1.一种用于制造用于电子设备的层的方法，所述层适于操作地与所述电子设备接合并且与所述电子设备通信，所述方法包括：
在第一支撑层的一侧上定位至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包括至少一个导电部分，所述至少一个导电部分适于与所述电子设备通信；
将粘结层施加到所述第一支撑层中承载所述至少一个电子组件的所述侧；
将第二支撑层施加到所述粘结层上从而将所述至少一个电子组件层压在所述第一和第二支撑层之间，以形成所述用于电子设备的层，所述用于电子设备的层适于能够操作地与所述电子设备接合，使得所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信；以及
在所述第一支撑层中限定至少一个孔，所述至少一个孔被配置成接收所述至少一个电子组件的至少一个导电部分，从而使所述至少一个电子组件凹进所述第一支撑层内，并且允许在所述至少一个电子组件和所述电子设备之间进行通信。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧，使得所述至少一个电子组件与所述多个导电元件中的至少一个通信。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧进一步包括：
使用从以下过程组成的组中选择的过程来施加所述导电元件：
导电喷墨印刷；
聚合物厚层印刷；
真空溅射；
激光直接成像；
直接金属喷镀法；
微沉积直写；以及
它们的组合。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述在所述第一支撑层中限定至少一个孔进一步包括：
使用从由以下过程组成的组中选择的过程来限定至少一个导电孔：
激光钻孔与金属喷镀法；
应用导电墨水插头；以及
它们的组合。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述在第一支撑层的一侧上定位至少一个电子组件进一步包括：
使用从由以下材料组成的组中选择的材料来将所述至少一个电子组件附着到所述第一支撑层的一侧：
粘结剂；
焊料；以及
它们的组合。
6.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第二支撑层进一步包括：从由以下过程组成的组中选择的过程来施加所述第二支撑层：
真空层压；
低温层压；以及
它们的组合。
7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述粘结层中形成多个半透明路径，所述多个半透明路径被配置成能够与所述至少一个电子组件通信并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
将多个柔性光纤元件施加到所述第一支撑层的一侧，所述多个柔性光纤元件被配置成能够与所述至少一个电子组件进行通信，并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
9.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：
在所述第二支撑层中形成多个柔性激励部件；以及
相对于所述第一支撑层定位所述多个柔性激励部件，使得所述多个柔性激励部件能够在被激励时选择性地与所述导电元件接触。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二支撑层包括基本柔性的材料，所述方法进一步包括：
沿着所述电子设备的外表面周围卷曲所述用于电子设备的层，使得所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信。
11.一种用于制造用于电子设备的层的方法，所述层适于操作地与所述电子设备接合并且与所述电子设备通信，所述方法包括：
在第一方向上前移第一支撑层，所述第一支撑层在其一侧承载至少一个电子组件，使得所述至少一个电子组件的至少一个导电部分适于与所述电子设备通信，所述第一支撑层还具有操作地与所述第一支撑层中承载所述至少一个电子组件的所述侧的至少一部分接合的粘结层；
在第二方向上前移第二支撑层，使得所述第二支撑层基本上接近于所述第一支撑层的所述侧，所述第一支撑层的所述侧具有操作地与其接合的所述至少一个电子组件；
将所述至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间，以形成所述用于电子设备的层，所述用于电子设备的层适于能够操作地与所述电子设备接合，使得所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信；以及在所述第一支撑层中限定至少一个孔，所述孔被配置成接收所述至少一个电子组件的至少一个导电部分，从而使所述至少一个电子组件凹进所述第一支撑层内，并且允许在所述至少一个电子组件和所述电子设备之间进行通信。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧，使得所述至少一个电子组件与所述多个导电元件中的至少一个通信。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧进一步包括：
使用从由以下过程组成的组中选择的过程来施加所述导电元件：
导电喷墨印刷；
聚合物厚层印刷；
真空溅射；
激光直接成像；
直接金属喷镀法；
微沉积直写；以及
它们的组合。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述在所述第一支撑层中限定至少一个孔进一步包括：
使用从由以下过程组成的组中选择的过程来限定至少一个导电孔：
激光钻孔与金属喷镀法；
应用导电墨水插头；以及
它们的组合。
15.根据权利要求11所述的方法，其中所述将所述至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间进一步包括：
从由以下过程组成的组中选择的过程来将所述至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间：
真空层压；
低温层压；以及
它们的组合。
16.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在所述粘结层中形成多个半透明路径，所述多个半透明路径被配置成能够与所述至少一个电子组件通信并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
17.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
将多个柔性光纤元件施加到所述第一支撑层的一侧，所述多个柔性光纤元件被配置成能够与所述至少一个电子组件进行通信，并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
18.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
在所述第二支撑层中形成多个柔性激励部件；以及
相对于所述第一支撑层定位所述多个柔性激励部件，使得所述多个柔性激励部件能够在被激励时选择性地与所述导电元件接触。
19.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二方向基本上垂直于所述第一方向。
20.一种用于制造用于电子设备的层的方法，所述层适于操作地与所述电子设备接合并且与所述电子设备通信，所述方法包括：
向第一承载层提供布置在其一侧上的至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包括至少一个导电部分，所述至少一个导电部分适于与所述电子设备通信；
将第二承载层定位接近于所述第一承载层，从而将所述至少一个电子组件支撑在所述第一和第二承载层之间，以形成用于所述用于电子设备的层的模子；
在所述第一和第二承载层之间注入聚合物；
硬化所述聚合物使得在所述第一和第二承载层之间形成所述用于电子设备的层；
从所述用于电子设备的层移除所述第一和第二承载层，使得所述用于电子设备的层能够操作地与所述电子设备接合，从而所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信；以及
在所述第一承载层中限定至少一个孔，所述孔被配置成接收所述至少一个电子组件的至少一个导电部分，从而使所述至少一个电子组件凹进所述第一承载层内，并且允许在所述至少一个电子组件和所述电子设备之间进行通信。
21.根据权利要求20所述的方法，进一步包括：
将多个导电元件施加到所述第一承载层的一侧，使得所述至少一个电子组件与所述多个导电元件中的至少一个通信，所述多个导电元件被配置成在将所述聚合物硬化以形成所述用于电子设备的层之后从所述第一承载层选择性地移除。
22.根据权利要求20所述的方法，进一步包括：
将多个柔性光纤元件施加到所述第一承载层的一侧，所述多个柔性光纤元件被配置成能够与所述至少一个电子组件通信，并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号，所述多个柔性光纤元件被配置成在将所述聚合物硬化以形成所述用于电子设备的层之后从所述第一承载层选择性地移除。