Waterproof type switch and electronic apparatus

申请号 JP2012109276 申请日 2012-05-11 公开(公告)号 JP2013235802A 公开(公告)日 2013-11-21
申请人 Fujitsu Ltd; 富士通株式会社; 发明人 KANBAYASHI SATOSHI; YAMAGUCHI SHINGO; SHINODA ISATO; HORI TETSUYA; NAKAJIMA KAZUHIRO; TOKUNAGA HIROHISA;
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a waterproof type switch which has a key top part, on which an electronic component is mounted, and is thin and highly reliable, and to provide an electronic apparatus including the waterproof type switch.SOLUTION: An electronic apparatus 10 includes a housing 13 and a waterproof type switch 12 disposed at an opening of the housing 13 and separating the interior of the housing 13 from the exterior. Further, the waterproof type switch 12 includes: a waterproof sheet 22 including a flat part and a side wall part disposed at a periphery of the flat part and communicating with an edge part of the flat part at an upper part; a switch body 23 disposed below the flat part and turning on or off an electric signal; and an electronic component 21 joined to an upper surface of the flat part and used as a key top. The waterproof sheet 22 is formed by integrally molding rubber and reinforcement plates 34a, 34b. The electronic component 21 is joined to the reinforcement plate 34a disposed on the upper surface of the flat part.
权利要求
  • 平坦部、及び前記平坦部の周囲に配置されて上部が前記平坦部の縁部と連絡した側壁部を備えた防水シートと、
    前記平坦部の下方に配置されて電気信号をオン−オフするスイッチ本体と、
    前記平坦部の上側の面に接合され、キートップとして使用される電子部品とを有し、
    前記防水シートはゴムと補強板との一体成形品であり、前記電子部品は前記平坦部の上側の面に配置された補強板と接合されていることを特徴とする防水型スイッチ。
  • 前記防水シートは、更に前記側壁部の下端から外側に延びるフランジ部を有し、前記フランジ部の上側の面にも補強板が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の防水型スイッチ。
  • 前記電子部品を押下すると、前記防水シートの前記側壁部が変形して前記平坦部の下側の面が前記スイッチ本体に接触することを特徴とする請求項1又は2に記載の防水型スイッチ。
  • 前記電子部品が、生体認証モジュールであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の防水型スイッチ。
  • 筐体と、
    前記筐体の開口部に配置されて前記筐体の内側と外側とを分離する防水型スイッチとを有し、
    前記防水型スイッチが、
    平坦部、及び前記平坦部の周囲に配置されて上部が前記平坦部の縁部と連絡した側壁部を備えた防水シートと、
    前記平坦部の下方に配置されて電気信号をオン−オフするスイッチ本体と、
    前記平坦部の上側の面に接合され、キートップとして使用される電子部品とを有し、
    前記防水シートはゴムと補強板との一体成形品であり、前記電子部品は前記平坦部の上側の面に配置された補強板と接合されていることを特徴とする電子機器。
  • 前記防水シートは、更に前記側壁部の下端から外側に延びるフランジ部を有し、前記フランジ部の上側の面にも補強板が配置されていることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
  • 前記防水型スイッチの前記防水シートは、止水部材を介して前記筐体に着脱自在に取り付けられることを特徴とする請求項5又は6に記載の電子機器。
  • 前記電子部品が、生体認証モジュールであることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の電子機器。
  • 前記防水シートの変位−荷重特性のピーク位置と前記スイッチ本体の変位−荷重特性のピーク位置とが一致していることを特徴とする請求項5乃至8のいずれか1項に記載の電子機器。
  • 前記スイッチ本体は、前記側壁部の高さをLとしたときに、(1/2)L乃至(2/3)Lの位置に変位−荷重特性のピークが位置するように配置されていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれか1項に記載の電子機器。
  • 说明书全文

    本発明は、防型スイッチ及びその防水型スイッチを備えた電子機器に関する。

    携帯電話等の電子機器では、防水型スイッチを備えたものが多い。 この種の電子機器に使用される一般的な防水型スイッチは、電気信号をオン−オフするスイッチ本体と、指等により押下されるキートップと、防水シートとを備えている。 通常、キートップと防水シートとはプラスチック等により一体的に形成されている。 そして、防水型スイッチは、防水シートと筐体との間に隙間ができないように筐体に取り付けられる。

    筐体に取り付けられた防水型スイッチのキートップを押下すると、防水シートがたわみ、キートップの下側がスイッチ本体の可動接点を押し下げる。 これにより、スイッチ本体がオン状態又はオフ状態となる。

    特開2005−216609号公報

    特開平10−70374号公報

    特開2005−78846号公報

    特開2006−54062号公報

    キートップ部に電子部品が搭載された防水型スイッチであって薄く且つ信頼性が高い防水型スイッチ及びその防水型スイッチを備えた電子機器を提供することを目的とする。

    開示の技術の一観点によれば、平坦部、及び前記平坦部の周囲に配置されて上部が前記平坦部の縁部と連絡した側壁部を備えた防水シートと、前記平坦部の下方に配置されて電気信号をオン−オフするスイッチ本体と、前記平坦部の上側の面に接合され、キートップとして使用される電子部品とを有し、前記防水シートはゴムと補強板との一体成形品であり、前記電子部品は前記平坦部の上側の面に配置された補強板と接合されている防水型スイッチが提供される。

    開示の技術の他の一観点によれば、筐体と、前記筐体の開口部に配置されて前記筐体の内側と外側とを分離する防水型スイッチとを有し、前記防水型スイッチが、平坦部、及び前記平坦部の周囲に配置されて上部が前記平坦部の縁部と連絡した側壁部を備えた防水シートと、前記平坦部の下方に配置されて電気信号をオン−オフするスイッチ本体と、前記平坦部の上側の面に接合され、キートップとして使用される電子部品とを有し、前記防水シートはゴムと補強板との一体成形品であり、前記電子部品は前記平坦部の上側の面に配置された補強板と接合されている電子機器が提供される。

    上記一観点によれば、キートップ部に電子部品が搭載された、薄く且つ信頼性が高い防水型スイッチが得られる。 また、その防水型スイッチを備えた電子機器は、機器内部への水分の進入が防止される。

    図1(a)は第1の実施形態に係る電子機器の一方の面側を示す斜視図、図1(b)は同じくその電子機器の他方の面側を示す斜視図である。

    図2は、図1(b)のI−I線の位置における断面図である。

    図3は、防水型スイッチの断面図である。

    図4は、生体認証モジュールを示す図である。

    図5は、防水シートを示す図である。

    図6は、スイッチ本体の一例を示す断面図である。

    図7は、キートップが押下された状態の電子機器を示す断面図である。

    図8は、スイッチの変位−荷重特性の一例を示す図である。

    図9は、比較例に係る防水型スイッチの例を示す図である。

    図10は、平坦な防水シートの変位−荷重特性を示す図である。

    図11は、比較例の防水型スイッチの変位−荷重特性を示す図である。

    図12は、実施形態の防水型スイッチに使用される防水シートの変位−荷重特性を示す図である。

    図13は、実施形態の防水型スイッチの変位−荷重特性を示す図である。

    図14は、スイッチ本体の適切な配置の例を示す図である。

    図15は、スイッチ本体の最大荷重が発生する位置が(2/3)Lよりも高い位置の場合の変位−荷重特性の一例を示す図である。

    図16は、スイッチ本体の最大荷重が発生する位置が(1/2)Lよりも低い位置の場合の変位−荷重特性の一例を示す図である。

    図17は、第2の実施形態に係る電子機器の断面図である。

    以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

    近年、携帯電話等の電子機器は、薄型化及び高機能化が促進されている。 携帯型電子機器のより一層の高機能化のために、例えばキートップに生体認証モジュール等の電子部品を配置することが考えられる。

    但し、単に防水型スイッチのキートップの上に電子部品を接合しただけではスイッチの厚さが厚くなり、携帯型電子機器の薄型化が阻害される。 そこで、電子部品自体をキートップとして使用し、電子部品と防水シートとを一体成形(インサート成形)加工することが考えられる。 一体成形加工では、成形時の熱と圧とにより防水シートとなるゴムと電子部品とを強固に接合することができる。

    しかし、生体認証モジュール等の電子部品や電子部品に接続した電線(樹脂被覆線)等は熱に弱いため、電子部品と防水シートとを一体成形加工しようとすると、成形時の熱により電子部品や電線が破損してしまう。 耐熱性が高い電子部品や電線を使用することも考えられるが、耐熱性が高い電子部品や電線は一般的に高価であり、電子機器の製品コストが高くなるという新たな問題が発生する。

    防水シートに電子部品を接着剤や両面テープ等で接合することも考えられる。 しかし、防水シートとして一般的に使用されるゴムには、耐熱性、耐寒性、耐水性及び柔軟性等を確保するためにシリコンが含まれている。 シリコンは接着剤や両面テープの接着性を阻害するため、防水シートに電子部品を接着剤や両面テープ等で接合しただけでは十分な接合強度を確保することが難しく、信頼性が低い。

    以下の実施形態では、キートップ部に電子部品が搭載された防水型スイッチであって薄く且つ信頼性が高い防水型スイッチ及びその防水型スイッチを備えた電子機器について説明する。

    (第1の実施形態)
    図1(a)は第1の実施形態に係る電子機器の一方の面側を示す斜視図、図1(b)は同じくその電子機器の他方の面側を示す斜視図である。 また、図2は、図1(b)のI−I線の位置における断面図である。 更に、図3は、防水型スイッチの断面図である。 なお、本実施形態では、電子機器が携帯端末の場合について説明している。

    携帯端末10の一方の面側にはタッチパネルを備えた表示パネル11が配置されている。 表示パネル11に表示されるアイコンや文字列等を指でタッチすることにより、アイコンや文字列等に応じた処理が実行される。

    携帯端末10の他方の面側には防水型スイッチ12が配置されており、防水型スイッチ12のキートップ部には生体認証モジュール21が配置されている。 本実施形態では、生体認証モジュール21として、指紋センサを使用している。

    図2に示すように、携帯端末10の筐体13内には、CPU(Central Processing Unit:図示せず)及びその他の電子部品(図示せず)が搭載された配線基板15が配置されている。 筐体13の上には化粧板14が取り付けられており、防水型スイッチ12の上面は化粧板14の表面とほぼ同一面上に位置している。 図2中の符号11aは表示パネル本体(液晶パネル)であり、11bはタッチパネルである。

    防水型スイッチ12は、図3に示すように、キートップとなる生体認証モジュール21と、生体認証モジュール21の下側に接合された防水シート22と、配線基板15上に搭載されて防水シート22の下方に配置されるスイッチ本体23とを有する。

    図4(a)は生体認証モジュール21の上面図、図4(b)は生体認証モジュール21の表面側を示す斜視図、図4(c)は生体認証モジュール21の裏面側を示す斜視図である。

    図4(a)〜(c)に示すように、生体認証モジュール21は、基板21bと、基板21b上に搭載された指紋読取部21aと、基板21bの裏面側に接続されたケーブル21cと、ケーブル21cの先端に配置されたコネクタ21dとを有する。 図2に示すように、コネクタ21dを配線基板15上のコネクタ16と結合すると、配線基板15に搭載された電子部品と生体認証モジュール21とが電気的に接続される。

    指紋読取部21aの周囲には、図2に示すように、生体認証モジュール21と化粧板14との間の隙間を塞ぐカバー17が配置される。 なお、カバー17は必須ではなく、必要に応じて配置すればよい。

    図5(a)は防水シート22の表面側を示す斜視図、図5(b)は防水シート22の裏面側を示す斜視図、図5(c)は防水シート22の断面形状を示す図である。

    防水シート22は、適度の弾力性を有するゴム(樹脂)により例えば0.2mm〜0.3mmの厚さに形成されている。 図5(a)〜(c)に示すように、防水シート22はカップを伏せた形状であり、中央の平坦部31と、平坦部31を囲み平坦部31の上部と連絡した側壁部32と、側壁部32の下端から外側に平坦部31と平行な方向に延びるフランジ部33とを有する。

    平坦部31の上には補強板34aが接合されており、この補強板34aの上に接着剤37を介して生体認証モジュール21が接合される(図3参照)。 平坦部31及び補強板34aには、生体認証モジュール21のケーブル21cが通る穴22aが設けられている。 また、フランジ部33の上には補強板34bが接合されており、図2のように補強板34bと筐体13とが接着剤38を介して接合される。 これにより、筐体13の開口部が防水シート22により塞がれる。

    なお、図3のように、穴22aの周囲は接着剤37で囲まれるので、穴22aを介して筐体13内に水分が進入することはない。

    防水シート22は、補強板34a,34bとゴムとを一体成形(インサート成形)加工して形成された一体成形品である。 すなわち、プライマー処理した補強板34a,34bを金型に入れ、金型内にゴムを押し出して防水シート22を形成する。 このとき、プライマー(一種の接着剤)が温度と圧力とにより反応し、ゴムと補強板34a,34bとが強固に接合される。

    但し、プライマー処理は必要に応じて行えばよく、必須ではない。 また、補強板34a,34bはステンレス等のさびにくい金属により形成されていることが好ましいが、補強板34a,34bとしてプラスチック板等を使用してもよい。

    図6は、スイッチ本体23の一例を示す断面図である。 図6に例示したスイッチ本体23は、固定接点41a,41bと、縁部が固定接点41aに接触して固定接点41bの上を覆うドーム形状の可動接点42と、可動接点42の上方に配置されたボタン43とを有する。

    図7に示すように生体認証モジュール21(キートップ部)が押下されると、防水シート22の側壁部32が変形し、平坦部31の裏面側に設けられた凸部22bがスイッチ本体23のボタン43(図6参照)に接触してボタン43を押し下げる。 これにより、ボタン43の下部が可動接点42を押圧する。 そして、可動接点42が変形して、固定接点41a,41b間が可動接点42を介して電気的に接続される。

    上述した構造の防水型スイッチ12を備えた携帯端末10において、例えば、生体認証モジュール21(キートップ部)を押下すると、防水型スイッチ12がオンになって生体認証モジュール21に通電される。 その後、生体認証モジュール21の上に指を載せると、生体認証モジュール21が指紋を読み取る。 生体認証モジュール21で読み取った指紋と予め登録されている指紋とが携帯端末10のCPUにより照合され、一致した場合は携帯端末10のロックが解除されて、携帯端末10が操作可能な状態となる。

    本実施形態に係る携帯端末10では、図2に示すように、防水シート22により筐体13の内側の空間と外側の空間とが分離されている。 このため、化粧板14と生体認証モジュール21との隙間に水分が進入しても、配線基板15側に水分が進入するおそれはなく、水分の進入による不具合の発生を回避できる。

    また、防水型スイッチ12は、生体認証モジュール21と防水シート22とを接合し、生体認証モジュール21をキートップとして使用している。 このため、キートップの上に生体認証モジュールを接合する場合に比べて薄型化が容易である。

    更に、本実施形態に係る防水型スイッチ12では、生体認証モジュール21とゴムとを一体成形加工するのではないので、生体認証モジュール21及びそれに付随するケーブル21cには耐熱性が要求されない。 このため、比較的安価に製造することができる。

    更にまた、本実施形態に係る防水型スイッチ12では、ゴムと補強板34a,34bとを一体成形加工して形成された防水シート22を使用している。 このため、防水シート22のゴムと補強板34a,34bとの接合強度が高く、補強板34a,34bが剥離しにくい。 また、生体認証モジュール21は金属である補強板34aの上に接着剤37で接合しているので、生体認証モジュール21と補強板34aとの間の接合強度も高い。 これらのことから、本実施形態に係る防水型スイッチ12は、接合部分の剥離のおそれが少なく、信頼性が高い。

    なお、本実施形態では生体認証モジュール21として指紋センサを使用しているが、生体認証モジュール21として静脈センサを使用してもよい。 また、本実施形態では防水型スイッチ12のキートップ部に生体認証モジュール21を配置しているが、防水型スイッチ12のキートップ部にLED(Light Emitting Diode)、小型の表示パネル又はその他の電子部品を配置してもよい。

    更に、本実施形態では補強板34aと生体認証モジュール21との間、及び補強板34bと筐体13との間が接着剤37,38により接合されているものとしているが、接着剤37,38に替えて両面テープを使用してもよい。 更にまた、本実施形態では防水シート22の上面図における形状をほぼ四形としているが、防水シート22の上面図における形状は円形又はその他の形状であってもよい。

    ところで、キートップを押下して電気信号をオン−オフする方式のスイッチでは、キートップを押下したときのクリック感(操作感)が重要である。

    図8は、横軸にキートップの変位をとり、縦軸にキートップに加えられる荷重をとって、スイッチの変位−荷重特性の一例を示す図である。 この図8に示すように、キートップを押下すると、キートップの変位にともなって荷重が高くなるが、変位がX1を超えると荷重が減少し、更に変位がX2の時点でスイッチがオンになる。

    ここで、変位X1のとき荷重、すなわち最大荷重をP1とする。 また、変位X2のときの荷重、すなわちスイッチがオンになるときの荷重をP2とする。 この場合、クリック感は下記(1)式により数値化される。

    CL=(P1−P2)/P1 …(1)
    上記(1)式で表されるCL値が0.3程度のときに最も良好なクリック感が得られるといわれている。

    図9は、比較例に係る防水型スイッチの例を示す図である。 図9中、図2と同一物には同一符号を付している。

    この比較例に係る防水型スイッチ50は、キートップ51と、防水シート52と、スイッチ本体53とを有する。 防水シート52は平坦であり、キートップ51は防水シート52の上に接合されている。 そして、防水シート52は、接着剤54により筐体13と接合されている。 ここでは、スイッチ本体53が、図8に示した変位−荷重特性を有するものとする。

    平坦な防水シート52の変位−荷重特性は、図10に示すようにほぼ直線的であり、変位が大きくなるほど荷重が高くなる。 また、防水型スイッチ50の変位−荷重特性は、図11に示すように、スイッチ本体53の変位−荷重特性と、防水シート52の変位−荷重特性とを合成したものとなる。 この場合、前述の(1)式で計算されるCL値は0.3を大きく下回ってしまう。 このことから、図9に示す比較例の防水型スイッチ50は、クリック感が悪いことがわかる。

    一方、本実施形態では、防水シート22がカップ状であり、防水シート22の平坦部31には補強板34aが接合されているため、キートップ部(生体認証モジュール21)に荷重が加えられたときには側壁部32のみが変形する。

    この場合、防水シート22の変位−荷重特性は、図12に示すようになる。 すなわち、ある時点までは変位にともなって荷重が増加するが、ある時点を通過すると側壁部32が座屈して、荷重が減少する。 この防水シート22の変位−荷重特性は、スイッチ本体23の変位−荷重特性と類似しており、両者の変位−荷重特性のピークの位置を調整することにより、良好なクリック感を得ることができる。

    図13は、防水シートの変位−荷重特性とスイッチ部の変位−荷重特性とを合成して示す図である。 この図13のように、防水シート22の変位−荷重特性のピーク位置とスイッチ本体23の変位−荷重特性のピーク位置とを調整し、(1)式で計算されるCL値を0.3程度とすることで、防水型スイッチ12のクリック感を良好なものとすることができる。 例えば、防水シート22の変位−荷重特性のピーク位置とスイッチ本体23の変位−荷重特性のピーク位置とが一致するように、防水シート22とスイッチ本体23とを配置してもよい。

    本願発明者らが種々実験を行った結果、以下のことが判明した。 すなわち、図5に例示したカップ形状の防水シート22の場合、図14に示すように、防水シート22のフランジ部33の下面から平坦部31の下面までの距離をLとしたときに、最大荷重は概ね(1/2)L〜(2/3)Lの間で発生する。 そして、防水シート22のフランジ部33の下面から(1/2)L〜(2/3)L上方の位置にスイッチ本体23の最大荷重が発生する位置がくるように防水シート22及びスイッチ本体23を配置すれば、防水型スイッチ12のCL値がほぼ0.3となる。

    図15は、スイッチ本体23の最大荷重が発生する位置が(2/3)Lよりも高い位置の場合の変位−荷重特性の一例を示す図である。 この図15からわかるように、スイッチ本体23の最大荷重が発生する位置が(2/3)Lよりも高い位置の場合は、(1)式で計算されるCL値が0.3を大きく下回り、クリック感が減少する。

    図16は、スイッチ本体23の最大荷重が発生する位置が(1/2)Lよりも低い位置の場合の変位−荷重特性の一例を示す図である。 この図16からわかるように、スイッチ本体23の最大荷重が発生する位置が(1/2)Lよりも低い位置の場合は、防水型スイッチの変位−荷重特性のピークが2つになる。 この場合、スイッチがオンになっていないのにオンになったと勘違いしやすい。

    (第2の実施形態)
    図17は、第2の実施形態に係る電子機器の断面図である。 なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、防水型スイッチの取り付け方法が異なることにあり、その他の構造は基本的に第1の実施形態と同様であるので、図17において図2と同一物には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。

    第1の実施形態では、防水型スイッチ12の防水シート22を接着剤38により筐体13に直接接合している。 この場合、生体認証モジュール21が故障した場合は筐体13ごと交換することになる。

    これに対し、本実施形態では、防水シート22を台座18に接合し、台座18と筐体13との間に止水部品としてOリング19を配置して、防水シート22を筐体13に対し着脱自在としている。 これにより、例えば生体認証モジュール21が故障しても、防水シート22及び生体認証モジュール21のみの交換でよく、筐体13を交換する必要はない。

    10…携帯端末、11…表示パネル、11a…表示パネル本体、11b…タッチパネル、12…防水型スイッチ、13…筐体、14…化粧板、15…配線基板、16…コネクタ、17…カバー、18…台座、19…Oリング、21…生体認証モジュール、22…防水シート、23…スイッチ本体、31…平坦部、32…側壁部、33…フランジ部、34a,34b…補強板、37,38…接着剤、41a,41b…固定接点、42…可動接点、43…ボタン、50…防水型スイッチ、51…キートップ、52…防水シート、53…スイッチ本体。

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