광전 센서

광전 센서

본 발명은, 광전 센서에 관한 것이다.

투광 소자로부터 투광된 광을 수광하는 광전 소자를 구비한 광전 센서에는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 것이 있다. 이 광전 센서의 케이스의 내부에는, 광전 소자를 실장한 회로 기판이 수용되어 있다. 또한, 케이스는, 광전 소자를 향해 광을 모으기 위한 집광 렌즈를 유지하고 있다. 광전 소자는, 회로 기판에 대해 집광 렌즈와 반대측의 면에 실장되어 있고, 회로 기판에는, 집광 렌즈와 광전 소자의 사이가 되는 위치에 관통 구멍이 형성되어 있다. 이 광전 센서에서는, 집광 렌즈에서 집광된 광은, 회로 기판의 관통 구멍을 통과하여 광전 소자에 도달한다. 그리고, 광전 센서는, 광전 소자에서의 수광량의 변화에 기초하여 피검출체를 검출한다.

하지만, 광전 소자에 있어서의 광을 수광하는 측의 측면은, 복사 노이즈의 영향을 받기 쉽다. 그 때문에, 피검출체의 오검출이나 광전 센서의 오작동을 방지하기 위해, 광전 소자에 있어서의 광을 수광하는 측의 측면을 덮는 전자 쉴드를 마련하는 것이 바람직하다. 특허문헌 1에 기재된 광전 센서에 있어서는, 회로 기판에 있어서의 집광 렌즈측의 면, 즉 회로 기판에 있어서의 광전 소자가 실장된 면과 반대측의 면의 관통 구멍의 주위에, 전자 쉴드로서 접지 레벨의 쉴드 패턴면이 형성되어 있다. 그리고, 특허문헌 1에 기재된 광전 센서는, 회로 기판에 있어서의 집광 렌즈와 반대측의 면에 광전 소자를 실장하면서, 회로 기판에 있어서의 집광 렌즈측의 면에 쉴드 패턴면을 형성하는 것에 의해, 전자 쉴드로서 금속제의 쉴드 케이스를 회로 기판에 고정하는 경우에 비해 소형화되어 있다.

[선행기술문헌]

[특허문헌]

일본국 특허공개공보 2002-252357호 공보

하지만, 광전 센서는, 다양한 곳에서 사용되기 때문에, 더 좁은 곳에도 광전 센서를 설치할 수 있도록 광전 센서의 진일보의 소형화가 기대되고 있었다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은, 더욱 소형화할 수 있는 광전 센서를 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하는 광전 센서는, 광이 투과하는 집광 렌즈가 마련된 수지제의 케이스; 상기 집광 렌즈의 초점 위치에 배치되는 광전 소자가 실장되어 상기 케이스에 수용된 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 평행을 이루도록 상기 케이스에 인서트 성형된 금속제의 판상 부재를 구비하고, 상기 회로 기판은, 상기 집광 렌즈를 투과한 광이 통과하는 관통 구멍을 구비하고, 상기 광전 소자는, 상기 회로 기판에 있어서의 상기 집광 렌즈와 반대측의 면에 실장되어 상기 관통 구멍을 통과한 광을 수광하고, 상기 판상 부재는, 상기 회로 기판에 대해 상기 집광 렌즈와 반대측에 배치되고, 상기 회로 기판의 두께 방향으로 상기 광전 소자와 중첩되는 부분에 상기 판상 부재를 관통한 컷아웃부를 구비한다.

이 구성에 의하면, 판상 부재에는, 회로 기판의 두께 방향으로 광전 소자와 중첩되는 부분에 해당 판상 부재를 관통한 컷아웃부가 마련되어 있다. 그 때문에, 판상 부재와 광전 소자의 절연성을 확보하면서, 회로 기판의 두께 방향으로 판상 부재를 회로 기판에 근접시킬 수 있다. 따라서, 광전 센서를 회로 기판의 두께 방향으로 더욱 소형화할 수 있다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 판상 부재는, 상기 케이스의 내부를 향해 절곡되어 상기 케이스를 구성하는 수지에 매설된 절곡부를 구비하고, 상기 절곡부는, 상기 절곡부의 베이스측을 향하면서 상기 케이스를 구성하는 상기 수지와 접촉하는 접촉면을 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 케이스를 구성하는 수지에 매설되는 절곡부가 판상 부재에 마련되는 한편, 절곡부에 마련된 접촉면에 케이스를 구성하는 수지가 접촉하기 때문에, 판상 부재는, 케이스에 대해 판상 부재의 두께 방향으로 이탈하기 어려워진다. 따라서, 케이스와 해당 케이스에 인서트 성형된 판상 부재의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 판상 부재는, 상기 회로 기판과 평행을 이루도록 마련되는 평판상의 평판부를 구비하고, 상기 절곡부는, 상기 평판부에 대해 상기 케이스의 내부측에서 90° 이상의 각도를 이루도록 상기 판상 부재의 에지부를 절곡하여 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 케이스의 내부에서 회로 기판을 배치하는 스페이스가 절곡부에 의해 좁혀지는 것이 억제된다. 따라서, 판상 부재에 절곡부를 마련한 것에 의한 케이스의 대형화를 억제하면서, 케이스와 판상 부재의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 절곡부는, 상기 평판부에 대해 상기 케이스의 내부측에서 90°의 각도를 이루면서, 상기 절곡부를 관통하는 컷아웃홀을 구비하고, 상기 접촉면은, 상기 컷아웃홀의 내주면에 마련되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 케이스의 내부에서 회로 기판을 배치하는 스페이스가 절곡부에 의해 좁혀지는 것을 억제하면서, 절곡부를 구비하는 판상 부재를 가장 소형화할 수 있다. 따라서, 판상 부재와 평행한 방향으로 케이스를 더욱 소형화할 수 있고, 그 결과, 광전 센서를 더욱 소형화할 수 있다. 또한, 접촉면은, 절곡부에 형성된 컷아웃홀의 내주면에 마련되어 있기 때문에, 접촉면을 마련하기 위해 절곡부에 복잡한 가공을 하지 않아도 된다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 회로 기판에는, 상기 케이스로부터 외부로 인출되는 케이블이 접속되고, 상기 판상 부재는, 상기 회로 기판의 두께 방향으로 상기 케이블과 중첩되는 부분에, 상기 케이스의 내부측으로 절곡된 케이블 근방 절곡부를 구비하고, 상기 케이블 근방 절곡부는, 상기 케이블 근방 절곡부의 베이스측을 향하면서 상기 케이스를 구성하는 수지와 접촉하는 케이블 근방 접촉면을 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 케이블 근방 접촉면을 구비하는 케이블 근방 절곡부는, 판상 부재에 있어서 회로 기판의 두께 방향으로 케이블과 중첩되는 부분에 형성되어 있다. 따라서, 케이블이 당겨지거나 하면 케이블을 통해 큰 힘이 가해질 가능성이 있는 부분에 있어서, 케이스와 판상 부재의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 케이스는, 상기 회로 기판을 수용하고 상기 판상 부재가 인서트 성형된 수지제의 케이스 본체와, 상기 회로 기판을 덮도록 배치되고 상기 집광 렌즈가 마련된 수지제의 커버와, 상기 케이스 본체와 상기 커버 사이에 2색 성형에 의해 형성되어 상기 케이스 본체와 상기 커버를 일체화하는 수지제의 접합부를 구비하고, 상기 회로 기판에는, 상기 접합부로부터 상기 케이스의 외부로 인출되는 케이블이 접속되고, 상기 접합부는, 상기 케이스 본체로부터 가해지는 상기 케이블의 인출 방향의 힘을 받는 제1의 체결부를 구비하고, 상기 케이스 본체는, 상기 케이블의 인출 방향으로 상기 제1의 체결부와 체결되는 제2의 체결부를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 접합부의 제1체결부와 케이스 본체의 제2체결부는, 케이블의 인출 방향으로 체결된다. 케이스 본체는, 케이블이 접속된 회로 기판을 수용하고 있기 때문에, 케이블이 당겨지면 케이블의 인출 방향으로 당겨진다. 여기서, 케이스 본체의 제2의 체결부와 케이블의 인출 방향으로 체결되는 제1의 체결부를 접합부에 마련하는 것에 의해, 케이블이 당겨진 경우에 커버에 대해 케이스가 케이블의 인출 방향으로 움직이는 것을 억제할 수 있다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 커버는, 상기 회로 기판보다 상기 집광 렌즈측에서 상기 회로 기판의 두께 방향으로 상대 이동할 수 없도록 상기 접합부와 체결되는 커버측 체결부를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 커버가 접합부로부터 회로 기판의 두께 방향으로 빠지는 것을 억제할 수 있다.

상기 광전 센서에 있어서, 상기 케이스 본체는, 상기 회로 기판이 배치되는 저부와, 상기 저부의 에지부에 세워서 마련된 측벽부를 구비하고, 상기 회로 기판에는, 광을 발광하는 표시등이 배치되고, 상기 커버는, 상기 표시등의 광을 투과하는 광투과성을 구비하고, 상기 회로 기판의 외주에서 상기 회로 기판에 있어서의 상기 집광 렌즈와 반대측의 면보다 상기 저부측까지 연장되는 연장부와, 상기 연장부에 마련되고 상기 회로 기판보다 상기 저부측에서 상기 회로 기판의 두께 방향 혹은 상기 회로 기판과 평행한 방향으로 상대 이동할 수 없도록 상기 접합부와 체결되는 연장부측 체결부를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 연장부가 접합부로부터 빠지는 것을 억제할 수 있고, 나아가서는 커버가 접합부로부터 빠지는 것을 더욱 억제할 수 있다.

본 발명의 광전 센서에 의하면, 더욱 소형화할 수 있다.

도 1은 실시예에 있어서의 광전 센서의 수광기의 사시도이다.
도 2는 실시예에 있어서의 광전 센서의 수광기의 분해 사시도이다.
도 3은 실시예에 있어서의 광전 센서의 수광기의 단면도이다.
도 4는 실시예에 있어서의 판상 부재의 사시도이다.
도 5의 (a) 및 (b)는 실시예에 있어서의 판상 부재의 단면도이다.
도 6은 실시예에 있어서의 커버측 판상 부재의 사시도이다.
도 7의 (a) 및 (b)는 실시예에 있어서의 광전 센서의 수광기의 단면도이다.
도 8은 실시예에 있어서의 광전 센서의 수광기의 부분 확대 사시도이다.
도 9는 다른 실시예에 있어서의 판상 부재의 부분 확대 사시도이다.

이하, 광전 센서의 일 실시예에 대해 설명한다.

본 실시예의 광전 센서는, 레이저광 등의 광을 투광하는 투광기와, 투광기로부터의 광을 수광하는 수광기를 상대 배치시키는 투과형 광전 센서이다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 수광기(1)의 케이스(10)는, 정면에서 본 형상이 대략 "ㅏ"자 모양으로 되어 있다. 케이스(10)는, 케이스 본체(11)와, 케이스 본체(11)의 정면에 배치되는 커버(12)와, 케이스 본체(11)와 커버(12)를 일체화하는 접합부(13)로 구성되어 있다. 케이스 본체(11), 커버(12) 및 접합부(13)는 모두 수지제이다.

케이스 본체(11)는, 평판상을 이루는 저부(21)와, 저부(21)의 에지부에 세워서 마련된 측벽부(22)를 구비하고 있다. 저부(21)는, 직사각형에서, 그 직사각형의 4개의 모서리부 중 그 직사각형의 길이 방향으로 인접하는 2개의 모서리부를 원호형으로 잘라낸 형상으로 되어 있고, 그 두께 방향에서 본 형상이 대략 "ㅏ"자 모양으로 되어 있다. 저부(21)에 있어서, 이 원호형으로 잘라내어진 부분은, 노출 요부(23)로 되어 있다. 또한, 측벽부(22)는, 저부(21)와 직교하도록 세워서 마련되어 있다. 한편, 케이스 본체(11)의 길이 방향의 일단부(도 2에 있어서 하단부)에는 측벽부(22)가 마련되어 있지 않다. 그리고, 케이스 본체(11)의 길이 방향의 타단부(도 2에 있어서 상단부)에 마련된 측벽부(22)에는, 측벽부(22)의 베이스를 향해 오목하게 마련된 표시 요부(24)가 형성되어 있다. 표시 요부(24)는, 측벽부(22)를 그 측벽부(22)의 두께 방향으로 관통하고 있다.

또한, 케이스 본체(11)에는, 저부(21)에 있어서의 표시 요부(24)와 반대측의 단부에 체결 단차부(25)가 형성되어 있다. 체결 단차부(25)는, 저부(21)에 있어서의 표시 요부(24)와 반대측의 단부의 두께를 얇게 하도록 케이스 본체(11)의 내부측에 마련된 단차부이다. 그리고, 체결 단차부(25)는, 케이스 본체(11)의 폭 방향을 따라 저부(21)의 일단에서 타단에 걸쳐 형성되어 있다. 또한, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 체결 단차부(25)의 내측면은, 저부(21)의 길이 방향과 직교하는 평면 형상을 이루는 케이스 본체측 체결면(25a)을 구비한다.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 케이스 본체(11)의 내부에는 회로 기판(31)이 수용되어 있다. 회로 기판(31)은, 평판상으로 되어 있고, 저부(21)와 평행을 이루도록 저부(21)에 당접하여 배치되어 있다. 또한, 회로 기판(31)은, 그 두께 방향에서 본 형상이, 저부(21)에 있어서의 측벽부(22)보다 내측의 부분의 형상과 거의 동일하게 형성되어 있고, 대략 "ㅏ"자 모양으로 되어 있다. 회로 기판(31)의 두께 방향의 양단면 중 저부(21)와 반대측의 표면(31a)에는, 각종의 전자 부품(32)이 실장되어 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(31)의 두께 방향의 양단면 중 저부(21)측의 이면(31b)에는, 광전 소자(33)가 실장되어 있다. 광전 소자(33)는, 예를 들면 포토 IC이고, 회로 기판(31)의 이면(31b)에 플립 칩 실장되어 있다. 한편, 플립 칩에는, WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)를 포함한다. 그리고, 광전 소자(33)는, 광을 받아 광량에 따른 전기 신호를 출력하는 광전 변환부(33a)(예를 들면, 포토다이오드)를 구비한다. 회로 기판(31)에는, 광전 변환부(33a)에 대응하는 위치에 회로 기판(31)을 두께 방향으로 관통한 관통 구멍(31c)이 형성되어 있고, 관통 구멍(31c)을 통과한 광이 광전 변환부(33a)에서 수광되도록 되어 있다.

또한, 회로 기판(31)의 내부에는, 관통 구멍(31c)의 주위에 쉴드 패턴(34)이 마련되어 있다. 회로 기판(31)은, 예를 들면 다층 기판으로 이루어지고, 그 내부에 쉴드 패턴(34)이 형성되어 있다. 쉴드 패턴(34)은, 광전 소자(33)에 대한 전자 쉴드로서 마련되는 것이고, 회로 기판(31)에 있어서, 관통 구멍(31c)의 주위에서 적어도 광전 소자(33)와 회로 기판(31)의 두께 방향으로 중첩되는 범위에 형성되어 있다. 그리고, 쉴드 패턴(34)은 그라운드에 접속되어 있다. 이 쉴드 패턴(34)은, 예를 들면 구리로 이루어진다. 한편, 광전 소자(33)의 이면(즉 회로 기판(31)과 반대측의 면)은 그라운드에 접속되어 있기 때문에, 전자 쉴드를 마련하지 않아도 좋다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(31)의 표면(31a)에 있어서의 상기 표시 요부(24)의 근방이 되는 부분에는, 2개의 표시등(35)이 실장되어 있다. 각 표시등(35)에는, 예를 들면 LED가 사용된다. 한쪽의 표시등(35)은, 예를 들면, 수광기(1)에 있어서 수광량이 일정량 이상이 되었을 때(광전 소자(33)로의 입광량이 안정되었을 때) 점등된다. 다른 한쪽의 표시등(35)은, 예를 들면, 검출 표시등이며, 피검출체를 검출했을 때 점등된다. 표시등(35)의 구동은, 회로 기판(31)에 형성된 구동 회로에 의해 이루어진다.

또한, 회로 기판(31)의 표면(31a)에는, 표시등(35)과 반대측의 단부에 케이블(36)이 접속되어 있다. 즉, 케이블(36)은, 케이스 본체(11)에 수용된 회로 기판(31)에 있어서, 체결 단차부(25)의 근방에 접속되어 있다. 그리고, 케이블(36)은, 케이스 본체(11)의 길이 방향을 따라 케이스(10)의 외부로 인출되어 있다. 이 케이블(36)을 통해 수광기(1)에 전원이 공급된다.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 케이스 본체(11)의 저부(21)의 대략 중앙부에는, 광전 소자(33)에 대응하는 위치(회로 기판(31)의 두께 방향으로 광전 소자(33)와 중첩되는 위치)에 광전 소자 수용 요부(26)가 오목하게 마련되어 있다. 광전 소자 수용 요부(26)는, 저부(21)에 있어서의 케이스 본체(11)의 내부측의 면을 저부(21)의 두께 방향으로 오목하게 하여 형성되어 있다. 또한, 광전 소자 수용 요부(26)는, 저부(21)의 두께 방향에서 본 형상이 광전 소자(33)보다 한바퀴 큰 사각형상으로 되어 있다. 또한, 광전 소자 수용 요부(26)의 깊이는, 광전 소자(33)의 두께보다 약간 깊게 형성되어 있다. 그리고, 광전 소자 수용 요부(26)에는, 회로 기판(31)에 실장된 광전 소자(33)가 수용되어 있다.

도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 케이스 본체(11)에는, 금속판재로 형성된 판상 부재(41)가 회로 기판(31)과 평행을 이루도록 인서트 성형되어 있다. 이 판상 부재(41)는, 금속판재에 프레스 가공을 하여 형성되어 있고, 거의 직사각형의 판상으로 되어 있다.

판상 부재(41)는, 평판상을 이루는 평판부(42)를 구비한다. 평판부(42)는, 그 두께 방향에서 본 형상이 거의 장방형으로 되어 있고, 회로 기판(31)보다 크게 형성되어 있다. 그리고, 평판부(42)는, 그 두께 방향의 일단면이 케이스 본체(11)의 외부에 노출한 상태로 저부(21)에 매설되어 있고, 회로 기판(31)과 평행을 이루고 있다. 또한, 평판부(42)는, 그 폭 방향의 일단측(도 2에 있어서 우측)에서 길이 방향의 양단 모서리부가 노출 요부(23)로부터 저부(21)의 외부로 돌출되어 있다. 그리고, 평판부(42)에 있어서 노출 요부(23)로부터 저부(21)의 외부에 노출된 부분은, 수광기(1)를 외부의 고정 장소에 고정하기 위한 고정부(43)가 되고 있다. 각 고정부(43)에는, 각 고정부(43)를 두께 방향으로 관통한 관통 구멍(43a)이 형성되어 있다. 수광기(1)는, 각 관통 구멍(43a)에 도시하지 않는 나사를 삽입하여 체결하는 것에 의해 외부의 고정 장소에 고정된다.

또한, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 판상 부재(41)는, 해당 판상 부재(41)의 에지부를 부분적으로 케이스 본체(11)의 내부를 향해 절곡하여 형성된 제1의 절곡부(44)를 구비한다. 이 제1의 절곡부(44)는, 평판부(42)의 폭 방향의 타단(고정부(43)와 반대측의 단)으로부터 연장되어 있다. 또한, 제1의 절곡부(44)는, 판상 부재(41)의 길이 방향으로는, 평판부(42)보다 짧게 형성되어 있다. 그리고, 제1의 절곡부(44)와 평판부(42)는, 케이스(10)의 내부측에서 90°의 각도를 형성하고 있다. 또한, 제1의 절곡부(44)의 선단은, 회로 기판(31)의 이면(31b)보다 커버(12)측에 위치한다.

또한, 판상 부재(41)의 대략 중앙부에는 그 판상 부재(41)를 두께 방향으로 관통한 제1의 컷아웃홀(45)이 형성되어 있다. 제1의 컷아웃홀(45)은, 판상 부재(41)에 있어서, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 광전 소자(33)와 중첩되는 부분에 형성되어 있다. 그리고, 제1의 컷아웃홀(45)은, 판상 부재(41)의 두께 방향에서 본 형상이 광전 소자(33)보다 큰 사각형상으로 되어 있다. 회로 기판(31)의 두께 방향(판상 부재(41)의 두께 방향과 동일)에서 보면, 제1의 컷아웃홀(45)의 내측에 광전 소자 수용 요부(26) 및 광전 소자(33)가 위치하고 있다. 한편, 광전 소자 수용 요부(26)는, 평판부(42)보다 회로 기판(31)측에 마련되어 있고, 광전 소자 수용 요부(26) 및 광전 소자(33)는, 제1의 컷아웃홀(45)의 내부에는 삽입되어 있지 않다. 또한, 제1의 컷아웃홀(45)은, 평판부(42)에서 제1의 절곡부(44)에까지 도달해 있고, 제1의 절곡부(44)의 베이스에서 제1의 절곡부(44)의 높이의 약 절반의 위치에 걸쳐서도 형성되어 있다. 또한, 제1의 컷아웃홀(45)은, 판상 부재(41)의 길이 방향으로는, 제1의 절곡부(44)의 대략 중앙부에 위치하고, 제1의 절곡부(44)의 약 5분의 3의 범위에 걸쳐 형성되어 있다. 그리고, 제1의 컷아웃홀(45)의 내주면에는, 제1의 절곡부(44)의 선단측의 부분에, 제1의 절곡부(44)의 베이스측을 향하는 제1의 접촉면(46)이 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 제1의 접촉면(46)은, 평판부(42)와 평행한 평면 형상으로 되어 있다.

또한, 판상 부재(41)는, 그 판상 부재(41)에 있어서의 제1의 절곡부(44)와 반대측의 단부에, 그 판상 부재(41)의 에지부를 케이스(10)의 내부를 향해 절곡하여 형성된 제2의 절곡부(47)를 구비한다. 제2의 절곡부(47)는, 판상 부재(41)의 폭 방향의 일단부(도 4에 있어서 우측의 단부)에 있어서의 2개의 고정부(43) 사이의 부분을 케이스(10)의 내부를 향해 절곡하여 형성되어 있다. 따라서, 제2의 절곡부(47)는, 평판부(42)의 폭 방향의 일단으로부터 연장되어 있다. 또한, 제2의 절곡부(47)와 평판부(42)는, 케이스(10)의 내부측에서 90°의 각도를 형성하고 있다. 또한, 제2의 절곡부(47)의 선단은, 회로 기판(31)의 이면(31b)보다 커버(12)측에 위치한다. 그리고, 제2의 절곡부(47)에는, 그 제2의 절곡부(47)를 두께 방향으로 관통한 제2의 컷아웃홀(48)이 형성되어 있다. 제2의 컷아웃홀(48)의 내주면에 있어서, 제2의 절곡부(47)의 선단측의 부분에는, 제2의 절곡부(47)의 베이스측을 향하는 제2의 접촉면(49)이 형성되어 있다. 제2의 접촉면(49)은, 평판부(42)와 평행한 평면 형상으로 되어 있다.

제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 케이스 본체(11)의 내부에 매설되고, 그 선단부는 각각 측벽부(22)의 내부에 매설되어 있다. 그리고, 제1의 컷아웃홀(45)의 내부에 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 충전되기 때문에, 제1의 접촉면(46)에 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 접촉하고 있다. 또한, 제2의 컷아웃홀(48)의 내부에도 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 충전되기 때문에, 제2의 접촉면(49)에 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 접촉하고 있다.

도 4 및 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 평판부(42)의 길이 방향의 일단부(도 4에 있어서 하단부)에는, 평판부(42)를 두께 방향으로 관통하는 매설 구멍(51)이 형성되어 있다. 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 매설 구멍(51)은, 회로 기판(31)에 있어서의 케이블(36)이 접속되는 부분과 회로 기판(31)의 두께 방향으로 중첩되는 위치에 마련되어 있다. 그리고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 매설 구멍(51)은, 평판부(42)의 두께 방향에서 본 형상이 대략 팔각 형상으로 되어 있다.

도 4, 도 5(a), 도 5(b) 및 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 매설 구멍(51)의 내주면에서 복수의 케이블 근방 절곡부(52)가 케이스(10)의 내측을 향해 연장되어 있다. 본 실시예에서는, 케이블 근방 절곡부(52)는, 평판부(42)의 두께 방향에서 보아, 팔각형을 이루는 매설 구멍(51)의 8개의 변 중 한변씩 걸러진 4개의 변에서 연장되어 있고, 4개 형성되어 있다. 각 케이블 근방 절곡부(52)는, 그 베이스부에 있어서 케이스 본체(11)의 내부측으로 굴곡되면서, 더욱이 그 선단측의 부분이 매설 구멍(51)의 외주측을 향해 절곡되어 있다. 그 때문에, 각 케이블 근방 절곡부(52)에 있어서의 매설 구멍(51)의 외주측의 측면에는, 케이블 근방 절곡부(52)의 베이스측(평판부(42)측)을 향하는 케이블 근방 접촉면(53)이 형성되어 있다. 이들의 케이블 근방 절곡부(52)는, 평판부(42)로부터의 높이(회로 기판(31)의 두께 방향의 높이)가, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)보다 낮게 형성되어 있다. 또한, 각 케이블 근방 절곡부(52)에 있어서의 평판부(42)로부터의 높이는, 회로 기판(31)의 이면(31b)에 도달하지 않는 높이로 되어 있다. 또한, 케이블 근방 절곡부(52)는, 케이블(36)과의 사이에 회로 기판(31)을 끼는 위치에 위치한다.

그리고, 매설 구멍(51)의 내부에는, 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 충전되어 있다. 또한, 각 케이블 근방 절곡부(52)는, 회로 기판(31)에 있어서의 케이블(36)이 접속된 부분의 근방에서, 케이스 본체(11)의 저부(21) 내에 매설되어 있다. 또한, 각 케이블 근방 절곡부(52)의 케이블 근방 접촉면(53)에는, 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 접촉하고 있다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 상기 커버(12)는, 케이스 본체(11)에 대해 회로 기판(31)을 덮도록 측벽부(22)의 선단측에 배치되어 있다. 본 실시예의 커버(12)는, 광투과성을 구비하는 수지로 형성되어 있다. 커버(12)는, 회로 기판(31)의 두께 방향에서 본 형상이, 회로 기판(31)과 마찬가지로 대략 "ㅏ"자 모양으로 되어 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 커버(12)에 있어서의 케이스 본체(11)측의 측면에는, 집광 렌즈(61)가 일체로 형성되어 있다. 집광 렌즈(61)는, 회로 기판(31)에 대해 광전 소자(33) 및 판상 부재(41)와 반대측에 배치(즉 회로 기판(31)의 표면(31a)측에 배치)되고, 케이스(10)의 내부에서, 회로 기판(31)의 관통 구멍(31c)과 회로 기판(31)의 두께 방향으로 대향하고 있다. 그리고, 집광 렌즈(61)의 초점 위치에 상기 광전 소자(33)가 위치한다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 커버(12)에는, 금속판재에 프레스 가공을 하여 형성된 커버측 판상 부재(71)가 인서트 성형되어 있다. 커버측 판상 부재(71)는, 그 두께 방향에서 본 형상이 커버(12)보다 한바퀴 작은 대략 "ㅏ"자 모양으로 되어 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 커버측 판상 부재(71)의 에지부의 복수 군데(본 실시예에서는 3군데)에는, 그 커버측 판상 부재(71)의 에지부를 케이스(10)의 내부측으로 절곡하여 형성된 커버측 절곡부(72)가 마련되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 커버측 판상 부재(71)는, 그 두께 방향의 일단면(커버측 절곡부(72)이 절곡된 측과 반대측의 측면)이 외부에 노출한 상태로 커버(12)에 매설되어 있다. 또한, 각 커버측 절곡부(72)(도 3에는 1개만 도시)는, 커버(12)에 매설되어 있고, 각 커버측 절곡부(72)의 표면에는 커버(12)를 구성하는 수지가 전체적으로 접촉하고 있다.

또한, 커버측 판상 부재(71)에는, 집광 렌즈(61)의 중앙부와 중첩되는 위치에 원형의 슬릿(73)이 형성되어 있다. 슬릿(73)은, 커버측 판상 부재(71)를 관통하는 구멍 모양으로 되어 있고, 집광 렌즈(61)보다 지름이 작게 형성되어 있다. 수광기(1)에 있어서는, 슬릿(73)을 통과한 광은, 집광 렌즈(61) 및 관통 구멍(31c)을 통과하여 광전 변환부(33a)에 도달한다. 이때, 슬릿(73)을 통과한 광은, 집광 렌즈(61)에 의해 광전 소자(33)의 광전 변환부(33a)를 향해 집광된다. 한편, 커버측 판상 부재(71)에 있어서의 슬릿(73) 이외의 부분에 투광된 광은, 반사되어 케이스(10)의 내부에 입사되지 않도록 되어 있다. 이 슬릿(73)에 의해, 광전 소자(33)에 대한 투광량과 수광기(1)에 있어서의 수광 감도를 조절하고 있다.

도 2, 도 7(a) 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 커버(12)는, 표시 요부(24)를 케이스 본체(11)의 외측에서 덮는 연장부(62)를 구비한다. 연장부(62)는, 회로 기판(31)의 외주에서 회로 기판(31)에 있어서의 집광 렌즈(61)와 반대측의 면(즉 이면(31b))보다 저부(21)측까지 연장되어 있다. 본 실시예에서는, 연장부(62)는, 케이스 본체(11)의 저부(21)의 외측면에까지 도달해있다. 이 연장부(62)로부터 표시등(35)의 광을 확인할 수 있도록 되어 있다.

도 7(a) 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 연장부(62)의 베이스부에는, 케이스(10)의 폭 방향의 양측으로 돌출된 한쌍의 커버측 체결부(63)가 마련되어 있다. 이들의 커버측 체결부(63)는, 회로 기판(31)보다 집광 렌즈(61)측에 마련되어 있다. 그리고, 각 커버측 체결부(63)는 직사각형으로 돌출되어 있다. 또한, 연장부(62)의 선단부에는, 케이스(10)의 폭 방향의 양측으로 돌출된 한쌍의 연장부측 체결부(64)가 마련되어 있다. 이들의 연장부측 체결부(64)는, 회로 기판(31)보다 저부(21)측에 마련되어 있다. 본 실시예에서는, 각 연장부측 체결부(64)에 있어서의 케이스(10)의 외부측의 표면은, 저부(21)의 두께 방향의 양단면 중 케이스 본체(11)의 외측의 단면과 동일 평면 내에 형성되어 있다. 그리고, 각 연장부측 체결부(64)는 대략 사다리꼴 모양으로 돌출되어 있다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 상기 접합부(13)는, 케이스 본체(11)와 커버(12)의 사이에 2색 성형에 의해 형성되어 케이스 본체(11)와 커버(12)를 일체화하고 있다. 구체적으로는, 접합부(13)는, 커버(12)의 외주를 따라 마련되어 있고, 커버(12)의 외주를 둘러싸고 있다. 그리고, 접합부(13)는, 케이스 본체(11)의 측벽부(22) 및 저부(21)에 있어서의 케이블(36)측의 단부와 커버(12)의 에지부를 접합하고 있다. 또한, 접합부(13)는, 케이스 본체(11) 및 커버(12)에 액체가 누설되지 않게 밀착되어 있어, 케이스(10)의 수밀성을 확보하고 있다.

도 7(a) 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 접합부(13)에 있어서의 연장부(62)의 외주를 둘러싸는 연장부 위요부(81)의 내주면에는, 연장부(62)의 베이스부의 양측에 커버측 체결부(63)와 체결되는 한쌍의 제1접합부측 체결부(82)가 마련되어 있다. 제1접합부측 체결부(82)는, 커버측 체결부(63)의 외형 형상에 대응한 내주면을 구비하는 직사각형 모양의 요부이다. 그리고, 각 제1접합부측 체결부(82)의 내부에, 대응하는 커버측 체결부(63)가 각각 배치되어 있고, 이에 의해, 커버측 체결부(63)는, 회로 기판(31)의 두께 방향(케이스 본체(11)의 저부(21)의 두께 방향과 동일)으로 상대 이동할 수 없도록 접합부(13)와 체결되어 있다.

또한, 연장부 위요부(81)의 내주면에는, 연장부(62)의 선단부의 양측에 연장부측 체결부(64)와 체결되는 한쌍의 제2접합부측 체결부(83)가 마련되어 있다. 제2접합부측 체결부(83)는, 연장부측 체결부(64)의 외형 형상에 대응한 내주면을 구비하는 대략 사다리꼴 모양의 요부이다. 그리고, 각 제2접합부측 체결부(83)의 내부에, 대응하는 연장부측 체결부(64)가 각각 배치되어 있고, 이에 의해, 연장부측 체결부(64)는, 회로 기판(31)과 평행한 방향(본 실시예에서는 케이스 본체(11)의 길이 방향과 동일)으로 상대 이동할 수 없도록 접합부(13)와 체결되어 있다.

또한, 도 7(a) 및 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 접합부(13)에 있어서의 케이블(36)을 둘러싸는 케이블 위요부(84)는, 거의 직방체 모양으로 되어 있고, 이 케이블 위요부(84)를 관통하여 케이블(36)이 케이스(10)의 외부로 인출되어 있다. 한편, 케이블 위요부(84)는, 케이블(36)의 외주면에 액체가 누설되지 않게 밀착되어 있다.

케이블 위요부(84)에는, 케이스 본체(11)에 마련된 상기 체결 단차부(25)가 케이블(36)의 인출 방향으로 체결되는 빠짐 방지 체결부(85)가 마련되어 있다. 빠짐 방지 체결부(85)는, 케이블(36)의 인출 방향으로 상기 체결 단차부(25)의 내부에 돌출되어 있다. 또한, 빠짐 방지 체결부(85)는, 케이스 본체(11)의 폭 방향(도 7(a)에 있어서 지면 직교 방향)으로 연장되는 돌출바로 되어 있고, 그 길이 방향과 직교하는 단면의 형상은 직사각형 모양으로 되어 있다. 또한, 빠짐 방지 체결부(85)의 선단면은, 케이블(36)의 인출 방향과 직교하는 평면 형상을 이루는 접합부측 체결면(85a)으로 되어 있다. 한편, 체결 단차부(25)의 케이스 본체측 체결면(25a)도 케이블(36)의 인출 방향과 직교하는 평면 형상으로 되어 있다. 그리고, 접합부측 체결면(85a)에는, 케이스 본체측 체결면(25a)이 케이블의 인출 방향으로 당접되어 있다. 또한, 빠짐 방지 체결부(85)는, 회로 기판(31)과 체결 단차부(25)의 내측면에 의해 회로 기판(31)의 두께 방향으로 협지되어 있다.

다음으로, 본 실시예의 작용에 대해 설명한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 일반적으로, 수광기(1)에 있어서는, 집광 렌즈(61)의 초점 위치에 광전 소자(33)를 배치하게 되므로, 회로 기판(31)의 두께 방향에 있어서의 집광 렌즈(61)와 광전 소자(33)의 거리는 집광 렌즈(61)의 초점 위치에 의해 결정되어버린다. 여기서, 회로 기판(31)에 대해 집광 렌즈(61)와 반대측에 배치되는 케이스 본체(11)의 저부(21)에 인서트 성형된 판상 부재(41)를 회로 기판(31)에 근접시키는 것에 의해, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 수광기(1)를 소형화(박형화)하는 것을 생각할 수 있다.

본 실시예의 수광기(1)에 있어서는, 판상 부재(41)에 있어서의 광전 소자(33)와 대향하는 부분에, 판상 부재(41)를 두께 방향으로 관통한 제1의 컷아웃홀(45)이 마련되어 있기 때문에, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 판상 부재(41)를 회로 기판(31)에 근접시켜도, 광전 소자(33)와 판상 부재(41)의 거리를 확보할 수 있다. 따라서, 판상 부재(41)와 광전 소자(33)의 절연성을 확보하면서 회로 기판(31)의 두께 방향으로 판상 부재(41)를 회로 기판(31)에 근접시킬 수 있다.

또한, 광전 소자(33)는, 회로 기판(31)의 이면(31b)에 실장되어 있고, 회로 기판(31)보다 판상 부재(41)측으로 돌출되어 있다. 또한, 케이스 본체(11)는 수지제이기 때문에, 케이스 본체(11)의 강도를 확보하기 위해 케이스 본체(11)의 각 부분에 있어서 일정 이상의 두께가 필요하다. 여기서, 본 실시예와 같이, 판상 부재(41)에 있어서의 광전 소자(33)와 대향하는 부분에 판상 부재(41)를 두께 방향으로 관통한 제1의 컷아웃홀(45)을 마련하면, 저부(21)에 있어서의 제1의 컷아웃홀(45)과 중첩되는 부분에 있어서, 수지의 두께를 확보하면서, 회로 기판(31)의 이면(31b)으로부터 이격되는 방향으로 오목하게 마련된 광전 소자 수용 요부(26)를 형성할 수 있다. 그리고, 이 광전 소자 수용 요부(26)에 광전 소자(33)를 수용하면서 회로 기판(31)을 케이스 본체(11)의 저부(21) 상에 배치하는 것에 의해, 회로 기판(31)의 이면(31b)에 저부(21)를 당접시킬 수 있다. 따라서, 회로 기판(31)의 이면(31b)에 광전 소자(33)가 실장된 구성이어도, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 판상 부재(41)를 회로 기판(31)에 근접시킬 수 있다.

다음으로, 본 실시예의 특징적인 효과를 기재한다.

(1) 판상 부재(41)에는, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 광전 소자(33)와 중첩되는 부분에 해당 판상 부재(41)를 관통한 제1의 컷아웃홀(45)이 마련되어 있다. 그 때문에, 판상 부재(41)와 광전 소자(33)의 절연성을 확보하면서, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 판상 부재(41)를 회로 기판(31)에 근접시킬 수 있다. 따라서, 수광기(1)를 회로 기판(31)의 두께 방향으로 더욱 소형화할 수 있다.

(2) 케이스 본체(11)를 구성하는 수지에 매설되는 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)가 판상 부재(41)에 마련되는 한편, 제1의 절곡부(44)에 마련된 제1의 접촉면(46) 및 제2의 절곡부(47)가 마련된 제2의 접촉면(49)에 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 접촉한다. 그 때문에, 판상 부재(41)는, 케이스 본체(11)에 대해 판상 부재(41)의 두께 방향으로 이탈하기 어려워진다. 따라서, 케이스 본체(11)와 해당 케이스 본체(11)에 인서트 성형된 판상 부재(41)의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다.

(3) 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 평판부(42)에 대해 케이스(10)의 내부측에서 90°의 각도를 이루도록 판상 부재(41)의 에지부를 절곡하여 형성되어 있다. 그 때문에, 케이스(10)의 내부에서 회로 기판(31)을 배치하는 스페이스가 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)에 의해 좁혀지는 것이 억제된다. 따라서, 판상 부재(41)에 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)를 마련한 것에 의한 케이스(10)의 대형화를 억제하면서, 케이스 본체(11)와 판상 부재(41)의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다. 또한, 프레스 가공에 의해 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)를 용이하게 형성할 수 있다.

(4) 제1의 절곡부(44)는, 평판부(42)에 대해 케이스(10)의 내부측에서 90°의 각도를 이루면서, 제1의 절곡부(44)에는, 그 제1의 절곡부(44)를 관통하는 제1의 컷아웃홀(45)이 형성되어 있다. 그리고, 제1의 컷아웃홀(45)의 내주면에 제1의 접촉면(46)이 마련되어 있다. 또한, 제2의 절곡부(47)는, 평판부(42)에 대해 케이스(10)의 내부측에서 90°의 각도를 이루면서, 제2의 절곡부(47)를 관통하는 제2의 컷아웃홀(48)을 구비한다. 그리고, 제2의 컷아웃홀(48)의 내주면에 제2의 접촉면(49)이 마련되어 있다. 그 때문에, 케이스(10)의 내부에서 회로 기판(31)을 배치하는 스페이스가 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)에 의해 좁혀지는 것을 억제하면서, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)를 구비하는 판상 부재(41)를 판상 부재(41)의 폭 방향으로 가장 소형화할 수 있다. 따라서, 판상 부재(41)와 평행한 방향으로 케이스를 더욱 소형화할 수 있고, 그 결과, 수광기(1)를 더욱 소형화할 수 있다. 또한, 제1의 접촉면(46)은, 제1의 절곡부(44)에 형성된 제1의 컷아웃홀(45)의 내주면에 마련되는 한편, 제2의 접촉면(49)은, 제2의 절곡부(47)에 형성된 제2의 컷아웃홀(48)의 내주면에 마련되어 있다. 그 때문에, 제1의 접촉면(46) 및 제2의 접촉면(49)을 마련하기 위해 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)에 복잡한 가공을 하지 않아도 된다. 또한, 제1의 접촉면(46)을 구비하는 제1의 절곡부(44) 및 제2의 접촉면(49)을 구비하는 제2의 절곡부(47)의 대형화를 억제할 수 있다.

(5) 케이블 근방 접촉면(53)을 구비하는 케이블 근방 절곡부(52)는, 판상 부재(41)에 있어서 회로 기판(31)의 두께 방향으로 케이블(36)과 중첩되는 부분에 형성되어 있다. 따라서, 케이블(36)이 당겨지거나 하면 케이블(36)을 통해 큰 힘이 가해질 가능성이 있는 부분에 있어서, 케이스(10)의 케이스 본체(11)와 판상 부재(41)의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다.

(6) 접합부(13)의 빠짐 방지 체결부(85)와 케이스 본체(11)의 체결 단차부(25)는 케이블(36)의 인출 방향으로 체결된다. 케이스 본체(11)는, 케이블(36)이 접속된 회로 기판(31)을 수용하고 있기 때문에, 케이블(36)이 당겨지면 케이블(36)의 인출 방향으로 당겨진다. 여기서, 케이스 본체(11)의 체결 단차부(25)와 케이블(36)의 인출 방향으로 체결되는 빠짐 방지 체결부(85)를 접합부(13)에 마련하는 것에 의해, 케이블(36)이 당겨진 경우에 커버(12)에 대해 케이스(10)가 케이블(36)의 인출 방향으로 움직이는 것을 억제할 수 있다.

(7) 커버(12)에 마련된 커버측 체결부(63)는, 회로 기판(31)보다 집광 렌즈(61)측에서 회로 기판(31)의 두께 방향으로 상대 이동할 수 없도록 접합부(13)와 체결되어 있다. 따라서, 커버(12)가 접합부(13)로부터 회로 기판(31)의 두께 방향으로 빠지는 것을 억제할 수 있다.

(8) 커버(12)의 연장부(62)에 마련된 연장부측 체결부(64)는, 회로 기판(31)보다 케이스 본체(11)의 저부(21)측에서 회로 기판(31)과 평행한 방향으로 상대 이동할 수 없도록 접합부(13)와 체결되어 있다. 따라서, 연장부(62)가 접합부(13)로부터 빠지는 것을 억제할 수 있고, 나아가서는 커버(12)가 접합부(13)로부터 빠지는 것을 더욱 억제할 수 있다.

(9) 회로 기판(31)의 두께 방향으로 소형화된 본 실시예의 수광기(1)에 있어서는, 케이스 본체(11)에 판상 부재(41)가 인서트 성형되어 있기 때문에, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 소형화된 케이스 본체(11)의 강도를 확보할 수 있다.

(10) 광전 소자(33)를 광전 소자 수용 요부(26)에 수용하는 것에 의해, 회로 기판(31)과 판상 부재(41)를 회로 기판(31)의 두께 방향으로 용이하게 근접시킬 수 있다. 따라서, 수광기(1)를 회로 기판(31)의 두께 방향으로 용이하게 소형화할 수 있다.

(11) 쉴드 패턴(34)은 회로 기판(31)의 내부에 마련되어 있다. 그 때문에, 회로 기판(31)은, 그 표면(31a)에 전자 부품(32)을 배치할 수 있을 만큼의 크기이면 된다. 따라서, 쉴드 패턴(34)을 회로 기판(31)에 있어서의 집광 렌즈(61)측의 표면(31a)에 마련하는 경우에 비해, 회로 기판(31)을 소형화할 수 있다. 따라서, 수광기(1)를 더욱 소형화할 수 있다.

(12) 제1의 컷아웃홀(45)은, 판상 부재(41)에 있어서의 광전 소자(33)와 회로 기판(31)의 두께 방향으로 중첩되는 부분에 마련되는 컷아웃부와, 제1의 절곡부(44)를 관통하는 컷아웃홀을 모두 겸하고 있다. 따라서, 제1의 절곡부(44)를 관통하는 컷아웃부와 컷아웃홀을 별도로 형성하는 경우에 비해, 판상 부재(41)를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 판상 부재(41)가 대형화되는 것을 억제할 수 있다.

(13) 판상 부재(41)는, 수광기(1)를 외부에 고정하기 위한 고정부(43)를 구비한다. 따라서, 예를 들면 수광기(1)를 외부에 고정하기 위한 나사가 삽입되는 원통 모양의 금속 부싱을 케이스 본체(11)에 매설하는 경우에 비해, 케이스 본체(11)의 강도를 확보하면서 케이스 본체(11)를 회로 기판(31)의 두께 방향으로 소형화할 수 있다.

(14) 예를 들면, 커버(12)의 표면에 실크 스크린 인쇄로 슬릿을 인쇄하면, 커버(12)의 표면이 긁히거나, 커버(12)의 표면에 약품이 부착되거나 하면, 슬릿이 벗겨질 우려가 있다. 그리고, 슬릿이 벗겨져버리면, 수광기(1)의 광학 특성이 상실될 우려가 생긴다. 또한, 커버(12)의 표면에 실크 스크린 인쇄로 슬릿을 인쇄하는 경우에는, 슬릿의 최소 지름이 스크린판에 의존해버리기 때문에, 원하는 지름의 슬릿을 형성하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 슬릿을 구비하는 금속제의 부품을 수광기와는 별도로 형성하여, 해당 부품을 수광기에 장착하는 경우도 있다. 그러나, 이 경우에는, 수광기에 대해 해당 부품을 고정밀도로 장착 위치에 배치하기 곤란하거나, 부품수가 증가하거나 하는 문제가 있다. 이에 대해, 본 실시예에서는, 슬릿(73)은 금속제의 커버측 판상 부재(71)에 형성되어 있고, 커버측 판상 부재(71)는, 커버(12)에 인서트 성형되어 있다. 따라서, 부품수의 증가를 억제하면서 슬릿(73)을 마련할 수 있으면서, 긁히거나 약품이 부착되거나 하는 것에 의해 슬릿(73)이 사라지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 커버측 판상 부재(71)에 의해 커버(12)의 강도를 크게 할 수 있기 때문에, 커버(12)를 판의 두께 방향으로 박형화할 수 있게 된다.

(15) 커버측 판상 부재(71)는, 커버(12)의 에지부를 케이스(10)의 내부측으로 절곡하여 형성되어 커버(12)에 매설되는 커버측 절곡부(72)를 구비한다. 그 때문에, 커버측 판상 부재(71)는 커버(12)로부터 이탈하기 어려워진다. 따라서, 커버(12)와 커버측 판상 부재(71)의 일체화의 강도를 크게 할 수 있다.

(16) 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 판상 부재(41)의 에지부에 형성되어 있다. 따라서, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)를 용이하게 측벽부(22)의 내부에 매설할 수 있고, 케이스 본체(11)의 강도를 용이하게 향상시킬 수 있다.

한편, 상기 실시예는, 다음과 같이 변경해도 좋다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 광전 소자(33)에 대한 전자 쉴드로서의 쉴드 패턴(34)은, 회로 기판(31)의 내부에 마련되어 있다. 하지만, 광전 소자(33)에 대한 전자 쉴드는, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 커버측 판상 부재(71)를 회로 기판(31)을 통해 그라운드에 접속하는 것에 의해, 커버측 판상 부재(71)를 전자 쉴드로 해도 좋다. 이 경우에는, 회로 기판(31)의 내부에 마련되는 쉴드 패턴(34)을 생략할 수 있다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 연장부측 체결부(64)는, 회로 기판(31)과 평행한 방향으로 상대 이동할 수 없도록 접합부(13)와 체결되어 있다. 하지만, 케이스 본체(11)의 저부(21)의 두께 방향의 양단면 중 케이스 본체(11)의 외측의 단면보다 회로 기판(31)측에 연장부측 체결부(64)가 형성되는 경우에는, 연장부측 체결부(64)는, 회로 기판(31)의 두께 방향으로 상대 이동할 수 없도록 접합부(13)와 체결되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 해도, 상기 실시예의 (8)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 연장부측 체결부(64)는, 연장부(62)의 선단부에서 케이스(10)의 폭 방향의 양측으로 돌출된 형상으로 되어 있다. 그리고, 연장부측 체결부(64)가 체결되는 제2접합부측 체결부(83)는, 연장부측 체결부(64)의 외형 형상에 대응한 내주면을 구비하는 요부이다. 하지만, 연장부측 체결부(64)를, 연장부(62)의 선단부에 있어서 케이스(10)의 폭 방향으로 오목하게 들어가는 요형상으로 하고, 제2접합부측 체결부(83)를, 요형상의 연장부측 체결부(64)의 내주면에 대응한 외주면을 구비하는 철형상으로 해도 좋다. 또한, 커버(12)는, 반드시 연장부측 체결부(64)를 구비하지 않아도 좋다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 커버측 체결부(63)는, 연장부(62)의 베이스부에서 케이스(10)의 폭 방향의 양측으로 돌출된 형상으로 되어 있다. 그리고, 커버측 체결부(63)가 체결되는 제1접합부측 체결부(82)는, 커버측 체결부(63)의 외형 형상에 대응한 내주면을 구비하는 요부이다. 하지만, 커버측 체결부(63)를, 연장부(62)의 베이스부에 있어서 케이스(10)의 폭 방향으로 오목하게 들어가는 요형상으로 하고, 제1접합부측 체결부(82)를, 요형상의 커버측 체결부(63)의 내주면에 대응한 외주면을 구비하는 철형상으로 해도 좋다. 또한, 커버(12)는, 반드시 커버측 체결부(63)를 구비하지 않아도 좋다.

ㆍ 케이블(36)의 인출 방향으로 체결되는 체결 단차부(25) 및 빠짐 방지 체결부(85)의 형상은, 상기 실시예의 형상에 한정되지 않는다. 예를 들면, 체결 단차부(25) 대신에, 케이스 본체(11)의 저부(21)에, 케이블(36)의 인출 방향과 평행한 방향으로 오목하게 들어가 케이스 본체(11)의 외부측에 개구되는 체결 요부(제2의 체결부)를 마련해도 좋다. 또한, 케이스 본체(11)는, 반드시 체결 단차부(25)를 구비하지 않아도 좋다. 또한, 접합부(13)는, 반드시 빠짐 방지 체결부(85)를 구비하지 않아도 좋다.

ㆍ 케이블 근방 절곡부(52)의 형상은, 상기 실시예의 형상에 한정되지 않는다. 케이블 근방 절곡부(52)는, 판상 부재(41)에 있어서의 회로 기판(31)의 두께 방향으로 케이블(36)과 중첩되는 부분으로, 판상 부재(41)를 케이스(10)의 내부측으로 절곡하여 형성된 것이면 된다. 또한, 케이블 근방 절곡부(52)는, 케이블 근방 절곡부(52)의 베이스측을 향하면서 케이스 본체(11)를 구성하는 수지와 접촉하는 케이블 근방 접촉면을 구비하는 것이면 된다.

예를 들면, 도 9에 나타내는 판상 부재(91)에 마련된 케이블 근방 절곡부(92)는 대략 원통 모양으로 되어 있다. 한편, 판상 부재(91)는, 상기 실시예의 판상 부재(41)에 케이블 근방 절곡부(52) 대신에 케이블 근방 절곡부(92)를 구비한 것이다. 이 케이블 근방 절곡부(92)는, 판상 부재(91)에 있어서 회로 기판(31)의 두께 방향으로 케이블(36)과 중첩되는 부분에 버링(burring) 가공을 하여 판상 부재(91)를 케이스(10)의 내부측에 원통 모양으로 절곡한 후, 원통 모양으로 절곡된 부분의 선단부의 내경을 크게 하도록 더욱 프레스 가공을 하여 해당 선단부를 외주측으로 절곡하여 형성되어 있다. 그리고, 케이블 근방 절곡부(92)의 선단부에 있어서의 외주면은, 케이블 근방 절곡부(92)의 베이스측을 향하는 케이블 근방 접촉면(93)으로 되어 있다. 이 케이블 근방 절곡부(92)는, 판상 부재(91)가 케이스 본체(11)에 인서트 성형되는 것에 의해, 케이스 본체(11)에 매설된다. 그리고, 케이스 본체(11)를 구성하는 수지가 케이블 근방 접촉면(93)에 접촉한다. 이와 같이 해도, 상기 실시예의 (5)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

한편, 판상 부재(41)는, 반드시 케이블 근방 절곡부(52)를 구비하지 않아도 좋다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 평판부(42)에 대해 케이스(10)의 내부측에서 90°의 각도를 이루고 있다. 하지만, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 평판부(42)에 대해 케이스(10)의 내부측에서 90° 이외의 각도를 이루는 것이어도 좋다. 예를 들면, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 평판부(42)에 대해 케이스(10)의 내부측에서 90°보다 큰 각도를 이루도록 판상 부재(41)의 에지부를 절곡하여 형성되어도 좋다. 이와 같이 하면, 상기 실시예의 (3)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 제1의 컷아웃홀(45)은, 판상 부재(41)에 있어서의 광전 소자(33)와 회로 기판(31)의 두께 방향으로 중첩되는 부분에 마련되어 판상 부재(41)를 관통하는 컷아웃부와, 제1의 절곡부(44)를 관통하는 컷아웃홀을 모두 겸하고 있다. 하지만, 제1의 절곡부(44)를 관통하는 컷아웃홀과 컷아웃부를 판상 부재(41)에 별도로 형성해도 좋다. 또한, 제2의 컷아웃홀(48)을, 제1의 컷아웃홀(45)과 연결되도록 형성해도 좋다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 제1의 접촉면(46)은, 제1의 절곡부(44)를 관통하는 제1의 컷아웃홀(45)의 내주면에 마련되어 있다. 하지만, 예를 들면, 제1의 절곡부(44)를 복수회 굴곡하는 것에 의해, 제1의 절곡부(44)의 외주면에 그 제1의 절곡부(44)의 베이스측을 향하는 제1의 접촉면(46)을 마련해도 좋다. 한편, 제1의 접촉면(46)이 베이스측을 향한 상태란, 제1의 접촉면(46)이, 판상 부재(41)와 평행을 이루면서 제1의 절곡부(44)의 베이스부를 지나는 가상 평면과 대향하는 상태이고, 해당 가상 평면과 제1의 접촉면(46)이 회로 기판(31)의 두께 방향으로 중첩되는 상태이다. 이는, 제2의 절곡부(47)에 마련되는 제2의 접촉면(49)에 관해서도 동일하다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 판상 부재(41)의 에지부에 마련되어 있다. 하지만, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)는, 반드시 판상 부재(41)의 에지부에 마련되지 않아도 좋고, 판상 부재(41)의 에지부보다 내측에 마련되어도 좋다. 또한, 판상 부재(41)는, 제1의 절곡부(44) 및 제2의 절곡부(47)를 반드시 구비하지 않아도 좋다.

ㆍ 상기 실시예에서는, 집광 렌즈(61)는, 커버(12)에 일체로 형성되어 있다. 하지만, 집광 렌즈(61)는, 커버(12)와는 별도로 형성되어 커버(12)에 고정되는 것에 의해 그 커버(12)에 마련되는 것이어도 좋다.

ㆍ 상기 실시예는, 투과형의 광전 센서의 수광기(1)에 대해 설명했다. 하지만, 광을 투광하는 투광 소자 및 광전 소자(33)를 구비한 반사형 광전 센서에 상기 실시예 및 상기 각 변경예를 적용해도 좋다.

다음으로, 상기 실시예 및 변경예로부터 파악할 수 있는 기술적 사상을 이하에 추가로 기재한다.

(A) 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 광전 센서에 있어서, 상기 케이스의 내면에는, 상기 회로 기판의 두께 방향으로 상기 컷아웃부와 중첩되는 부분에 상기 광전 소자가 수용되는 광전 소자 수용 요부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 센서.

이 구성에 의하면, 광전 소자를 광전 소자 수용 요부에 수용하는 것에 의해, 회로 기판과 판상 부재를 회로 기판의 두께 방향으로 용이하게 근접시킬 수 있다. 따라서, 광전 센서를 회로 기판의 두께 방향으로 용이하게 소형화할 수 있다.

(B) 청구항 1 내지 청구항 8 및 상기 (A) 중 어느 한 항에 기재된 광전 센서에 있어서, 상기 회로 기판의 내부에는, 상기 관통 구멍의 주위에 그라운드에 접속된 쉴드 패턴이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 센서.

이 구성에 의하면, 광전 소자에 대한 전자 쉴드로서의 쉴드 패턴을 회로 기판에 있어서의 집광 렌즈측의 면에 마련하는 경우에 비해, 회로 기판을 소형화할 수 있다. 따라서, 광전 센서를 더욱 소형화할 수 있다.

본 발명을 상세하게 또한 특정의 실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위 내에서 다양한 변경이나 수정을 더할 수 있다는 것은 당업자에게는 자명하다.

본 출원은, 2015년 3월 31일에 출원된 일본특허출원(특원2015-072572)을 기초로 하는 것이며, 그 내용은 본 출원에 참조로서 원용된다.

10: 케이스
11: 케이스 본체
12: 커버
13: 접합부
21: 저부
22: 측벽부
25: 제2의 체결부로서의 체결 단차부
31: 회로 기판
31b: 회로 기판에 있어서의 집광 렌즈와 반대측의 면으로서의 이면
31c: 관통 구멍
33: 광전 소자
35: 표시등
36: 케이블
41, 91: 판상 부재
42: 평판부
44: 절곡부로서의 제1의 절곡부
45: 컷아웃부 및 컷아웃홀로서의 제1의 컷아웃홀
46: 접촉면으로서의 제1의 접촉면
47: 절곡부로서의 제2의 절곡부
48: 컷아웃홀로서의 제2의 컷아웃홀
49: 접촉면으로서의 제2의 접촉면
52, 92: 케이블 근방 절곡부
53, 93: 케이블 근방 접촉면
61: 집광 렌즈
62: 연장부
63: 커버측 체결부
64: 연장부측 체결부
85: 제1의 체결부로서의 빠짐 방지 체결부