一种薄膜开关及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201410036203.6 | 申请日 | 2014-01-26 | 公开(公告)号 | CN103745859A | 公开(公告)日 | 2014-04-23 |
| 申请人 | 昆山兴协和光电科技有限公司; | 发明人 | 王宇; 邱泽安; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种 薄膜 开关 及制造方法，包括上层薄膜、下层薄膜、中间的隔离层，隔离层设有与上导电点及下导电点 位置 相对应的孔洞，并通过涂布在其上下表面的胶 水 与所述的上层薄膜和下层薄膜相粘结，上或/和下表面的胶水为热熔胶。为了制备上述的薄膜开关，包括以下步骤：（a）在一 选定 的隔离层的上表面或/和下表面上除孔洞处之外涂布胶水；（b）将上层薄膜和下层薄膜上印有导电点和导电线路的一面分别贴合并通过胶水粘接在隔离层上，使导电点与孔洞的位置相对应。在隔离层上或/和下表面涂布胶水热熔胶，能够有效克服传统印刷工艺导致的气泡、透空、缺胶等 缺陷 ，防止液体胶水失效，简化薄膜开关的生产工艺；提高了自动化程度，减少人 力 成本。 | ||||||
| 权利要求 | 1. 一种薄膜开关，包括上层薄膜（1）、下层薄膜（3）、设于上层薄膜（1）和下层薄膜（3）之间的隔离层（2），所述上层薄膜（1）的底面上印制有多个上导电点（11）以及连接上导电点（11）的上导电线路（12），所述下层薄膜（3）的上表面上印制有与所述上导电点（11）及上导电线路（12）位置分别相对应的下导电点（31）和下导电线路（32），所述隔离层（2）上开设有与所述上导电点（11）及下导电点（31）位置相对应的孔洞（21），其特征在于：所述的隔离层（2）通过涂布在其上下表面的胶水与所述的上层薄膜（1）和下层薄膜（3）相粘结，涂布在隔离层（2）的上或/和下表面上的所述胶水为热熔胶。 |
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| 说明书全文 | 一种薄膜开关及其制造方法技术领域背景技术[0002] 随着科学技术的不断发展，各种电子设备大量涌现。键盘是很多电子设备常见的器件，用于输入文字信息等，常见的有电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等。薄膜开关是上述键盘的元器件，现趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，且具有体积小、重量轻、操作简单等优点，已广泛用于智能化电子仪器、医疗仪器、数控机床、通讯设备、办公用品、家电、电脑键盘等各类产品中。 [0003] 现有的薄膜开关结构主要由三层结构组成：上层电路、中间垫层和下层电路，这三层都是独立零件，结合形成薄膜开关。现有的薄膜开关通常采用丝网印刷不干胶水或双面胶等材质作为中间垫层起隔离作用，必须使用特定的模具冲孔避开按键位，然而丝网印刷容易出现胶水不均匀、密合性差、产品良率低；双面胶冲孔成型后容易变形，在贴合时易起皱不易操作，制成的薄膜开关防水及密封效果不好，容易氧化腐蚀，从而导致薄膜开关不稳定。 [0004] 专利申请号为201010111942.9的中国发明专利公开了一种薄膜开关的制造方法，包括以下步骤：（1）印刷导电层，将导电银浆印刷在上层薄膜和下基层上，形成上电导层和下导电层；（2）印刷垫圈层，用UV 油墨采用印刷的方式于上下导电层的键位外围印刷垫层圈形成UV 垫圈层，将上导电层和相对应的下导电层隔离开；（3）粘合，在上层薄膜上相对应与UV 垫圈层的垫层圈外围区域印刷一胶水层，UV 垫层圈内区域不印胶水，再将上层薄膜对应粘合于下基层上，所述胶水层将上层薄膜与下基层在UV 垫圈层外围及薄膜开关的外围四周对应粘合成一体。该薄膜开关的制造方法虽然简单实用、易于操作，但是实现在UV垫圈层不印胶水的难度很大，因为在上层薄膜上印刷胶水再与UV垫圈层相粘合后，很容易将胶水印刷至导电层上从而影响上下导电层的接触；而且印刷胶水容易导致气泡、透空等缺陷，使得薄膜开关出现质量问题。 发明内容[0005] 本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单、成本较低且胶水层不会影响上下导电点接触的薄膜开关。 [0006] 为达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种薄膜开关，包括上层薄膜、下层薄膜、设于上层薄膜和下层薄膜之间的隔离层，所述上层薄膜的底面上印制有多个上导电点以及连接上导电点的上导电线路，所述下层薄膜的上表面上印制有与所述上导电点及上导电线路位置分别相对应的下导电点和下导电线路，所述隔离层上开设有与所述上导电点及下导电点位置相对应的孔洞，所述的隔离层通过涂布在其上下表面的胶水与所述的上层薄膜和下层薄膜相粘结，涂布在隔离层的上或/和下表面上的所述胶水为热熔胶。 [0007] 优化地，所述的隔离层为PET膜。 [0008] 优化地，所述的隔离层厚度为30~100微米。 [0009] 本发明还提供一种薄膜开关的制造方法，依次包括以下步骤：（a）在一选定的隔离层的上表面或/和下表面上除孔洞处之外涂布胶水； （b）将上层薄膜和下层薄膜上印有导电点和导电线路的一面分别贴合并通过胶水粘接在隔离层的上表面和下表面上，使导电点与孔洞的位置相对应，当上层薄膜和下层薄膜均通过胶水贴合在隔离层上时，形成薄膜开关。 [0010] 优化地，步骤（a）中，涂布的胶水采用热熔胶，胶水涂布后在40~80℃下干燥使热熔胶固化。 [0011] 进一步地，步骤（b）中，上层膜和下层膜贴合在热熔胶上后经热滚压处理。更进一步地，热滚压温度为100~200℃。 [0012] 更进一步地，热滚压速度为1μm/s~1cm/s。 [0013] 更进一步地，热滚压压力为0.5MPa~5MPa。 [0014] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明薄膜开关，通过在隔离层上下表面涂布胶水从而与上层薄膜和下层薄膜相粘结，能够有效克服传统印刷工艺导致的气泡、透空、缺胶等缺陷，防止液体胶水失效，简化薄膜开关的生产工艺；而且隔离层上或/和下表面的胶水为热熔胶，提高了自动化程度，减少人力资源成本。附图说明 [0015] 附图1为本发明薄膜开关的结构示意图；其中：1、上层薄膜；11、上导电点；12、上导电线路；2、隔离层；21、孔洞；3、下层薄膜； 31、下导电点；32、下导电线路。 具体实施方式[0016] 下面将结合附图对本发明优选实施方案进行详细说明。 [0017] 实施例1如图1所示的薄膜开关，主要包括上层薄膜1、隔离层2、下层薄膜3，隔离层2位于上层薄膜1和下层薄膜3之间。上层薄膜1和下层薄膜3相对的两个表面（即上层薄膜1的底面和下层薄膜3的上表面）上分别印制有上导电点11和连接上导电点11的上导电线路 12、以及下导电点31和下导电线路32，上导电点11和下导电点31、上导电线路12和下导电线路32的位置相互匹配对应；隔离层2上设有与上导电点11、下导电点31位置相对应的第一孔洞21。在隔离层2的上下表面涂布胶水使其与上层薄膜1、下层薄膜3相粘结，涂布工艺能够克服传统印刷工艺导致的气泡、透空等缺陷，而且在隔离层2的上下表面涂布，简单易行，有利于简化薄膜开关的生产工艺。隔离层2的上或/和下表面的胶水为热熔胶，可以使用机械进行涂布和热压进行粘合，提高了自动化程度，减少人力资源成本；而且热熔胶相对常规液体胶水味道小，可以改善车间工作环境。 [0018] 在本实施例中，隔离层2为绝缘层以防止上导电线路12、下导电线路32的电接触，引起短路；隔离层2优选为PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）膜，其具有较好的耐热性、耐老化性能，能够延长薄膜开关的使用寿命；隔离层2厚度优选为30~100微米，方便用导电银浆制成的上导电点11、下导电点31的相互接触。 [0019] 实施例2本例提供一种薄膜开关的制备方法，具体包括以下步骤： （a）在一选定的隔离层的上表面或/和下表面上除孔洞处之外涂布胶水； （b）将上层薄膜和下层薄膜上印有导电点和导电线路的一面分别贴合并通过胶水粘接在隔离层的上表面和下表面上，使导电点与孔洞的位置相对应，当上层薄膜和下层薄膜均通过胶水贴合在隔离层上时，形成薄膜开关。 [0020] 本实施例中，薄膜开关的制备方法具体步骤具有很大自由度，可以先在隔离层的一个表面涂布胶水，贴合上层薄膜或下层薄膜后，再在隔离层的另一个表面涂布胶水，贴合剩下的下层薄膜或上层薄膜；或者在隔离层的两个表面同时涂布胶水，再贴合上层薄膜或下层薄膜，只要上层薄膜和下层薄膜均通过胶水层贴合在隔离层上时即形成薄膜开关。通过在隔离层的上表面或/和下表面涂布胶水，可以极大的简化胶水的涂布工艺，能够避免将胶水涂布至导电点和导电线路上从而影响上下导电层的接触，提高薄膜开关的产品质量；而且涂布工艺能够克服传统印刷工艺导致的气泡、透空等缺陷。 [0021] 当如实施例1中所述的胶水为热熔胶时，在隔离层的两个表面胶水涂布热熔胶后需要在40~80℃下进行干燥，使热熔胶固化；而且将上层薄膜和下层薄膜印有导电点和导电线路的一面贴合在胶水上后需要利用热辊压机对其进行热滚压处理，热滚压温度不能超出所使用薄膜材料的软化点，优选为100~200℃；热滚压速度优选为1μm/s~1cm/s，热滚压压力优选为0.5MPa~5MPa，使得热熔胶充分受热从而将上层薄膜、隔离层、下层薄膜粘合起来，因此薄膜开关具有良好的密封性。这样有利于提高自动化程度，减少人力资源成本，提高企业的竞争力。 [0022] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。 |
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