一种开关的改进结构

申请号 CN201610236264.6 申请日 2016-04-15 公开(公告)号 CN105762015A 公开(公告)日 2016-07-13
申请人 上海合璧电子电器有限公司; 上海合璧电子元件有限公司; 上海合辉电子元件有限公司; 发明人 谢小风;
摘要 一种 水 位 开关 的改进结构,其包括, 基座 ,包括 底板 及固定于其下端面的导套;该导套相对的两个侧面中央对应开设通孔;浮球,其上垂直设置一浮动 支架 ,该浮动支架呈倒U形,其开口侧固定于所述浮球上端面中央;浮动支架顶端设U形容置 块 ,容置块内设一磁 铁 ;所述基座导套套设于所述浮球上浮动支架外;至少两个 导管 ,分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔内上部两侧,并位于浮动支架顶端 磁铁 上方;两导管与所述基座导套连接;至少两个磁环开关及 信号 线,分别设置于所述导管。本 发明 组装 精度 缩小,节省生产时间,热熔胶可回收重复使用,且强度抵抗增大,特别是可以形成多点感应结构。
权利要求

1.一种开关的改进结构,其特征在于,包括
基座,包括底板及固定于其下端面的导套;该导套相对的两个侧面中央对应开设通孔;
浮球,其上垂直设置一浮动支架,该浮动支架呈倒U形,其开口侧固定于所述浮球上端面中央;浮动支架顶端设U形容置,容置块内设一磁;所述基座导套套设于所述浮球上浮动支架外;
至少两个导管,分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套上部两侧,并位于浮动支架顶端磁铁上方;导管与所述基座导套连接;
至少两个磁环开关及信号线,分别设置于所述导管。
2.如权利要求1所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述的导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔内上部两侧。
3.如权利要求1或2所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述导管与所述基座导套为热熔胶成型方式一体结构。
4.如权利要求1所述的水位开关的改进结构,其特征在于,设有三个导管及三个磁环开关及信号线,其中,第一、第二导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套上部两侧,并位于浮动支架顶端磁铁上方;第三导管水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔下,位于浮动支架顶端磁铁下方;三个磁环开关及信号线分别设置于所述导管,形成三点感应结构。
5.如权利要求1所述的水位开关的改进结构,其特征在于,设有四个导管及四个磁环开关及信号线,其中,第一、第二导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套上部两侧,并位于浮动支架顶端磁铁上方;第三、四导管水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套下部两侧,位于浮动支架顶端磁铁下方;四个磁环开关及信号线分别设置于所述导管,形成四点感应结构。
6.如权利要求3或4所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述的第一、第二导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔内上部两侧。
7.如权利要求4或5或6所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述第一~第四导管与所述基座导套为热熔胶成型方式一体结构。
8.如权利要求4~7中任何一项所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述底板、导套、第一~第四导管为一体结构。
9.如权利要求8所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述底板、导套、第一~第四导管为热熔胶成型方式一体结构。
10.如权利要求1所述的水位开关的改进结构,其特征在于,所述浮动支架顶端的U形容置块两端设挡块。

说明书全文

一种开关的改进结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种水位开关的改进结构。

背景技术

[0002] 水位开关,其作用是当水位上升到一定高度时,发送出电信号,启动排水装置;挡水位下降到一定高度时,也发送出电信号,关闭排水装置。
[0003] 目前市场上的水位开关均为磁簧开关垂直组装结构,固定于本体内部,固定方式为AB胶灌入硬化方式生产。此方法组装精度偏大,生产过程时间过长,对AB胶的浪费基本达到了50%,且组装后强度抵抗偏小。另外,现有水位开关大多为单点感应结构。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种水位开关的改进结构,组装精度缩小,节省生产时间,热熔胶可回收重复使用,且强度抵抗增大,特别是可以形成多点感应结构。
[0005] 为达到上述目的,本发明的技术方案是:
[0006] 水位开关的改进结构,其包括,基座,包括底板及固定于其下端面的导套;该导套相对的两个侧面中央对应开设通孔;浮球,其上垂直设置一浮动支架,该浮动支架呈倒U形,其开口侧固定于所述浮球上端面中央;浮动支架顶端设U形容置,容置块内设一磁;所述基座导套套设于所述浮球上浮动支架外;至少两个导管,分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套上部两侧,并位于浮动支架顶端磁铁上方;导管与所述基座导套连接;至少两个磁环开关及信号线,分别设置于所述导管。
[0007] 进一步,所述的导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔内上部两侧。
[0008] 优选的,所述导管与所述基座导套为热熔胶成型方式一体结构。
[0009] 又,本发明设有三个导管及三个磁环开关及信号线,其中,第一、第二导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套上部两侧,并位于浮动支架顶端磁铁上方;第三导管水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔下,位于浮动支架顶端磁铁下方;三个磁环开关及信号线分别设置于所述导管。
[0010] 再有,本发明设有四个导管及四个磁环开关及信号线,其中,第一、第二导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套上部两侧,并位于浮动支架顶端磁铁上方;第三、四导管水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套下部两侧,位于浮动支架顶端磁铁下方;四个磁环开关及信号线分别设置于所述导管。
[0011] 进一步,所述的第一、第二导管分别水平穿设于所述浮球上浮动支架外的基座导套通孔内上部两侧。
[0012] 另外,所述浮动支架顶端的U形容置块两端设挡块。
[0013] 优选的,所述第一~第四导管与所述基座导套为热熔胶成型方式一体结构。
[0014] 优选的,所述底板、导套、第一~第四导管为一体结构。
[0015] 所述底板、导套、第一~第四导管为热熔胶成型方式一体结构。
[0016] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:
[0017] 本发明磁环开关为横向组装结构,磁环开关固定于基座本体内部,固定方式为热熔胶低压成型方式,改良后组装精度缩小,节省生产时间,热熔胶可回收重复使用,且强度抵抗增大,特别是可以形成多点感应新型结构。附图说明
[0018] 图1为本发明实施例一的立体图。
[0019] 图2为本发明实施例一中基座的结构示意图。
[0020] 图3为本发明实施例一中浮球、浮动支架、导管的装配示意图。
[0021] 图4为本发明实施例一中浮球、浮动支架、磁铁、磁环开关及信号线的示意图。
[0022] 图5为本发明实施例二的立体图。
[0023] 图6为本发明实施例二中浮球、浮动支架、导管的装配示意图。
[0024] 图7为本发明实施例二的中浮球、浮动支架、磁铁、磁环开关及信号线的示意图。
[0025] 图8为本发明实施例三的立体图。
[0026] 图9为本发明实施例三中浮球、浮动支架、导管的装配示意图。的立体图。
[0027] 图10为本发明实施例三中浮球、浮动支架、磁铁、磁环开关及信号线的示意图。

具体实施方式

[0028] 参见图1~图4,本发明的水位开关的改进结构,其包括,
[0029] 基座1,包括底板11及固定于其下端面的导套12;该导套12相对的两个侧面中央对应开设通孔121;
[0030] 浮球2,其上垂直设置一浮动支架3,该浮动支架3呈倒U形,其开口侧固定于所述浮球1上端面中央;浮动支架3顶端设U形容置块4,该容置块4内设一磁铁5;所述基座1导套12套设于所述浮球2上浮动支架3外;
[0031] 第一、第二导管6、7,分别水平穿设于所述浮球2上浮动支架3外的基座1导套12上部两侧,并位于浮动支架3顶端磁铁5上方;该两导管6、7与所述基座1导套12连接;
[0032] 两个磁环开关8、8’及信号线,分别设置于所述第一、第二导管6、7。
[0033] 至此,两个磁环开关8、8’与磁铁5配合形成两点感应结构。
[0034] 另外,在本实施例中,所述浮动支架3顶端的U形容置块4两端设挡块41。
[0035] 所述的第一、第二导管6、7分别水平穿设于所述浮球2上浮动支架3外的基座导套12通孔121内上部两侧。
[0036] 优选的,所述第一、第二导管6、7与所述基座导套12为热熔胶成型方式一体结构。
[0037] 参见图5~图7,其所示为本发明实施例二,在本实施例中,本发明设有三个导管及三个磁环开关及信号线,其中,第一、第二导管6、7分别水平穿设于所述浮球2上浮动支架3外的基座1导套12通孔121内上部两侧,并位于浮动支架3顶端磁铁5上方;第三导管9水平穿设于所述浮球2上浮动支架3外的基座1导套12通孔121下,位于浮动支架3顶端磁铁5下方;三个磁环开关8、8’、15及信号线分别设置于所述导管6、7、9。至此,三个磁环开关8、8’、15与磁铁5配合形成三点感应结构。
[0038] 参见图8~图10,其所示为本发明实施例三,在本实施例中,本发明设有四个导管及四个磁环开关及信号线,其中,第一、第二导管6、7分别水平穿设于所述浮球2上浮动支架3外的基座1导套12上部两侧,并位于浮动支架3顶端磁铁5上方;第三、四导管9、9’所述浮球
2上浮动支架3外的基座1导套12下部两侧,位于浮动支架3顶端磁铁5下方;四个磁环开关8、
8’、15、15’及信号线分别设置于所述导管6、7、9、9’。至此,四个磁环开关与磁铁5配合形成四点感应结构。
[0039] 进一步,所述的第一、第二导管6、7分别水平穿设于所述浮球上浮动支架3外的基座导套12通孔121内上部两侧。
[0040] 本发明所述第一~第四导管与所述基座导套为热熔胶成型方式一体结构。
[0041] 又,本发明所述底板、导套、第一~第四导管为一体结构。优选为热熔胶成型方式一体结构。
[0042] 需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
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