The transparent conductive film, manufacturing method thereof and a touch panel |
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| 申请号 | JP2011002343 | 申请日 | 2011-01-07 | 公开(公告)号 | JP5275372B2 | 公开(公告)日 | 2013-08-28 |
| 申请人 | 日東電工株式会社; | 发明人 | 智剛 梨木; 英男 菅原; | ||||
| 摘要 | A transparent conductive film includes: a transparent film substrate; a transparent conductor layer provided on one or both sides of the transparent film substrate; and at least one undercoat layer interposed between the transparent film substrate and the transparent conductor layer; wherein: the transparent conductor layer is patterned; and a non-patterned portion not having the transparent conductor layer has the at least one undercoat layer. | ||||||
| 权利要求 | 透明なフィルム基材の片面または両面に少なくとも１層のアンダーコート層を介して、透明導電体層を有し、かつ前記透明導電体層はパターン化されており、かつ前記透明導電体層を有しない非パターン部には前記少なくとも１層のアンダーコート層を有する透明導電性フィルムの製造方法であって、 透明なフィルム基材の片面または両面に、透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層を有機物により形成する工程、 前記アンダーコート層上に、スパッタリング法により透明導電体層を形成する工程、 および前記透明導電体層を、エッチングしてパターン化する工程を有することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。 アンダーコート層を形成する有機物が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、及び有機シラン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルムの製造方法。 アンダーコート層が少なくとも２層あり、少なくとも、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層を、無機物により形成する工程を有することを特徴とする請求項１または２記載の透明導電性フィルムの製造方法。 無機物により形成されたアンダーコート層は、シリカゾルを塗工することにより形成されたＳｉＯ ２膜であることを特徴とする請求項３記載の透明導電性フィルムの製造方法。 透明導電体層の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差が、０．１以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電性フィルムの製造方法。 アンダーコート層の厚さが、１〜３００ｎｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電性フィルムの製造方法。 透明なフィルム基材の片面または両面に少なくとも１層のアンダーコート層を介して、透明導電体層を有し、かつ前記透明導電体層はパターン化されており、かつ前記透明導電体層を有しない非パターン部には前記少なくとも１層のアンダーコート層を有する透明導電性フィルムであって、 透明なフィルム基材の片面または両面に、透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層は有機物により形成されたものであり、 前記透明導電体層は、スパッタリング法により形成されたものであることを特徴とする透明導電性フィルム。 アンダーコート層を形成する有機物が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、及び有機シラン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項 ７記載の透明導電性フィルム。 アンダーコート層が少なくとも２層あり、少なくとも、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層を、無機物により形成されていることを特徴とする請求項 ７または８記載の透明導電性フィルム。 無機物により形成されたアンダーコート層は、シリカゾルを塗工することにより形成されたＳｉＯ ２膜であることを特徴とする請求項 ９記載の透明導電性フィルム。 透明導電体層の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差が、０．１以上であることを特徴とする請求項 ７〜１０のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 アンダーコート層の厚さが、１〜３００ｎｍであることを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 少なくとも片面に前記パターン化された透明導電体層が配置されるように、透明な粘着剤層を介して、請求項 ７〜１２のいずれかに記載の透明導電性フィルムが少なくとも２枚積層されていることを特徴とする透明導電性フィルム。 片面に前記パターン化された透明導電体層が配置されるように、請求項 ７〜１３のいずれかに記載の透明導電性フィルムの片面に、透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされていることを特徴とする請求項 ７〜１３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 タッチパネルに用いられるものであることを特徴とする請求項 ７〜１４のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 タッチパネルが静電容量結合方式のタッチパネルであることを特徴とする請求項 １５に記載の透明導電性フィルム。 請求項 ７〜１６のいずれかに記載の透明導電性フィルムを備えたことを特徴とするタッチパネル。 |
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| 说明书全文 | 本発明は、可視光線領域に於いて透明性を有し、かつフィルム基材上にアンダーコート層を介して透明導電体層が設けられた透明導電性フィルムおよびその製造方法に関する。 さらには、当該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルに関する。 本発明の透明導電性フィルムは、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどのディスプレイ方式やタッチパネルなどに於ける透明電極のほか、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などのために用いられる。 特に、本発明の透明導電性フィルムはタッチパネル用途において好適に用いられる。 なかでも、静電容量結合方式のタッチパネル用途において好適である。 タッチパネルには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などがある。 抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電性フィルムと透明導電体層付ガラスとがスペーサーを介して対向配置されており、透明導電性フィルムに電流を流し透明導電体層付ガラスに於ける電圧を計測するような構造となっている。 一方、静電容量方式のタッチパネルは、基材上に透明導電層を有するものを基本的構成とし、可動部分がないことが特徴であり、高耐久性、高透過率を有するため、車載用途等において適用されている。 前記タッチパネルには、例えば、透明なフィルム基材の一方の面に、前記フィルム基材の側から第一アンダーコート層、第二アンダーコート層および透明導電体層がこの順に形成されている透明導電性フィルムが提案されている（特許文献１）。 前記透明導電性フィルムは、透明導電体層をパターン化する場合がある。 しかし、透明導電体層をパターン化するパターン部と非パターン化部との相違が明確化して、表示素子としての見栄えが悪くなる。 特に、静電容量結合方式のタッチパネルにおいては、透明導電体層が入射表面側に用いられるため、透明導電体層をパターン化した場合にも表示素子として見栄えが良好なものが求められる。 本発明は、透明導電体層がパターン化されており、かつ、見栄えの良好な透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。 また、当該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することを目的とする。 本願発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記の構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。 即ち、本発明は、透明なフィルム基材の片面または両面に少なくとも１層のアンダーコート層を介して、透明導電体層を有する透明導電性フィルムであって、 前記透明導電性フィルムにおいて、アンダーコート層が少なくとも２層ある場合には、少なくとも、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層は、透明導電体層と同様にパターン化されているものが好適である。 前記透明導電性フィルムにおいて、アンダーコート層が少なくとも２層ある場合には、少なくとも、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層は、無機物により形成されていることが好ましい。 無機物により形成されたアンダーコート層としては、ＳｉＯ ２膜が好適である。 前記透明導電性フィルムにおいて、透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層は、有機物により形成されていることが好ましい。 前記透明導電性フィルムにおいて、透明導電体層の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差が、０．１以上であることが好ましい。 前記透明導電性フィルムにおいて、 また、パターン化された透明導電体層と２層のアンダーコート層に係る前記光学厚みの合計と、非パターン部のアンダーコート層の光学厚みの差（Δｎｄ）が、４０〜１３０ｎｍであることが好ましい。 本発明の透明導電性フィルムとしては、少なくとも片面に前記パターン化された透明導電体層が配置されるように、透明な粘着剤層を介して、前記透明導電性フィルムが少なくとも２枚積層されているものを用いることができる。 また本発明の透明導電性フィルムとしては、片面に前記パターン化された透明導電体層が配置されるように、前記透明導電性フィルムの片面に、透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされているものを用いることができる。 前記透明導電性フィルムは、タッチパネルに好適に用いられる。 タッチパネルとしては、静電容量結合方式のタッチパネルに好適である。 また本発明は、前記透明導電性フィルムの製造方法であって、 前記製造方法において、アンダーコート層が少なくとも２層ある場合には、 前記透明導電性フィルムの製造方法において、透明導電体層をパターン化する工程の後に、パターン化された透明導電体層をアニール化処理して結晶化させる工程を有することができる。 また本発明は、前記透明導電性フィルムを備えたことを特徴とするタッチパネル、に関する。 透明導電性フィルムにおいて、透明導電体層がパターン化して設けられた場合には、パターン部と非パターン部の反射率差によってパターン間が明確化になって見栄えが損なわれていた。 本発明の透明導電性フィルムでは、透明導電体層をパターン化しているが、非パターン部にはアンダーコート層が設けられており、パターン部と非パターン部の反射率差を小さく抑えることができ、パターン間の明確化による不具合が解消されて見栄えがよくなる。 また、非パターン部にアンダーコート層が設けられることで、フィルム基材がむき出し状態にならず、フィルム基材中のオリゴマーの発生を抑えることができ、外観の点で良好である。 また、非パターン部にアンダーコート層が設けられることで、パターン化された透明導電体層は、それぞれの間が絶縁化され、パターン化された透明導電体層によって、透明導電性フィルムの使用態様が広がる。 かかる透明導電性フィルムは、タッチパネルにおいて好適に用いられる。 特に静電容量結合方式のタッチパネルに好適に用いられる。 本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。 図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。 図１の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材１の片面に、アンダーコート層２を介して、透明導電体層３を有する。 透明導電体層３はパターン化されている。 なお、各図において、透明導電体層３がパターン化されていることは、透明導電体層３を有するパターン部ａと透明導電体層３を有しない非パターン部ｂを有することで示している。 また、前記非パターン部ｂには前記アンダーコート層２を有する。 図２、３は、アンダーコート層２が２層ある場合である。 図２、３では、透明なフィルム基材１の側からアンダーコート層２１、２２がこの順で設けられている。 図２では、非パターン部ｂにアンダーコート層２１、２２を有する場合である。 図３は、透明なフィルム基材１から最も離れたアンダーコート層２２は透明導電体層３と同様にパターン化されている。 図３では、非パターン部ｂにアンダーコート層２１を有する。 即ち、アンダーコート層２が２層の場合には、非パターン部ｂには、透明なフィルム基材１の側から第一層目のアンダーコート層２１を少なくとも有する。 図２、３では、アンダーコート層２が２層の場合を例示しているが、アンダーコート層２は３層以上であってもよい。 アンダーコート層２が３層以上の場合にも非パターン部ｂには、透明なフィルム基材１の側から第一層目のアンダーコート層２１を少なくとも有する。 第一層目より上側のアンダーコート層は、パターン化されていてもよく、パターン化されていなくてもよい。 アンダーコート層２が少なくとも２層の場合は、パターン部ａと非パターン部ｂの反射率差を小さく制御するうえで好ましい。 特にアンダーコート層２が少なくとも２層の場合には、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層（図３のように、アンダーコート層２が２層の場合には、アンダーコート層２２）は、透明導電体層３と同様にパターン化されていることが、パターン部ａと非パターン部ｂの反射率差を小さく制御するうえで好ましい。 なお、図４は、透明なフィルム基材１の片面に、アンダーコート層２を介することなく、パターン化された透明導電体層３を有する場合である。 図５も、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。 なお、図５では、図１と同様の構成をもって説明しているが、図５においても、当然、図２、図３で説明した構成と同様の構成を適用できる。 図５の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材１の両面に、アンダーコート層２を介して、パターン化された透明導電体層３を有する場合である。 なお、図５の透明導電性フィルムは、両側に、パターン化された透明導電体層３を有するが、片側のみがパターン化されていてもよい。 また、図５の透明導電性フィルムは、両側のパターン化された透明導電体層３のパターン部ａと非パターン部ｂが一致しているが、これらは一致していなくてもよく、各種の態様にて両側で適宜にパターン化することができる。 他の、図においても同様である。 図６乃至図９も、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。 図６乃至９の透明導電性フィルムは、前記図１または図５で示す透明導電性フィルムが、透明な粘着剤層４を介して２枚積層されている。 また、図６乃至図９では積層して得られる透明導電性フィルムは、少なくとも片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように積層されている。 図６乃至図７では、図１に示す透明導電性フィルム２枚を透明な粘着剤層４を介して積層している。 図６では、図１に示す透明導電性フィルムの透明なフィルム基材１に、他の透明導電性フィルムのパターン化された透明導電体層３が、透明な粘着剤層４を介して積層された場合である。 図７では、図１に示す透明導電性フィルムの透明なフィルム基材１同士が、透明な粘着剤層４を介して積層された場合である。 図８乃至図９では、図１に示す透明導電性フィルムと図５に示す透明導電性フィルムを透明な粘着剤層４を介して積層している。 図８では、図１に示す透明導電性フィルムのパターン化された透明導電体層３と図５に示す透明導電性フィルムの片面のパターン化された透明導電体層３とが透明な粘着剤層４を介して積層された場合である。 図９では、図１に示す透明導電性フィルムの透明なフィルム基材１と図５に示す透明導電性フィルムの片面のパターン化された透明導電体層３とが透明な粘着剤層４を介して積層された場合である。 図６乃至図９では、図１または図５で示す透明導電性フィルムが、透明な粘着剤層４を介して２枚積層されている場合が例示されているが、図１または図５で示す透明導電性フィルムは、上記図６乃至図９の態様に従って、適宜に３枚以上を組み合わせることができる。 なお、図６乃至図９では、図１と同様の構成をもって説明しているが、図６乃至図９においても、当然、図２、図３で説明した構成と同様の構成を適用できる。 また、本発明の透明導電性フィルムは、粘着剤層４を設けた態様で用いることができる。 粘着剤層４は、透明導電性フィルムの片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように積層される。 図１０は、図１に示す透明導電性フィルムの透明なフィルム基材１に、透明な粘着剤層４が積層された場合である。 図１１は、図５に示す透明導電性フィルムの片面のパターン化された透明導電体層３に、透明な粘着剤層４が積層された場合である。 図１０、図１１では粘着剤層４にセパレータＳが設けられている。 なお、図６乃至図９に示すような、透明導電性フィルムを２枚以上積層されたものについても、同様に、透明導電性フィルムの片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように粘着剤層４を積層することができる。 また、前記透明導電性フィルムの片面には、透明な粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わすことができる。 透明基体５が貼り合わされた透明導電性フィルムは、片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように、透明基体５が貼り合わされている。 図１２は、図１の透明導電性フィルムの透明なフィルム基材１（透明導電体層３が設けられていない面）に透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた構造の透明導電性フィルムである。 透明基体５は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。 また、図１２は、透明基体５の外表面にハードコート層（樹脂層）６が設けられている場合である。 図１２では、図１の透明導電性フィルムについての例示であるが、同様の構造を図２、３の透明導電性フィルムにも適用できる。 また、図５乃至図９等の構造の透明導電性フィルムにも適用できる。 前記フィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。 例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。 これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。 また、特開２００１−３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載の高分子フィルム、例えば、（Ａ）側鎖に置換及び／又は非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、（Ｂ）側鎖に置換及び／非置換フェニルならびにニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。 具体的には、イソブチレン及びＮ−メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることができる。 前記フィルム基材１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。 フィルム基材１の厚みが２μｍ未満であると、フィルム基材１の機械的強度が不足し、このフィルム基材１をロール状にしてアンダーコート層２、透明導電体層３を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。 一方、厚みが２００μｍを超えると、透明導電体層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れなくなる場合がある。 前記フィルム基材１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられるアンダーコート層２の前記フィルム基材１に対する密着性を向上させるようにしてもよい。 また、アンダーコート層２を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。 本発明では、透明導電体層３をパターン化した場合にもアンダーコート層２を有することで、表示素子として見栄えが良好なものが得られる。 かかる観点から、アンダーコート層２の屈折率は、透明導電体層３の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差が、０．１以上を有するものが好ましい。 透明導電体層３の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差は、０．１以上０．９以下、さらには０．１以上０．６以下であるのが好ましい。 なお、アンダーコート層２の屈折率は、通常、１．３〜２．５、さらには１．３８〜２．３、さらには１．４〜２．３であるのが好ましい。 アンダーコート層２は、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成することができる。 例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ 3 ＡｌＦ 6 （１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ 2 （１．３８）、ＣａＦ 2 （１．４）、ＢａＦ 2 （１．３）、ＳｉＯ 2 （１．４６）、ＬａＦ 3 （１．５５）、ＣｅＦ 3 （１．６３）、Ａｌ 2 Ｏ 3 （１．６３）などの無機物〔上記各材料の（ ）内の数値は光の屈折率である〕があげられる。 これらのなかでも、ＳｉＯ 2 、ＭｇＦ 2 、Ａ１ 2 Ｏ 3などが好ましく用いられる。 特に、ＳｉＯ 2が好適である。 上記の他、酸化インジウムに対して、酸化セリウムを１０〜４０重量部程度、酸化錫を０〜２０重量部程度含む複合酸化物を用いることができる。 また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などがあげられる。 これら有機物は、少なくとも１種が用いられる。 特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。 アンダーコート層２は、透明なフィルム基材１と透明導電体層３の間に設けられるものであり、導電体層としての機能を有しないものである。 即ち、アンダーコート層２は、パターン化された透明導電体層３の間で絶縁できるように誘電体層として設けられる。 従って、アンダーコート層２は、通常、表面抵抗が、１×１０ 6 Ω／□以上であり、好ましくは１×１０ 7 Ω／□以上、さらに好ましくは１×１０ 8 Ω／□以上である。 なお、アンダーコート層２の表面抵抗の上限は特にない。 一般的には、アンダーコート層２の表面抵抗の上限は測定限界である、１×１０ 13 Ω／□程度であるが、１×１０ 13 Ω／□を超えるものであってもよい。 透明なフィルム基材１から第一層目のアンダーコート層は、有機物により形成されていることが、透明導電体層３をエッチングによりパターン化する上で好ましい。 従って、アンダーコート層２が１層の場合には、アンダーコート層２は、有機物により形成するのが好ましい。 またアンダーコート層２が少なくとも２層ある場合には、少なくとも、透明なフィルム基材１から最も離れたアンダーコート層は、無機物により形成されていることが、透明導電体層３をエッチングによりパターン化する上で好ましい。 アンダーコート層２が３層以上ある場合には、透明なフィルム基材１から第二層目より上のアンダーコート層についても無機物により形成されていることが好ましい。 無機物により形成されたアンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、またはウェット法（塗工法）などにより形成できる。 アンダーコート層を形成する無機物としては、前述の通り、ＳｉＯ ２が好ましい。 ウェット法では、シリカゾル等を塗工することによりＳｉＯ 2膜を形成することができる。 以上から、アンダーコート層２を２層設ける場合には、第一アンダーコート層２１を有機物により形成し、第二アンダーコート層２２を無機物により形成するのが好ましい。 アンダーコート層２の厚さは、特に制限されるものではないが、光学設計、前記フィルム基材１からのオリゴマー発生防止効果の点から、通常、１〜３００ｎｍ程度であり、好ましくは５〜３００ｎｍである。 なお、アンダーコート層２を２層以上設ける場合、各層の厚さは、５〜２５０ｎｍ程度であり、好ましくは１０〜２５０ｎｍである。 透明導電体層３は、前述の通り、アンダーコート層２との屈折率の差が０．１以上であるものが好適である。 透明導電体層３の屈折率は、通常、１．９５〜２．０５程度である。 前記透明導電体層３の構成材料としては特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が用いられる。 当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。 例えば酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。 透明導電体層３の厚さは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０ 3 Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚さ１０ｎｍ以上とするのが好ましい。 膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。 厚さが１５ｎｍ未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。 また、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたしてしまう。 透明導電体層３の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。 具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。 また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。 なお、透明導電体層３を形成した後、必要に応じて、１００〜１５０℃の範囲内でアニール処理を施して結晶化することができる。 このため、フィルム基材１は、１００℃以上、更には１５０℃以上の耐熱性を有することが好ましい。 本発明では、透明導電体層３は、エッチングしてパターン化される。 透明導電体層３を結晶化するとエッチングが困難になる場合があるため、透明導電体層３のアニール化処理は、透明導電体層３をパターン化した後に行うことが好ましい。 さらにはアンダーコート層２をエッチングする場合には、アンダーコート層２のエッチングの後に透明導電体層３のアニール化処理を行うことが好ましい。 透明導電体層３は、アンダーコート層２上でパターン化されている。 パターン化は、各種態様を、透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種のパターンを形成することができる。 なお、透明導電体層３のパターン化により、パターン部と非パターン部が形成されるが、パターン部の形状としては、例えば、ストライプ状等があげられる。 図１３は、本発明の透明導電性フィルムの上面図に係わり、透明導電体層３としてストライプ状に形成した場合の一例であり、透明導電体層３のパターン部ａと非パターン部ｂがストライプ状に形成されている。 なお、図１３では、パターン部ａの幅が非パターン部ｂの幅より大きいが、この範囲に制限されるものではない。 本発明の透明導電性フィルムの製造方法は、透明なフィルム基材の片面または両面に、アンダーコート層および透明導電体層が上記構造を有するものであれば、その製造方法は特に制限されない。 例えば、通常に従って、透明なフィルム基材の片面または両面に、フィルム基材の側から少なくとも１層のアンダーコート層を介して、透明導電体層を有する透明導電性フィルムを調製した後に、前記透明導電体層を、エッチングしてパターン化することにより製造することができる。 エッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより透明導電体層を覆って、エッチング液により、透明導電体層をエッチングする。 透明導電体層は、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズが好適に用いられるため、エッチング液としては、酸が好適に用いられる。 酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。 アンダーコート層が少なくとも２層ある場合には、透明導電体層のみをエッチングしてパターン化することができる他、透明導電体層を、酸によりエッチングしてパターン化した後に、少なくとも、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層を透明導電体層と同様にエッチングしてパターン化することができる。 好ましくは、透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層以外の透明導電体層を透明導電体層と同様にエッチングしてパターン化することができる。 アンダーコート層のエッチングに際しては、透明導電体層をエッチングした場合と同様のパターンを形成するためのマスクによりアンダーコート層を覆って、エッチング液により、アンダーコート層をエッチングする。 第二層目より上のアンダーコート層は、前述通り、ＳｉＯ ２等の無機物が好適に用いられるため、エッチング液としては、アルカリが好適に用いられる。 アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水溶液、およびこれらの混合物があげられる。 なお、第一層目の透明導電体層は、酸またはアルカリによって、エッチングされないような有機物により形成するのが好ましい。 本発明の透明導電性フィルムにおいて、２層のアンダーコート層を介して、パターン化された透明導電体層が設けられている場合、当該パターン部における、各層の屈折率（ｎ）、厚み（ｄ）、及び前記各層の光学厚み（ｎ×ｄ）の合計は、以下の通りであるのが、パターン部と非パターン部の反射率の差が小さく設計できる点から好ましい。 透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層は、屈折率（ｎ）は１．５〜１．７が好ましく、さらには１．５〜１．６５、さらには１．５〜１．６であるのが好ましい。 厚み（ｄ）は１００〜２２０ｎｍが好ましく、さらには１２０〜２１５ｎｍ、さらには１３０〜２１０ｎｍであるのが好ましい。 透明なフィルム基材から第二層目のアンダーコート層は、屈折率（ｎ）は１．４〜１．５が好ましく、さらには１．４１〜１．４９、さらには１．４２〜１．４８であるのが好ましい。 厚み（ｄ）は２０〜８０ｎｍが好ましく、さらには２０〜７０ｎｍ、さらには２０〜６０ｎｍであるのが好ましい。 透明導電体層は、屈折率（ｎ）は１．９〜２．１が好ましく、さらには１．９〜２．０５、さらには１．９〜２．０であるのが好ましい。 厚み（ｄ）は１５〜３０ｎｍが好ましく、さらには１５〜２８ｎｍ、さらには１５〜２５ｎｍであるのが好ましい。 前記各層（第一層目のアンダーコート層、第二層目のアンダーコート層、透明導電体層）の光学厚み（ｎ×ｄ）の合計は２０８〜５５４ｎｍが好ましく、さらには２３０〜５００ｎｍ、さらには２５０〜４５０ｎｍであるのが好ましい。 また、前記パターン部の光学厚みの合計と、非パターン部のアンダーコート層の光学厚みの差（Δｎｄ）が、４０〜１３０ｎｍであることが好ましい。 前記光学厚みの差（Δｎｄ）はさらには４０〜１２０ｎｍ、さらには４０〜１１０ｎｍであるのが好ましい。 前述の通り、本発明の透明導電性フィルムは、少なくとも片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように、透明な粘着剤層４を介して、少なくとも２枚を積層することができる。 また本発明の透明導電性フィルムには片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように、透明な粘着剤層４を積層することができる。 また本発明の透明導電性フィルムの片面には、透明基体５が貼り合わされた透明導電性フィルムの片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように、透明な粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わすことができる。 透明基体５は、少なくとも２枚の透明な基体フィルムを透明な粘着剤層により貼り合わせた複合構造であってもよい。 なお、前記透明導電体層３のパターン化は、かかる構造とした透明導電性フィルムに対して施すこともできる。 透明基体５の厚さは、通常、９０〜３００μｍであるのが好ましく、より好ましくは１００〜２５０μｍに制御される。 また、透明基体５を形成する複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚さは１０〜２００μｍ、更には２０〜１５０μｍであり、これら基体フィルムに透明な粘着剤層を含めた透明基体５としての総厚さが前記範囲に入るように制御される。 基体フィルムとしては、前記したフィルム基材１と同様のものが挙げられる。 透明導電性フィルム（例えば、フィルム基材１）と透明基体５の貼り合わせは、透明基体５側に前記の粘着剤層４を設けておき、これに前記フィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆にフィルム基材１側に前記の粘着剤層４を設けておき、これに透明基体５を貼り合わせるようにしてもよい。 後者の方法では、粘着剤層４の形成を、フィルム基材１をロール状にして連続的に行なうことができるので、生産性の面で一層有利である。 また、フィルム基材１に、順次に複数の基体フィルムを粘着剤層により貼り合せることにより透明基体５を積層することもできる。 なお、基体フィルムの積層に用いる透明な粘着剤層には、下記の透明な粘着剤層４と同様のものを用いることができる。 また、透明導電性フィルム同士の貼り合わせに際しても、適宜に粘着剤層４を積層する透明導電性フィルムの積層面を選択して、透明導電性フィルム同士を貼り合せることができる。 粘着剤層４としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。 具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。 特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。 粘着剤層４の構成材料である粘着剤の種類によっては、適当な粘着用下塗り剤を用いることで投錨力を向上させることが可能なものがある。 従って、そのような粘着剤を用いる場合には、粘着用下塗り剤を用いることが好ましい。 前記粘着用下塗り剤としては、粘着剤の投錨力を向上できる層であれば特に制限はない。 具体的には、例えば、同一分子内にアミノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基等の反応性官能基と加水分解性のアルコキシシリル基とを有するシラン系カップリング剤、同一分子内にチタンを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するチタネート系カップリング剤、及び同一分子内にアルミニウムを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するアルミネート系カップリング剤等のいわゆるカップリング剤、エポキシ系樹脂、イソシアネート系樹脂、ウレタン系樹脂、エステルウレタン系樹脂等の有機反応性基を有する樹脂を用いることができる。 工業的に取扱い易いという観点からは、シラン系カップリング剤を含有する層が特に好ましい。 また、前記粘着剤層４には、ベースポリマーに応じた架橋剤を含有させることができる。 また、粘着剤層４には必要に応じて例えば天然物や合成物の樹脂類、ガラス繊維やガラスビーズ、金属粉やその他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を配合することもできる。 また透明微粒子を含有させて光拡散性が付与された粘着剤層４とすることもできる。 尚、前記の透明微粒子には、例えば平均粒径が０．５〜２０μｍのシリカ、酸化カルシウム、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化アンチモン等の導電性の無機系微粒子や、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタンの如き適宜なポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系微粒子など適宜なものを１種又は２種以上用いることができる。 前記粘着剤層４は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた固形分濃度が１０〜５０重量％程度の粘着剤溶液として用いられる。 前記溶剤としては、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。 この粘着剤層４は、例えば、透明基体５の接着後に於いては、そのクッション効果により、フィルム基材１の一方の面に設けられた透明導電体層の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性、いわゆるペン入力耐久性および面圧耐久性を向上させる機能を有する。 この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層４の弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ ２の範囲、厚さを１μｍ以上、通常５〜１００μｍの範囲に設定するのが望ましい。 前記厚さであると上記効果が十分発揮され、透明基体５とフィルム基材１との密着力も十分である。 上記範囲よりも薄いと上記耐久性や密着性が十分確保できず、また上記範囲よりも厚いと透明性などの外観に不具合が発生してしまうおそれがある。 なお、透明導電性フィルムに適用する粘着剤層４の弾性係数、厚さは他の態様においても前記同様である。 前記の弾性係数が１Ｎ／ｃｍ ２未満であると、粘着剤層４は非弾性となるため、加圧により容易に変形してフィルム基材１、ひいては透明導電体層３に凹凸を生じさせる。 また、加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなり、そのうえ透明導電体層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上効果が低減する。 一方、弾性係数が１００Ｎ／ｃｍ ２を超えると、粘着剤層４が硬くなり、そのクッション効果が期待できなくなるため、透明導電体層３の耐擦傷性やタッチパネル用としてのペン入力耐久性および面圧耐久性を向上させることが困難になる傾向がある。 また、粘着剤層４の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果が期待できないため、透明導電体層３の耐擦傷性やタッチパネル用としてのペン入力耐久性および面圧耐久性を向上させることが困難になる傾向がある。 その一方、厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層４の形成や透明基体５の貼り合わせ作業性、更にコストの面でも好結果を得にくい。 この様な粘着剤層４を介して貼り合わされる透明基体５は、フィルム基材１に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性および面圧耐久性の他に、とくに、カールなどの発生防止に寄与するものである。 前記セパレータＳを用いて粘着剤層４を転写する場合、その様なセパレータＳとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層４と接着する面に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。 前記セパレータＳの総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、６０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。 粘着剤層４の形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層４の変形（打痕）を抑制する為である。 前記移行防止層としては、ポリエステルフィルム中の移行成分、特に、ポリエステルの低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。 移行防止層の形成材料として、無機物若しくは有機物、又はそれらの複合材料を用いることができる。 移行防止層の厚さは、０．０１〜２０μｍの範囲で適宜に設定することができる。 移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。 また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。 前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブテン等の適宜な剥離剤からなるものを形成することができる。 離型層の厚さは、離型効果の点から適宜に設定することができる。 一般には、柔軟性等の取り扱い性の点から、該厚さは２０μｍ以下であることが好ましく、０．０１〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、０．１〜５μｍの範囲内であることが特に好ましい。 離型層の形成方法としては特に制限されず、前記移行防止層の形成方法と同様の方法を採用することができる。 前記塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法に於いては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等の電離放射線硬化型樹脂や前記樹脂に酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、マイカ等を混合したものを用いることができる。 また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法又は電気メッキ法を用いる場合、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト又はスズやこれらの合金等からなる金属酸化物、ヨウ化鋼等からなる他の金属化合物を用いることができる。 また必要に応じて、前記透明基体５の外表面（粘着剤層４とは反対側の面）に、外表面の保護を目的としたハードコート層（樹脂層）６を設けるようにしてもよい。 ハードコート層６としては、例えば、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。 ハードコート層６の厚さとしては、０．１〜３０μｍが好ましい。 厚さが０．１μｍ未満であると、硬度が不足する場合がある。 また、厚さが３０μｍを超えると、ハードコート層６にクラックが発生したり、透明基体５全体にカールが発生する場合がある。 また、本発明の透明導電性フィルムには視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けることができる。 抵抗膜方式のタッチパネルに用いる場合には、前記ハードコート層６と同様に前記透明基体５の外表面（粘着剤層４とは反対側の面）に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。 また前記ハードコート層６上に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。 一方、静電容量方式のタッチパネルに用いる場合には、防眩処理層や反射防止層は、透明導電体層３上に設けられることもある。 防眩処理層の構成材料としては特に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。 防眩処理層の厚みは０．１〜３０μｍが好ましい。 反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。 反射防止機能を一層大きく発現させる為には、酸化チタン層と酸化ケイ素層との積層体を用いることが好ましい。 前記積層体は、ハードコート層６上に屈折率の高い酸化チタン層（屈折率：約１．８）が形成され、該酸化チタン層上に屈折率の低い酸化ケイ素層（屈折率：約１．４５）が形成された２層積層体、更に、この２層積層体上に、酸化チタン層及び酸化ケイ素層がこの順序で形成された４層積層体が好ましい。 この様な２層積層体又は４層積層体の反射防止層を設けることにより、可視光線の波長領域（３８０〜７８０ｎｍ）の反射を均一に低減させることが可能である。 本発明の透明導電性フィルムは、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。 特に、静電容量方式のタッチパネルに好適である。 また、本発明の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子に好適に利用できる。 以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 また、各例中、部、％はいずれも重量基準である。 ＜屈折率＞ ＜各層の厚さ＞ 第一層目のアンダーコート層、第二層目のアンダーコート層、ＩＴＯ膜等の厚みは、大塚電子（株）製の瞬間マルチ測光システムであるＭＣＰＤ２０００（商品名）を用い、干渉スペクトルよりの波形を基礎に算出した。 ＜アンダーコート層の表面抵抗＞ （実施例１） （透明導電体層の形成） （ハードコート層の形成） このハードコート層の形成材料を、厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明基体の一方の面に塗布し、１００℃で３分間乾燥した。 その後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（エネルギー密度８０Ｗ／ｃｍ ２ 、１５ｃｍ集光型）２灯で紫外線照射を行ない、厚さ５μｍのハードコート層を形成した。 （積層透明導電性フィルムの作製） （ＩＴＯ膜のエッチングによるパターン化） （第二層目のアンダーコート層のエッチングによるパターン化） （透明導電体層の結晶化） 実施例２ 実施例３ 実施例４ 実施例５ 実施例２乃至５において、第一層目、第二層目のアンダーコート層を形成した後の表面抵抗は、いずれも１×１０ 12 Ω／□以上であった。 比較例１ 比較例２ 実施例および比較例の積層透明導電性フィルム（サンプル）について、下記評価を行った。 結果を表１、表２に示す。 ＜ＩＴＯ膜の表面抵抗値＞ ＜ＩＴＯ膜のパターン間の抵抗値＞ ＜光の透過率＞ ＜４５０〜６５０ｎｍの平均反射率，反射のＹ値＞ ＜見栄え評価＞ 表１中、ＡＣ（層）は、アンダーコート層を示す。 表１、表２から、本発明の透明導電性フィルムは、透明導電体層がパターン化されているが、見栄えが良好であることが認められる。 １ フィルム基材 ２ アンダーコート層 ３ 透明導電体層 ４ 粘着剤層 ５ 透明基体 ６ ハードコート層 ａ パターン部 ｂ 非パターン部 |
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