Mikroschalter und Verfahren zu dessen Herstellung

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Mikroschalter mit mindestens zwei elektrisch leitfähigen, mit externen Schaltungseinheiten verbindbaren Kontaktelementen, deren relative Position zueinander durch eine eingeprägte Magnetkraft veränderbar ist, wobei mindestens ein magnetisierbares Kontaktelement beweglich gelagert ist, so daß mindestens zwei Schaltzustände einstellbar sind.

Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Mikroschalters.

Mit fortschreitender Miniaturisierung in verschiedensten Bereichen der Technik besteht seit langem ein erhöhter Bedarf an elektromechanischen Schaltern, die einerseits sichere Schaltfunktionen bereitstellen und andererseits eine mehr und mehr reduzierte Baugröße besitzen. Häufig werden Relais eingesetzt oder auch sogenannte Reed-Kontakte, bei denen mindestens zwei elektrische Kontaktelemente durch eine Magnetkraft zueinander bewegt werden, um eine elektrische Verbindung herzustellen bzw. diese zu trennen. Auf die Art der Bereitstellung der magnetischen Betätigungskraft kommt es an sich nicht an. Die Magnetkraft kann das Ergebnis eines erzeugten elektromagnetischen Feldes sein oder von einem geeignet positionierten Permanentmagneten bereitgestellt werden. Entscheidend ist immer die Lage und Verteilung des magnetischen Feldes relativ zu den Kontaktelementen. Daher können Reed-Kontakte auch als auf Magnetfeldänderungen reagierende Sensoren mit Schaltfunktionen angesehen werden. Um höhere elektrische Leistungen schalten zu können und die Lebensdauer der Schaltflächen zu erhöhen, werden die Kontaktelemente häufig in einer Schutzgasatmosphäre betrieben.

Die DE 198 00 189 A1 zeigt einen mikromechanischen Schalter, bei dem versucht wurde, die Schaltelemente zu miniaturisieren, um die Baugröße des Schalters zu reduzieren. Dieser Schalter soll unter Anwendung von aus der Halbleitertechnik bekannten Herstellungsverfahren herstellbar sein. Ein Hauptproblem dieses bekannten mikromechanischen Schalters besteht in seinem relativ komplizierten Aufbau, so daß eine Vielzahl von Verfahrensschritten notwendig werden, wodurch die Herstellungskosten steigen.

Auch aus der DE 196 46 667 C2 ist ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Relais bekannt. Das Verfahren ist ebenfalls aufwendig und damit kostenintensiv, da die auszubildenden Strukturen des Relais kompliziert sind.

In der EP 0 874 379 A1 ist ein magnetisch zu betätigender Mikroschalter und ein Herstellungsverfahren für diesen beschrieben. Der gezeigte Mikroschalter besitzt zwei Kontaktelemente, die parallel zu einer Substratoberfläche angeordnet sind. Diese Kontaktelemente sind jedoch in unterschiedlichen Ebenen ausgebildet, so daß relativ viele Herstellungsschritte ausgeführt werden müssen. Beim Einwirken der Magnetkraft muß das bewegliche Kontaktelement senkrecht zur Substratoberfläche bewegt werden.

Der Bedarf an möglichst kleinen Mikroschaltern steigt stetig, da immer neue Anwendungsfelder erschlossen werden. Mikroschalter werden beispielsweise zur Überwachung des Zustands von Gehäuseklappen, Tastaturabdeckungen u.ä. verwendet. Außerdem können Mikroschalter bei Füllstandsanzeigen, zur Überwachung der Endlage von bewegten Elementen in der Automatisierungstechnik und als Sensoren in der Sicherheitstechnik eingesetzt werden, wobei hier nur einige mögliche Anwendungsfelder genannt wurden.

Es besteht insbesondere ein Bedarf an einem Mikroschalter, der besonders klein gestaltet ist. Bisher schien das Miniaturisierungspotential ausgeschöpft zu sein, da zur Bereitstellung eines elektrischen Kontakts mit ausreichend geringem Übergangswiderstand eine Mindestkontaktkraft erforderlich ist, die bei zu kleinen Kontaktelementen nicht mehr aufgebracht werden kann oder zu starke Magnetfelder erfordern würde. Zum Verständnis der Grenzen der Miniaturisierung werden nachfolgend einige mathematischen Grundbeziehungen erläutert.

Die auf die Kontaktelemente einwirkende Magnetkraft ist bei einem gegebenen Magnetfeld näherungsweise direkt quadratisch von der Dicke der jeweiligen Kontaktelemente abhängig. Betrachtet man das Kontaktelement gleichzeitig als Blattfeder, so steigt die sich aus der Verformung der Blattfeder ergebende Rückstellkraft in etwa kubisch mit der Dicke der Feder an und fällt etwa kubisch mit der Länge der Blattfeder.

Die Magnetkraft F_M und die Rückstellkraft F_R sind entgegengesetzt gerichtet. Die Differenz aus Magnetkraft und Rückstellkraft ergibt die Konktaktkraft F_K, die einen vorgegebenen Wert nicht unterschreiten darf, um einen entsprechenden niedrigen elektrischen Übergangswiderstand zwischen den Kontaktelementen herzustellen. Sofern eine Verkürzung der Kontaktelemente angestrebt wird, muß die Dicke der Kontaktelemente entsprechend verringert werden, damit die Rückstellkraft nicht zu groß wird. Dadurch verkleinert sich jedoch auch die Magnetkraft und damit die sich ergebende Konktaktkraft. Allgemein geht man davon aus, daß die Kontaktkraft F_K einen Wert von 1 mN nicht unterschreiten sollte. Auch die Größe des zwischen den Kontaktelementen verbleibenden Luftspaltes kann nicht unter ein bestimmtes Maß reduziert werden, wenn eine gegebene Spannungsfestigkeit aufrechterhalten werden soll.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, einen Mikroschalter bereitzustellen, der aufgrund einer speziellen konstruktiven Gestaltung eine weitere Verkleinerung dieses Mikroschalters ermöglicht. Gleichzeitig besteht eine Aufgabe darin, diesen Mikroschalter so zu gestalten, daß eine einfache Herstellung unter Anwendung lithographischer Verfahren möglich ist. Schließlich soll durch die Erfindung ein Verfahren angegeben werden, mit dem ein solcher Mikroschalter zweckmäßig herstellbar ist. Dabei wird eine Reduzierung der notwendigen Verfahrensschritte angestrebt.

Diese und weitere Aufgaben werden durch einen Mikroschalter gelöst, bei dem zumindest das magnetisierbare Kontaktelement als dünne Platte ausgebildet ist, die im wesentlichen parallel zu einem Trägersubstrat beweglich ist, und daß beide Kontaktelemente in einer Ebene parallel zum Trägersubstrat angeordnet sind, wobei jeweils eine Seitenfläche der Kontaktelemente als Schaltfläche dient.

Dieser Aufbau des Mikroschalters ermöglicht eine weitere Verkleinerung der äußeren Abmaße, da es durch die spezielle Konstruktion der Kontaktelemente gelingt, ausreichend hohe Kontaktkräfte bereitzustellen, obwohl die Magnetkraft relativ klein ist. Außerdem ermöglicht der vorgeschlagene Aufbau die Herstellung des Mikroschalters unter Anwendung von in der Halbleitertechnik bzw. Mikrosystemtechnik üblichen Verfahrenstechnologien bei Einsparung von Verfahrensschritte, da die Kontaktelemente in einer Ebene angeordnet sind und dadurch im gleichen Zyklus hergestellt werden können. Abweichend von bekannten Lösungen werden die Kontaktelemente nicht senkrecht sondern parallel zur Substratoberfläche bewegt.

Eine besonders zu bevorzugende Ausführungsform des Mikroschalters zeichnet sich dadurch aus, daß beide Kontaktelemente als magnetisierbare beweglich gelagerte Platten ausgebildet sind, die in einer Ebene parallel zum Trägersubstrat liegen und über Distanzstücke mit den Durchgangskontakten verbunden sind. Vorzugsweise sind die beiden Kontaktelemente weitgehend identisch aufgebaut, wodurch auch die Herstellung des Mikroschalters vereinfacht wird. Bei diesen Ausführungsformen werden die Vorteile bezüglich der Bereitstellung einer ausreichend hohen Kontaktkraft besonders wirksam, da auf beide Kontaktelemente die Magnetkraft einwirkt und bei beiden Kontaktelementen nur eine relativ geringe Rückstellkraft (bezogen auf die Größe der Kontaktelemente) kompensiert werden muß.

Zur Vereinfachung des Herstellungsprozesses ist es besonders vorteilhaft, wenn die magnetisierbaren Platten über Federelemente mit Lagern verbunden sind, die ihrerseits an den Distanzstücken befestigt sind, wobei Platten, Federelemente und Lager einstückig aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sind. Die Kontaktelemente bestehen vorzugsweise aus dünnen metallischen Schichten mit weichmagnetischen Eigenschaften.

Für die Ausgestaltung der Federelemente kommen verschiedene Gestaltungen in Frage. Die Federelemente können mäanderförmig ausgebildet sein, wobei jeweils eine oder mehrere Mäander vorgesehen werden, in Abhängigkeit von der gewünschten Federwirkung. In diesem Zusammenhang ist darauf hinzuweisen, daß die Rückstellkraft nicht zu klein sein darf, um ein Anhaften der Schaltflächen zu verhindern. Die Federelemente können auch als Parallelfedern ausgebildet sein oder mit einem Gelenk kombiniert werden, wenn die Kontaktelemente zum Schaltvorgang eine Winkel- bzw. Drehbewegung ausführen sollen.

Die o.g. Aufgaben der Erfindung werden auch durch ein Herstellungsverfahren für einen Mikroschalter gelöst, welches die folgenden Schritte umfaßt:

• Bereitstellen eines elektrisch nicht leitfähigen Trägersubstrats;
• Einbringen von Durchgangslöchern in das Trägersubstrat;
• Anordnen von Durchgangskontakten in den Durchgangslöchern;
• Erzeugen von elektrisch leitenden Distanzstücken auf den Durchgangskontakten, die über das Trägersubstrat hinausragen;
• Herstellen von zwei in einer Ebene liegenden Kontaktelementen mit Platten, Federelementen, Lagern an den Distanzstücken und sich gegenüberstehenden Schaltflächen.

Vorzugsweise werden die genannten Verfahrensschritte unter Anwendung von aus der Halbleitertechnik bekannten Technologien durchgeführt.

Für eine dauerhafte Anwendung des Mikroschalters und zum Schutz der Schaltflächen vor Abbrand und Korrosion ist es zweckmäßig, den Mikroschalter in einem Gehäuse zu kapseln, welches mit Schutzgas gefüllt ist. Außerdem kann es zweckmäßig sein, die Schalflächen mit einem speziellen Kontaktmaterial (z.B. Gold, Palladium-Nickel) zu beschichten.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Weiterbildungen ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung, unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen:

Fig. 1

ein Trägersubstrat eines Mikroschalters;

Fig. 2

in einer perspektivischen Ansicht einen Mikroschalter mit Kontaktelementen, jedoch ohne Gehäuse;

Fig. 3

in einer vereinfachten Ansicht von oben die Kontaktelemente gemäß einer abgewandelten Ausführungsform mit einem Filmgelenk;

Fig. 4

die Kontaktelemente aus Fig. 3 in einer Position mit kontaktierten Schaltflächen;

Fig. 5

in einer vereinfachten Ansicht von oben eine abgewandelte Ausführungsform der Kontaktelemente mit Doppelmäanderfeder;

Fig. 6

die Kontaktelemente aus Fig. 5 in einer Position mit kontaktierten Schaltflächen;

Fig. 7

in einer vereinfachten Ansicht von oben eine nochmals abgewandelte Ausführungsform von Kontaktelementen mit Parallelfedern;

Fig. 8

die Kontaktelemente aus Fig. 7 in einer Position mit kontaktierten Schaltflächen;

Fig. 9

Schnittansichten mehrerer Stufen in einem Herstellungsprozeß zur Ausbildung von Mikroschaltern auf dem Trägersubstrat.

Fig. 1 zeigt in einer vereinfachten perspektivischen Ansicht ein Trägersubstrat 1, welches die Grundplatte eines Mikroschalters bildet. Das Trägersubstrat 1 besteht aus elektrisch nicht leitendem Material, beispielsweise Siliziumdioxyd, wenn der Mikroschalter auf einem Abschnitt eines herkömmlichen Wafer hergestellt wird.

Bei den nachfolgenden Erläuterungen wird angenommen, daß der Mikroschalter lediglich zwei Kontaktelemente besitzt. Es sind jedoch auch Ausführungsformen möglich, bei denen mehrere Kontaktelemente eingesetzt werden.

Das Trägersubstrat 1 besitzt in dem in Fig. 1 dargestellten Beispiel zwei Durchgangsbohrungen, in denen jeweils ein Durchgangskontakt 2 positioniert ist, der aus elektrisch leitfähigem Material, zumeist eine spezielle Metallegierung, besteht. An der Unterseite des Trägersubstrats 1 sind Anschlußpunkte 3 vorgesehen, die elektrisch mit den Durchgangskontakten 2 verbunden sind. Die Anschlußpunkte 3 dienen der späteren Kontaktierung des Mikroschalters mit externen Bauelementen bzw. Schaltungseinheiten. Beispielsweise können die Anschlußpunkte 3 als Lötpunkte ausgebildet sein, wenn der Mikroschalter als SMD-Bauelement auf Leiterplatten eingesetzt wird.

Bei der Herstellung des Mikroschalters können die Durchgangsbohrungen durch Ätzen oder durch Laserbearbeitung in das Trägersubstrat 1 eingebracht werden. Die Durchgangskontakte 2 werden in einem weiteren Verfahrensschritt in den Durchgangsbohrungen angeordnet. An der Oberseite des Trägersubstrats 1 werden über den Durchgangskontakten 2 Distanzstücke 5 ausgebildet, die aus elektrisch leitfähigem Material bestehen und elektrisch mit den Durchgangskontakten 2 verbunden sind. Die Distanzstücke 5 erheben sich nach der Fertigstellung des Mikroschalters über das Trägersubstrat 1, um einen Luftspalt zwischen den Kontaktelementen und dem Trägersubstrat 1 bereitzustellen. Dieser Luftspalt dient vor allem der ungehinderten Bewegung der Kontaktelemente. Die Erzeugung der Distanzstücke und der Kontaktelemente auf dem Trägersubstrat wird unten noch ausführlicher beschrieben.

Fig. 2 zeigt in einer perspektivischen Ansicht den komplettierten Mikroschalter, wobei ein zweckmäßigerweise vorzusehendes Gehäuse nicht dargestellt ist. Oberhalb der Distanzstücke 5 sind zwei Kontaktelemente 6 angeordnet, die aus elektrisch leitfähigem Material bestehen, welches zusätzlich gute magnetische Eigenschaften aufweisen soll, da der Mikroschalter durch eine von außen einwirkende Magnetkraft betätigt wird. Vorzugsweise wird für die Herstellung der Kontaktelemente ein weichmagnetischer Werkstoff verwendet, d.h. hohe Permeabilität µ, geringe Remanenz und geringe Koerzitivfeldstärke. Jedes Kontaktelement 6 besteht aus einer Platte 7, wobei hier im nicht betätigten Zustand ein Luftspalt 8 zwischen den beiden Platten 7 besteht, der groß genug sein muß, um Spannungsüberschläge zu verhindern. Die Stirnseiten der Platten 7 bilden damit die Schaltflächen der Kontaktelemente. Jede Platte 7 ist über ein Federelement 10 an einem Lager 11 befestigt.

Bei dem in der Fig. 2 dargestellten Beispiel ist das Federelement 10 eine zweiseitig mäanderförmig geführte Feder, die eine Bewegung der daran anschließenden Platte 7 in Längsrichtung ermöglicht. Wie oben erwähnt, besteht zwischen der Platte 7 und dem Trägersubstrat 1 ebenfalls ein Luftspalt, der eine freie Bewegung der Platte 7 ermöglicht. Das Lager 11 ist auf dem Distanzstück befestigt, wodurch eine gute elektrische Verbindung sichergestellt ist. Die Struktur des Kontaktelements, also die Unterteilung in Platte 7, Federelement 10 und Lager 11, kann wiederum durch Verfahrensschritte erfolgen, die allgemein aus der Mikrosystemtechnik bzw. der Halbleitertechnik bekannt sind. Die überschüssigen Materialbereiche können geätzt oder durch Laserbearbeitung ausgeschnitten werden. Bei anderen Verfahren werden die benötigten Materialbereiche bzw. Strukturen durch auftragende Verfahren erzeugt.

Wenn auf die Kontaktelemente 6 ein Magnetfeld mit einer geeigneten Feldausrichtung einwirkt, bewegen sich die Platten 7 aufeinander zu, wie dies durch den mittig angeordneten Pfeil dargestellt ist. Die Bewegung erfolgt dabei parallel zur Oberfläche des Trägersubstrats. Der Luftspalt 8 wird dadurch geschlossen und die beiden Schaltflächen an den Stirnseiten der Platten 7 stellen einen elektrischen Kontakt her. Wenn die Magnetkraft nicht mehr einwirkt, bewirken die von den Federelementen 10 bereitgestellten Rückstellkräfte eine rückwärts gerichtete Bewegung, so daß die Schaltflächen der Platten 7 voneinander getrennt werden. Die besondere Gestaltung der Federelemente 10 ermöglicht relativ geringe Rückstellkräfte, so daß die in den Platten 7 induzierte Magnetkraft ausreichend groß ist, um die benötigte Kontaktkraft an den Schaltflächen bereitzustellen.

Fig. 3 zeigt in einer vereinfachten Ansicht von oben eine abgewandelte Ausführungsform der Kontaktelemente, wobei das Trägersubstrat 1 nicht dargestellt ist. Die Kontaktelemente bestehen wiederum jeweils aus Platten 7, an deren Stirnseite die Schaltflächen ausgebildet sind, jeweils einem Federelement 10, welches als Doppelmäanderfeder gestaltet ist, und zugeordneten Lagern 11. Die Besonderheit besteht bei dieser Ausführungsform darin, daß das Federelement 10 nur auf einer Seite positioniert ist und auf der anderen Seite des Kontaktelements jeweils ein Filmgelenk 15 vorgesehen ist. Die Schaltflächen der Platten 7 liegen sich wiederum gegenüber, jedoch verlaufen sie schräg zur Längserstreckung der Kontaktelemente. Der Luftspalt 8 ist damit ebenfalls schräg angeordnet.

Fig. 4 zeigt die beiden Kontaktelemente aus Fig. 3 in einem Zustand, in dem die Schaltflächen einen elektrischen Kontakt hergestellt haben, also eine Magnetkraft auf die Kontaktelemente einwirkt. Wenn diese Kraft vorhanden ist, werden die beiden Federelemente 10 deformiert, so daß eine Drehbewegung um die Filmgelenke 15 erfolgt. Die beiden Schaltflächen bewegen sich aufeinander zu, bis sie mit der gewünschten Kontaktkraft aneinander gepreßt werden.

Eine nochmals abgewandelte Ausführungsform der Kontaktelemente ist in einer vereinfachten Ansicht von oben in Fig. 5 dargestellt. Die hier ausgebildeten Kontaktelemente entsprechen weitgehend der Ausführungsform gemäß Fig. 2, jedoch sind die Federelemente 10 als Doppelmäanderfedern gestaltet. Durch diese veränderten Federelemente ändert sich die resultierende Federkonstante, die für die Kraft-Weg-Kennlinie des Federelements kennzeichnend ist.

Fig. 6 zeigt die Kontaktelemente aus Fig. 5 in einer Position, in welcher die stirnseitigen Schaltflächen der Platten 7 elektrisch kontaktiert sind, d.h. die Magnetkraft wirkt auf die Kontaktelemente ein. Zur besseren Verdeutlichung der Bewegung der Platten und der Federelemente sind in Fig. 6 beide Schaltpositionen der Kontaktelemente gezeichnet.

Fig. 7 zeigt in einer vereinfachten Ansicht von oben eine vierte Ausführungsform der Kontaktelemente. Als Federelemente 10 kommen hier jeweils zwei Parallelfedern zum Einsatz, die an den Außenseiten der Platten 7 die Verbindung zu den Lagern 11 herstellen. Da die beiden Kontaktelemente zumindest abschnittsweise nebeneinander angeordnet sind, würde sich bei gleicher Gehäusegröße des Mikroschalters eine Verkleinerung der magnetisch wirksamen Fläche der Platten 7 ergeben, so daß auch die wirksame Magnetkraft reduziert wird. Um die Verkleinerung der Fläche zumindest teilweise zu kompensieren erstreckt sich zwischen den Parallelfedern 10 jeweils eine zungenförmige Verlängerung 18 der Platten 7. Auf die Rückstellkraft hat die zungenförmige Verlängerung 18 keinen Einfluß, da sie nicht Bestandteil der Parallelfedern 10 ist. Jedoch erhöht sie die resultierende Magnetkraft, woraus sich letztlich eine höhere Kontaktkraft an den Schaltflächen ergibt. Bei der in Fig. 7 dargestellten Ausführungsform bildet jeweils ein Abschnitt der Seitenflächen der Platten 7 die Schaltfläche, so daß der Luftspalt 8 parallel zur Längserstreckung der Kontaktelemente verläuft.

In Fig. 8 sind die Kontaktelemente aus Fig. 7 in einer Position dargestellt, in welcher die Schaltflächen der Platten 7 aneinander anliegen und den elektrischen Kontakt herstellen. Der Fachmann wird erkennen, daß bei dieser Ausführungsform das magnetischen Kraftfeld in einer anderen Richtung wirken muß, als dies bei den vorgenannten Ausführungsformen der Fall war.

Es sind weitere Gestaltungsformen der Kontaktelemente möglich. Zu beachten ist dabei immer, daß die Federelemente so ausgebildet sind, daß eine ausreichend hohe Kontaktkraft resultiert.

Fig. 9 zeigt mehrere Schnittansichten von verschiedenen Stufen in einem Herstellungsprozeß zur Ausbildung von mehreren Mikroschaltern auf dem Trägersubstrat. Anhand dieser Schnittansichten wird eine bevorzugte Variante des Verfahrens zur Herstellung der Mikroschalter beschrieben.

Im ersten Verfahrensabschnitt 20 werden in das elektrisch nicht leitfähige Trägersubstrat 1 Durchgangslöcher eingebracht, in denen die Durchgangskontakte 2 angeordnet werden. Im zweiten Verfahrensabschnitt 21 wird eine Opferschicht 22 vollflächig aufgebracht, die in den Bereichen der Durchgangskontakte 2 selektiv entfernt wird. Als Opferschicht 22 dient beispielsweise Aluminium. Zur Strukturierung der Opferschicht können Fotoätztechniken eingesetzt werden. Nachfolgend wird in einem dritten Verfahrensabschnitt 23 eine nicht weiter zu strukturierende Startschicht 24 aufgebracht. Die Startschicht 24 besteht ihrerseits aus elektrisch leitfähigem Material, so daß eine elektrische Verbindung zu den Durchgangskontakten 2 aufrechterhalten wird. In einem vierten Verfahrensabschnitt 25 wird auf die Startschicht 24 eine Fotolackschicht 26 aufgetragen, entsprechend den gewünschten Strukturen der Kontaktelemente belichtet und durch Entwicklung der Fotolackschicht 26 strukturiert. Dadurch entstehen in der Fotolackschicht 26 Hohlräume 27, die einen Zugang zur Startschicht 24 ermöglichen. In einem fünften Verfahrensabschnitt 28 werden die Hohlräume 27 durch mikrogalvanische Abscheidungstechniken mit einem metallischen Material aufgefüllt, welches die Kontaktelemente 6 ausbildet. Das Material der Startschicht 24 ist auf das Material der Kontaktelemente 6 abgestimmt, um dieses galvanische Abscheiden zu ermöglichen. Die Kontaktelemente 6 können beispielsweise aus Nickel oder Nickel-Eisen-Legierungen bestehen. Schließlich wird in einem sechsten Verfahrensabschnitt 29 der überschüssige Fotolack entfernt. Anschließend werden die freiliegenden Bereiche der Startschicht 24 entfernt. Ebenso können durch selektive Ätzprozesse die dann frei zugänglichen Bereiche der Opferschicht 22 entfernt werden. Damit verbleiben die Kontaktelemente 6, die in der bereits oben beschriebenen Weise strukturiert sind. Zwischen den Durchgangskontakten 2 und den Kontaktelementen 6 bleiben Abschnitte der Startschicht zurück, die damit die Distanzstücke 5 darstellen.

Zur Herstellung der beschriebenen Mikroschalter können aber auch abweichende Verfahren eingesetzt werden.

Bezugszeichenliste

1

Trägersubstrat

2

Durchgangskontakt

3

Anschlußpunkt

5

Distanzstück

6

Kontaktelement

7

Platte

8

Luftspalt

10

Federelement

11

Lager

15

Filmgelenk

18

zungenförmige Verlängerung

20

erster Verfahrensabschnitt

21

zweiter Verfahrensabschnitt

22

Opferschicht

23

dritter Verfahrensabschnitt

24

Startschicht

25

vierter Verfahrensabschnitt

26

Fotolackschicht

27

Hohlräume

28

fünfter Verfahrensabschnitt

29

sechster Verfahrensabschnitt