键盘安全保护装置

申请号 CN201210224923.6 申请日 2012-06-29 公开(公告)号 CN102779677B 公开(公告)日 2014-12-31
申请人 百富计算机技术(深圳)有限公司; 发明人 朱波; 史书宪; 王钰卓;
摘要 本 发明 适用于 电子 设备的安全保护领域,提供一种 键盘 安全保护装置保护POS机键盘区域免受攻击。该键盘安全保护装置包括保护层、锅仔片、键盘PCB板,键盘PCB板上设有按键金 手指 和安全处理器,保护层由一层PVDF膜和 覆盖 于PVDF膜表面的第一、第二 银 浆体组成,且第一、第二银浆体表面设有第一、第二 薄膜 层,第一、第二银浆体与按键金手指电连接,并通过键盘PCB板与安全处理器电连接形成安全检测 电路 。本发明旨在解决 电子电路 的敏感数据信息被盗取的问题,并提供保护全面、使用寿命更长的键盘安全保护装置。
权利要求

1.一种键盘安全保护装置,包括保护层(1)、锅仔片(2)、键盘PCB板(3),所述键盘PCB板(3)上设有按键金手指(4)和安全处理器(5),其特征在于:所述保护层(1)由一层PVDF膜(11)和覆盖于所述PVDF膜(11)表面的第一、第二浆体(12、13)组成,且所述第一、第二银浆体(12、13)表面设有第一、第二薄膜层(14、15),所述第一、第二银浆体(12、13)与所述按键金手指(4)电连接,并通过所述键盘PCB板(3)与所述安全处理器(5)电连接形成安全检测电路;所述第一银浆体(12)上设有第一触点(120),所述第二银浆体(13)上设有第二触点(130)、第三触点(140),所述第一触点(120)穿过所述PVDF膜(11)与所述第二触点(130)电连接,所述第二银浆体(13)与所述第二触点(130)之间设有隔离槽(150);
所述第二触点(130)、第三触点(140)与所述按键金手指(4)电连接,所述按键金手指(4)上设有利于与所述第二触点(130)、第三触点(140)电连接的导电粒(40);且所述第二触点(130)、第三触点(140)在保护层(1)的投影内。
2.根据权利要求1所述的键盘安全保护装置,其特征在于:所述第二薄膜层(15)与所述锅仔片(2)上均设有利于所述第二触点(130)、第三触点(140)进行电连接的开孔(7)。
3.根据权利要求2所述的键盘安全保护装置,其特征在于:所述导电粒(40)的高度小于所述锅仔片(2)的高度。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的键盘安全保护装置,其特征在于:所述保护层(1)上设有一胶按键(6),所述硅胶按键(6)底部对应所述保护层(1)上的第二、第三触点(130、140)处设有加压凸起(60)。

说明书全文

键盘安全保护装置

技术领域:

[0001] 本发明属于电子设备的安全保护领域,更具体地说,涉及一种保护POS机键盘区域免受攻击的键盘安全保护装置。背景技术:
[0002] 现今,金融领域内的POS机、密码键盘、ATM机等电子设备,键盘作为输入数据信息部分,其输入或存储的一些高敏感性数据信息,如行信息、密码、注册码等经常在未经授权许可的情况下被攻击盗用,因此,对这些数据的保护也受到越来越高的重视,各种形式的键盘保护装置和方法不断出现。
[0003] 常见的键盘保护一般都致于对设备整体的保护,尤其是对外壳防拆卸的保护。通常是在键盘PCB板上设置防揭触点,导电胶通过整机外壳压紧在防揭触点上,使防揭检测电路导通。若攻击者试图揭开整机外壳进行攻击键盘内部时,导电胶便与防揭触点松开,引起防揭检测电路断路,从而触发相关安全机制以擦除其内部存储的高敏感性数据信息。但这种保护方法不够精细,攻击者可以在不触及防揭触点的情况下,通过打孔、刺穿外壳等攻击方式,对键盘PCB板上的按键金手指区域进行攻击以取得高敏感性数据信息。还有一种保护方案是利用一键盘保护板对键盘按键区域进行保护,如中国专利“ZL201020297100.2”所述,该键盘保护装置包括键盘按键、胶、键盘PCB板,在键盘PCB板的金手指上覆盖并粘贴一键盘保护板,由键盘保护板上的触点电连导通,键盘保护板以柔性薄膜为基材,通过印刷导电MESH保护电路保护键盘PCB板上的金手指,并通过键盘保护板上的防撕层保护金手指的周圈,该键盘保护板针对金手指区域的正面及其周圈进行防护,当攻击者打孔或揭开键盘保护板时,均会触发相关安全机制以擦除其内部存储的高敏感性数据信息。然而,进行正面防护的印刷导电MESH保护电路,其印刷的两两走线之间为了电路的导通,之间必定存在着缝隙或绝缘物进行隔离,这就让攻击者找到漏洞进行攻击,探测窃取键盘金手指内存储的高敏感性数据信息;另外,该保护电路是直接印刷在柔性薄膜上的,键盘按键按压的压力直接作用在柔性薄膜和保护电路上,频繁或不当的操作均易造成保护电路的走线断裂,从而造成键盘保护板的使用寿命降低。发明内容:
[0004] 本发明的目的在于克服上述现有技术之不足,提供一种保护更全面、使用寿命更长的键盘安全保护装置。
[0005] 为了实现上述发明目的,本发明采用了以下技术方案:
[0006] 一种键盘安全保护装置,包括保护层、锅仔片、键盘PCB板,所述键盘PCB板上设有按键金手指和安全处理器,所述保护层由一层PVDF膜和覆盖于所述PVDF膜表面的第一、第二银浆体组成,且所述第一、第二银浆体表面设有第一、第二薄膜层,所述第一、第二银浆体与所述按键金手指电连接,并通过所述键盘PCB板与所述安全处理器电连接形成安全检测电路。
[0007] 所述第一银浆体上设有第一触点,所述第二银浆体上设有第二触点、第三触点,所述第一触点穿过所述PVDF膜与所述第二触点电连接,所述第二银浆体与所述第二触点之间设有隔离槽。
[0008] 所述第二触点、第三触点与所述按键金手指电连接,所述按键金手指上设有利于与所述第二触点、第三触点电连接的导电粒。
[0009] 所述第二薄膜层与所述锅仔片上均设有利于所述第二触点、第三触点进行电连接的开孔。
[0010] 所述导电粒的高度小于所述锅仔片的高度。
[0011] 所述保护层上设有一硅胶按键,所述硅胶按键底部对应所述保护层上的第二、第三触点处设有加压凸起。
[0012] 本发明采用上述技术方案后相对于现有技术具有如下优点:
[0013] 第一,本发明键盘安全保护装置包括保护层、锅仔片、键盘PCB板和安全处理器,保护层覆盖在键盘PCB板设有的按键金手指上并与之电连接,保护层的第一、第二银浆体与按键金手指、安全处理器电连接,形成覆盖式的安全检测电路将按键金手指区域保护起来,因此,外界无法透过保护装置探测或监测按键金手指内部电路,从而获得按键区域内的高敏感性数据信息。
[0014] 第二,该键盘安全保护装置还包括一硅胶按键,硅胶按键底部对应保护层上的第二、第三触点处设有加压凸起,该加压凸起可确保第二、第三触点与导电粒的电连接导通,使其电连接结构更加稳定,且结构简单;当攻击者非法拆开硅胶按键时,第二、第三触点与导电粒的电连接断开,安全检测电路检测不到信号的输入/输出,从而触发安全机制擦除按键区域内的高敏感性数据信息,因此,该结构又起到了防拆的安全效果。
[0015] 第三,保护层以PVDF膜为基材,该PVDF膜柔软但却不失机械强度与坚韧度的特性,使得保护层的物理防护以及使用寿命大大增加;保护层上的第一、第二银浆体涂层又可防止因频繁或不当的操作造成保护电路的走线断裂等问题,进一步增加了保护层的使用寿命;而外表面设有的绝缘、防尘、防薄膜层,不仅进一步提升了保护层的使用寿命,而且还增加了保护层的使用功能。附图说明:
[0016] 图1为本发明键盘安全保护装置结构分解示意图;
[0017] 图2为本发明保护层结构剖视示意图;
[0018] 图3为本发明第一薄膜层结构示意图;
[0019] 图4为本发明第一银浆体结构示意图;
[0020] 图5为本发明PVDF膜结构示意图;
[0021] 图6为本发明第二银浆体结构示意图;
[0022] 图7为本发明第二薄膜层结构示意图;
[0023] 图8为本发明键盘安全保护装置剖视结构示意图;
[0024] 图9为本发明键盘PCB板结构示意图;
[0025] 图10为本发明A-A处结构放大示意图;
[0026] 图11为本发明锅仔片结构示意图。
[0027] 1 保护层;2 锅仔片;3 键盘PCB板;4 按键金手指;5 安全处理器;6 硅胶按键;7 开孔;11 PVDF膜;12 第一银浆体;13 第二银浆体;14 第一薄膜层;15 第二薄膜层;
120 第一触点;130 第二触点;140 第三触点;150 隔离槽;40 导电粒;60 加压凸起。
具体实施方式:
[0028] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0029] 参见图1和图2,键盘安全保护装置包括保护层1、锅仔片2和键盘PCB板3,所述键盘PCB板3上设有按键金手指4和安全处理器5,所述保护层1由一层PVDF膜11和覆盖于PVDF膜11表面的第一、第二银浆体12、13组成,其PVDF膜11柔软但又不失机械强度与坚韧度的特性,使得保护层1的物理防护以及使用寿命大大增加;保护层1上的第一、第二银浆体12、13涂层又可防止因频繁或不当的操作造成保护电路的走线断裂等问题,进一步增加了保护层1的使用寿命;而外表面设有的绝缘、防尘、防水的第一、第二薄膜层14、15,不仅进一步提升了保护层1的使用寿命,而且还增加了保护层1的防护功能。所述第一、第二银浆体12、13与按键金手指4电连接,并通过键盘PCB板3与安全处理器5电连接形成安全检测电路,第一、第二银浆体12、13作为安全机制的信号检测层或监测层。该安全检测电路为两个电路回路,安全处理器5通过按键金手指4与第一银浆体12电连接形成第一信号检测回路;安全处理器5通过按键金手指4与第二银浆体13电连接形成第二信号检测回路,当攻击者破坏或刺穿保护层1时,PVDF膜11被破坏,第一、第二银浆体12、13导通,致使第一信号检测回路和第二信号检测回路出现短路,从而触发安全处理器5的安全机制以擦除或销毁按键区内的高敏感性数据信息。
[0030] 所述第一银浆体12上设有第一触点120,所述第二银浆体13上设有第二触点130、第三触点140,第一触点120穿过PVDF膜11与第二触点130电连接,第二银浆体13与第二触点130之间设有隔离槽150,使第一银浆体12与第二银浆体13之间不进行电连接,作为安全处理器5的两个信号层形成两个信号检测回路。
[0031] 所述第二触点130、第三触点140与按键金手指4电连接,按键金手指4作为输入或存储高敏感性数据信息部分,必须与安全处理器5电连接;所述按键金手指4上设有利于与第二触点130、第三触点140电连接的导电粒40,该第二触点130、第三触点140本身可直接与按键金手指4电连接,但因保护层1与键盘PCB板3之间设有锅仔片2,保护层1与按键金手指4电连导通,就需要按压压力增大,使保护层1向下变形,故增设该导电粒40可防止保护层1因按压变形过大而损坏,导致使用寿命降低。
[0032] 所述第二薄膜层15与锅仔片2上均设有利于第二触点130、第三触点140进行电连接的开孔7,便于第二触点130、第三触点140与按键金手指4的最短距离连接,且可使第二触点130、第三触点140在保护层1的投影内,便于被保护及更安全。
[0033] 所述保护层1上设有一硅胶按键6,该硅胶按键6底部对应保护层1上的第二触点130、第三触点140处设有加压凸起60,该加压凸起60用于顶住保护层1,确保第二触点130、第三触点140与按键金手指4电连接导通,使其电连接结构更加稳定,且结构简单;而所述导电粒40的高度小于锅仔片2的高度设计,配合硅胶按键6的加压凸起60,使该结构又起到防拆的安全效果。当攻击者非法拆开硅胶按键6时,加压凸起60对保护层1的压力作用消失,第二、第三触点130、140与导电粒40的电连接断开,安全处理器5发出的输入/输出检测信号出现断路,从而触发安全机制以擦除按键区内的高敏感性数据信息。
[0034] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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