Key sheet

本発明は、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯情報端末、車載用ＡＶ機器、リモコン、パーソナルコンピュータ等の各種電子機器に用いられる押釦スイッチ用のキーシートに関する。

携帯電話やＡＶ機器等の各種電子機器の押釦スイッチには、電子機器の筐体に形成された操作開口から、押圧による入力操作を行うための押釦（キートップ）を表出させる構造のものが多い。 具体的にはキートップを有するキーシートを、接点スイッチを配置した基板上に載置し、キーシートの表面側から筐体を被せることで、キーシートを筐体に組み込んでいるのが通例である。

ところで高機能化が進む電子機器では、機器の内部で発生する熱を放散する構造がとられている。 この熱は基板に高密度で実装されている半導体素子や電子部品等の実装素子から発生する。 とりわけ半導体素子については処理能力の向上、処理容量の増大に伴って発熱量も大きくなり、局所的な蓄熱を放置すると誤動作や故障を生じるおそれがある。 このため実装素子の周辺に発生した熱を局所的に留めることなく周辺に効果的に放散させる必要がある。

このような熱対策の一従来例としては、発熱する実装素子に熱伝導性シートや熱伝導性グリス等を介してヒートシンクや冷却フィン等の冷却部品を取付けることが行われている。 しかし基板の実装面側についてはこうした熱対策がなされても、その裏面側についてはこれまで十分な熱対策が行われておらず、発熱量が大きくなるにつれて基板の裏面側でも熱が局所的に蓄熱されてしまう問題がでてきている。

局所的な蓄熱の問題は、例えば携帯電話機のような携帯用の電子機器では早急に解決すべき深刻な課題である。 すなわち携帯用の電子機器では、動画再生等の処理負荷の高い多くの機能が搭載されてきている。 このため理想的には前述のような熱対策を基板の両面で行うことが望まれる。 しかし、電子機器のより一層の薄型化が要請されている中で、キーシートと基板との間に冷却部品等の配置スペースを確保するのは難しい。 またキーシートがキートップの押圧操作により可動する可動部品であることも、キーシートと基板との間での熱対策を困難とする一要素となっている。

この点、例えば特許文献１には、キーボードに内蔵する基板と入力操作するキートップとの間に介在させる金属製の輻射電磁波吸収用シールド板と、このシールド板に貼り付けたグラファイトシートとによる熱対策が提案されている。 しかしより一層の薄型化が求められる、特に携帯用の電子機器では前述のように基板とキーシートとの間に熱対策を施すことができるような大きな隙間をあける余裕がない。

特開２０００−３１１０５０号公報

以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。 すなわち、本発明の目的は、基板の実装素子が発生する局所的な熱を効率的に拡散することのできる技術を提案することにある。

上記課題を解決し上記目的を達成する本発明は以下のように構成される。

本発明は、キートップと、グラファイトシートを高分子保護層で被覆した熱拡散性シートでなり、該高分子保護層にキートップを配置するベースシートと、を備えるキーシートである。

これによれば、キートップを配置するベースシートそれ自体が熱拡散性シートであるため、基板とキーシートとの間に熱拡散用の部材を使わなくても、この熱拡散性シートによって基板の実装素子から発生する局所的な熱をベースシートの面方向へ拡散させることができる。 しかもグラファイトシートは熱伝導性が高いため効率的に熱拡散することができる。 したがって本発明のキーシートならば、熱拡散と電子機器の薄型化の双方の要請、更には電子機器の軽量化の要請にも対応することができる。

またグラファイトシートは脆くて割れやすく欠けやすい。 しかし本発明のキーシートではグラファイトシートの脆さを高分子保護層でカバーすることで割れや欠けを抑制することができる。 また脆弱なグラファイトシート単独であるとキーシートの生産工程や電子機器への組立工程での取り扱いが難しいが、高分子保護層を被覆することで取扱性を向上できる。

本発明は前記キーシートについて、熱拡散性シートが金属薄板を備える。 これによれば、熱伝導性を有する金属薄板によって脆弱なグラファイトシートの割れや欠けを抑えることができグラファイトの物理的な強度を補うことができる。 そして、高分子保護層を薄くすることもできる。 熱伝導性の低い高分子保護層を薄くしたり、金属薄板を備えたりすることで、実装素子から発生する熱が熱拡散性シートを伝わり易くなり、熱拡散を向上させることができる。 なお、金属薄板は、グラファイトシートに対し直接積層していても、高分子保護層を介して間接的に積層していても使用できる。

前記熱拡散性シートは、金属薄板よりもグラファイトシートをキートップ側に積層したものとすることができる。 換言すれば、金属薄板をグラファイトシートよりも下面側に配置した熱拡散性シートとすることができる。

金属薄板よりもグラファイトシートがキートップ側に積層している熱拡散性シートとしたため、グラファイトシートよりも金属薄板がキートップ側に積層している熱拡散性シートとした場合に比べて熱拡散効率を高めることができる。

ところで、キートップの押圧操作方向でグラファイトシートが介在していても、グラファイトシートには可撓性があるため、キートップの押圧操作による接点スイッチの入力が可能である。 しかし、キートップを押圧操作するたびにグラファイトシートが変形すると、亀裂が生じて熱伝導が断絶するおそれがある。 このためキートップの押圧操作方向でグラファイトシートを介在させない技術的構成が要請される。

その一例として本発明では、前記キーシートについて、高分子保護層がキートップを押圧変位可能に支持する可撓性を有し、グラファイトシートが該高分子保護層に対するキートップの配置部分と対応する部分に透孔を有するものとしている。 これによればキートップの押圧操作方向でグラファイトシートが介在しないため亀裂の発生を抑制できる。 またキートップの押圧操作により高分子保護層を撓ませて接点スイッチの入力を行える。

他の例として本発明では、前記キーシートについて、熱拡散性シートが厚み方向で貫通する孔を有するとともに該孔を充填するゴム状弾性体でなりキートップを押圧変位可能に弾性支持する浮動支持部を有するものとしている。 これによれば、キートップの押圧操作方向でグラファイトシートが介在しないため亀裂の発生を抑制できる。 またゴム状弾性をもつ浮動支持部の弾性変形により、キートップの押圧操作方向でキートップを支持する浮動支持部を変位させて接点スイッチの入力を行える。

本発明は、前記キーシートについて高分子保護層がグラファイトシートの少なくとも片面を被覆するものとして構成される。 これによればグラファイトシートの脆さを高分子保護層でカバーできる。 そしてグラファイトシートを両面で被覆するものと構成すれば、グラファイトシートのシート面が外部に露出しないため接触による割れや欠け等の損傷を防ぐことができる。

本発明は、前記キーシートについて高分子保護層がグラファイトシート全体を包んで被覆するものとして構成される。 これによればグラファイトシートの両面だけでなく端部も覆われるので、グラファイトシートの脱落を完全に防止できる。

本発明は、前記キーシートについて高分子保護層を樹脂フィルムとして構成される。 これによれば、繰り返し撓み変形させても容易には破損、裂損せず確実にグラファイトシートを保護することができ、またベースシートを薄型化、軽量化できる。

本発明では、前記キーシートについて高分子保護層を塗膜とする。 これによれば、グラファイトシートを確実に保護することができ、またベースシートを薄型化、軽量化できる。

本発明では、前記キーシートについてキートップを透光性樹脂で形成し、浮動支持部を透光性のゴム状弾性体で形成する。 これによれば、ベースシートを暗色系のグラファイトフィルムを有する熱拡散性シートとしても、基板に実装した照光用光源からの光を浮動支持部を通じてキートップ内部に導入し、キートップが照光する照光式キーシートを実現できる。

本発明は、前記キーシートについて高分子保護層を基板に実装した照光用光源からの光を拡散させる光拡散層とする。 これによれば、暗色系のグラファイトシートへ光が到達する前に光拡散層が光を拡散するので、グラファイトシートによる光吸収を抑制することができる。 また、周囲に拡散させることでキートップが明るく照光する照光式キーシートを実現できる。

本発明のキーシートではベースシートそれ自体が熱拡散性シートである。 このため基板とキーシートとの間に熱拡散用の部材を使わなくても、熱拡散性シートによって基板の実装素子から発生する局所的な熱を拡散させることができ、熱拡散と電子機器の薄型化の双方の要請、更には軽量化の要請にも対応することができる。 したがって本発明のキーシートによれば、発熱量の大きな小型の電子機器、特に携帯用電子機器について有効であり、実装素子の誤動作や故障といった不具合の発生を防止することができる。

以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しつつ説明する。 なお本実施形態では携帯電話機に備えるキーシートに本発明を適用する例を説明する。

図１で示すように、携帯電話機１の筐体２の内部には本実施形態によるキーシート３が取付けられている。 キーシート３は複数のキートップ４とベースシート５を備えている。 本実施形態のキートップ４は透光性の硬質樹脂を材質としており、キートップ４に応じて図１、図２で示すように数字や記号等を表示する表示印刷層が形成される。 なお、文字や数字等を表示していないキートップ４については金属調めっき層や塗層などの加飾層が設けられいる。

熱拡散性シート〔図３，図４〕 ： ベースシート５には熱拡散性シート６を備えている。 熱拡散性シート６は図３の平面構造と図４の断面構造との組み合わせ方によって様々な形態で実施できる。 熱拡散性シート６の基本的な構成部材は、実装素子が発生する局所的な熱の拡散を促進するグラファイトシート７、脆弱なグラファイトシート７を保護する電気絶縁性の高分子保護層８、キートップ４を押圧変位可能に支持する浮動支持部９である。 熱拡散を促進する基材としてグラファイトシート７を利用するのは、他の材質と比べて熱伝導性が著しく優れており、しかも軽量かつ廉価で、耐薬品性、防食性、可撓性にも優れているためである。

(1) 平面構造で示す熱拡散性シートの各種実施形態〔図３〕 ： 熱拡散性シート６については、例えば図３で示すような平面構造をもつ形態で実施することができる。

図３(Ａ)は一枚のグラファイトシート７に高分子保護層８を被覆する形態である。 この形態ではグラファイトシート７に熱伝導を遮断する孔が無く、その全面を熱拡散に利用できるので最も効率的に熱拡散を行うことができる。

図３(Ｂ)は高分子保護層８に対する各キートップ４の固着位置に対応させて、グラファイトシート７に孔１０を設ける形態である。 高分子保護層８には孔１０と連通する孔が形成されていない。 この形態ではキートップ４の押圧操作方向でグラファイトシート７が介在しない。 したがってキートップ４の押圧操作によるグラファイトシート７の大きな亀裂の発生、亀裂による熱伝導の遮断を回避できることができる。

図３(Ｃ)の熱拡散性シート６は、グラファイトシート７と高分子保護層８に厚み方向で貫通する孔１１を設け、その孔１１を埋めるようにゴム状弾性体でなる前述の浮動支持部９を設ける形態である。 この浮動支持部９には、熱拡散性シート６の上面又は下面の少なくとも何れかにおける孔１１の孔縁周辺を覆う孔縁被覆部９ａが形成されている。 これにより接合面積が拡大して接合強度が高くなり、浮動支持部９が熱拡散性シート６から容易に脱離しないようにしている。 なお脱離の問題が無ければ、浮動支持部９は孔縁被覆部９ａを設けずに孔１１の孔壁内周面に対して接合してもよい。 このような浮動支持部９を備える熱拡散性シート６を得るには、抜き加工によって熱拡散性シート６に孔１１を形成し、熱拡散性シート６をゴム状弾性体の成形金型のキャビティに移載する。 そしてゴム状弾性体を注入して型成形を行う。

(2) 断面構造で示す熱拡散性シートの各種実施形態〔図４〕 ： 以上のような平面構造の熱拡散性シート６は、例えば図４で示すような各種の断面構造をもつ形態で実施することができる。 なお図４ではグラファイトシート７と高分子保護層８とが積層する部分の断面構造である。 したがってグラファイトシート７の孔１０の部分（図３(Ｂ)）、熱拡散性シート６の孔１１の部分や浮動支持部９の部分（図３(Ｃ)）は図４と異なる断面構造になる。

図４(Ａ)はグラファイトシート７の下面を高分子保護層８で被覆する形態である。 この形態では、導電性のグラファイトシート７が基板に対して直接接触しない。 このため基板側の処置として、別途の絶縁性シートを使って基板面を被覆しなくても熱拡散性シート６をそのまま載置することができる。

図４(Ｂ)はグラファイトシート７の上面を高分子保護層８で被覆する形態である。 この形態では、キートップ４を押圧してもグラファイトシート７と直接接触しないので、グラファイトシート７の損傷を防ぐことができる。

図４(Ｃ)はグラファイトシート７の上面及び下面を高分子保護層８でそれぞれ被覆する形態である。 この形態では図４(Ａ)(Ｂ)の利点が得られる。

図４(Ｄ)はグラファイトシート７の全体を高分子保護層８としての２枚の樹脂フィルム８ａ，８ｂで上下から挟み込むように被覆する形態である。 この形態ではグラファイトシート７の全体が高分子保護層８により封止されるので、グラファイトシート７の端部の脱落を完全に防止できる。

図４(Ｅ)はグラファイトシート７の全体を高分子保護層８としての塗層によって被覆する形態である。 この形態では図４(Ｄ)と同様にグラファイトシート７の端部の脱落を完全に防止できる。

以上のうち図４(Ａ)〜(Ｃ)で示す高分子保護層８は樹脂フィルムや塗層により形成することができる。 図４(Ａ)〜(Ｃ)の高分子保護層８を樹脂フィルムとする場合、また図４(Ｄ)の樹脂フィルム８ａ，８ｂは、グラファイトシート７との対向面や樹脂フィルム８ａ，８ｂどうしの対向面に接着剤や粘着剤を塗布して相互に貼り合わせて接合される。

また、図４(Ａ)(Ｃ)(Ｄ)のようにグラファイトシート７の下面に高分子保護層８がある場合、その高分子保護層８についてはグラファイトシート７の保護機能だけでなく、光拡散層としての機能をもたせることができる。 キーシート３を、基板に実装したＬＥＤチップなどの照光用光源からの光を受けて暗所でも明確にキートップ４を視認できる照光式キーシートとする場合、暗色のグラファイトシート７の光吸収により照光輝度が低下するおそれがある。 このような場合には、高分子保護層８を光拡散層としても機能させることで、光を周辺へと分散させてキートップ４の照光輝度を高めることができる。

(3) 熱拡散性シートの各部材の形態 ： 高分子保護層８は、それを樹脂フィルムや塗層とする場合に耐屈曲性に優れる樹脂を素材とする。 例えば樹脂フィルムとする場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムを利用できる。 グラファイトシート７との一体化は、粘着層又は接着層による接合やドライラミネートにより行える。 塗層とする場合には、ウレタン系塗料、エポキシ系塗料、イミド系塗料、アクリル系塗料、フッ素系塗料、シリコーン系塗料等を使用することができ、これらをグラファイトシート７に対して浸漬、塗布、印刷の何れかによって形成できる。

高分子保護層８を光拡散層としても機能させる場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の材料に白色顔料、ガラスビーズ、樹脂ビーズ等の光拡散性フィラーを配合してなる樹脂フィルムを使用できる。 この場合、表面にブラスト加工やエンボス加工を施して光拡散性を向上させた樹脂フィルムも使用できる。 また、ブラスト加工やエンボス加工を施した透明な樹脂フィルムを使用できる。 さらに、光拡散性フィラーを配合した塗料やインキを浸漬、塗布、印刷してなる塗層としてもよい。 高分子保護層８はこうした樹脂フィルムや塗層によってその全面を光拡散層として機能させることができる一方で、部分的に光拡散層として機能させることもできる。 例えば図３(Ｂ)のごとくグラファイトシート７に孔１０がある場合には、高分子保護層８としての透明な樹脂フィルムにおけるグラファイトシート７の被覆部分だけに前述のブラスト加工やエンボス加工を行う。 こうするとその部分だけを光拡散層として機能させることができ、孔１０の部分は光透過性の良い透明なままにすることができる。

浮動支持部９を形成するゴム状弾性体の材質は、反発弾性の高いゴム又は熱可塑性エラストマーが好ましい。 例えば、ゴムの場合、天然ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム等を利用でき、また熱可塑性エラストマーの場合には、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、ブタジエン系熱可塑性エラストマー、エチレン−酢酸ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム系熱可塑性エラストマー、イソプレン系熱可塑性エラストマー、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー等を利用できる。 これらのうち、シリコーンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマーは、反発弾性に加え耐久性にも優れている点で好ましい素材である。

キーシートの実施形態〔図５〜図８〕 ： 次にキーシート３の実施形態の例を説明する。 なお、熱拡散性シート６については図３の平面構造と図４の断面構造との組み合わせによる実施形態のうちの幾つかを取り上げて、具体的にキーシート３として構成する例を説明する。 勿論、ここで取り上げて例示する平面構造と断面構造以外の組み合わせによりキーシート３を構成することも可能である。

(1) 第１実施形態〔図５〕 ： 第１実施形態によるキーシート１２のベースシート１３は、図３(Ａ)の平面構造をもち図４(Ｃ)の断面構造をもつ熱拡散性シート６を有する。 すなわち熱拡散性シート６は、グラファイトシート７の上面と下面にそれぞれ樹脂フィルム８ａ，８ｂを接着して構成されている。 熱拡散性シート６の上面すなわち樹脂フィルム８ａには、接着層１４によりキートップ４が固着されている。 熱拡散性シート６の下面すなわち樹脂フィルム８ｂには、基板１５の接点皿ばね１５ａを押圧する硬質樹脂製の押し子１６が接着接合されている。 キーシート１２の外周にはゴム状弾性体でなる弾性外縁１７が形成されており、基板１５と筐体２の保持部２ａによって押圧状態で挟持される。 これによって筐体２の内部に対する液密なシールが形成される。 熱拡散性シート６の外縁は樹脂フィルム８ａ，８ｂでは封止されないが、この弾性外縁１７によって封止される。

キーシート１２は基板１５に載置される。 基板１５の上面には前述の接点皿ばね１５ａと図外の接点回路とによって接点スイッチが構成される。 基板１５の下面には発熱する半導体素子１５ｂが実装されている。

次に本実施形態のキーシート１２の作用・効果を説明する。 筐体２の内部では半導体素子１５ｂから発生する熱が半導体素子１５ｂを中心として局所的に留まる。 その熱は次第に周囲に伝達し、その一部は基板１５の板厚を通じてキーシート１２に伝達する。 キーシート１２に伝達した熱は、熱伝導性に優れるグラファイトシート７を通じて熱拡散性シート６（ベースシート１３）の面方向へと拡散される。 これにより筐体２の内部に発生する局所的な蓄熱が効率的に解消される。 そしてこのような熱拡散は、キーシート１２と基板１５との間に熱放散用の別部材を取付けなくても、キーシート１２それ自体（グラファイトシート７）によって行うことができる。 したがってこのキーシート１２によれば、熱拡散と携帯電話機１の筐体２の薄型化の双方の要請と、さらに軽量化の要請にも応えることができる。

弾性外縁１７はベースシート１３の端面を被覆する。 このためグラファイトシート７の端部が樹脂フィルム８ａ，８ｂの間から脱離するのを阻止できる。 この弾性外縁１７は筐体２の内部に対する水密なシールを形成する。 したがって筐体２の内部への雨水や塵埃の浸入を防止できる。

(2) 第２実施形態〔図６〕 ： 第２実施形態によるキーシート１８のベースシート１９は、図３(Ｂ)の平面構造をもち図４(Ｃ)の断面構造をもつ熱拡散性シート６を有する。 すなわち熱拡散性シート６は、孔１０を貫通形成したグラファイトシート７の上面と下面にそれぞれ樹脂フィルム８ａ，８ｂを接着して構成されている。 なお貫通する孔１０の部分では樹脂フィルム８ａ，８ｂどうしが接着している。

本実施形態のキーシート１８は基板１５に実装したＬＥＤチップなどのバックライト１５ｃからの光によってキートップ４が光る照光式キーシートである。 したがってキートップ４、接着層１４、樹脂フィルム８ａ，８ｂ、押し子１６はいずれも透光性樹脂で形成されている。 このうちバックライト１５ｃと対向する樹脂フィルム８ｂは光拡散層として機能する材質のものである。

本実施形態のキーシート１８は、第１実施形態のキーシート１２と同様に熱拡散と携帯電話機１の筐体２の薄型化、軽量化を実現できる。 さらに本実施形態のキーシート１８では次の作用・効果を発揮する。 バックライト１５ｃが発する光は光拡散層として機能する樹脂フィルム８ｂによって周囲に拡散される。 すなわち暗色のグラファイトシート７に到達する前に樹脂フィルム８ｂが光を拡散し、グラファイトシート７による光吸収が抑制される。 拡散光は実質的にグラファイトシート７の孔１０の樹脂フィルム８ａ，８ｂのみを通過してベースシート１９の上面側へと到達する。 そして接着層１４を通じてキートップ４を底面側から明るく照らす。 このように本実施形態のキーシート１８では、グラファイトシート７による光吸収を抑制することができ、グラファイトシート７の孔１０が光の伝達路となる。 したがってキートップ４を高輝度で照光させることができる。

(3) 第３実施形態〔図７〕 ： 第３実施形態によるキーシート２０のベースシート２１は、図３(Ｃ)の平面構造をもち図４(Ｃ)の断面構造をもつ熱拡散性シート６を有する。 すなわち熱拡散性シート６は、グラファイトシート７の上面と下面に、第２実施形態と同じ樹脂フィルム８ａ，８ｂが接着されており、且つ厚み方向で貫通する孔１１に透光性のゴム状弾性体でなる浮動支持部９を有するものとして構成されている。

本実施形態のキーシート２０は、第１実施形態のキーシート１２と同様に熱拡散と携帯電話機１の筐体２の薄型化、軽量化を実現できる。 また第２実施形態のキーシート１８と同様にキートップ４を高輝度で照光させることができる。 さらに本実施形態のキーシート２０では、キートップ４を押圧操作すると、ゴム状弾性をもつ浮動支持部９が押圧操作方向で変位して接点皿ばね１６ｂを押圧する。 そして接点皿ばね１６ｂが反転して基板１６の接点回路と接触することで接点入力を行うことができる。

(4) 各実施形態の変形例〔図８〕：第１〜第３実施形態のキーシート１２，１８，２０では、ベースシート１３，１９，２１に熱拡散性シート６を備える例を示したが、変形例としてグラファイトシート７の他に金属薄板２２をさらに備える熱拡散性シート２３を用いたキーシート２４，２５，２６とすることもできる。 熱拡散性シート２３は、例えば図８で示すような各種の断面構造をもつ形態で実施することができる。 なお、図８ではグラファイトシート７と高分子保護層８と金属薄板２２とが積層する部分の断面構造を示す。 金属薄板２２の材料としては、鉄、アルミニウム、銅、金、銀、錫、ニッケル、クロム、チタンなどの単一金属、又はこれらの合金を用いることができる。

図８（Ａ）〜図８（Ｎ）に示した種々の熱拡散性シート２３について詳しく説明すると次のようになる。 図８（Ａ）はグラファイトシート７の下面を高分子保護層８で被覆し、上面を金属薄板２２で被覆する形態である。 この形態では、導電性のグラファイトシート７が基板に対して直接接触しない。 このため基板側の処置として、別途の絶縁性シートを使って基板面を被覆しなくても熱拡散性シート２３をそのまま載置することができる。

図８（Ｂ）はグラファイトシート７の上面を高分子保護層８で被覆し、下面を金属薄板２２で被覆する形態である。 この形態では、キートップ４を押圧してもグラファイトシート７と直接接触しないので、グラファイトシート７の損傷を防ぐことができる。 また金属薄板２２をグラファイトシート７の下面に積層すると、熱拡散性シート２３の面方向への熱拡散性を高めることができる。

図８（Ｃ）はグラファイトシート７の上面に金属薄板２２を積層し、その上面及び下面を高分子保護層８でそれぞれ被覆する形態である。 この形態では図８（Ａ）の利点に加え、キートップ４を押圧しても金属薄板２２と直接接触しないので、金属薄板２２の損傷を防ぐことができる。

図８（Ｄ）はグラファイトシート７の下面に金属薄板２２を積層し、その上面及び下面を高分子保護層８でそれぞれ被覆する形態である。 この形態では図８（Ｂ）の利点に加え、導電性の金属薄板２２が基板に対して直接接触しない。 このため基板側の処置として、別途の絶縁性シートを使って基板面を被覆しなくても熱拡散性シート２３をそのまま載置することができる。

図８（Ｅ）はグラファイトシート７の上面に金属薄板２２を積層し、その全体を高分子保護層８としての２枚の樹脂フィルム８ａ，８ｂで上下から挟み込むように被覆する形態である。 換言すれば、グラファイトシート７と金属薄板２２の積層物の両面を高分子保護層８で被覆したものである。 この形態では図８（Ｃ）の利点に加え、グラファイトシート７の全体が高分子保護層８により封止されるので、グラファイトシート７の端部の脱落を完全に防止できる。

図８（Ｆ）はグラファイトシート７の下面に金属薄板２２を積層し、その全体を高分子保護層８としての２枚の樹脂フィルム８ａ，８ｂで上下から挟み込むように被覆する形態である。 換言すれば、グラファイトシート７と金属薄板２２の積層物の両面を高分子保護層８で被覆したものである。 この形態では図８（Ｄ）の利点に加え、グラファイトシート７の全体が高分子保護層８により封止されるので、グラファイトシート７の端部の脱落を完全に防止できる。

図８（Ｇ）はグラファイトシート７の上面に金属薄板２２を積層し、その全体を高分子保護層８としての塗層によって被覆する形態である。 この形態では図８（Ｅ）と同様にグラファイトシート７の端部の脱落を完全に防止できる。

図８（Ｈ）はグラファイトシート７の下面に金属薄板２２を積層し、その全体を高分子保護層８としての塗層によって被覆する形態である。 この形態では図８（Ｆ）と同様にグラファイトシート７の端部の脱落を完全に防止できる。

図８（Ｉ）はグラファイトシート７の上面及び下面を高分子保護層８でそれぞれ被覆した熱拡散性シート６の上面に金属薄板２２を積層する形態である。 この形態では、金属薄板２２が上面に表出しているため、前述の図４（Ｃ）と比べ熱伝導性を高めることができる。

図８（Ｊ）はグラファイトシート７の上面及び下面を高分子保護層８でそれぞれ被覆した熱拡散性シート６の下面に金属薄板２２を積層する形態である。 この形態では、金属薄板２２が下面に表出しているため、前述の図４（Ｃ）と比べ熱伝導性を高めることができ、特に熱拡散性シート２３の面方向への熱拡散性を高めることができる。

図８（Ｋ）はグラファイトシート７の全体を高分子保護層８としての２枚の樹脂フィルム８ａ，８ｂで上下から挟み込むように被覆した熱拡散性シート６の上面に金属薄板２２を積層する形態である。 換言すれば、グラファイトシート７の両面を高分子保護層８で被覆したものと金属薄板２２との積層物である。 この形態では、金属薄板２２が上面に表出しているため、前述の図４（Ｄ）と比べ熱伝導性を高めることができる。

図８（Ｌ）はグラファイトシート７の全体を高分子保護層８としての２枚の樹脂フィルム８ａ，８ｂで上下から挟み込むように被覆した熱拡散性シート６の下面に金属薄板２２を積層する形態である。 換言すれば、グラファイトシート７の両面を高分子保護層８で被覆したものと金属薄板２２との積層物である。 この形態では、金属薄板２２が下面に表出しているため、前述の図４（Ｄ）と比べ熱伝導性を高めることができ、特に熱拡散性シート２３の面方向への熱拡散性を高めることができる。

図８（Ｍ）はグラファイトシート７の全体を高分子保護層８としての塗層によって被覆した熱拡散性シート６の上面に金属薄板２２を積層する形態である。 この形態では、金属薄板２２が上面に表出しているため、前述の図４（Ｅ）と比べ熱伝導性を高めることができる。

図８（Ｎ）はグラファイトシート７の全体を高分子保護層８としての塗層によって被覆した熱拡散性シート６の下面に金属薄板２２を積層する形態である。 この形態では、金属薄板２２が下面に表出しているため、前述の図４（Ｅ）と比べ熱伝導性を高めることができ、特に熱拡散性シート２３の面方向への熱拡散性を高めることができる。

以上のようにグラファイトシート７に金属薄板２２を積層することで、熱伝導性を有する金属薄板２２によって脆弱なグラファイトシート７を保護することができ、加えて効率的な熱拡散性を実現することができる。 なお、金属薄板２２を下面に積層する形態と上面に積層する形態を比較すると金属薄板２２を下面に積層する形態の方が熱拡散効率を高めることができる。

携帯電話機の平面図。

図１の携帯電話機に備えるキーシートの平面図。

平面構造で示す熱拡散性シート（ベースシート）の各種実施形態を示す平面図。

断面構造で示す熱拡散性シート（ベースシート）の各種実施形態を示す断面図。

図１ＳＡ−ＳＡ線に沿う第１実施形態のキーシートの断面図。

第２実施形態のキーシートの断面図。

第３実施形態のキーシートの断面図。

断面構造で示す他の熱拡散性シート（ベースシート）の各種実施形態を示す断面図。

第１実施形態のキーシートの変形例を示す図５相当の断面図。

第２実施形態のキーシートの変形例を示す図６相当の断面図。

第３実施形態のキーシートの変形例を示すの図７相当の断面図。

符号の説明

１ 携帯電話機 ２ 筐体 ２ａ 保持部 ３ キーシート ４ キートップ ５ ベースシート ６ 熱拡散性シート ７ グラファイトシート ８ 高分子保護層 ９ 浮動支持部 ９ａ 孔縁被覆部１０ 孔１１ 孔１２ キーシート（第１実施形態）
１３ ベースシート（熱拡散性シート）
１４ 接着層１５ 基板１５ａ 皿ばね接点１５ｂ 半導体素子１５ｃ バックライト（照光用光源）
１６ 押し子１７ 弾性外縁１８ キーシート（第２実施形態）
１９ ベースシート（熱拡散性シート）
２０ キーシート（第３実施形態）
２１ ベースシート（熱拡散性シート）
２２ 金属薄板２３ 熱拡散性シート２４ キーシート（第１実施形態の変形例）
２５ キーシート（第２実施形態の変形例）
２６ キーシート（第３実施形態の変形例）