在便携式电话和AV设备等的各种电子设备的按键开关，多采用这样的 结构：从在电子设备的框体形成的操作开口，使用于进行由按压引起的输入 操作的按键(键顶)露出。具体而言，通常是将有键顶的按键板装载到配置 了触点开关的基板上，从按键板的表面侧覆盖框体，从而将按键板组装到框 体上。
但是，在向高功能化发展的电子设备中，采用散发在设备的内部产生的 热量的结构。这种热量由以高密度被安装在基板上的半导体元件或电子部件 等的安装元件产生。尤其对于半导体元件，随着处理能力的提高、处理容量 的增大，发热量也变大，当对局部的蓄热置之不理时，有可能发生误动作和 故障。因此，需要有效地使在安装元件的周边产生的热量散发到周边而不在 局部积聚。
作为这种热对策的一个现有例，在发热的安装元件经由热传导性薄板和 热传导性滑油(grease)等安装散热器和冷却扇等的冷却部件。但是，即使 对于基板的安装面侧实行这样的热对策，仍然存在迄今为止对其背面侧不能 进行充分的散热，随着发热量变大，在基板的背面侧，热量也局部地被蓄热 的问题。
局部蓄热的问题是在如便携式电话机那样的便携用的电子设备中应该 尽早迅速解决的重大课题。即，在便携用的电子设备中，装载了很多动画播 放等处理负荷高的功能。因此，理想的是在基板的双面实施如上述那样的热 对策。但是，在要求电子设备更加薄型化的过程中，很难在按键板和基板之 间确保冷却部件等的配置空间。另外，按键板是通过键顶的按压操作而可动 的可动部件，也成为使在按键板和基板之间的热对策变难的一个要素。
关于这一点，在例如JP特开2000-311050号公报提出了由夹装在内置于 键盘的基板和进行输入操作的键顶之间的金属制的辐射电磁波吸收用屏蔽 板和贴附在了该屏蔽板上的石墨薄板形成的热对策。但是，由于要追求进一 步的薄型化，特别是能在便携用的电子设备中要求进一步的薄型化，所以无 法空出如上述那样在基板和按键板之间实施热对策那样大的间隙的富裕。

本发明是以上述的现有技术为背景而提出的。即，本发明的目的在于提 供一种能够高效地扩散基板的安装元件产生的局部的热量的技术。
解决上述课题而达成上述目的本发明的按键板，具有：键顶；基片，其 由用高分子保护层覆盖了石墨薄板的热扩散性薄板构成，并在该高分子保护 层配置键顶。
由此，由于配置键顶的基片其自身是热扩散性薄板，所以即使在基板和 按键板之间不使用热扩散用的构件，通过该热扩散性薄板也能使从基板的安 装元件产生的局部的热量向基片的面方向扩散。并且，由于石墨薄板的热传 导性高，所以能高效地进行热扩散。因此，如果是本发明的按键板，则能够 适应热扩散和电子设备的薄型化这两方面的要求，还能适应电子设备的轻量 化的要求。
另外，石墨薄板脆而容易裂纹或断裂。但是，在本发明的按键板中，通 过用高分子保护层来克服石墨薄板的脆度，从而能抑制裂纹或断裂。另外， 如果单独是脆性的石墨薄板，则在按键板的生产工序和向电子设备的组装工 序中的操作较难，但是，通过覆盖高分子保护层能够提高操作性。
在本发明的上述按键板中，热扩散性薄板具有金属薄板。由此，通过具 有热传导性的金属薄板能够抑制脆性的石墨薄板的裂纹或断裂，能够补充石 墨薄板在物理性质上的强度。并且，还能使高分子保护层变薄。通过使热传 导性低的高分子保护层变薄或者具有金属薄板，从而从安装元件产生的热量 容易沿热扩散性薄板传递，能够提高热扩散。此外，金属薄板相对于石墨薄 板无论是直接层叠，还是经由高分子保护层而间接地进行层叠都能够使用。
上述热扩散性薄板能够做成相比金属薄板而将石墨薄板层叠在键顶侧 的薄板。换言之，能够做成将金属薄板配置在相比石墨薄板的下面侧的热扩 散性薄板。
由于做成相比金属薄板，石墨薄板层叠在键顶侧的热扩散性薄板，所以 与做成相比石墨薄板，金属薄板层叠在键顶侧的热扩散性薄板的情况相比， 能够提高热扩散效率。
但是，即使在键顶的按压操作方向插入石墨薄板，由于在石墨薄板具有 挠性，所以也能进行由键顶的按压操作引起的触点开关的输入。但是，如果 每次对键顶进行按压操作时石墨薄板就会变形，则有产生龟裂而隔断热传导 之虞。因此，要求在键顶的按压操作方向不插入石墨薄板的技术结构。
作为其一个例子，在本发明的上述按键板中，高分子保护层具有以能对 键顶进行按压移位的方式支承该键顶的挠性，石墨薄板在和键顶相对于该高 分子保护层的配置部分对应的部分具有透孔。由此，由于在键顶的按压操作 方向没插入石墨薄板，所以能够抑制龟裂的发生。另外，通过键顶的按压操 作，使高分子保护层弯曲，从而能进行触点开关的输入。
作为其他例，在本发明的上述按键板中，热扩散性薄板具有在厚度方向 贯通的孔的同时，具有由填充该孔的橡胶态弹性体构成并以能对键顶进行按 压移位的方式弹性支承该键顶的浮动支承部。由此，由于在键顶的按压操作 方向没插入石墨薄板，所以能够抑制龟裂的发生。另外，利用具有橡胶态弹 性的浮动支承部的弹性变形，在键顶的按压操作方向使支承键顶的浮动支承 部发生移位，而能进行触点开关的输入。
在本发明的上述按键板中，高分子保护层覆盖石墨薄板的至少一面。由 此，能够用高分子保护层克服石墨薄板的脆性。并且，如果在双面覆盖石墨 薄板，由于石墨薄板的薄板面没露在外部，所以能够抑制由接触导致的裂纹 或者断裂等损伤。
在本发明的上述按键板中，高分子保护层包围并覆盖整个石墨薄板。由 此，不仅是石墨薄板的两面，由于端部也被覆盖，所以能够完全防止石墨薄 板的脱落。
在本发明的上述按键板中，将高分子保护层构成为树脂薄膜。由此，即 使反复弯曲变形也不容易破损、裂损，能够可靠地保护石墨薄板，还能够使 基片薄型化、轻量化。
在本发明的上述按键板中，将高分子保护层做成涂膜。由此，能够可靠 地保护石墨薄板，还能够使基片薄型化、轻量化。
在本发明的上述按键板中，由透光性树脂形成键顶，由透光性的橡胶态 弹性体形成浮动支承部。由此，即使将基片做成具有暗色类的石墨薄膜的热 扩散性薄板，也能通过浮动支承部将来自安装在基板上的照明用光源的光导 入键顶内部，实现键顶照明的照明式按键板。
在本发明的上述按键板中，将高分子保护层做成使来自安装在了基板上 的照明用光源的光发生扩散的光扩散层。由此，在光到达暗色类的石墨薄板 之前，光扩散层将光扩散，所以能够抑制由石墨薄板导致的光吸收。另外， 通过使光扩散到周围，从而能够实现键顶明亮地照明的照明式按键板。
在本发明的按键板中，基片其自身是热扩散性薄板。因此，即使在基板 和按键板之间不使用热扩散用的构件，也能通过热扩散性薄板使从基板的安 装元件发生的局部上的热量扩散，能够适应热扩散和电子设备的薄型化这两 方面的要求，还能适应电子设备的轻量化的要求。因此本发明的按键板，对 于发热量大的小型电子设备、特别是便携用电子设备是有效的，能够防止安 装元件的误动作和故障这样的问题的发生。
本发明的内容不只限于以上的说明，参照附图通过以下的说明进一步了 解本发明的优点、特征还有用途。还有，应理解，在不脱离本发明的精神的 范围内的适当的变更，都包含在本发明的范围内。

图1是便携式电话机的俯视图。
图2是图1的便携式电话机具有的按键板的俯视图。
图3A～图3C是表示以平面结构表示的热扩散性薄板(基片)的各种实 施方式的俯视图。
图4A～图4E是表示以剖面结构表示的热扩散性薄板(基片)的各种实 施方式的剖视图。
图5是沿图1V-V线的第一实施方式的按键板的剖视图。
图6是第二实施方式的按键板的剖视图。
图7是第三实施方式的按键板的剖视图。
图8A～图8N是表示以剖面结构表示的其他热扩散性薄板(基片)的各 种实施方式的剖视图。
图9是表示第一实施方式的按键板的变形例的与图5相当的剖视图。
图10是表示第二实施方式的按键板的变形例的与图6相当的剖视图。
图11是表示第三实施方式的按键板的变形例的与图7相当的剖视图。

下面，针对本发明的实施方式，参照附图进行说明。通过附图，用附图 标记来标记部分和部件。此外，对于在各实施方式中共用的结构，标上相同 的附图标记，省略重复说明。
如图1所示，便携式电话机1的框体2的内部安装着本实施方式的按键 板3。按键板3具有多个键顶4和基片5。本实施方式的键顶4以透光性的 硬质树脂为材料，相应于键顶4，形成有如图1、图2所示那样显示数字或 记号等的显示印刷层。此外，对于未显示文字或数字等的键顶4，设置有金 属色调镀层或涂层等装饰层。
热扩散性薄板{图3A～图3C、图4A～图4E}
在基片5具有热扩散性薄板6。热扩散性薄板6能够通过图3A～图3C 的平面结构和图4A～图4E的剖面结构的组合方式以各种形式来实施。热扩 散性薄板6的基本的构成构件是促进安装元件产生的局部上的热量的扩散的 石墨薄板7、保护脆弱的石墨薄板7的电气绝缘性的高分子保护层8、以能 对键顶4进行按压移位的方式支承该键顶4的浮动支承部9。利用石墨薄板 7作为促进热扩散的基本材料是因为：与其他材料相比，热传导性显著优越， 并且重量轻、廉价，耐药品性、防蚀性、挠性也优越。
(1)以平面结构表示的热扩散性薄板的各种实施方式{图3A～图3C}：
对于热扩散性薄板6，能够以具有如图3A～图3C所示那样的平面结构 的形式来实施。
图3A是在一张石墨薄板7覆盖高分子保护层8的形式。在该形式中， 在石墨薄板7没有遮断热传导的孔，由于能将其整个表面利用于热扩散，所 以能够最有效地进行热扩散。
图3B是使对应于各键顶4相对高分子保护层8的固定位置而在石墨薄 板7设置孔10的形式。在高分子保护层18没有形成和孔10连通的孔。在 该形式中，在键顶4的按压操作方向没有插入石墨薄板7。因此，能够避免 由键顶4的按压操作导致的石墨薄板7产生大的龟裂、由龟裂导致的热传导 的遮断。
图3C的热扩散性薄板6是在石墨薄板7和高分子保护层8设置在厚度 方向贯通的孔11，以填埋该孔11的方式设置由橡胶态弹性体构成的上述的 浮动支承部9的形式。在该浮动支承部9形成有覆盖热扩散性薄板6的上表 面或下表面的至少一个表面上的孔11的孔缘周边的孔缘覆盖部9a。由此， 接合面积扩大，接合强度变高，使得浮动支承部9不易从热扩散性薄板6脱 离。此外，如果没有脱离的问题，浮动支承部9可以不设置孔缘覆盖部9a 而相对孔11的孔壁内周面接合。要得到具有这种浮动支承部9的热扩散性 薄板6，通过冲压加工在热扩散性薄板6形成孔11，将热扩散性薄板6移动 装载到橡胶态弹性体的成形金属模的空腔中。然后，注入橡胶态弹性体来进 行模成形。
(2)以剖面结构表示的热扩散性薄板的各种实施方式{图4A～图4E}
如上所述的平面结构的热扩散性薄板6能以具有如图4A～图4E所示那 样的各种剖面结构的形式来实施。此外，在图4A～图4E中，是石墨薄板7 和高分子保护层8层叠的部分的剖面结构。因此，石墨薄板7的孔10的部 分(图3B)、热扩散性薄板6的孔11的部分或浮动支承部9的部分(图3C) 成为和图4A～图4E不同的剖面结构。
图4A是用高分子保护层8来覆盖石墨薄板7的下表面的形式。在该形 式中，导电性的石墨薄板7相对基板不直接接触。因此，作为基板侧的处置， 即使不使用其他的绝缘性薄板来覆盖基板面，也能保持装载热扩散性薄板6 的状态不变。
图4B是用高分子保护层8来覆盖石墨薄板7的上表面的形式。在该形 式中，因为即使按压键顶4，也不和石墨薄板7直接接触，所以能够防止石 墨薄板7的损伤。
图4C是用高分子保护层8分别覆盖石墨薄板7的上表面和下表面的形 式。在该形式中，可以得到图4A、图4B的优点。
图4D是以用作为高分子保护层8的两张树脂薄膜8a、8b从上下夹住的 方式来覆盖整个石墨薄板7的形式。在该形式中，整个石墨薄板7由高分子 保护层8密封，所以能够完全防止石墨薄板7的端部的脱落。
图4E是通过作为高分子保护层8的涂层来覆盖整个石墨薄板7的形式。 在该形式中，和图4D同样，能够完全防止石墨薄板7的端部的脱落。
其中，图4A～图4C所示的高分子保护层8可以由树脂薄膜或涂层形成。 在将图4A～图4C的高分子保护层8做成树脂薄膜的情况下，还有图4D的 树脂薄膜8a、8b，在和石墨薄板7的对置面或者相邻的树脂薄膜8a、8b彼 此的对置面涂布接合剂或粘结剂，相互粘贴而接合在一起。
另外，如图4A、4C、4D所示，在石墨薄板7的下表面有高分子保护层 8的情况下，对于该高分子保护层8，不仅具有石墨薄板7的保护功能，而 且还具有作为光扩散层的功能。在将按键板3做成接受来自在基板上安装了 的LED芯片等照明用光源的光并即在使暗处也能清楚识别键顶4的照明式 按键板的情况下，有可能由于暗色的石墨薄板7的光吸收导致照明亮度下降。 在这种情况下，通过使高分子保护层8具有光扩散层的功能，而使光向周边 分散，能够提高键顶4的照明亮度。
(3)热扩散性薄板的各构件的形式：
高分子保护层8，在将其做成树脂薄膜或者涂层的情况下，以耐弯曲性 优越的树脂为材料。例如，在做成树脂薄膜的情况下，可以利用聚对苯二甲 酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚乙 烯、聚丙烯等薄膜。和石墨薄板7的一体化可以通过由粘结层或者接合层进 行的接合或者干法复合装置来进行。在做成涂层的情况下，可以使用氨酯类 涂料、环氧类涂料、酰亚胺类涂料、丙烯类涂料、氟类涂料、硅类涂料等， 通过进行浸渍、涂布、印刷等的任一种能将这些涂料对石墨薄板7形成涂层。
在使高分子保护层8具有光扩散层功能的情况下，可以使用在聚对苯二 甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚 乙烯、聚丙烯等材料中混合白色颜料、玻璃珠、树脂珠等光扩散性填料而构 成的树脂薄膜。此时，也可以使用对表面实施喷丸加工或锤压凸出加工而使 光扩散性提高的树脂薄膜。还可以使用实施了喷丸加工或锤压凸出加工的透 明的树脂薄膜。进而，也可以做成浸渍、涂布、印刷混合了光扩散性填料的 涂料或油墨而构成的涂层。通过这样形成的树脂薄膜或涂层而能使高分子保 护层8的整个表面具有光扩散层的功能，另一方面，也可以部分地具有光扩 散层的功能。例如，如图3B所示，在石墨薄板7具有孔10的情况下，仅在 作为高分子保护层8的透明的树脂薄膜中的石墨薄板7的覆盖部分进行上述 的喷丸加工或锤压凸出加工。这样一来，可以仅使该部分具有光扩散层的功 能，孔10的部分可以保持光透过性良好的透明状态不变。
形成浮动支承部9的橡胶态弹性体的材料优选反弹弹性高的橡胶或者热 塑性弹性体。例如，在橡胶的情况下，可以利用天然橡胶、硅橡胶、乙烯丙 烯橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、氨酯橡胶等，另外， 在热塑性弹性体的情况下，可以利用苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性 弹性体、酯类热塑性弹性体、氨酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体、 丁二烯类热塑性弹性体、乙烯乙酸乙烯类热塑性弹性体、含氟橡胶类热塑性 弹性体、异戊二烯类热塑性弹性体、氯化聚乙稀类热塑性弹性体等。其中， 硅橡胶、苯乙烯类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体是在反弹弹性和耐久性 优越的方面优选的材料。
按键板的实施方式{图5～图8}
接着，说明按键板3的实施方式的例子。此外，对于热扩散性薄板6， 选取由图3的平面结构和图4的剖面结构的组合而构成的实施方式中的几 个，具体地来说明构成为按键板3的例子。当然，也可以通过除在这里选取 例示的平面结构和剖面结构以外的组合来构成按键板3。
(1)第一实施方式{图5}
第一实施方式的按键板12的基片13具有热扩散性薄板6，该热扩散性 薄板6具有图3A的平面结构并具有图4C的剖面结构。即，热扩散性薄板6 是在石墨薄板7的上表面和下表面分别粘结树脂薄膜8a、8b而被构成的。 在热扩散性薄板6的上表面、即树脂薄膜8a，通过粘结层14而固定着键顶 4。在热扩散性薄板6的下表面、即树脂薄膜8b粘结接合着按压基板15的 触点蝶形弹簧15a的硬质树脂制造的按压元件16。在该按键板12的外周形 成有由橡胶态弹性体构成的弹性外缘17，利用基板15和框体2的保持部2a 在按压状态下被夹持。因此，形成有对框体2的内部的液密的密封垫。热扩 散性薄板6的外缘没有被树脂薄膜8a、8b密封，但是被弹性外缘17密封。
按键板12被装载到基板15上。在基板15的上表面通过上述的触点蝶 形弹簧15a和图外的触点电路构成了触点开关。在基板15的下表面安装着 发热的半导体元件15b。
接着，说明本实施方式的按键板12的作用、效果。在框体2的内部， 从半导体元件15b产生的热量以半导体元件15b为中心而局部地积聚。该热 马上传递到周围，其一部分通过基板15的板厚，传递到按键板12。传递到 按键板12的热量通过热传导性优越的石墨薄板7，向热扩散性薄板6(基片 13)的面方向扩散。由此，在框体2的内部产生的局部的蓄热有效地被消除。 并且，这种热扩散，即使不在按键板12和基板15之间安装热扩散用的其他 构件，也能通过按键板12其自身(石墨薄板7)来进行。因此，根据该按键 板12，能够适应热扩散和便携式电话机1的框体2的薄型化这两个方面的要 求、以及轻量化的要求。
弹性外缘17覆盖基片13的端面。因此，能够阻止石墨薄板7的端部从 树脂薄膜8a、8b之间脱离。该弹性外缘17形成相对框体2的内部的水密的 密封垫。因此能够防止雨水、尘埃等侵入到框体2的内部。
(2)第二实施方式{图6}
第二实施方式的按键板18的基片19具有热扩散性薄板6，该热扩散性 薄板6具有图3B的平面结构并具有图4C的剖面结构。即，热扩散性薄板6 是在贯通形成了孔10的石墨薄板7的上表面和下表面分别粘结树脂薄膜8a、 8b而构成的。此外，在贯通的孔10的部分，粘结着相邻的树脂薄膜8a、8b 彼此。
本实施方式的按键板18是利用来自安装在了基板15上的LED芯片等 的背光灯15c的光来使键顶4发光的照明式按键板。因此，键顶4、粘结层 14、树脂薄膜8a、8b、按压元件16都由透光性树脂形成。其中，和背光灯 15c对置的树脂薄膜8b是起到光扩散层的机能的材料。
本实施方式的按键板18和第一实施方式的按键板12同样，能够实现热 扩散和便携式电话机1的框体2的薄型化、轻量化。并且，本实施方式的按 键板18还发挥以下的作用、效果。背光灯15c发出的光被具有光扩散层功 能的树脂薄膜8b向周围扩散。即，在到达暗色的石墨薄板7之前，树脂薄 膜8b将光扩散，抑制由石墨薄板7进行的光吸收。扩散光实质上仅通过石 墨薄板7的孔10的树脂薄膜8a、8b而到达基片19的上表面侧。并且，通 过粘结层14从底面侧明亮地照射键顶4。这样，在本实施方式的按键板18 中，能够抑制由石墨薄板7进行的光吸收，石墨薄板7的孔10成为光的传 递路径。因此，能够使键顶4以高亮度发光。
(3)第三实施方式{图7}
第三实施方式的按键板20的基片21具有热扩散性薄板6，该热扩散性 薄板6具有图3C的平面结构并具有图4C的剖面结构。即，热扩散性薄板6 如下构成：在石墨薄板7的上表面和下表面粘结着和第二实施方式相同的树 脂薄膜8a、8b，并且在厚度方向贯通的孔11具有由透光性的橡胶态弹性体 构成的浮动支承部9。
本实施方式的按键板20和第一实施方式的按键板12同样，能够实现热 扩散和便携式电话机1的框体2的薄型化、轻量化。另外，和第二实施方式 的按键板18同样，能够使键顶4以高亮度发光。进而，在本实施方式的按 键板20中，当对键顶4进行按压操作时，具有橡胶态弹性的浮动支承部9 在按压操作方向移位而按压触点蝶形弹簧16b。并且，通过触点蝶形弹簧16b 反转而和基板16的触点电路相接触，从而能够进行触点输入。
(4)各实施方式的变形例{图8}
在第一～第三实施方式的按键板12、18、20中，表示了在基片13、19、 21具有热扩散性薄板6的例子，但是，作为变形例，还可以做成使用了除具 有石墨薄板7还具有金属薄板22的热扩散性薄板23的、图9～图11所示的 按键板24、25、26。热扩散性薄板23能以如图8A～图8N所示那样的具有 各种剖面结构的形式来实施。此外，图8A～图8N表示石墨薄板7、高分子 保护层8和金属薄板22层叠的部分的剖面结构。作为金属薄板22的材料， 能够使用铁、铝、铜、金、银、锡、镍、铬、钛等单一金属或者它们的合金。
对图8A～图8N所示的各种热扩散性薄板23的详细说明如下。图8A 是用高分子保护层8覆盖石墨薄板7的下表面、用金属薄板22覆盖上表面 的形式。在该形式中，导电性的石墨薄板7相对基板不直接接触。因此，作 为基板侧的处置，即使不使用其他的绝缘性薄板来覆盖基板面，也能保持装 载热扩散性薄板23的状态不变。
图8B是用高分子保护层8覆盖石墨薄板7的上表面、用金属薄板22覆 盖下表面的形式。在该形式中，由于即使按压键顶4也不和石墨薄板7直接 接触，所以能够防止石墨薄板7的损伤。另外，当将金属薄板22层叠在石 墨薄板7的下表面时，能够提高向热扩散性薄板23的面方向的热扩散性。
图8C是在石墨薄板7的上表面层叠金属薄板22，并用高分子保护层8 分别覆盖其上表面和下表面的形式。在该形式中，除了图8A的优点，由于 即使按压键顶4也不和金属薄板22直接接触，所以还能够防止金属薄板22 的损伤。
图8D是在石墨薄板7的下表面层叠金属薄板22，并用高分子保护层8 分别覆盖其上表面和下表面的形式。在该形式中，除了图8B的优点，导电 性的金属薄板22相对基板也不直接接触。因此，作为基板侧的处置，即使 不使用其他的绝缘性薄板来覆盖基板面，也能保持装载热扩散性薄板23的 状态不变。
图8E是在石墨薄板7的上表面层叠金属薄板22、以用作为高分子保护 层8的两张树脂薄膜8a、8b从上下夹住的方式来覆盖其整体的形式。换言 之，是用高分子保护层8覆盖石墨薄板7和金属薄板22的层叠物的两面的 形式。在该形式中，除了图8C的优点，由于整个石墨薄板7被高分子保护 层8密封，所以能够完全防止石墨薄板7的端部的脱落。
图8F是在石墨薄板7的下表面层叠金属薄板22、以用作为高分子保护 层8的两张树脂薄膜8a、8b从上下夹住的方式来覆盖其整体的形式。换言 之，是用高分子保护层8覆盖石墨薄板7和金属薄板22的层叠物的两面的 形式。在该形式中，除了图8D的优点，由于整个石墨薄板7被高分子保护 层8密封，所以还能够完全防止石墨薄板7的端部的脱落。
图8G是在石墨薄板7的上表面层叠金属薄板22，并利用作为高分子保 护层8的涂层来覆盖其整体的形式。在该形式中，和图8E同样，能够完全 防止石墨薄板7的端部的脱落。
图8H是在石墨薄板7的下表面层叠金属薄板22，并利用作为高分子保 护层8的涂层来覆盖其整体的形式。在该形式中，和图8F同样，能够完全 防止石墨薄板7的端部的脱落。
图8I是在用高分子保护层8分别覆盖了石墨薄板7的上表面和下表面的 热扩散性薄板6的上表面层叠金属薄板22的形式。在该形式中，由于金属 薄板22在上表面露出，所以和上述的图4C相比，能够提高热传导性。
图8J是在用高分子保护层8分别覆盖了石墨薄板7的上表面和下表面的 热扩散性薄板6的下表面层叠金属薄板22的形式。在该形式中，由于金属 薄板22在下表面露出，所以和上述的图4C相比，能够提高热传导性，特别 是能提高向热扩散性薄板23的面方向的热扩散性。
图8K是在用作为高分子保护层8的两张树脂薄膜8a、8b从上下夹住的 方式来覆盖整个石墨薄板7的热扩散性薄板6的上表面层叠金属薄板22的 形式。换言之，是用高分子保护层8覆盖了石墨薄板7的两面的层叠体和金 属薄板22的层叠物。在该形式中，由于金属薄板22在上表面露出，所以和 上述的图4D相比，能够提高热传导性。
图8L是在用作为高分子保护层8的两张树脂薄膜8a、8b从上下夹住的 方式来覆盖整个石墨薄板7的热扩散性薄板6的下表面层叠金属薄板22的 形式。换言之，是用高分子保护层8覆盖了石墨薄板7的两面的层叠体和金 属薄板22的层叠物。在该形式中，由于金属薄板22在下表面露出，所以和 上述的图4D相比，能够提高热传导性，特别是能提高向热扩散性薄板23的 面方向的热扩散性。
图8M是在用作为高分子保护层8的涂层来覆盖了整个石墨薄板7的热 扩散性薄板6的上表面层叠金属薄板22的形式。在该形式中，由于金属薄 板22在上表面露出，所以和上述的图4E相比，能够提高热传导性。
图8N是在用作为高分子保护层8的涂层来覆盖了整个石墨薄板7的热 扩散性薄板6的下表面层叠金属薄板22的形式。在该形式中，由于金属薄 板22在下表面露出，所以和上述的图4E相比，能够提高热传导性，特别是 能提高向热扩散性薄板23的面方向的热扩散性。
如上所述，通过在石墨薄板7层叠金属薄板22，从而能够利用具有热传 导性的金属薄板22来保护脆弱的石墨薄板7，还能够实现高效的热扩散性。 此外，将金属薄板22层叠在下表面的形式和层叠在上表面的形式相比较， 将金属薄板22层叠在下表面的形式能够提高热扩散效率。