された状態に変化すると、図５に示すステップＳＢ１〜ＳＢ５に沿って動作する。

（ステップＳＢ１）
外部から磁界が印加されていない状態においては、第３のばね部材２６ｃの作用により、第２のばね部材２６ｂに上側可動接点４２ａが接触している。
前述のＫ２＜Ｋ３＜Ｋ１となる第１のケースの場合には、第２のばね部材２６ｂは、封入容器１２の側に押し込まれ、撓んだ状態で上側可動接点４２ａに接触している。 押し込まれた第２のばね部材２６ｂは、封入容器１２の内面に接触する場合もある。
Ｋ３＜Ｋ１＜Ｋ２となる第２のケースの場合には、第２のばね部材２６ｂは、実質的に撓むことなく上側可動接点４２ａに接触している。

（ステップＳＢ２）
外部から磁界が印加されると、第３のばね部材２６ｃが上側可動接点４２ａを第２のばね部材２６ｂに押しつける力よりも、磁化された可動リード片５６及び第１の固定端子片６２ａが互いに吸引する力の方が大きくなる。 その結果、第２のばね部材２６ｂから上側可動接点４２ａが離れる。
なお、同図５において、破線は、外部から印加された磁界によって発生した磁路の一部を示している。

（ステップＳＢ３）
下側可動接点４２ｂが、第１のばね部材２６ａに接近する。

（ステップＳＢ４）
下側可動接点４２ｂが、第１のばね部材２６ａに接触する。

（ステップＳＢ５）
更に、可動リード片５６と第１の固定端子片６２ａとの間の空隙が小さくなる。 可動リード片５６及び第１の固定端子片６２ａが互いに吸引する力Ｆｍは、第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３及び第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１の合力よりも大きくなっているので、可動リード片５６が第１のばね部材２６ａを押し込む。
最終的に、可動リード片５６の先端部（可動磁気接極部４９）の下側が第１の固定端子片６２ａの先端部（固定磁気接極部５２ｂ）の上側に接触する。
なお、前述の通り第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１は、第３のばね部材２６ｃよりも大きく、第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１（ばね定数Ｋ１）は、十分に大きく設定されている。 そのため、可動磁気接極部４９と固定磁気接極部５２ｂとの十分な接触圧力が確保される。

磁界が印加されなくなった場合には、逆のステップ（ステップＳＢ５、ステップＳＢ４、ステップＳＢ３、ステップＳＢ２、及びステップＳＢ１）に沿って動作する。
詳細には、磁界が印加されなくなると、可動リード片５６には、第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１及び第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３の合力が作用する。 可動リード片５６は、この合力によって、第２のばね部材２６ｂに接触する方向に移動する。 第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３と第２のばね部材２６ｂのばね力Ｆ２との差分により、上側可動接点４２ａと第２のばね部材２６ｂとの接触状態が維持される。

このように、リードスイッチ１０ｂは、外部磁界の有無によって、ＣＯＭ端子が内部でＮＯ端子又はＮＣ端子に接続されるＣ接点構造を有している。
また、リードスイッチ１０ｂは、ＮＯ端子について、可動リード片５６の先端部及び可動接点部４２の２カ所にて内部接続される２重接点構造となっている。

〔第３の実施の形態〕
続いて、本発明の第３の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｃについて説明する。 第１及び第２の実施の形態に係るリードスイッチ１０ａ、１０ｂと同一の構成要素については、同じ符号を付して詳しい説明を省略する場合がある。

第３の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｃは、第２の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｂと比較すると、図６に示すように、封入容器１２の内部における、第２の端子部１６ｃが有する第２の固定端子片７２ｂの長さが長くなっている。 この第２の固定端子片７２ｂの先端部９４（図７参照）を除く部分は磁性体又は非磁性体で形成されている。 第２の固定端子片７２ｂの先端部９４は非磁性体で形成されている。
また、第２の端子部１６ｃが有する第２のばね部材２７ｂの形状が異なる。 第２のばね部材２７ｂの形状は、第１のばね部材２６ａと実質的に同一の形状である。 この第２のばね部材２７ｂは、非磁性体で形成されている。

また、第３の実施の形態に係るリードスイッチ１０ｃは、第１の実施の形態に係るリードスイッチ１０ａと比較すると、第３の端子部１８ｃが有する可動リード片８０の基端部及び第３の固定端子片７２ｃの先端部が折り曲げられていない。 従って、可動リード片８０の基端部の端面及びこの端面に対向する、第３の固定端子片７２ｃの先端部の端面により、磁気ギャップｇａｐを形成されている。
更に、可動接点部９２の上側可動接点９２ａの形状が、円柱状となっている。

なお、第１〜第３のばね部材２６ａ、２７ｂ、２６ｃのばね定数Ｋ１〜Ｋ３は、以下のように設定されている。
第３のばね部材２６ｃのばね定数Ｋ３は、第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１よりも小さくなるように設定されている（Ｋ３＜Ｋ１）。
また、第２のばね部材２７ｂのばね定数Ｋ２は、第３のばね部材２６ｃのばね定数Ｋ３よりも小さくなるように設定されている第１のケース（Ｋ２＜Ｋ３＜Ｋ１）と、第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１よりも大きくなるように設定されている第２のケース（Ｋ３＜Ｋ１＜Ｋ２）とがある。

次に、リードスイッチ１０ｃの動作について説明する。 リードスイッチ１０ｃは、外部から磁界が印加されていない状態から磁界が印加された状態に変化すると、図７に示すステップＳＣ１〜ＳＣ５に沿って動作する。

（ステップＳＣ１）
外部から磁界が印加されていない状態においては、第３のばね部材２６ｃの作用により、第２のばね部材２７ｂに上側可動接点９２ａが接触している。 また、第２の固定端子片７２ｂの先端部９４（非磁性体）の下側に可動リード片８０の先端部（可動磁気接極部５０）の上側が接触している。

（ステップＳＣ２）
外部から磁界が印加されると、第３のばね部材２６ｃが上側可動接点９２ａを第２のばね部材２７ｂに押しつける力よりも、磁化された可動リード片８０及び第１の固定端子片６２ａが互いに吸引する力の方が大きくなる。 その結果、第２のばね部材２７ｂから上側可動接点９２ａが離れる。 また、第２の固定端子片７２ｂの先端部９４から、可動リード片８０が離れる。
なお、同図７において、破線は、外部から印加された磁界によって発生した磁路の一部を示している。

（ステップＳＣ３）
下側可動接点４２ｂが、第１のばね部材２６ａに接近する。

（ステップＳＣ４）
下側可動接点４２ｂが、第１のばね部材２６ａに接触する。

（ステップＳＣ５）
更に、可動リード片８０と第１の固定端子片６２ａとの間の空隙が小さくなる。 可動リード片８０及び第１の固定端子片６２ａが互いに吸引する力Ｆｍは、第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３及び第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１の合力よりも大きくなっているので、可動リード片８０が第１のばね部材２６ａを押し込む。
最終的に、可動リード片８０の先端部（可動磁気接極部５０）の下側が第１の固定端子片６２ａの先端部（固定磁気接極部５２ｂ）の上側に接触する。
なお、前述の通り第１のばね部材２６ａのばね定数Ｋ１は、第３のばね部材２６ｃよりも大きく、第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１（ばね定数Ｋ１）は、十分に大きく設定されている。 そのため、可動磁気接極部５０と固定磁気接極部５２ｂとの十分な接触圧力が確保される。

磁界が印加されなくなった場合には、逆のステップ（ステップＳＣ５、ステップＳＣ４、ステップＳＣ３、ステップＳＣ２、及びステップＳＣ１）に沿って動作する。
詳細には、磁界が印加されなくなると、可動リード片８０には、第１のばね部材２６ａのばね力Ｆ１及び第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３の合力が作用する。 可動リード片８０は、この合力によって、第２のばね部材２７ｂに接触する方向に移動する。 第３のばね部材２６ｃのばね力Ｆ３と第２のばね部材２７ｂのばね力Ｆ２との差分により、上側可動接点９２ａと第２のばね部材２７ｂとの接触状態が維持される。 また、第２の固定端子片７２ｂと可動リード片８０との接触状態が維持される。

このように、リードスイッチ１０ｃは、外部磁界の有無によって、ＣＯＭ端子が内部でＮＯ端子又はＮＣ端子に接続されるＣ接点構造を有している。
また、リードスイッチ１０ｃは、ＮＯ端子及びＮＣ端子の両方について、可動リード片８０の先端部及び可動接点部９２の２カ所にて内部接続される２重接点構造となっている。

なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能である。 例えば、前述の実施の形態や変形例の一部又は全部を組み合わせて発明を構成する場合も本発明の技術的範囲に含まれる。

１０ａ：リードスイッチ、１０ｂ：リードスイッチ、１０ｃ：リードスイッチ、１２：封入容器、１４ａ、１４ｂ：第１の端子部、１６ａ、１６ｃ：第２の端子部、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ：第３の端子部、２２ａ：第１の固定端子片、２２ｂ：第２の固定端子片、２２ｃ：第３の固定端子片、２３：折り曲げ部、２４：固定リード片、２６ａ：第１のばね部材、２６ｂ：第２のばね部材、２６ｃ：第３のばね部材、２７ｂ：第２のばね部材、２８：かしめピン、４０：可動リード片、４１：折り曲げ部、４２：可動接点部、４２ａ：上側可動接点、４２ｂ：下側可動接点、４９、５０：可動磁気接極部、５２ａ：固定磁気接極部、５２ｂ：固定磁気接極部、５５：第３の固定端子片、５６：可動リード片、６２ａ：第１の固定端子片、７２ｂ：第２の固定端子片、７２ｃ：第３の固定端子片、８０：可動リード片、９２：可動接点部、９２ａ：上側可動接点、９４：先端部、Ｂ：電磁ブレーキ、Ｍ：モータ、Ｖ：電源