随着电子产品的快速发展，便携式电子产品(如移动电话、个人数位助理、笔记本电脑 等)的使用已非常普遍。而一般作为便携式电子产品控制件的按键则是便携式电子产品不可 或缺的构件。
按键通常的制备方法是先由塑料材料制成按压本体，再在按压本体上印刷油墨层以形成 特定的图案。采用印刷油墨层的方式在按压本体上形成图案，油墨层与塑料的按压本体之间 附着力差，图案容易脱落，且塑料材料制成的按压本体的表面硬度不足，容易变形、刮伤与 磨损，因此会影响便携式电子产品的外观。为解决按压本体容易变形、刮伤与磨损的问题， 现有技术有采用金属材料代替塑料材料来制备按压本体，以增强按键的表面硬度。
然而，尽管金属材料通常具有比塑料材料更高的表面硬度，但是按键作为便携式电子产 品中最经常被触摸的构件，在一段时间使用后，按压本体的表面仍容易被刮伤、磨损甚至被 氧化、褪色。另外，如果采用印刷油墨层的方式在按压本体上形成图案，还会因油墨层与按 压本体之间附着力差存在图案脱落的问题。因此，金属材料按键仍会影响便携式电子产品的 外观。

鉴于上述内容，有必要提供一种耐刮伤、耐磨损的按键及其制备方法。
一种按键，其包括按压本体，该按压本体由陶瓷材料形成。该按键还包括覆盖该按压本 体至少部份表面的釉层。
一种按键的制备方法，其包括以下步骤：采用陶瓷材料形成按压本体；以及在按压本体 至少部份表面覆盖釉层。
上述按键包括按压本体及覆盖按压本体至少部份表面的釉层，按压本体是由陶瓷材料制 成，陶瓷材料与釉层具有较高的表面硬度，因此按键具有较好的耐刮伤、耐磨损性能，而可 避免按键在使用时被刮伤。
附图说明
图1是本发明较佳实施例一的按键的立体图。
图2是图1所示按键的沿II-II线的剖视图。
图3是图2中III部所示的局部放大图。
图4是制备图1所示按键的流程图。
图5是本发明较佳实施例二的按键的剖面图。

下面将结合附图及实施例对按键及其制备方法做进一步详细说明。
请参见图1至图3，所示为本发明较佳实施例一的按键10，其可用于便携式电子装置。按 键10包括一个底座11、一个按压本体12及一层釉层13。按压本体12包括一个底面121及与底 面121相对的按压面123。底座11通过黏胶层14黏附于按压本体12的底面121。釉层13覆盖按 压本体12的部份按压面123。
按压本体12的材料为陶瓷材料，例如氧化锆(ZrO2)与氧化铝(Al2O3)。为便于加工，按压 本体12结构一般可设计得较为简单，具体是根据其所适用的产品确定。按压面123用于与外 界相接触，按压面123与底面121为圆环形平面，即按压本体12为中空圆柱形。
釉层13的材料优选石灰釉、长石釉与硼釉之一，其也可为其它釉材料。釉层13覆盖部份 按压面123，于按压本体12表面可形成字母、数字、符号、汉字等特定标记。
底座11可为结构较复杂的构件，其材料一般为塑料材料，例如作为将按压本体12与便携 式电子装置壳体相固定的机构。另外，使用过程中，底座11还可具有一定的缓冲作用。
请参见图4，制备过程中，陶瓷原料经过射出成型、脱脂烧结、研磨、抛光等步骤形成 按压本体12；然后通过陶瓷贴花的方式在按压本体12的按压面123上覆盖釉层13。再通过黏 胶层14将底座11黏附于按压本体12的底面121。黏胶层14可为黏结性能较好的环氧树脂。
需要强调的是，抛光可使按压本体12具有较好的外观，按压本体12经抛光后形成的表面 可为高光面或亚光面。本实施例中，为使按键10兼具有较好的外观与手感，按压本体12的按 压面123优选为亚光面。
由于按键10的按压本体12是由陶瓷材料制成，陶瓷材料与釉均具有较高的表面硬度，因 此按键10具有较好的耐刮伤、耐磨损性能。另外，釉层13是通过陶瓷贴花覆盖于按压本体 12，按压本体12是由陶瓷材料制成，陶瓷材料具有多孔的特性，在覆盖釉层13的过程中，部 分釉层13渗入陶瓷材料的孔中，使釉层13与按压本体12较好的结合于一体。因此，釉层13还 具有不易脱落的优点。
通过改变陶瓷材料的成分，可使陶瓷材料具有不同的表观颜色(如红色、黄色、绿色、 蓝色、黑色、灰色、白色及半透明等)，加上陶瓷材料具有较好的保色性，因此容易使按压 本体12的外观得到改善(如呈现珠宝光泽)，从而使按键10与便携式电子装置的整体外观相协 调，提升便携式电子装置的美感。
可以理解，除可采用射出成型的方式形成于按压本体12外，还可采用干压成型、冷等静 压成型等成型方式。
可以理解，釉层13除可覆盖按压本体12的部分按压面123外，还可覆盖按压本体12的全 部按压面123，甚至按压本体12的部分侧面或全部侧面。并且，覆盖釉层13的方法除陶瓷贴 花外，还可以有喷釉、印刷釉等方式。
可以理解，在简单的按键结构中，底座11与黏胶层14还可省略。
请参见图5，所示为本发明较佳实施例二的按键20。按键20包括按压本体22与底座21。 按压本体22包括底面221、与底面221相对的按压面223、连接底面221与按压面223的侧面 225以及开设于侧面225的锁合槽227。底座21通过射出成型至少部分嵌设于按压本体22的锁 合槽227上。
由于底座21通过射出成型至少部分嵌设于按压本体22的锁合槽227，使底座21可成为一 个封闭的环形结构与按压本体22相锁合，因此按压本体22与底座21之间具有较高的连接强度 。且由于底座21是采用射出成型的方法成型于按压本体22，射出成型的方法易于制备结构复 杂的机构，因此还可将结构较为复杂的机构设置于底座21，而简化按压本体22的结构，从而 提升按键20的制备效率。
可以理解，射出成型时底座21可以部分或全部嵌设于按压本体22的锁合槽227上。
可以理解，当锁合槽227的壁面为粗糙面或在锁合槽227内开设有另外的凹槽，还可使按 压本体22与底座21之间的连接强度进一步增强。锁合槽227所形成环形还可以不闭合但配以 粗糙的壁面，当然，锁合槽227也可以只设成不闭合的环形以满足当按压本体22与底座21所 需的特殊结构而结合力较小时的情况。锁合槽227除可直接开设于按压本体22的侧面225外， 还可直接开设于底面221或侧面225与底面221的连接处。
可以理解，上述按键10、20中，按压面123、223均为平面，为使按键具有更佳的手感， 按压本体22的按压面223还可为凹面、凸面等其它形状。此外，可以理解，为配合便携式电 子产品整体外观，上述按键的按压本体的还可为俯视图为圆形外的其它形状，例如椭圆形或 多边形。按键还可用于便携式电子产品的其它电子产品，如计算机。