电磁接触器、电磁接触器气体封入方法以及电磁接触器制造方法 |
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| 申请号 | CN201180039176.2 | 申请日 | 2011-11-25 | 公开(公告)号 | CN103069531B | 公开(公告)日 | 2015-05-20 |
| 申请人 | 富士电机株式会社; 富士电机机器制御株式会社; | 发明人 | 今村清治; 冈本浩一; 小川拓; 山本祐一; 高谷幸悦; | ||||
| 摘要 | 提供有一种电磁 接触 器、用于电磁接触器的气体密封方法和电磁接触器的制造方法，该电磁接触器是采用低价且 质量 稳定的用于气体密封的简化步骤来生产的。电磁接触器包括如下部件： 基板 （7），该基板具有开口孔；桶状消弧室（1），该桶状消弧室的一个端部敞开，并具有通过插入壁面而固定的固定 端子 （2）以及管子（3）；以及底部闭合的管状 盖子 （8）。消弧室连接部（6）由消弧室（1）和第一连接构件（4）构成，该第一连接构件具有管状部（4a）和凸缘部（4b），管状部（4a）的一个端部与消弧室的敞开端面紧密连接，而凸缘部（4b）连接到该管状部的另一端，并能与基板紧密接触。消弧室连接部（12）由盖子（8）和第二连接构件（5）构成，该第二连接构件具有管状部（5a）和凸缘部（5b），管状部（5a）的一个端部与盖子的敞开端面紧密连接，而凸缘部（5b）连接到该管状部的另一端，并能与基板紧密接触。消弧室连接部（6）和盖子连接部（12）附连，以经由基板（7）的开口孔连通。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电磁接触器，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 电磁接触器、电磁接触器气体封入方法以及电磁接触器制造方法 技术领域[0001] 本发明涉及一种电磁接触器，该电磁接触器包括接触装置，该接触装置包括插入电流通路内的固定接触件和可动接触件，并且本发明尤其涉及一种电磁接触器、将气体封入在电磁接触器内的气体封入方法以及一种电磁接触器制造方法。 背景技术[0002] 至今已知的电磁接触器的气体封入结构（下文被称为密闭结构）是图5中所示的结构类型，其中，具体来说，固定接触件26、具有可动接触件27a的可动端子27、可动轴杆28、接触弹簧29等包含在消弧室1内。同样，与可动轴杆28连接的可动铁芯30以及复位弹簧31包含在盖子8内。对此不作详细描述。 [0003] 首先，消弧室1和固定端子2以及消弧室1和第一连接构件4通过钎焊接合，而盖子8和第二连接构件5通过焊接（激光焊接或微型TIG焊接）来接合。然后，基板7和第一连接构件4通过密封焊接来接合，而基板7和第二连接构件5也通过密封焊接来接合。密封焊接是通过电阻焊（凸焊）或激光焊接来实施的接合。 [0004] 如图6中所示，气体封入型凸焊如下，气体封入室14内的上电极部15和下电极部16安装在气体封入室14内，且有必要持久地使气体19流动，以保持气体气氛18。由此，存在气体封入室14的尺寸也不可避免地为大尺寸的问题。特别是当插入多个密闭结构部13来实施密封焊接时，在完成密封焊接而用下一个密闭结构部13来代替时，反复对气体封入室14进行排气和充气。由此，存在需要相当多的时间来对气体封入室14进行排气和充气的问题。在这种步骤的情况下，存在的问题是消耗的封入气体量也增加。 [0005] 借助气体封入型激光焊接，存在一种方法，由此将多个工件24插入室21内，氢气20可供应给这些工件24以及从工件24排出，氢气20还可供应给室21或从室21排出，且工件24由激光束25进行激光焊接，使激光束如图7中所示从室21的外部通过透明玻璃窗 22入射到工件上。然而，在此方法的情况下，C形供给和排气孔23设置在工件24的一个部分上，并且有必要对供给和排气孔23进行激光焊接。有必要以高精度预先对密封部件的一部分内的C形供给和排气孔23进行加工，并设定激光辐射条件，并以不使C形供给和排气孔23扭曲的方式进行焊接。由此，不能说气体封入型的激光焊接是技术上容易的制造方法。此外，当通过室21的透明玻璃窗22实施激光焊接时，在焊接时会产生大量的溅射、烟雾等，这意味着存在透明玻璃窗22会变脏且室21的内部容易变脏的问题。 [0007] 借助至今所述类型的气体封入型凸焊方法和激光焊接方法，可以进行密封焊接，只要密闭结构部内的气体封入压力是在大气压范围内的压力或者比大气压略高的压力即可。然而，当气体封入压力又变成几个大气压或更高的气体压力时，变得困难的是以良好生产量来进行密封焊接，同时保持至今所述类型的气体封入型凸焊方法的气体封入室和激光焊接方法的室内的气体封入压力。 [0008] 同时，作为除了至今所述的焊接方法之外的方法，存在图8中所示的方法。即，基板7和管子3通过钎焊或锡焊预先接合。然后，基板7和第一连接构件4、以及基板7和第二连接构件5通过激光焊接或凸焊来接合。应注意到不必在此阶段焊接，同时封入气体。然后，在最后阶段，气体经由管子3封入，且管子3通过挤压来密闭地密封，并通过压力工具在预定气体压力下进行压力焊接，或者用手持超声焊接机等来密封。 [0009] 借助这种方法，当封入大气压下或压力高于大气压的气体时，可以在气体压力下进行封入和密闭。然而，在此情况下，需要管子3预先接合到基板7，并且作为如此进行的方法，需要对基板7进行电镀加工和孔加工，而基板7和管子3需要钎焊或锡焊。特别是，由于钎焊或锡焊是需要气密性的单独步骤，所以要花上不必要的时间。此外，在锡焊的情况下，加热温度较低，这意味着不会引起基板7的热变形，但会降低锡焊部的强度的长期可靠性。同时，在钎焊的情况下，由于钎焊温度变高，引起基板7的热变形。 [0010] 在此，作为用于封入的气体种类有氢气、氮气、氢气和氮气的混合气体、空气等。 [0011] 现有技术文献专利文献 [0012] 专利文献1：特许第3,835,026号公报 [0013] 专利文献2：特开平第4-182092号公报 发明内容[0014] 要解决的技术问题 [0015] 因此，考虑至今所述的各种问题而设计的本发明的目的是简化至今已知的密闭结构部的气体封入步骤，由此以低价且质量稳定地提供电磁接触器、电磁接触器气体封入方法以及电磁接触器制造方法。 [0016] 问题的解决方案 [0017] 为了实现至今所述的目的，根据本发明的电磁接触器的第一方面包括：具有开口孔的基板；桶状消弧室，该桶状消弧室的一个端部敞开，并具有固定端子和管子，该固定端子和管子穿过并固定到壁面；以及有底筒状盖子，该有底筒状盖子的一个端部敞开。此外，电磁接触器设计成消弧室连接部由消弧室和第一连接构件构成，该第一连接构件具有管部和凸缘部，该管部的一个端部与消弧室的敞开端面紧密接触并连接，而连接到管部的另一个端部的凸缘部能与基板紧密接触。此外，电磁接触器设计成盖子连接部由盖子和第二连接构件构成，第二连接构件具有管部和凸缘部，该管部的一个端部与盖子的敞开端面紧密接触并连接，而连接到管部的另一个端部的凸缘部能与基板紧密接触。此外，电磁接触器以如下方式构造，即，消弧室连接部内的第一连接构件的凸缘部附连于基板的一个表面，而盖子连接部内的第二连接构件的凸缘部附连于基板的另一表面，因而，消弧室连接部和盖子连接部经由基板的开口孔连通。 [0018] 此外，根据本发明的电磁接触器的第二方面包括：具有开口孔的基板；桶状消弧室，该桶状消弧室的一个端部敞开，并具有穿过并固定到壁面的固定端子和从壁面外侧插入通气孔内的管子，该通气孔连接固定端子的在壁面外的区域以及固定端子的在壁面内的区域；以及有底筒状盖子，该有底筒状盖子的一个端部敞开。电磁接触器设计成消弧室连接部由消弧室和第一连接构件构成，该第一连接构件具有管部和凸缘部，该管部的一个端部与消弧室的敞开端面紧密接触并连接，而连接到管部的另一个端部的凸缘部能与基板紧密接触。此外，电磁接触器设计成盖子连接部由盖子和第二连接构件构成，第二连接构件具有管部和凸缘部，该管部的一个端部与盖子的敞开端面紧密接触并连接，而连接到管部的另一个端部的凸缘部能与基板紧密接触。另外，电磁接触器以如下方式构造，即，消弧室连接部内的第一连接构件的凸缘部附连于基板的一个表面，而盖子连接部内的第二连接构件的凸缘部附连于基板的另一表面，因而，消弧室连接部和盖子连接部经由基板的开口孔连通。 [0019] 此外，根据本发明的电磁接触器的第三方面包括：具有开口孔的基板；桶状消弧室，该桶状消弧室由固定端子支承绝缘基板和圆筒部构成，固定端子和管子穿过并固定到固定端子支承绝缘基板，圆筒部的一个端部与固定端子支承绝缘基板的一个表面的外周缘部紧密接触和连接；以及有底筒状盖子，该有底筒状盖子的一个端部敞开。消弧室连接部由消弧室和第三连接构件构成，第三连接构件具有凸缘部，凸缘部与所述消弧室的圆筒部一体地形成，并能与基板紧密接触。盖子连接部由盖子和第二连接构件构成，第二连接构件具有管部和凸缘部，该管部的一个端部与盖子的敞开端面紧密接触并连接，而连接到管部的另一个端部的凸缘部能与基板紧密接触。该构造设计成消弧室连接部内的第三连接构件的凸缘部附连于基板的一个表面，而盖子连接部内的第二连接构件的凸缘部附连于基板的另一表面，因而，消弧室连接部和盖子连接部经由基板的开口孔连通。 [0020] 此外，根据本发明的电磁接触器的第四方面为：在第一至第三方面中的任一个中，气体经由管子引入消弧室和盖子内，并且当所引入的气体的压力达到预定压力时，管子的开口部被闭合，从而形成封入气体的状况。 [0021] 此外，根据本发明的电磁接触器气体封入方法的第一方面是第一和第三方面中的任一个方面的电磁接触器的气体封入方法，由此，气体从管子引入，且当所引入的气体的压力达到预定压力时，该管子的开口部被闭合，从而形成气体封入的密封容器，其中，气体被密闭于消弧室和盖子内。 [0022] 此外，根据本发明的电磁接触器制造方法的第一方面包括：同时对固定端子和管子以及第一连接构件的管部进行钎焊的步骤，该固定端子和管子穿过并固定到桶状消弧室，且第一连接构件的管部与消弧室的敞开端部连通，由此形成消弧室连接部；以及形成盖子连接部的步骤，该盖子连接部具有在有底筒状盖子的敞开端部处沿径向向外延伸的凸缘部。另外，电磁接触器制造方法的第一方面包括将第一连接构件的凸缘部和第二连接构件的凸缘部设置成与形成有开口孔的基板紧密接触、并将每个凸缘部焊接到基板以使消弧室连接部和盖子连接部经由开口孔连通的步骤。 [0023] 此外，根据本发明的电磁接触器制造方法的第二方面包括：同时对固定端子和管子以及圆筒部进行钎焊由此同时形成消弧室和消弧室连接部的步骤，固定端子和管子穿过并固定到固定端子支承绝缘基板，而圆筒部的一个端部连接到固定端子支承绝缘基板的外周缘部，第三连接构件与圆筒部的另一端部一体地形成；以及形成盖子连接部的步骤，该盖子连接部具有在有底筒状盖子的敞开端部处沿径向向外延伸的凸缘部。此外，电磁接触器制造方法的第二方面包括将第三连接构件的凸缘部和第二连接构件的凸缘部设置成与形成有开口孔的基板紧密接触、并将每个凸缘部焊接到基板以使消弧室连接部和盖子连接部经由开口孔连通的步骤。 [0024] 发明的有利效果 [0025] 根据本发明的一个方面，无需用于诸如借助气体封入型凸焊的方法来封入和排出气体的装置或气体封入室，并且可以通过取消附属设备以有助于减少设备成本和气体消耗，并且可以减少封入和排出气体等的时间，这意味着大幅提高生产率。此外，在气体封入型激光焊接的情况下，无需在供给和排出室内的激光焊接，并且也不需要诸如C形供给和排气孔之类的、要求技术精度的激光焊接类型，这意味着可以获得与气体封入型凸焊一样的优点。此外，关于在激光焊接时产生的溅射、烟雾等，在空气中实施焊接，这意味着常用的排气装置就足够了，并且无需对室内进行清洁和维护。 [0026] 此外，关于将高压气体封入于密闭结构内，与气体封入型凸焊和激光焊接一样，本发明的气体封入方法为，就保持气体压力而言不存在降低生产量的问题，压力能根据期望设定和调节，这意味着可以大幅提高生产率。 [0027] 同时，关于在背景技术中所述的将管子安装到基板内的至今已知的方法，需要两个钎焊步骤：钎焊对陶瓷消弧室和具有突出部的基板进行钎焊，以及钎焊对基板和管子进行钎焊（或锡焊）。然而，借助本发明的方法可以仅在消弧室侧实施所有钎焊步骤，并由此可以减少用于制造过程的工时。即，由于能在熔炉内与固定端子和连接构件的钎焊一起实施管子钎焊步骤，所以可以简化工作。附图说明 [0029] 图2是示出本发明的第一实施例的电磁接触器的立体图。 [0030] 图3是示出本发明的第一实施例的变形例的电磁接触器的正面剖视图，其中，(a)示出第一变形例，而(b)是第二变形例。 [0031] 图4是根据本发明的电磁接触器的第二实施例的正面剖视图。 [0032] 图5是示出至今已知的电磁接触器的正面剖视图。 [0033] 图6是示出至今已知的气体封入型凸焊的示意图。 [0034] 图7是示出至今已知的气体封入型激光焊接的示意图。 [0035] 图8是至今已知的、示出除了图5和6中所示的焊接方法以外的方法的正面剖视图。 具体实施方式[0036] 接下来，将基于图1到图4来对本发明的实施例进行说明。 [0037] 图1是示出根据本发明的电磁接触器的第一实施例的密闭结构的剖视图。图2是图1中所示的电磁接触器的密闭结构的外部的立体图，而图3(a)和(b)是示出本发明的第一实施例的变形例的电磁接触器的密闭结构的剖视图。图4是示出根据本发明的电磁接触器的第二实施例的密闭结构的剖视图。 [0038] 即，在图1中所示的实施例中，由例如铜制成的一对固定端子2通过钎焊接合到桶状消弧室1，该消弧室1的下端面敞开，并且该消弧室例如通过陶瓷烧制来一体地形成，固定端子2保持预定间隔地穿过消弧室1的上侧壁面。此外，以相同的方式，由例如铜制成的中空管子3通过钎焊接合到消弧室1的上侧壁面，并穿过该上侧壁面。 [0039] 通过将第一连接构件4的以细长突出形式构成的管部4a通过钎焊接合到与固定端子2和管子3所钎焊连接的消弧室1的孔端部1a来组装消弧室连接部6。将固定端子2、管子3、第一连接构件4的管部4a接合到消弧室1能通过在熔炉内同时进行钎焊来一体而成。 [0040] 此时，在消弧室1上实施金属处理，从而在管子3、第一连接构件4的管部4a所要进行钎焊的位置处形成金属层或金属膜，且在金属层或金属膜上形成镀镍。 [0041] 此外，当第一连接构件4为含铁材料时，较佳地通过例如进行电镀镍等来确保可钎焊性。此外，不言自明的是要考虑到构成消弧室1的陶瓷材料的膨胀系数和铜制固定端子2和管子3的膨胀系数之间的差异，并形成为不产生应力或应变。 [0042] 此外，组装好的消弧室连接部6为，使一体地连接到第一连接构件4的管部4a的凸缘部4b与基板7紧密接触，并通过密封焊接来接合。 [0043] 此外，一端被密封的有底筒状盖子8为，盖子连接部12通过管部5a组装，该管部5a形成第二连接构件5的细长突出部，该管部5a通过密封焊接接合到盖子8的孔端部8a。 为了将盖子连接部12附连于基板7，使设置在第二连接构件5内的凸缘部5b与基板7紧密接触，并进行密封焊接。 [0044] 此时，消弧室连接部6和盖子连接部12附连成经由设置在基板7内的开口孔7a彼此连通。通过这样做，组装电磁接触器的密闭结构部13。 [0045] 接合消弧室连接部6的消弧室1、固定端子2、管子3和第一连接构件4的方法为，能采用真空钎焊来进行同时接合。 [0047] 在实际中，当组装密闭结构部13时，如图4中所示，设置在消弧室1中的可动端子27、支承可动端子27的可动轴杆28以及接触弹簧29设置在基板7的一个表面上，在该可动端子上设置有可动接触件27a，而接触弹簧设置在可动轴杆28周围，将可动接触件27压抵固定接触件26。此外，连接到可动轴杆28的可动铁芯30和复位弹簧31设置在基板7的另一面上，该可动轴杆穿过开口孔7a延伸。此外，消弧室连接部6设置在基板7上以覆盖可动端子27、可动轴杆28和接触弹簧29，而盖子连接部12设置在基板7上以覆盖可动轴杆28、可动铁芯30和复位弹簧31，且消弧室连接部6和盖子连接部12密封焊接到基板7。 [0048] 然后，当组装电磁接触器的密闭结构部13时，首先，气体排出装置连接到管子3，并且排出密闭结构部13内的气体，随后，气体供给源（未示出）连接到管子3，且从气体供给源将加压气体经由管子3引入到消弧室1。然后，当所引入的气体的压力达到预定压力时，用密封工具闭合管子3的孔部3a。由此，可以将预定内部压力的气体密闭在消弧室1和盖子8内。 [0049] 这样，气体封入方法需要排出气体、引入气体并以所保持的气体压力密闭的步骤，但该系列的工作步骤能通过将与气体排出装置和气体供给源连接的单触式操作型管子附连到管子3并从管子3移除该单触式操作型管子来实施，可以实现循环速度的增大。 [0050] 在此，作为由气体供给源所供给的气体类型，有氢气、氮气、氢气和氮气的混合气体、空气等。 [0051] 这种气体密闭方法为，由于从管子3密闭气体，所以在选择气体压力时有自由度，并且容易调节压力。此外，当密封方法为可以在极短时间内关闭管子3的孔部3a时，生产率增加。当然，手持式超声焊接机也可以作为密封管子3的方法，封入方法不受限制。 [0052] 这样，根据第一实施例，可以同时将固定端子2、管子3和第一连接构件4钎焊到消弧室1。由此，可以将固定端子2和管子连接到消弧室1并同时形成消弧室连接部6，由此可以简化形成消弧室1和消弧室连接部6的步骤。此外，还可以容易地实施消弧室1和盖子8内的密闭。 [0053] 在第一实施例中，对以下情况进行说明：管子3被固定成穿过消弧室1的上侧壁，但不限于此，如图3(a)中所示，管子3可被接合成沿垂直于固定端子2的方向穿过壁面，而该固定端子固定到消弧室1。当以此方式将管子3接合于消弧室1的侧壁时，优点在于管子3的安装空间有自由度。 [0054] 此外，在第一实施例中，对以下情况进行说明：固定端子2和管子3分别设置成穿过消弧室1，但不限于此，还可以图3（b）中所示的方式来构造。即，在此实施例中，台阶状通气孔2a形成于一对固定端子2的一个固定端子内，它倾斜地穿过消弧室1的侧壁外侧的区域以及与和可动接触件接触的一部分间隔开的、侧壁内侧的区域，且管子3连接到通气孔2a的具有较大直径的一部分。 [0055] 在此情况下，无需对消弧室1内用于管子3的孔进行加工，并且不论在陶瓷烧制之前的阶段实施对消弧室1内的孔的加工或者不论在陶瓷烧制之后对孔进行加工，消弧室1的加工次数的减少在时间和工时方面是有效的。此外，当管子3和固定端子2为相同材料时，将管子3接合到设置在固定端子2内的通气孔2a也具有易于钎焊的优点。 [0056] 此外，在第一实施例中，对以下情况进行说明：盖子8和第二连接构件5构造成单独的本体，但不限于此，盖子8和第二连接构件5可通过形成凸缘部来一体地形成，该凸缘部在盖子8的敞开端部上沿径向向外突出。 [0057] 接下来，将基于图4来对本发明的第二实施例进行说明。 [0058] 第二实施例为，作为对桶状消弧室一体地形成的替代情况，消弧室由端子支承绝缘基板和第三连接室构成。 [0059] 即，在第二实施例中包括固定端子支承绝缘基板40。固定该对固定端子2的通孔40a和固定管子3的通孔40b形成于固定端子支承绝缘基板40内。此外，固定端子支承绝缘基板40通过金属处理构造成陶瓷绝缘基板，该金属处理借助诸如位于板状陶瓷基材上、在通孔40a和40b周围以及在一个表面的外周缘部40c上的铜膜之类的金属来实施，在该板状陶瓷基材内形成通孔40a和40b。 [0060] 此外，固定端子2插入固定端子支承绝缘基板40的通孔40a内，并进行钎焊，而管子3插入通孔40b内，并进行钎焊。 [0061] 此外，由金属制成的管状圆筒部41被钎焊到固定端子支承绝缘基板40的下表面上的外周缘部40c。具有沿径向向外突出的凸缘部42a的第三连接构件42与圆筒部41的另一端一体地形成。 [0062] 此外，下表面敞开的桶状消弧室1由固定端子支承绝缘基板40和钎焊于固定端子支承绝缘基板钎焊的圆筒部41构成，消弧室连接部6由消弧室1和第三连接构件42的凸缘部42a构成。 [0063] 关于固定端子支承绝缘基板40和固定端子2及管子3的钎焊以及固定端子支承绝缘基板40的外周缘部40c和圆筒部41的钎焊，较佳地采用例如熔炉钎焊处理来同时实施这些钎焊处理。 [0065] 同时，有底筒状盖子45设置在基板7的开口孔7a的下表面侧。第二连接构件46一体地形成于盖子45的敞开端部上。第二连接构件46由管部46a和凸缘部46b构成，该凸缘部沿径向从管部46a的敞开端部向外突出。 [0066] 此外，第三连接构件42的凸缘部42a和第二连接构件46的凸缘部46b与基板7紧密接触，并进行密封焊接，以使消弧室连接部6和盖子连接部12经由基板7的开口孔7a连通。 [0067] 还是在第二实施例中，较佳的是采用具有低膨胀率的材料来形成第二和第三连接构件46和42，采用磁性材料来形成基板7，并且采用非磁性材料来形成盖子45。 [0068] 在实际中，如图4中所示，当组装密闭结构部13时，设置在消弧室1内的可动端子27、支承可动端子27的可动轴杆28以及接触弹簧29设置在基板7的一个表面上，在可动端子27上设置有可动接触件27a，接触弹簧设在可动轴杆28周围，将可动接触件27压抵固定接触件26；而连接到可动轴杆28的可动铁芯30和复位弹簧31设置在另一表面上，该可动轴杆穿过开口孔7a延伸。此外，消弧室连接部6设置在基板7上以覆盖可动端子27、可动轴杆28和接触弹簧29，而盖子连接部12设置在基板7上以覆盖可动轴杆28、可动铁芯 30和复位弹簧31，且消弧室连接部6和盖子连接部12密封焊接到基板7。 [0069] 还是在第二实施例中，将固定端子2、管子3和第三连接构件42钎焊到固定端子支承绝缘基板40能同时实施，且将固定端子2和管子连接到消弧室1以及形成消弧室连接部6能同时实施，由此可以简化形成消弧室1和消弧室连接部6的步骤。 [0070] 此外，由于固定端子支承绝缘基板40为在板状陶瓷基材上实施金属处理，可以在设有多个陶瓷基材的条件下同时实施金属处理，由此可以提高生产率。此外，由于当对固定端子支承绝缘基板40和圆筒部41进行钎焊时钎焊夹具具有简单的结构就足够了，可以低价地构造组装夹具。 [0071] 此外，可以应用与第一实施例中相同的气体封入方法来将气体密闭在消弧室1和盖子45内。 [0072] 在第二实施例中，对如下情况作出说明：盖子45和第二连接构件46一体地形成，但不限于此，盖子45和第二连接构件46可以与第一实施例中相同的方式由单独的本体构成。 [0073] 工业应用性 [0074] 根据本发明，可以简化由消弧室连接部和盖子连接部构成的密闭结构部的气体封入步骤，由此低价且质量稳定地提供一种电磁接触器、电磁接触器气体封入方法和电磁接触器制造方法。 [0075] 附图标记列表 [0076] 1 消弧室 [0077] 1a 消弧室开口端部 [0078] 2 固定端子 [0079] 2a 台阶状通气孔 [0080] 3 管子 [0081] 3a 管子开口部 [0082] 4 第一连接构件 [0083] 4a 管部 [0084] 4b 凸缘部 [0085] 5 第二连接构件 [0086] 5a 管部 [0087] 5b 凸缘部 [0088] 6 消弧室连接部 [0089] 7 基板 [0090] 8 盖子 [0091] 12 盖子连接部 [0092] 13 电磁接触器密闭结构部 [0093] 40 固定端子支承绝缘基板 [0094] 41 圆筒部 [0095] 42 第三连接构件 [0096] 42a 凸缘部 [0097] 43 绝缘管状本体 [0098] 44 绝缘底板 [0099] 45 盖子 [0100] 46 第二连接构件 |
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