磁気近接スイッチ及び磁気検出システム

申请号 JP2010500001 申请日 2009-12-28 公开(公告)号 JPWO2010087100A1 公开(公告)日 2012-07-26
申请人 アサ電子工業株式会社; 发明人 麻 幸啓; 幸啓 麻;
摘要 【課題】希土類磁石とホールICとのレイアウトを工夫して、 磁性 環境においても、 位置 検出が可能な磁気近接スイッチ及び磁気検出システムを提供する。【解決手段】希土類磁石30が移動体10に埋設され、希土類磁石30からの磁 力 を検知する動作点を有するホールICを備える磁気近接スイッチ40がベース20に埋設され、移動体10とベース20との相対位置を検出する磁気検出システムであって、希土類磁石30のN極が前記動作点に対向し、かつ、希土類磁石30の磁極の中央部から直線状に発磁する磁力線の延長上に前記動作点上が到達可能に配置する。【選択図】図2
权利要求
  • 希土類磁石が第1部材に埋設され、前記希土類磁石からの磁力を検知する動作点を有するホールICを備える磁気近接スイッチが第2部材に埋設され、前記第1部材と前記第2部材との相対位置を検出する磁気検出システムであって、
    前記希土類磁石の磁極が前記動作点に対向し、かつ、前記希土類磁石の磁極の中央部から直線状に発磁する延長上に前記動作点上が到達可能に配置されている磁気検出システム。
  • 前記第1部材と前記第2部材とのいずれかであって、前記希土類磁石と前記磁気近接スイッチとの間に、これらのいずれかよりも大きな幅の溝部が形成されている、請求項1記載の磁気検出システム。
  • 前記第1部材は、磁性体からなる、請求項1記載の磁気検出システム。
  • 前記磁気近接スイッチは、前記第2部材の表面に対してギャップが形成されるように埋設されている、請求項1記載の磁気検出システム。
  • 請求項1記載の磁気検出システムに用いられる磁気近接スイッチであって、
    前記ホールICは、前記動作点が磁気近接スイッチ本体の長手方向又は短手方向に向く態様で、非磁性体のケースに収容されている、磁気近接スイッチ。
  • 说明书全文

    本発明は、磁気近接スイッチ及び磁気検出システムに関し、特に、ホールICを用いた磁気近接スイッチ及び磁気検出システムに関する。

    従来、特許文献1に開示されているように、固定ベースに磁気検出部を埋設し、可動ベースに希土類磁石を埋設した磁気的位置検出装置がある(特許文献1の図2参照)。

    特開平6−160011号公報

    しかし、特許文献1に開示されているような磁気的位置検出装置の場合には、希土類磁石と磁気検出部とが、所要の位置関係となったときに、希土類磁石からの磁が、磁気検出部で検知される必要がある。 とすると、通常、希土類磁石は、その周辺が磁性体であれば、磁力がそこに吸収されてしまうので、これを回避するために、非磁性体とすることが求められている。

    ところが、位置検出装置は、たとえば、鉄製の産業用工作機械などの位置制御用のように、周辺に磁性体が存在する環境下においての使用も要求されている。 現状では、この種の環境下では、希土類磁石と磁気検出部とを備える位置検出装置が使用できない。

    そこで、本発明は、希土類磁石と磁気検出部とのレイアウトを工夫して、磁性環境においても、位置検出が可能な磁気近接スイッチ及び磁気検出システムを提供することを課題とする。

    上記課題を解決するために、本発明は、希土類磁石が第1部材に埋設され、前記希土類磁石からの磁力を検知する動作点を有するホールICを備える磁気近接スイッチが第2部材に埋設され、前記第1部材と前記第2部材との相対位置を検出する磁気検出システムであって、前記希土類磁石の磁極が前記動作点に対向し、かつ、前記希土類磁石の磁極の中央部から直線状に発磁する磁力線の延長上に前記動作点上が到達可能に配置されている磁気検出システムである。

    本発明によれば、N極からS極に向けて曲線状に延びる磁力線が、たとえ、周辺の磁性体に吸収されたとしても、上記直線状に発磁する磁力線が動作点に到達さえすれば、ホールICからの信号のオン/オフが切り替わるので、磁気検出システムを動作させることが可能となる。

    なお、前記第1部材と前記第2部材とのいずれかであって、前記希土類磁石と前記磁気近接スイッチとの間に、これらのいずれかよりも大きな幅の溝部を形成することによって、前記希土類磁石と前記磁気近接スイッチとを柔軟に位置合わせできるようにするとよい。

    また、本発明は、上記磁気検出システムに用いられる磁気近接スイッチであって、前記ホールICは、前記動作点が磁気近接スイッチ本体の長手方向又は短手方向に向く態様で、非磁性体のケースに収容されている、磁気近接スイッチである。 こうすると、ホールICの埋設用の穴の向きを、第1部材の移動方向に沿って又はこれに直交した方向とすればよいので、穴加工が容易になる。

    本発明の実施形態1に係る磁気近接スイッチの模式的な構成を示す側面図である。

    図1に示す磁気近接スイッチを用いた磁気検出システムの模式的な構成図である。

    本発明の実施形態2の磁気検出システムの模式的な構成図である。

    本発明の実施形態3の磁気検出システムの模式的な構成図である。

    (実施形態1)
    図1は、本発明の実施形態1に係る磁気近接スイッチの模式的な構成を示す側面図である。 図1には、以下説明する、スイッチ本体40と、シース42と、信号線44と、LEDランプ部46とを示している。

    スイッチ本体40は、ステンレスなどの非磁性体で、かつ、強度のある筐体を有する。 筐体内には、ホールIC(例えば、旭化成製の製品番号EW−462)が配置されている。 このホールICは、ホールICの先端側(図面左側)の所定距離内の磁性を検知可能に配置されている。 典型的には、このホールICは、スイッチ本体40の先端から、たとえば、2.5mmの位置に、希土類磁石が位置した場合に、信号線44にオン信号を出力できるように配置されている。

    シース42は、スイッチ本体40の基端側から、図示しない制御装置まで延びている。 シースは、ゴムなどの非磁性体から成る。 シース42とスイッチ本体40とは密閉されていて、外部からの分、ゴミ等が、ホールICに到達することを防止している。

    LEDランプ部46は、シース42の所要位置に設けられている。 シース42の位置は、特に限定されるものではないが、スイッチ本体40から1m程度の位置に設けると、磁気近接スイッチに近すぎず、管理者がLEDランプ部46を視認しやすいという利点がある。 LEDランプ部46に設けられているLEDランプは、スイッチ本体40がオンしたときに点灯し、オフしたときに消灯するようにしてある。 このため、LEDランプを視認することで、スイッチ本体40のオン/オフを識別することができる。

    信号線44は、シース42内を通り、スイッチ本体40に内蔵されているホールICと制御装置とを結ぶものである。 信号線44は、ここでは3本示していて、各々、正極用、負極用、グランド接地用としている。

    なお、磁気近接スイッチの各部のサイズの一例をあげると以下のとおりとなる。
    スイッチ本体40:長さ13mm〜20mm、直径4.5φ〜5.5φ、
    シース42:長さ任意、直径2.5φ〜3.0φ、
    信号線44:長さ任意、直径1.2φ〜1.8φ、
    LEDランプ部46:長さ20mm〜30mm、直径5φ〜10φ。

    図2は、図1に示す磁気近接スイッチを用いた磁気検出システムの模式的な構成図である。 図2には、図1の磁気近接スイッチの他に、以下説明する、移動体10と、ベース20と、希土類磁石30と、固定ねじ50とを示している。

    移動体10は、典型的には、産業用工作機械の一部などが考えられる。 移動体10は、ここでは、水平方向(図面左右方向(或いは、図面奥手前方向))に移動する場合の使用例を示している。 移動体10は、希土類磁石30に対応するタップ穴12を有する。 移動体10が、産業用工作機械の一部である場合には、これが鉄製であることが多いので、希土類磁石30からの磁力の一部が移動体10に吸い取られる。 この量を低減するために、たとえば、移動体10のタップ穴12の開口部付近に、タップ穴12の奥(図面上方向)に向かって細くなるテーパ状の溝部を形成してもよい。 この場合には、ベース10の底面全体をフラットにするために、溝部を樹脂などの非磁性体で充填することも一法である。

    ベース20は、磁気近接スイッチのスイッチ本体40が位置するドリル穴22と、ドリル穴22に連結していて磁気近接スイッチのシース42が通される孔24と、ドリル穴22に連結していて固定ねじ50が捻じ込まれるねじ穴26とを有する。 磁気近接スイッチは、スイッチ本体40の先端が、ベース20の上面から例えば0.5mmほど埋まる態様でベース20にセットして、ギャップ28を形成している。 ギャップ28は、必要に応じて、樹脂などの非磁性体で充填すればよい。

    また、上記のように、希土類磁石30からの磁力が移動体10に吸い取られにくくするために、たとえば、ベースのドリル穴22の開口部付近に、ドリル穴22の奥(図面下方向)に向かって細くなるテーパ状の溝部を形成してもよい。 この場合には、ベース20の上面全体をフラットにするために、溝部を樹脂などの非磁性体で充填するとよい。

    希土類磁石30は、S極及びN極が平面端部となる円筒状又は円柱状のものを用いているが、これらの形状に限定する必要はない。 希土類磁石30は、たとえばSUS303などのステンレス製のケースに収容されている。 この際、希土類磁石30は、本実施形態では、N極が磁気近接スイッチ側に向く態様で、つまり、N極が図面下側に向く態様で配置できるように、ケースに収容する。 このケースは、タップ穴12に対応するサイズとされており、マイナスドライバーなどの工具の受け部が形成されている。 この受け部を通じて、希土類磁石30を、そのケースを通じてタップ穴12に捻じ込み、その後、必要に応じて接着剤などを用いて固着する。 なお、磁気近接スイッチのホールICのオン/オフを切り替え可能な磁力を備えているのであれば、希土類以外の磁石を用いることもできる。

    固定ねじ50は、ねじ穴26に対して捻じ込むことによって、磁気近接スイッチをドリル穴22の内壁に押し当てる態様で、ベース20内に固定するものである。 なお、固定ねじ50及びねじ穴26は必ずしも必要ではなく、磁気近接スイッチをドリル穴22に捻じ込み、接着剤などを用いて固着してもよい。

    なお、図2に示す各部のサイズの一例をあげると以下のとおりとなる。
    タップ穴12:長さ8mm〜10mm、直径4.5φ〜5.5φ、
    ドリル穴22:長さ15mm〜23mm、直径4.5φ〜5.5φ、
    ドリル穴24:長さ13mm〜20mm、直径2.8φ〜3.8φ、
    ねじ穴26:固定ねじ50に準ずる、
    ギャップ28:長さ0.3mm〜0.8mm、直径4.5φ〜5.5φ、
    固定ねじ50:長さ10mm〜15mm、直径2.2φ〜2.8φ。

    ここで、ギャップ28の形成は、ホールICでの磁力検出精度を向上させるために必要である。 希土類磁石30からの磁力線に着目すると、希土類磁石30のN極側の端面の中央部分からは真っ直ぐに発磁されるが、その周辺部分からは曲線状にS極に向けて発磁される。 この曲線状の磁力は、移動体10が鉄製などの磁性体であれば、一部がそこに吸収されることは既述のとおりである。 また、曲線状の磁力の残りの部分は、希土類磁石30の軸心に対して偏心した方向となる。 したがって、ギャップ28を形成しなければ、この偏心した磁力がホールICのオン/オフの切り替えに寄与してしまうことがある。

    換言すると、ギャップ28が形成されていない場合には、偏心した磁力がホールICの動作点に到達し、実際には、希土類磁石30が、本来、ホールICをオンしたい位置にまで、まだ到達していない状況でも、ホールICからオン信号が出力されることという事態が生じうる。

    したがって、このような事態を回避するためには、偏心した磁力がホールICの動作点に到達しないようにすることが必要であり、このために、ギャップ28を確保している。 また、ギャップ28の形成は、ベース20に限ったものではなく、移動体10に対する固定ねじ50の捻じ込み量を増加させて、移動体10側でギャップを形成してもよい。

    実際に、移動体10にM5×0.5Pのタップ穴12を形成し、かつ、タップ穴12にM5×0.5Pのケースに収容された希土類磁石30を捻じ込んだ。 また、ベース20に長さ20mmで直径5φのドリル穴22を形成し、かつ、ドリル穴22に長さ16mmで直径4.9φのスイッチ本体40を挿入してから、長さ0.5mmで直径5φ、ギャップ28が形成されるように接着剤で固定した。

    こうして、磁気近接スイッチの動作実験をしてみたところ、移動体10が動くことによって、ホールICから約4mm幅のオン出力を確認できた。 また、希土類磁石30と磁気近接スイッチとの軸心ずれは±0.8mm程度まで動作が安定していることを確認できた。 さらに、磁気近接スイッチの動作点(希土類磁石30からの磁力の検知点)の精度誤差は0.010mm以下であることも確認できた。

    (実施形態2)
    図3は、本発明の実施形態2の磁気検出システムの模式的な構成図である。 実施形態1では、移動体10が、水平方向(図面左右方向(或いは、図面奥手前方向))に移動する場合の使用例を説明した。 本実施形態では、移動体10が、垂直方向(図面上下方向)に移動する場合の使用例を説明する。 具体的には、かかる場合には、移動体10がプレス型、ダイカスト、特定の冶具の場合を想定している。

    図3に示す磁気検出システムは、図2に示したものと対比すると、下記の3点が相違する。

    (1)まず、タップ穴12の形態が異なる。 具体的には、まず、タップ穴12は移動体10を貫通するような形態としている。 これは、以下説明するアタッチメント32を、タップ穴12内に捻じ込めるようにするためである。

    (2)つぎに、図3に示す磁気検出システムは、希土類磁石30のケースに付帯するアタッチメント32を有する点が異なる。 希土類磁石30のケースのアタッチメント32は、希土類磁石30のケースの位置を微調整できる環境を維持しつつ、当該ケースをタップ穴12内に固着するためのものである。

    典型的には、希土類磁石30のケースをタップ穴12の下側から所要の位置まで捻じ込み、その後、ベース20の上面と移動体10の下面とが接するか否かという位置関係のときにホールICからオン信号が出力されるように、タップ穴12における希土類磁石30の位置調整を行い、それから、アタッチメント32をタップ穴12の上側から捻じ込み、希土類磁石30のケースをタップ穴12に固着する。

    (3)さらに、図3に示す磁気検出システムは、図2に示したものと対比すると、ベース20と磁気近接スイッチとの位置関係も異なる。 具体的には、ベース20の上面と磁気近接スイッチとの平坦性を、樹脂などを充填する工程を設けることなく確保するためである。

    なお、タップ穴12における希土類磁石30の位置調整は、本実施形態では、ケース底面がタップ穴12の開口部から約2.5cmの位置であった。 そして、この場合の磁気近接スイッチの動作実験をした結果、本実施形態においても、磁気近接スイッチの動作点の精度誤差は0.01mm以下であることが確認できた。

    (実施形態3)
    図4は、本発明の実施形態3の磁気検出システムの模式的な構成図である。 図4に示す磁気検出システムは、図2に示したものと対比すると、下記の3点が相違する。

    (1)まず、ベース20に対するドリル穴22の形成向きが異なる。 本実施形態の磁気検出システムは、ベース20の厚みなどの制約によって、図1に示す態様でドリル穴22が形成できない場合に有用な手法である。

    (2)また、図面上明らかにはなっていないが、磁気近接スイッチ内のホールICの向き関係、つまり、スイッチ本体10とホールICとの向きの関係が実施形態1の場合とは異なる。 換言すると、希土類磁石30に対するホールICの向きは、両実施形態で同じである。 ただし、希土類磁石30に対する磁気近接スイッチ自体の向きが、両実施形態で異なる。 これは、既知のように、ホールICは動作点が磁石側に向けられている必要があるためである。

    (3)さらに、図4に付記しているように、ドリル穴22に付帯して溝部29を形成している点が、実施形態1の場合とは異なる。 これは、希土類磁石30からの磁力を十分にスイッチ本体20内のホールICに到達させるためである。

    なお、ドリル穴22の軸心をベース20の上面に対して3.5mm〜4.0mm程度とし、溝部29を深さ3mmで直径8mmとした場合には、ホールICから約3mm幅のオン出力を確認できた。 また、希土類磁石30と磁気近接スイッチとの軸心ずれは±0.5mm程度まで動作が安定していることを確認できた。 さらに、磁気近接スイッチの動作点(希土類磁石30からの磁力の検知点)の精度誤差は0.015mm以下であることも確認できた。

    本発明の各実施形態では、産業用工作機械などに位置検出システムを用いる場合を例に説明したが、位置検出システムの用途は、これに限定されず、磁石を備えている或いは磁石を埋め込んだ、自動車、エレベータ、介護用機器、ホームセキュリティシステム、折り畳み式を含む携帯電話機、断線検知システムなどに適用可能である。

    具体的には、自動車のドアの開閉を検知するドアスイッチや、エレベータの停止位置を制御するエレベータシステムや、産業用機械・介護用機器のロボットアーム等の位置制御を行うアーム位置制御や、ピアノ線などの断線の有無を検知する断線検知システムや、折り畳み式携帯電話機の筐体相互の開閉の検知、携帯電話機のボタンの押下の有無の検知などにも適用できる。

    10 移動体 20 ベース 30 希土類磁石 40 スイッチ本体 42 シース 44 信号線 46 LEDランプ部 50 固定ねじ

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