키보드

키보드{KEYBOARD}

설명되는 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스의 키보드에 관한 것이다. 특히, 본 실시예들은 열을 이뤄 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결된 개별적인 키들을 갖는 키보드에 관한 것이다.

키보드는 전자 디바이스에 대한 사용자 입력을 허용하는 것으로 해당 기술 분야에서 일반적으로 알려져 있다. 키보드는 키보드의 상부 부분 내의 다수 만입부 또는 개구부 내에 위치설정되는 다수의 키들을 포함한다. 키들이 전자 디바이스 내에 위치하는 기판(예컨대, 인쇄 회로 기판)에 전기적으로 연결될 수 있다. 기판은 일반적으로 키보드의 제원과 유사한 제원(예컨대, 길이 및 폭)을 포함한다. 다시 말해서, 기판의 적어도 일부분이 각각의 키 아래에 위치설정된다. 기판은 다수의 스위치 또는 다른 컴포넌트들을 포함하여 키가 눌리면, 스위치들 또는 다른 컴포넌트들 중 하나가 구동되도록 할 수 있다. 이 구동은 전자 디바이스에 대한 사용자 입력에 대응할 수 있다.

그러나, 기판을 이런 방식으로 이용하는 키보드는 여러가지 단점이 있다. 예를 들어, 키보드의 제원과 유사한 제원을 갖는 기판은 키보드 내의 한정된 공간의 대부분을 사용한다. 이는 다른 컴포넌트들이 이용할 수 있는 공간의 양을 감소시키고, 또한, 키보드의 전체 설치공간을 감소시키는 어려운 점들을 만들 수 있다. 또한, 기판이 사용자 입력을 수신하기 위하여, 키를 수용하는 각각의 만입부는 개구부를 포함하여 하나 이상의 컴포넌트(예컨대, 키캡, 스위치)가 개구부를 통해 돌출하여 기판에 연결될 수 있도록 해야 한다. 이 개구부들은 오염물질들(예컨대, 먼지, 물)의 침입이 키보드 및/또는 전자 디바이스 내의 다양한 컴포넌트들에 확산되는 것을 허용하는데, 이로 인해 전자 디바이스에 손상을 주거나 또는 고장을 일으킬 수 있다. 또한, 개구부들은 필연적으로 키보드로부터 재료를 제거하게 하여, 키보드의 전체 강성의 감소를 야기한다. 따라서, 키보드가 사용자에게 튼튼하지 않게 보일 수 있다.

기판은 또한 만입부들의 반대 부분에 위치하는 키보드의 내측 부분과 같은, 다른 방식으로 다른 내부 컴포넌트들을 수용하는 데 사용될 수도 있는 영역을 차지한다. 결과적으로, 전자 디바이스 내에서 열을 발생시키는 일부 내부 컴포넌트들이 열에 취약한 다른 내부 컴포넌트들에 가깝게 근접하게 된다.

일 양태에서, 전자 디바이스에 대한 사용자 입력을 수행하기 위한 키보드가 설명된다. 키보드는 상부 부분 및 제1 부분의 반대편에 있는 후방 부분을 갖는 기판을 포함할 수 있고, 상부 부분은 제1 만입부 및 제2 만입부를 포함한다. 키보드는 제1 만입부와 제2 만입부 사이에 위치설정되는 리브(rib)를 추가로 포함할 수 있다. 키보드는 제1 만입부 및 제2 만입부에 전기적 통로를 제공하는 전도성 층을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전도성 층의 일부분이 제1 만입부 및 제2 만입부 내에 위치설정된다.

다른 양태에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 키보드를 갖는 상부 케이스를 포함할 수 있다. 키보드는 제1 전도성 층을 갖는 만입부들의 제1 열을 포함할 수 있고, 제1 전도성 층은 만입부들의 제1 열을 따라 연장된다. 키보드는 제2 전도성 층을 갖는 만입부들의 제2 열을 추가로 포함할 수 있고, 제2 전도성 층은 만입부들의 제2 열을 따라 연장된다. 일부 실시예들에서, 제1 전도성 층 및 제2 전도성 층은 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결된다. 일부 실시예들에서, 저부 케이스는 상부 케이스와 맞물린다.

다른 양태에서, 전자 디바이스의 상부 케이스를 형성하기 위한 방법 - 상부 케이스는 알루미늄 기판으로 형성됨 - 이 설명된다. 방법은 키보드를 위한 다수의 만입부들 및 터치 패드를 위한 개구부를 정의하기 위하여 알루미늄 기판의 제1 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있고, 다수의 만입부들은 제1 만입부 및 제2 만입부를 갖는 만입부들의 제1 열을 포함한다. 방법은 알루미늄 기판의 외주연부의 둘레에 연장되는 립(lip) 부분을 정의하기 위하여 알루미늄 기판의 제2 부분을 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 방법은 제1 만입부와 제2 만입부 사이에 위치설정되는 리브 아래에 도관(conduit)을 정의하기 위하여 알루미늄 기판의 제3 부분을 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

본 실시예들의 다른 시스템, 방법, 특징 및 이점들은 후술하는 도면 및 상세한 설명을 검토할 때 본 고안이 속한 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가적인 시스템, 방법, 특징 및 이점은 본 명세서 및 본 고안의 설명에 포함되고, 본 실시예들의 범주 내에 속하고 후속 청구범위에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

본 개시내용은 유사한 도면 부호가 유사한 구조적 요소들을 지시하는 첨부 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 열린 구성의 전자 디바이스의 등각도를 예시한다.
도 2는 키보드의 키보드 키들이 제거된 키보드의 실시예의 평면도를 예시하며, 전도성 층이 만입부를 통하여 연장됨을 보여준다.
도 3은 도 2에 도시된 라인(3-3)을 따라 키보드의 단면도를 예시하고, 키보드의 후방 부분 상에 위치설정된 전도성 층들을 예시한다.
도 4는 (도 1에 도시된) 상부 케이스의 실시예의 등각도를 예시한다.
도 5는 상부 케이스의 내부 부분을 보여주기 위하여 회전된, 도 4에 도시된 상부 케이스의 등각도를 예시한다.
도 6은 만입부들을 따라 연장되는 홈들을 갖는 키보드의 대안적인 실시예의 확대된 부분을 예시한다.
도 7은 만입부 안으로 위치설정되도록 구성된 키 조립체의 실시예의 분해도를 예시한다.
도 8 및 도 9는 키보드의 개구부들을 통해 연장되는 전도성 층을 갖는 전자 디바이스의 실시예의 측단면도를 예시한다.
도 9는 키보드의 하나의 개구부를 통해 연장되는 전도성 층을 갖는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 측단면도를 예시한다.
도 10은 만입부에 어퍼처를 갖는 키보드의 실시예의 평면도를 예시하고, 어퍼처들은 전도성 층의 연장부들을 수용하도록 구성된다.
도 11은 도 10의 키보드의 확대된 부분을 예시하고, 연장부들이 어떻게 만입부들에 의해 수용되는지 도시한다.
도 12는 도 10의 키보드의 확대된 부분을 예시하고, 전도성 층의 대안적인 실시예는 키보드와 맞물린다.
도 13 및 도 14는 실질적으로 직사각형 키들의 열(예컨대, 기능 키 열)을 통해 연장되는 전도성 층의 실시예들을 도시하는 키보드의 확대된 부분을 예시한다.
도 15는 어퍼처들을 구비한 만입부들을 갖는 키보드의 실시예의 평면도를 예시하고; 전도성 층들은 위빙 패턴(weave pattern)으로 만입부들 및 어퍼처들을 통해 연장될 수 있다.
도 16은 도 15에 도시된 실시예의 측단면도를 예시한다.
도 17은 도 15 및 도 16에 도시된 전도성 층의 실시예의 확대된 부분을 예시한다.
도 18은 만입부들 및 어퍼처들을 통해 위빙하는 전도성 층을 갖는 키보드의 실시예의 확대된 부분을 예시하고; 전도성 층은 삽입부를 추가로 포함한다.
도 19 및 도 20은 만입부의 어퍼처를 통해 만입부를 통해 연장되는 플랩을 갖는 전도성 층을 갖는 키보드의 확대된 부분의 다른 실시예를 예시한다.
도 21은 만입부 내에 위치설정된 컴포넌트 및 광원을 갖는 키보드의 확대된 부분의 실시예를 예시한다.
도 22는 컴포넌트들 및 광원들이 90 도 반시계방향으로 회전된 키보드의 확대된 부분의 대안적인 실시예를 예시한다.
도 23은 키보드의 후방 부분의 두께를 감소시키는 홈들을 갖는, 직사각형 만입부를 갖는 키보드의 실시예의 등각도를 예시한다.
도 24 및 도 25는 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들을 수신하도록 구성된 기판들을 갖는 상부 케이스의 내부 부분을 도시하도록 회전된 상부 케이스의 등각도를 예시한다.
도 26은 개별적, 또는 모듈형, 전도성 층들을 갖는 키보드의 일부분의 실시예를 예시한다.
도 27은 도 26의 키보드의 확대된 부분을 예시하고, 서로 전기적으로 연결된 키들의 상이한 열에 있는 두 모듈형 전도성 층을 도시한다.
도 28은 전도성 층이 키보드의 후방 부분 아래에 있는, 즉, 키보드의 만입부 내에 있지 않은 키보드의 확대된 부분의 평면도를 예시한다.
도 29는 전도성 핀이 키보드의 어퍼처에 위치설정된, 도 28의 전도성 층의 실시예들의 측단면도를 예시한다.
도 30은 전도성 핀이 센서로 교체된, 도 28의 전도성 층의 실시예들의 측단면도를 예시한다.
도 31은 삽입부들이 어퍼처의 홈 내에 위치설정되고, 키보드의 후방 부분 아래에 위치설정된 전도성 층에 전기적으로 연결되는 키보드의 실시예의 확대된 부분을 예시한다.
도 32는 도 31에 도시된 실시예의 등각도를 예시하고, 어퍼처의 홈 및 전도성 층에 전기적으로 연결된 삽입부를 추가로 도시한다.
도 33은 도 31 및 도 32에 도시된 실시예에 따라 상부 케이스의 내측 부분을 예시한다.
도 34는 알루미늄 기판으로 형성된, 전자 디바이스의 상부 케이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
통상의 기술자들은 일반적인 관행에 따라, 아래 논의되는 도면들의 다양한 특징부들이 필연적으로 스케일대로 그려질 필요는 없으며, 도면의 다양한 특징부 및 구성요소들의 제원은 확대 또는 축소되어 더 분명하게 본 명세서에 기재된 고안의 실시예들을 예시할 수 있음을 인식하고 이해할 것이다.

이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 상세사항을 참조할 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 한정된 바와 같은 기술된 실시예들의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예, 수정예 및 등가물을 포함하고자 한다.

하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고, 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들을 예시로서 도시하는 첨부 도면들에 대한 참조가 행해진다. 이 실시예들이 당업자가 기술된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이 예들이 제한하는 것이 아니고, 따라서 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 기술된 실시예들의 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있다는 것을 잘 알 것이다.

다음의 개시내용은 전도성 층이 키보드에 통합된 키보드를 갖는 전자 디바이스에 관한 것이다. 이 전도성 층들은 인쇄 회로 기판("PCB") 또는 키보드의 키들을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결하도록 구성된 전기전도성 재료 또는 재료들을 갖는 가요성 층일 수 있다. 전도성 층들은 키를 수용하는 데 사용되는 만입부, 또는 키홀 내에 위치설정될 수 있다. 키보드는 인접한 만입부들 사이에 위치설정되는 리브들을 포함할 수 있다. 리브들 중 일부는 리브들의 하부에 기계가공된 "언더패스(underpass)" 또는 도관을 포함함으로써 전도성 층들이 만입부들의 열을 따라 연장되도록 한다. 각각의 전도성 층은 전도성 층에 대응하는 열에 있는 하나 이상의 키를 누름으로써 생성되는 사용자 입력을 수신하도록 구성된다. 또한, 각각의 전도성 층은 개별적인 만입부들 내에 위치설정되는 광원(예컨대, 발광 다이오드, 또는 LED)에 사용될 수 있는 각각의 키에 전류를 제공 및/또는 키가 눌리면 구동되는 스위치 또는 기타 컴포넌트에 전력을 공급하도록 구성된다. 이 전도성 층들은 전자 디바이스 내의 적어도 하나의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 전도성 층들은 프로세서 또는 메인 로직 보드에 전기적으로 연결될 수 있고, 둘 중 어느 하나는 사용자 입력을 미리 결정된 기능으로 변환하도록 구성될 수 있다(예컨대, 키 위에 "1" 라벨이 있는 키를 누르면 전자 디바이스의 디스플레이 패널 상에 표시되는 "1"을 생성함). 또한, 내부 컴포넌트는 전도성 층을 이용하여 전도성 층에 전기적으로 연결된 키들의 열을 스캔하여 키가 눌리는지 결정할 수 있다.

일부 실시예들에서, 만입부가 어떠한 어퍼처 또는 개구부도 포함하지 않지만, 위에서 설명한 도관으로 개방될 수 있다. 그와 같이, 전도성 층들이 만입부들 및 도관들을 통과함으로써, 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들이 오염물질들의 침입에 최소한으로 노출되도록 한다. 키보드는 키보드의 측방향 부분에 개구부들을 포함하여, 전도성 층들이 개구부를 통과하여 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 그러나, 이 개구부들은 일반적으로 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들에 대한 액세스를 어렵게 하는 방식으로 위치설정된다. 또한, 전도성 층들을 형성하는 데 사용되는 재료들의 총량은 종래의 인쇄 회로 기판의 것보다 실질적으로 적을 수 있다. 이는 전자 디바이스 내에 추가적인 공간을 허용한다(예를 들어, 키보드 아래의 영역). 대안적으로, 이로써 전자 디바이스들은 전체적으로 크기가 감소될 수 있다.

위에서 설명한 키보드 구성은 만입부 내에 어퍼처들을 포함하지 않지만, 키보드의 다른 실시예들은 만입부의 수직 측벽 또는 표면 상에 위치한 어퍼처들을 포함할 수 있다. 이런 방식으로, 전도성 층은 전도성 층과 연관된 각각의 키에 대한 연장부를 포함할 수 있다. 연장부들은 어퍼처를 통과하여 어퍼처 내의 키들을 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 키들에 연결되는 연장부들은 만입부에서 보일 수 있지만, 전도성 층의 길이방향 부분은 만입부 위 또는 아래에서 키보드 내에 위치설정된다(즉, 보이지 않음).

일부 실시예들에서, 키보드는 리브들에 인접한 어퍼처들을 갖는 만입부들을 포함하여 전도성 층이 위빙 패턴으로 만입부들 및 리브의 도관들을 따라 연장되도록 한다. 그러나, 전도성 층들이 위치설정되는 표면을 정의하는 후방 부분은 어떠한 어퍼처도 포함하지 않는다. 따라서, 내부 컴포넌트들은 더욱 오염물질들로부터 차단된다.

또한, 일부 실시예들에서, 키보드는 만입부들의 하부를 정의하는 제1 표면, 제1 표면의 반대편에 있고, 내부 컴포넌트(예컨대, 팬)를 수용하는 기판을 일체로 수용하도록 구성된 제2 표면을 갖는 후방 부분을 포함할 수 있다. 내부 컴포넌트는 키들을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결하는 데 사용되는 전도성 층에 결합될 수 있다.

여러 실시예들이 도 1 내지 도 34를 참조하여 아래에 논의된다. 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 고안을 실시하기 위한 구체적인 내용이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.

도 1은 열린 구성의 전자 디바이스(100)의 등각도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 캘리포니아 주 쿠페르티노 소재의 애플 인크(Apple Inc.)에서 만든 맥북®과 같은 휴대용 전자 디바이스이다. 전자 디바이스(100)는 덮개(104)에 피벗가능하게 연결된 베이스 부분(102)을 포함한다. 덮개(104)는 일반적인 사용 중에 일어나는 반복적인 개폐에 의해 야기되는 스트레스로 인해 특히 중요한 강도 및 탄성을 추가적으로 제공하도록 구성된 일체형 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 덮개(104)의 일체형 구성은 강도 및 탄성의 증가시킬 뿐만 아니라, 별도의 지지 특징부들을 제거함으로써 전체 부품수를 줄일 수 있어서, 제조 비용 및/또는 복잡성을 감소시킬 수 있다.

디스플레이(106)는 덮개(104)에 결합되어, 디스플레이(106)가 구조적 지지를 받도록 할 수 있다. 덮개(104)는 디스플레이(106)를 둘러싸는 디스플레이 테두리(108)를 포함할 수 있다. 디스플레이 테두리(108)는 디스플레이(106)의 보호 층의 상부 또는 보호 층 내에 부착되는 잉크와 같은 불투명 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 디스플레이 테두리(108)는 작동 및 구조 컴포넌트들을 가릴 뿐만 아니라 디스플레이(106)의 활성 영역에 주의를 집중시킴으로써 디스플레이의 전체 외관을 향상시킬 수 있다.

디스플레이(106)는 그래픽 사용자 인터페이스, 사진과 같은 정지 이미지뿐만 아니라 영화와 같은 비디오 미디어 아이템들과 같은 시각적 콘텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(106)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 등과 같은 임의의 적절한 기술을 이용하여 이미지들을 표시할 수 있다.

베이스(102)는 상부 케이스(110)를 포함할 수 있다. 도 2에 예시된 바와 같이, 상부 케이스(110)는 키보드(112) 및 터치패드(114)와 같은 다양한 사용자 입력 디바이스들을 수용하도록 구성된다. 특히, 전자 디바이스(100)가 열린 구성으로 위치설정될 때 이 사용자 입력 디바이스들이 노출되어 사용자가 입력 디바이스들과 상호작용할 수 있도록 할 수 있다.

또한, 베이스(104)는 저부 케이스(미도시)를 포함할 수 있다. 저부 케이스는 상부 케이스(110)와 함께 협력하여 다양한 기타 전자적 및 기계적 컴포넌트들을 수용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 베이스(104), 상부 케이스(110) 및 저부 케이스는 금속성 재료(예를 들어, 알루미늄)로 만들어진다. 또한, 일부 경우들에서, 상부 케이스(110)는 단일 알루미늄 기판으로 형성되고 바람직한 방식으로 재료를 제거하기 위하여 기계가공된다.

이해될 수 있는 바와 같이, 예시로서, 전자 컴포넌트들은 정보, 데이터, 파일, 애플리케이션, 명령어 등을 저장하도록 구성된 대용량 저장 디바이스(예컨대, 하드 드라이브 또는, 예를 들어, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리일 수 있는 비일시적 및 유형 메모리를 포함하는 플래시 메모리 디바이스와 같은 솔리드 스테이트 저장 디바이스), 휴대용 전자 디바이스의 전체 동작을 제어하도록 구성된 프로세서(예컨대, 마이크로프로세서 또는 제어기), 예를 들어, 로컬 영역 네트워크(LAN), 대도시 영역 네트워크(MAN), 및/또는 광역 네트워크(WAN), 예를 들어, 인터넷과 같은 유선 또는 무선 네트워크를 통해 데이터를 전송 및 수신하도록 구성된 통신 인터페이스, 팬, 방열 파이프, 및 하나 이상의 배터리를 포함할 수 있다.

도 2는 키보드(112)의 키보드 키들이 제거된 키보드(112)의 실시예의 평면도를 예시한다. 전도성 층들(116)은 키보드(112)의 키들이 수용된 영역 아래에서 열을 따라 연장된다. 일부 실시예들에서, 전도성 층들(116)은 PCB로 형성된다. 도 2에 도시된 실시예에서, 전도성 층들(116)은 전기전도성 재료(또는 재료들)을 추가로 포함하는 가요성 재료로 형성된다. 그러나, 전기전도성 재료 또는 재료들은 절연 재료(예컨대, EMI 차폐부)에 의해 둘러싸여 전도성 층들(116)이 키보드(112)와 같은 컴포넌트에 전기적으로 연결되지 않도록 할 수 있다. 키보드 키들이 설치되면, 전도성 층들(116)은 열을 이루는 각각의 키를 전자 디바이스의 내부 컴포넌트(예컨대, 프로세서, 메인 로직 보드, 내부 전력 공급원)에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 이를 통해 전도성 층들(116)은 임의의 키로부터 사용자 입력(예컨대, 키를 누름)을 수신하여 사용자 입력을 내부 컴포넌트에 중계하도록 한다. 또한, 전도성 층들(116)은, 예를 들어, 각각의 키 아래에 위치설정된 광원(예컨대, LED)에 전력 공급 및/또는 이전에 설명된 사용자 입력을 생성하는 데 사용되는 스위치에 전력을 공급하기 위하여 각각의 키에 전류를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 층(118)은 키들의 최상단 열(키들이 설치될 때)을 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결하도록 구성된다.

도 3은 도 2에 도시된 라인(3-3)을 따라 키보드(112)의 단면도를 예시하고, 키보드(112)의 후방 부분(120) 상에 위치설정된 전도성 층들(116)을 예시한다. 후방 부분(120)은 일반적으로 전도성 층들(116)이 위치설정되는 표면과 연관된다. 대안적으로, 후방 부분(120)은 제거 프로세스에서 재료를 제거하여 키들(미도시)을 수용하는 위치를 형성한 이후에 남아있는 부분으로 지칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전도성 층들(116)은 접착식으로 후방 부분(120)에 부착된다. 또한, 일부 실시예들에서, 후방 부분(120)은 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결되는 컴포넌트(예컨대, 스위치, LED)를 수용하기 위하여 어퍼처를 포함한다. 도 3에 도시된 실시예에서, 후방 부분(120)은 어떠한 어퍼처도 포함하지 않는데, 그 이유는 전도성 층들(116)이 컴포넌트들을 수용하고 키들로부터 내부 컴포넌트로 전기 신호를 전송할 수 있기 때문이다. 전기 신호는 전도성 층(116)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 키가 눌린다는 것을 전도성 층(116)에 전기적으로 연결된 내부 컴포넌트(미도시)에 통지하는 데이터 신호 또는 신호들을 포함할 수 있다. 도 3은 또한 일정 두께를 가진 전도성 층들(116)을 도시한다. 예를 들어, 제1 전도성 층(118)은 대략 범위가 0.08 내지 0.2 mm인 두께(122)를 포함한다. 후방 부분(120) 상에 위치설정된 전도성 층들(116)은 키들을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결하는 데 사용되는 종래의 PCB(종래에는 후방 부분(120)의 아래에 위치설정됨)를 대체할 수 있다. 이런 방식으로, 추가적인 내부 컴포넌트들이 이전에 PCB에 의해 점유되었던 공간을 점유할 수 있다. 대안적으로, 전자 디바이스는 더 작거나 또는 더 컴팩트하게 만들어질 수 있다.

도 4는 상부 케이스(110)(도 1에 도시됨)의 외주연부 둘레에 연장되는 립 부분(124)을 갖는 상부 케이스(110)의 실시예의 등각도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 립 부분(124)은 사전 제작되어 예를 들어, 용접, 솔더링, 및/또는 접착제에 의해 상부 케이스(110)에 후속적으로 연결된다. 도 2에 도시된 실시예에서, 상부 케이스(110)는 도시된 바와 같이 립 부분(124)을 정의하기 위하여 재료가 상부 케이스(110)의 하부(미도시)로부터 제거된 단일화된 본체이다. 제거 수단은 엔드 밀(end mill) 또는 컴퓨터 수치 제어("CNC") 절단 도구에 의한 기계가공 또는 절단을 포함할 수 있다. 제거 수단은 금속성 기판으로부터 재료를 제거하기 위한 해당 기술분야에서 알려진 임의의 도구를 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 또한, 립 부분(124)은 상부 케이스(110)의 상부 부분(128)에서 립 부분의 하부 에지까지 수직으로 연장되는 립 높이(126)를 포함한다.

상부 케이스(110)는 개별적인 키들이 위치설정될 수 있는 영역들을 정의하는 만입부들(130)을 추가로 포함한다. 만입부들(130)은 재료를 제거하여 립 부분(124)을 형성하기 위하여 이전에 설명된 임의의 방식으로 상부 케이스(110)로부터 재료를 제거함으로써 형성될 수 있다. 또한, 다수의 리브들은 인접한 만입부들 사이에 위치설정된다. 또한, 리브들 중 일부는 리브들의 하부에 형성되는 도관들(또는 언더패스들)을 포함할 수 있다. 이 도관들은 절단 도구(예컨대, T형 절단 도구 또는 "T 절단기") 또는 대안적으로, 이전에 설명된 제거 수단에 의해 형성될 수 있다. 도 4의 확대도는 예시적인 제1 만입부(132) 및 제1 만입부(132)에 인접한 제2 만입부(134)를 도시한다. 또한, 제1 만입부(132)는 상부 케이스(110)의 상부 부분(128)에서 키보드(112)의 후방 부분(120)으로 연장되는 깊이(138)를 포함한다. 상부 케이스(110)는 깊이(138)가 립 부분(124)의 립 높이(126)보다 작도록 기계가공 또는 제조된다. 이것은 저부 부분(120)과 립 부분(124)에 맞물린 저부 케이스(미도시) 사이에 공간을 만들어 다수의 내부 컴포넌트들이 후방 부분(120)과 저부 케이스 사이에 위치설정될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 제1 리브(136)가 제1 만입부(132)와 제2 만입부(134) 사이에 위치설정된다. 제1 리브(136)는 제1 리브의 하부의 제1 도관(140)을 포함한다. 도 4의 도관들은 인접한 만입부들로 개방되게 구성되어 전도성 층(예컨대, 도 2 및 도 3의 전도성 층들(116) 중 하나)이 만입부들 및 도관을 통과하도록 한다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 도관(140)은 일반적으로 직사각형이다. 그러나, 제1 도관(140)은 전도성 층들(116)을 수용하기 위하여 (도 2 및 도 3에 도시된) 전도성 층들(116)의 형상에 대응하는 임의의 형상을 포함할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 도관들은 일반적으로 형상 및 크기가 유사하다. 그러나, 도관들의 크기 및 형상은 만입부들의 제원을 수용하기 위하여 달라질 수도 있다. 예를 들어, 제3 만입부(142)는 제1 만입부(132)의 제원보다 작은 적어도 하나의 제원을 포함한다. 따라서, 더 작은 전도성 층 및 그에 따른 도관이 필요할 수 있다.

도 5는 상부 케이스(110)의 내부 부분을 보여주기 위하여 회전된, 도 4에 도시된 상부 케이스(110)의 등각도를 예시한다. 이전에 논의된 바와 같이, 상부 케이스(110)는 이전에 설명된 도구에 의해 재료가 제거된 일체화된 구조이다. 전도성 층들(116)은 후방 부분(120)과 리브들(도 4에 도시됨) 사이에 삽입될 수 있다. 전도성 층들(116)은 추가로 후방 부분(120)과 상부 부분(128) 사이에 형성된 개구부들(142, 144)을 통해 연장된다. 후방 부분(120)은 개구부들(142, 144) 이외에 만입부들(도 4에 도시됨)에 직접 인접한 영역들에 어떠한 개구부 또는 어퍼처도 포함하지 않음을 주의해야 한다. 대신에, 키들은 전도성 층들(116)을 통해 내부 컴포넌트들 (예컨대, 프로세서, 내부 전력 공급원)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6은 키보드(212)의 후방 부분(220)을 따라 연장되는 홈들을 갖는 키보드의 대안적인 실시예의 확대된 영역을 예시한다. 예를 들어, 제1 홈(214)은 제1 만입부(232) 및 제1 도관(236)을 통해 연장되고, 제2 홈(216)은 제2 만입부(234) 및 제2 도관(238)을 통해 연장된다. 제1 홈(214) 및 제2 홈(216)은 이전에 설명된 전도성 층을 수용하도록 구성된다. 이 홈들을 이용하여, 예를 들어, 키보드(212)의 키들을 수용하는 만입부에 추가적인 공간을 생성할 수 있다. 또한, 제1 홈(214) 및 제2 홈(216)이 도 6에서 직사각형 제원을 갖는 것으로 도시되지만, 제1 홈(214) 및/또는 제2 홈(216)은 전도성 층을 수용하기 위하여 전도성 층에 대응하는 임의의 제원을 포함할 수 있다. 도 6은 예시적인 부분을 표현하고, 홈들은 만입부들의 전체 열에 걸쳐 연장되어 전도성 층을 수용한다는 것이 이해되어야 한다.

도 7은 만입부(260) 안으로 위치설정되도록 구성된 키 조립체(240), 또는 단순 키(240)의 실시예의 분해도를 예시한다. 예시적인 목적을 위하여, 키보드(262)의 확대된 부분이 도시된다. 키(240)는 기호(244)를 갖는 키캡(242)을 포함할 수 있다. 기호(244)는 일반적으로 키보드의 키캡 상에 위치설정되는 것으로 알려진 임의의 문자일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기호(244)는 광원(250)으로부터 광이 통과하는 투명 재료를 포함한다. 도 7에 도시된 실시예에서, 기호(244)는 키캡(242) 상에 인쇄된다. 키캡(242)은 키캡(242)을 향하는 방향으로(즉, 키보드(262)로부터 멀어지게) 바이어싱되고, 키캡(242)이 눌릴 때 외부 영역들(248, 258)에 대하여 피벗하도록 구성된 힌지 메커니즘(246)에 결합될 수 있다. 키 조립체(240)는 스위치(252)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 스위치(252)는 키캡(242)이 눌린다는 신호를 전도성 층(254)에 전송하도록 구성된 기계적 스위치이다. 도 7에 도시된 실시예에서, 스위치(252)는 전자 스위치이다. 스위치(252)는 스위치(252)를 전도성 층(254)과 전기적으로 결합시키기 위하여 전도성 층(254)의 금속 트레이스(256)에 전기적으로 결합될 수 있다. 키캡(242)이 실질적으로 정사각 형상을 갖는 것으로 도시되지만, 키캡(242)은 실질적으로 직사각형일 수 있다. 따라서, 키(240)의 다른 컴포넌트들(예컨대, 힌지 메커니즘(246))은 도 7에 도시된 것 이외의 형상을 갖는 키캡(242)을 수용하기 위하여 다양한 제원들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키보드의 스페이스 바는 다른 제원보다 실질적으로 더 긴 하나의 제원을 포함할 수 있다.

도 8 및 도 9는 키보드의 다양한 실시예들을 도시하는 단면도들을 예시한다. 전자 디바이스는 전도성 층이 키들의 열을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결할 수 있도록 전도성 층을 수용하도록 구성된 개구부들 또는 유입구들을 포함할 수 있다.

도 8은 상부 케이스(302)가 저부 케이스(304)와 맞물리며, 내부 컴포넌트(306)가 상부 케이스(302)와 저부 케이스(304) 사이에 둘러싸인, 전자 디바이스(300)의 실시예를 도시한다. 상부 케이스(302)에 의해 포함된 키보드와 연관된 후방 부분(310) 상에 위치설정된 전도성 층(308)은 키보드의 키들(312)의 열을 내부 컴포넌트(306)에 전기적으로 연결한다. 키들(312)의 열은 제1 개구부(314) 및 제2 개구부(316)를 추가로 포함하고, 둘 모두 일반적으로 상부 케이스(302)의 측방향 부분 상에 위치하고 추가로 전도성 층(308)을 수용하도록 구성된다. 이런 방식으로, 전자 디바이스(300)를 향하는 방향으로 떨어지는 어떠한 오염물질도 내부 컴포넌트(306)로의 직접 경로를 갖지 않을 수 있다. 둘 모두 전도성 층(308)에 의해 이미 점유되고 있는, 제1 개구부(314) 및 제2 개구부(316)만이 침입의 영역을 제공한다. 또한, 전도성 층(308)이 리브들(318)과 후방 부분(310) 사이에 위치설정되기 때문에, 후방 부분(310)과 내부 컴포넌트(306) 사이에 추가적인 공간이 이용가능할 수 있다. 이는 후방 부분(310) 아래에 위치하는 일체의 PCB에 전기적으로 연결되는 키보드를 구비하는 종래의 전자 디바이스보다 이점이 있을 수 있다.

도 9는 상부 케이스(402)가 저부 케이스(404)와 맞물리고, 제1 내부 컴포넌트(406)가 전도성 층(408)을 통해 키들(412)에 전기적으로 연결되는 전자 디바이스(400)의 대안적인 실시예를 도시한다. 상부 케이스(402)는 전도성 층(408)을 수용하도록 구성된 개구부(414)를 포함한다. 개구부(414)와 같은 단일 개구부는 상부 케이스(402)에서 개구부들의 개수를 줄이는 데 유용할 수 있다. 또한, 이는 내부 컴포넌트(406)가 제2 컴포넌트(416)로부터 기둥(418)에 의해 차폐되어야 하거나, 또는 대안적으로, 기둥(418)이 후방 부분(410)을 지지하는 데 사용되는 경우들에 유용할 수 있다. 또한, 도 8은 제1 키(420)에 인접한 개구부(414)를 도시하고 있지만, 다른 실시예들에서, 개구부(414)는 제2 키(422)에 인접한다.

또한, 일부 실시예들에서, 전도성 층(예컨대, 도 8 및 도 9에 도시된 전도성 층)은 손상된 경우 교체될 수 있다. 예를 들어, 오염물질이 키 또는 열 중의 키들이 동작하지 못하게 하는 경우, 키들은 전도성 층으로부터 제거되어 교체 전도성 층에 재부착될 수 있다. 전도성 층은 용이한 접속을 위하여 내부 컴포넌트에 의해 수용되는 접속 디바이스를 포함할 수 있다. 이를 통해, 손상시 모든 키들을 제거하고 교체 PCB를 설치해야 하는 일체화된 PCB와는 상반되게 재작업 동작이 효율적일 수 있다.

도 8 및 도 9에 도시된 실시예들이 일반적으로 납작하거나 또는 평평한 후방 부분을 포함하지만, 후방 부분은 중심 영역(예컨대, 도 9의 제2 컴포넌트(416)의 위 영역)이 구부러져, 중력이 후방 부분에 접촉하고 있는 임의의 오염물질들을 개구부들(예컨대, 도 9의 개구부(414))로부터 멀리 몰아내도록 할 수 있다. 이는 추가로 오염물질들이 전도성 층을 수용하는 개구부 또는 개구부들에 진입하는 것을 방지할 수 있다.

이전 실시예들이 후방 부분 상에 개구부들이 없는, 키들을 수용하기 위한 만입부들을 설명하지만, 다른 실시예들은 전도성 층의 부분들이 통과해 연장될 수 있는 개구부들을 갖는 만입부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10은 만입부들(504)이 키들(미도시)을 수용하도록 구성된 평면도 키보드(502)를 예시한다. 일부 만입부들(504)은 전도성 층들의 일부분을 수용하도록 구성된 개구부들(508)을 갖는 홈들(506)을 형성하기 위하여 제거되는 추가 재료를 포함한다. 개구부들(508)을 통과하도록 구성된 연장부들(512)을 갖는 예시적인 전도성 층(510)이 도시된다. 만입부들(502) 아래에 위치설정되는 것 이외에, 전도성 층(510)의 길이방향 부분이 일반적으로 만입부들의 인접한 열들 사이(510)에 위치설정되고, 연장부들(512)이 만입부들(504) 내에 위치설정될 수 있다. 연장부들(512)은 전도성 층(510)의 재료와 유사한 재료들로 만들어지고, 이전에 설명된 유사한 방식으로 키들을 내부 컴포넌트들에 전기적으로 연결하도록 구성됨이 이해될 것이다.

도 11은 도 10의 키보드(502)의 확대된 부분을 예시하고, 제1 홈(524)을 갖는 제1 만입부(514), 제2 홈(526)을 갖는 제2 만입부(516), 및 제3 홈(528)을 갖는 제3 만입부(518)를 구비한 키보드(502)를 도시한다. 전도성 층(510)의 연장부를 수용하기 위하여, 제1 홈(524)은 제1 개구부(534)를 포함하고, 제2 홈(524)은 제2 개구부(536)를 포함하고, 제3 홈(528)은 제3 개구부(538)를 포함한다. 전도성 층(510)은 제1 홈(524), 제2 홈(526), 및 제3 홈(528)에 각각 위치설정될 수 있는 제1 연장부(544), 제2 연장부(546), 및 제3 연장부(548)를 포함한다. 이런 방식으로, 전도성 층(510)은 제1 만입부(514), 제2 만입부(516), 및 제3 만입부(518)에 위치설정되는 키들에 대한 전기적 통로를 제공한다. 연장부들 및 홈들은, 예를 들어, 광원 또는 스위치를 수용하기 위하여 어퍼처들을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(524)은 제1 연장부(544)의 제1 어퍼처(554)에 정렬되도록 구성된 제1 어퍼처(552)를 포함한다. 또한, 전도성 층(510)은 전도성 층에 대하여 이전에 설명된 임의의 방식으로 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 키보드(502)는 키보드의 측방향 부분에 개구부들을 포함하여 전도성 층(510)이 내부 컴포넌트에 연결되도록 할 수 있다.

도 12는 전도성 층(570)의 대안적인 실시예가 키보드(502) 내에 맞물린, 도 10의 키보드(502)의 확대된 부분을 예시한다. 전도성 층(570)은 제1 금속 트레이스(572), 제2 금속 트레이스(574), 및 제3 금속 트레이스(576)를 포함할 수 있고, 이들 모두는 제1 만입부(582), 제2 만입부(584), 및 제3 만입부(586)에 각각 위치설정되는 키들에 전기 접촉을 제공하도록 구성된다. 또한, 전자기 간섭(EMI)으로부터 절연을 제공 및/또는 인접한 키들로부터 절연을 제공하기 위하여, 가드가 만입부들 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 만입부(582), 제2 만입부(584), 및 제3 만입부(586)는 제1 만입부(582), 제2 만입부(584), 및 제3 만입부(586) 내에 각각 위치설정되는 제1 가드(592), 제2 가드(594), 및 제3 가드(596)를 포함한다. 도 12에 도시된 가드는 실질적으로 정사각형이지만, 가드는 만입부에 대응하는 임의의 형상을 포함하여 가드가 만입부에 꼭 들어맞고 EMI 절연을 제공하도록 할 수 있다. 또한, 가드는 만입부의 높이(또는 깊이)와 유사한 높이를 포함할 수 있다.

도 10을 다시 참조하여, 키보드(502)는 종래의 키보드에서 "기능 키 열"로 지칭되는 키들의 열을 수용하는 만입부들의 최상단 열(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능 키 열은 일반적으로 직사각형 형상을 갖는 "F1" 및 "F2" 기능 버튼들을 포함할 수 있다. 기능 키 열과 연관된 만입부들은 키보드(502) 상의 다른 만입부들의 제원보다 더 작은 제원을 포함할 수 있다. 결과적으로, 일부 경우들에서, 기능 키 열에 대응하는 만입부들 내의 기계적 간극은 만입부 내의 전도성 층의 전체 이용가능한 영역을 감소시킨다. 예를 들어, 도 13 및 도 14는 키보드(502)(도 10에 도시됨)의 최상단 열(522)의 확대된 부분을 예시한다. 도 13은 제1 만입부(612) 및 제2 만입부(614)를 통하여 연장되는 전도성 층(610)의 실시예를 예시한다. 제1 만입부(612) 및 제2 만입부(614)가 어퍼처들(616)을 포함하는 경우들에서, 제1 만입부(612) 및 제2 만입부(614) 내의 전도성 층(610)의 이용가능한 영역은 감소될 수 있다. 이러한 구성에서, 전도성 층(610)의 이용가능한 영역과 연관된 폭(618)은 1.5 내지 2 mm를 가질 만큼 작을 수 있다. 다시 말해서, 전도성 층(610)의 전체 폭을 갖는 것이 아니라, 제1 만입부(612) 내에 있는 금속 트레이스(620) 및 광원(622) 둘 모두는 전도성 층(610)의 폭(618)으로 한정된다.

그러나, 연장부들을 갖는 전도성 층(이전에 설명된 유사한 방식으로 기능함)을 이용하고, 만입부들 내에서 어퍼처들을 회전시킴으로써, 전도성 층의 이용가능한 영역이 증가할 수 있다. 도 14는 최상단 열(522) 위에 위치한 전도성 층(630)을 도시하는데, 전도성 층(630)의 길이방향 부분이 키보드(502) 아래에 위치설정되고, 전도성 층(630)의 제1 연장부(632) 및 제2 연장부(634)가 제1 만입부(612) 및 제2 만입부(614) 안으로 각각 연장될 수 있다. 이는 제1 연장부(632) 및 제2 연장부(634)를 각자의 만입부 안으로 공급하기 위하여 리브(예를 들어, 도 4의 리브(136) 및 도관(140) 참조) 아래에 도관과 유사한 추가적인 절취를 요구한다. 이런 방식으로, 제1 연장부(632) 및 제2 연장부(634)는 이용가능한 폭(618)(도 13)의 것보다 더 넓은 이용가능한 폭(638)을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 키보드는 다른 컴포넌트들을 수용할 뿐만 아니라 전도성 층이 일렬로 연속적인 만입부들을 통해 연장되도록 하는 어퍼처들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 15는 만입부들 내의 어퍼처들에 대하여 상이한 구성을 갖는 키보드(650)의 다른 실시예를 예시한다. 예를 들어, 예시적인 제1 열(652) 및 제2 열(654)은 전도성 층이 위빙 패턴으로 어퍼처들을 통과하게 하도록 구성된 어퍼처들을 포함한다. 예를 들어, 전도성 층(656)은 그와 같은 방식으로 제1 열(652)을 통과할 수 있다. 제2 열(654)은 제1 어퍼처(660) 및 제2 어퍼처(662)를 갖는 예시적인 만입부(658)를 포함한다. 이 어퍼처들은 또한 제1 열(652)의 만입부들에 나타날 수 있다.

도 16은 도 15의 제1 열(652)의 확대 단면 부분을 예시하고, 만입부들의 어퍼처를 통해 위빙하는 전도성 층(656)을 도시한다. 예를 들어, 전도성 층(656)은 제1 어퍼처(666) 및 제2 어퍼처(668)를 갖는 제1 만입부(664)를 통과하고, 추가로 제1 리브(670) 밑을 지나간다. 이어서 전도성 층(656)은 제1 어퍼처(676) 및 제2 어퍼처(678)를 갖는 제2 만입부(674) 안으로 연장되고, 이후 같은 방식이다. 또한, 전도성 층(656)은 전도성 층에 대하여 이전에 설명된 임의의 방식으로 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 키보드(650)는 측방향 부분 또는 부분들에 개구부들을 포함하여 전도성 층(656)이 내부 컴포넌트에 연결되도록 할 수 있다. 도 16은 예시적인 목적을 위한 것이고, 일부 특징부들은 상세하게 도시하기 위하여 과장되거나 또는 정비례하지 않을 수 있음이 이해될 것이다. 예를 들어, 전도성 층(656)은 리브(670)의 두께보다 실질적으로 얇은 두께를 포함할 수 있다.

도 17은 도 15에 도시된 전도성 층(656)의 제원적 상세사항 및 내부 특성들을 예시한다. 예를 들어, 전도성 층(656)은 제1 트레이스 층(682) 및 제2 트레이스 층(684)을 포함할 수 있고, 둘 모두, 예를 들어, 키보드로부터 전기적으로 차폐되는 전기전도성 재료 또는 재료들을 포함한다. 제1 트레이스 층(682) 및 제2 트레이스 층(684)은 예를 들어, LED 및/또는 스위치에 전력을 공급하기 위하여 키들의 전체 열에 전류를 제공하도록 구성된다. 또한, 제1 트레이스 층(682) 및 제2 트레이스 층(684)은 키들의 열과 연관된 임의의 스위치 또는 스위치들이 구동되는지 결정하기 위하여 내부 컴포넌트가 키들의 열을 스캔하도록 할 수 있다. 다시 말해서, 제1 트레이스 층(682) 및 제2 트레이스 층(684)은 전자 디바이스로 하여금 키가 눌렸는지 결정하게 한다. 트레이스 층들의 폭은 전도성 층(656)이 위치설정된 만입부들의 크기에 전도성 층(656)이 일치하도록 한다. 예를 들어, 제1 트레이스 층은 대략 0.7 내지 1.1 mm의 범위의 폭(688)을 포함한다. 또한, 제1 트레이스 층(682) 및/또는 제2 트레이스 층(684)은 금속 트레이스(690)와 같은, 전도성 층(656) 상의 금속 트레이스에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 18은 위빙 패턴으로 키보드(702) 내에 위치설정된 전도성 층(710)을 갖는 키보드의 대안적인 실시예의 확대된 부분을 예시한다. 또한, 전도성 층은 전도성 층(710)에 전기적으로 연결되는 삽입부들을 포함한다. 예를 들어, 제1 삽입부(712)는 키 조립체(240)(도 7에 도시됨)의 컴포넌트들을 수용하는 기판 역할을 한다. 일부 실시예들에서, 제1 삽입부(712)는 PCB 삽입부이다. 도 18에 도시된 실시예에서, 제1 삽입부(712)는 제1 만입부(722) 내에 꼭 맞도록 사전 성형된 금속성 기판(예컨대, 판금)이다. 제1 삽입부(712)는 전기전도성 경로를 생성할 수 있는 임의의 금속일 수 있다. 제1 삽입부(712)는 제1 만입부(722) 내의 광원(미도시) 및/또는 제1 만입부(722) 내에 위치설정된 키를 누름으로써 구동되도록 구성된 스위치(미도시)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 삽입부들을 사용함으로써, 전도성 층(710)은 실질적으로 (전기적 및 기계적으로) 절연되면서 삽입부들에 연결되기 위한 최소한의 노출만을 가질 수 있다. 또한, 전도성 층(710)은 열들에서 제원들이 상이하게 사용될 수 있다. 이런 방식으로, 삽입부들(예컨대, 제1 삽입부(712))만 만입부들 내에서 달라지는 반면, 전도성 층(710)은 동일하게 유지된다.

도 19 및 도 20은 키들의 열에 전기적으로 연결되도록 구성된 전도성 층(760)의 확대된 부분의 다른 실시예를 예시한다. 예시적인 목적을 위하여, 키보드(750)의 확대된 부분을 도시하여 만입부(752)와 전도성 층(760) 간의 관계를 예시한다. 전도성 층(760)은 전도성 층(760)으로부터 절취된 플랩(762)을 포함할 수 있다. 플랩(762)은 키보드의 제1 어퍼처(754)를 통과해서 후방 부분(758)의 홈에 위치설정되는 금속 트레이스(756) 위에 놓이도록 구성될 수 있다. 이런 방식으로, 플랩(762)이 금속 트레이스(756)에 전기적으로 연결되어, 키보드(750)의 키가 만입부(752) 안으로 삽입되고 플랩(762) 및 전도성 층(760)을 통해 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 전도성 층(760)은 대략 0.08 내지 0.2 mm 범위의 두께(766)를 포함할 수 있다.

도 20은 키보드(750)의 저면도를 예시하고, 만입부들(768)의 열을 따라 연장되고 금속 트레이스(미도시)에 연결되는 전도성 층(760)을 도시한다. 전도성 층(760)이 후방 부분(758) 아래에 위치설정되지만, 전도성 층(760)의 두께(766)는 종래의 PCB의 두께보다 실질적으로 얇다.

도 21 및 도 22는 만입부 내의 컴포넌트들이 상이한 방식으로 배향된 키보드의 확대된 부분들의 평면도를 예시한다. 도 21은 "12시" 배향의 컴포넌트들 및 스위치들을 갖는 키보드(800)를 도시한다. 예를 들어, 제1 만입부(802)는 제1 컴포넌트(804) 및 제1 만입부(802)의 최상단 부분(810)에 근접한 제1 스위치(806)를 포함한다. 그러나, 도 21에 도시된 것들과 유사한 컴포넌트들 및 스위치들이 키보드의 만입부들의 두께를 줄이기 위하여 회전될 수 있다. 도 22에서, 키보드(820)는 "9시" 배향의 컴포넌트들 및 스위치들을 갖는 키보드(820)를 도시한다. 예를 들어, 제1 만입부(822)는 제1 컴포넌트(804) 및 제1 스위치(806)(둘 모두 도 21에 도시됨)에 대하여 대략 90 도 반시계방향으로 회전된 제1 컴포넌트(824) 및 제1 스위치(826)를 포함한다. 키보드의 만입부들의 두께를 줄임으로써, 특히 키들의 열의 끝 근처에서, 추가적인 두께가 다른 부분들에서(예컨대, 후방 부분) 키보드에 추가될 수 있다. 결과적으로, 추가적인 컴포넌트들이 키보드에 통합됨으로써 전자 디바이스 내의 공간의 더 효율적인 사용을 만들 수 있다. 이는 이하에 상세하게 논의된다.

일부 키 조립체들(예컨대, 실질적으로 정사각 키들)이 이전에 설명된 방식으로 회전된 컴포넌트들을 포함할 수 있는 반면, 다른 키 조립체들의 회전은 가능하지 않을 수 있다. 그러나, 키보드의 두께 감소는 여전히 성취할 수 있다. 도 23은 형상이 실질적으로 직사각형이고, 추가로 제1 광원(854) 및 제2 광원(856)을 갖는 만입부(852)를 구비한 키보드(850)의 확대된 부분의 등각도를 예시한다. 이 실시예에서, 만입부(852)는 도 10의 최상단 열(522)에 유사한, 키보드(850)의 최상단 열의 키에 가깝다. 그러나, 다른 실시예들에서, 만입부(852)는 키들의 상이한 열의 끝, 예컨대 "탭" 키 또는 "리턴" 키, 또는 실질적으로 직사각형으로 알려진 종래의 키보드의 다른 키에 위치한다.

제1 광원(854) 및 제2 광원(856)과 결합된 전도성 층(860)의 활용 공간 제한으로 인해, 컴포넌트들(미도시) 및 광원들의 회전이 실현가능하지 않다. 예를 들어, 스위치(미도시)를 수용하는 데 사용되는 하우징(866)은 회전을 허용하지 않는 형상을 포함할 수 있다. 만입부(852)의 두께(또는 깊이)를 줄이기 위하여, 만입부(852)는 만입부(852) 내에 홈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 만입부(852)는 만입부(852)로부터 제거된 재료와 연관된 제1 홈(862) 및 제2 홈(864)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 만입부는 단일 홈을 포함한다. 제1 홈(862) 및 제2 홈(864)은 기계가공되거나 또는 절취되거나, 또는 만입부(852) 내에 다른 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 도 23에 도시된 바와 같이, 전도성 층(860)은 제1 홈(862) 및 제2 홈(864) 내에 위치설정될 만큼 충분히 가요성이다. 또한, 하우징(866)은 제1 만입부(852)의 개구부(870) 내에 위치설정되는 제1 돌기(868)와 같은 돌기를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 열 스테이킹 프로세스(heat staking process)를 이용하여 (열을 통해) 돌기들을 변형하여 키보드(850)에 부착시킨다. 예를 들어, 제1 돌기(868)는 열 스테이킹 프로세스를 거치며 개구부(870)의 형상으로 된다. 이를 통해 하우징(866)은 제1 홈(862) 및 제2 홈(864)에 의해 점유되지 않는 영역에서 만입부(852) 내에 고정될 수 있다.

키보드(도 21 내지 도 23에 기재됨)의 외측 부분의 두께를 줄이기 위한 방법을 사용하는 키보드는 키보드 안쪽의 대응하는 내측 부분들의 두께를 증가시킴으로써 추가적인 컴포넌트들을 통합할 수 있다. 예를 들어, 도 24 및 도 25는 키보드(902)의 저면도를 예시하고, 제1 기판(904) 및 제2 기판(906)을 갖는 키보드(902)의 내부 부분을 도시한다. 일부 실시예들에서, 제1 기판(904) 및 제2 기판(906)은 플라스틱 재료로 만들어진다. 도 24에 도시된 실시예에서, 제1 기판(904) 및 제2 기판(906)은 키보드(902)의 재료(예컨대, 알루미늄)와 유사한 재료로 만들어진다. 키보드(902)의 내측 부분은 재료 제거 프로세스를 거치며 돌출부들(예컨대, 돌기들)이 남아있도록 할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(909) 및 제2 돌출부(911)는 제1 기판(904) 및 제2 기판(906) 각각의 제1 개구부(908) 및 제2 개구부(910)를 통해 체결구(예컨대, 스크류, 리벳)를 수용하도록 구성될 수 있다. 이는 기판들(904, 906)과 키보드(902)의 통합을 간략하게 한다.

또한, 일부 실시예들에서, 키보드(902)의 후방 부분은 이전에 설명된 방식으로 기계가공되어 전도성 층들이 다수의 리브들을 통과할 수 있도록 한다. 다른 실시예들에서, 전도성 층들의 다수의 열들은 리브들과 키보드(902)의 후방 부분 사이를 위빙할 수 있다. 도 24에 도시된 실시예에서, 키보드(902)는 제1 기판(904), 제2 기판(906), 및 키보드(902)의 후방 부분(913) 사이에 고정되고 플레이트(916)에 의해 추가로 체결된 제1 입출력("I/O") 보드(912) 및 제2 I/O 보드(914)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1 I/O 보드(912) 및 제2 I/O 보드(914)는 금속으로 만들어진다. 다른 실시예들에서, 제1 I/O 보드(912) 및 제2 I/O 보드(914)는 PCB로 만들어진다. 도 25에 도시된 실시예에서, 제1 I/O 보드(912) 및 제2 I/O 보드(914)는 금속 클래드 인쇄 회로 기판(MPCB)으로 만들어진다. 또한, 다른 실시예들에서, 단일 기판이 사용될 수 있다. 제1 기판(904) 및 제2 기판(906)은 제1 개구부(918) 및 제2 개구부(920)를 각각 추가로 포함할 수 있다. 제1 개구부(918) 및 제2 개구부(920)는 제1 커넥션(922) 및 제2 커넥션(924) 위에 위치설정되도록 구성된다. 제1 커넥션(922) 및 제2 커넥션(924)은 제1 I/O 보드(912) 및 제2 I/O 보드(914)에 각각 전기적으로 연결된다. 이런 방식으로, 제1 기판(904) 및/또는 제2 기판(906) 상에 위치설정되는 컴포넌트는 제1 I/O 보드(912) 및/또는 제2 I/O 보드(914)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

도 25는 제1 기판(904) 상에 위치설정되는 팬 조립체(930)를 갖는 키보드(902)의 내부 부분의 등각도를 예시한다. 팬 조립체(930)는 제1 커넥터(922)(도 24에 도시됨)를 통해 제1 I/O 보드(912)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서, 팬 조립체(930)는 내부 컴포넌트들을 향하는 방향으로 공기를 몰아 내부 컴포넌트들을 냉각시키도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 팬 조립체(930)는 제1 기판(904)을 향하는 방향으로 공기를 몰아 제1 기판(904)을 냉각시키고 추가로 제1 I/O 보드(912)를 냉각시키도록 구성된다. 제2 기판(906)은 일반적으로 제1 기판(904)이 수용할 수 있는 임의의 컴포넌트를 수용할 수 있다. 또한, 제1 기판(904) 및 제2 기판(906)은 도 25에 도시된 바와 같이 고유의 형상을 포함하지만, 제1 기판(904) 및 제2 기판(906)은 원하는 컴포넌트를 수용하기 위하여 추가적인 형상 또는 구성을 취할 수 있다. 제1 I/O 보드(912)는 커넥터(932)를 수용하도록 구성될 수 있고, 이는 외부 디바이스(미도시)를 제1 I/O 보드(912)에 전기적으로 연결하는 케이블 조립체의 일부분일 수 있다. 또한, 제2 I/O 보드(914)는 기판(934)을 통해 커넥터(932)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통합된 컴포넌트들을 구비한 키보드 영역을 갖는 전자 디바이스는, 예를 들어, 추가적인 컴포넌트들을 포함하여 더 큰 역량을 갖는 전자 디바이스를 만들기 위한 전자 디바이스에 대한 추가적인 공간을 생성할 수 있다. 대안적으로, 립 부분(926)은 더 컴팩트한 전자 디바이스를 형성하기 위하여 감소된 립 높이(928)를 포함할 수 있다.

일부 실시예들은 일렬의 키들을 전기적으로 연결하는 전도성 층을 필요로 하지 않으며, 또한 키보드의 저부 부분 아래에 위치설정되는 종래의 PCB도 필요로 하지 않는다. 이 실시예들에서, 각각의 만입부는 개별적인 키들을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결하도록 구성된 모듈형 층을 포함할 수 있다. 이 모듈형 층들은 다른 모듈형 층들에 기계적 및 전기적으로 연결될 수 있는 연장부들을 포함한다. 예를 들어, 도 26은 각각 층(964) 및 제2 층(966)을 갖는 제1 만입부(954) 및 제2 만입부(956)를 포함하는 키보드(952)의 일부분의 등각 평면도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 제1 층(964) 및 제2 층(966)은 PCB 재료로 형성된다. 도 26에 도시된 실시예에서, 제1 층(964) 및 제2 층(966)은 일반적으로 제1 만입부(954) 및 제2 만입부(966)의 저부 부분에 각각 위치설정되도록 구성되는 가요성 층들이다. 또한, 제1 층(964) 및/또는 제2 층(966)은 다른 만입부들에 위치설정되는 다른 인접한 모듈형 층들과 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 층(964)은 제1 만입부(954)와 제2 만입부(956) 사이에 위치설정되는 리브(968) 아래에서 제2 층(966)에 연결된다. 궁극적으로, 층들 중 적어도 하나는 내부 컴포넌트(미도시)에 전기적으로 연결됨으로써 키들에 전류를 제공할 뿐만 아니라 만입부 내의 스위치 또는 스위치들(미도시)이 눌렸는지 결정하기 위하여 내부 컴포넌트가 다양한 키들을 스캔하는 경로를 제공한다. 또한, 제1 층(964) 및 제2 층(966)은 각각 제1 만입부(954) 및 제2 만입부(956) 내에 각각 광을 제공하도록 구성된 광원(예컨대, LED)을 수용할 수 있다. 또한, 제1 층(964) 및 966은 키(미도시)가 눌리면 구동되도록 구성된 스위치에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 층(964) 및 제2 층(966)이 제1 층(964) 및 제2 층(966)과 연관된 키들에 전기적 경로를 제공하면서, 다른 방식으로 제1 층(964) 및 제2 층(964)이 사용자에 전기 충격이 가해지는 것을 방지하기 위하여 키보드(952)로부터 전기적으로 차폐된다는 점을 주의해야 한다.

도 27은 제1 층(964)과 제2 층(966) 간의 예시적인 연결을 예시한다. 이 실시예에서, 제1 층(964)은 리브(968) 아래에 연장되도록 구성된 연장부(970)를 포함한다. 제2 층(966) 상의 인터페이스 영역(972)은 연장부(970)를 수용하도록 구성된다. 연장부(970)는 솔더링, 용접, 또는 다른 방식으로 인터페이스 영역(972)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도 26 및 도 27에 도시된 실시예에서, 제1 층(964) 및 제2 층(966)은 동일한 열에 위치설정되지 않는다. 그러나, 다른 실시예들에서, 제1 층(964) 및 제2 층(966)은 동일한 열에 위치설정되고, 이전에 설명된 바와 같이 서로에 대하여 유사한 연결 수단을 추가로 포함한다. 기재된 바와 같은 모듈형 층들을 이용함으로써, 개별적인 키들 및/또는 모듈형 층들은 다른 키들 및/또는 모듈형 층들에 대한 변경없이 개별적으로 교체 또는 수리될 수 있다. 이런 방식으로, 시간 및 재료 절약의 결과로서 수리 비용이 현저하게 감소될 수 있다.

도 28 내지 도 30은 전도성 층이 키보드의 후방 부분 아래에 위치설정되는 키보드의 실시예를 예시한다. 전도성 층에 의해 점유되는 전체 공간을 줄이기 위하여, 일부 실시예들에서, 전도성 층은 전도성 층과 병합된 EMI 차폐부를 포함할 수 있다. 도 28은 전도성 층(1010)이 만입부들의 열을 따라 연장되는 키보드(1002)의 확대된 부분의 평면도를 도시한다. 또한, 키보드(1002)는 어퍼처들(예컨대, 제1 만입부(1004)의 제1 어퍼처(1014))을 갖는 만입부들을 포함할 수 있다. 키가 눌리는 것을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트에 나타내기 위하여, 전도성 층(1010)은 어퍼처들을 통과하는 전도성 핀들을 포함할 수 있다. 전도성 핀들은 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결될 수 있는 전도성 층(1010)과 신호를 수신 및 전송하도록 구성될 수 있다. 신호는 전도성 핀들 중 하나가 구동된다는 전기 신호 또는 데이터 신호를 포함할 수 있다. 도 29는 제1 어퍼처(1014)를 통과하는 제1 전도성 핀(1012)을 포함하는 제1 만입부(1004)의 측단면도를 도시한다. 제1 전도성 핀(1012)은 제1 키캡(1020)이 눌리면 전도성 층(1010)에 신호(1018)를 송신하도록 구성된다.

대안적으로, 키보드는 전도성 층에 신호를 송신하도록 구성된 센서들을 포함할 수 있다. 도 30은 만입부에 위치설정되는 센서들을 갖는 전도성 층(1060)과 맞물리는 키보드(1052)의 측단면도를 도시한다. 일부 실시예들에서, 센서는 용량성 센서이고, 용량성 센서가 용량성 센서의 감지 영역 근처에서 커패시턴스의 변화를 감지하면 전도성 층에 신호를 송신하도록 구성된다. 도시된 바와 같이, 제1 만입부(1054)는 제1 어퍼처(1064)를 부분적으로 통과하는 제1 센서(1062)를 포함한다. 제1 센서(1062)는 제1 키캡(1070)이 눌리면 제1 센서(1062)가 제1 키캡(1070)에 의해 접촉되지 않는 경우에도 전도성 층(1060)에 대한 상태를 변경하도록(예컨대, 스위칭 신호(1068)를 제공함) 구성된다. 이런 방식으로, 센서들은 센서에 대한 어떠한 접촉이 없어도 스위칭 신호를 제공할 수 있다. 이는 키보드 상의 적은 마모를 제공함으로써 고장 가능성을 줄여준다. 또한, 센서들은 일반적으로 만입부들의 중앙 부분에 위치하지만, 센서들은 유사한 영역들 내의 대응하는 어퍼처들을 갖는 다른 만입부들의 영역에 위치할 수도 있다.

키보드의 후방 부분 아래에 전도성 층을 갖는 다른 실시예들은 전도성 층들의 반대편에 있는 후방 부분 상에 위치설정된 삽입부들에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 31 및 도 32는 키보드(1102)의 후방 부분(1120) 아래에 위치설정되는 제1 전도성 층(1110) 및 제2 전도성 층(1112)을 갖는 키보드(1102)의 확대된 부분의 실시예를 예시한다. 일부 실시예들에서, 전도성 층(1110)은 이전에 설명된 가요성 층이다. 도 31 및 도 32에 도시된 실시예들에서, 전도성 층(1110)은 PCB 재료로 형성된다. 전도성 층들은 전도성 층들의 반대편에 있는 후방 부분(1120) 상에 위치설정된 삽입부들에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 31은 제1 만입부(1104) 및 제2 만입부(1106) 각각에 위치설정된 제1 삽입부(1114) 및 제2 삽입부(1116)에 전기적으로 연결된 전도성 층(1110)을 예시한다. 제1 삽입부(1114) 및 제2 삽입부(1116)는 이전에 설명된 다수의 기능들 중 임의의 것, 예컨대 키들(삽입부들 상에 위치함)을 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들에 전기적으로 연결하거나 또는 스위치에 전기적으로 연결하는 것을 수행할 수 있다.

도 32는 도 31의 키보드(1102)의 확대된 부분의 등각도를 도시하고, 제1 삽입부(1114) 및 제2 삽입부(1116)에 비교하여 후방 부분(1120)의 반대 부분 상의 제1 전도성 층(1110)을 추가로 예시한다. 키보드(1102)는 삽입부들을 수용하도록 구성된 홈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(1118)은 제1 삽입부(1114)를 수용하도록 구성된다. 제1 홈(1118)은 제1 삽입부(1114)의 형상에 대응하는 임의의 형상일 수 있다. 또한, 키 조립체를 위한 충분한 공간을 만들기 위하여, 제1 삽입부(1114)가 후방 부분(1120)과 실질적으로 동일 평면, 또는 같은 높이를 이루도록 제1 홈(1118)은 제1 삽입부(1114)의 두께와 유사한 깊이를 가질 수 있다. 도 32는 또한 제1 전도성 층(1110)에 전기적 및 기계적으로 연결된 제2 삽입부(116)를 도시하기 위하여 제2 삽입부(1116)의 부분적인 부분을 도시한다. 제2 삽입부(1116)는 예를 들어, 용접, 솔더링, 또는 전도성 접착제에 의해 제1 전도성 층(1110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 삽입부(1116)와 기계적으로 연결하기 위하여, 후방 부분(1120)의 재료는 제1 홈(1122)을 형성하기 위하여 제거될 수 있다(예컨대, 기계가공 또는 절삭). 제1 홈(1122)은 일반적으로 제1 전도성 층(1110)이 후방 부분(1120)과 실질적으로 동일 평면을 이루도록 제1 전도성 층(1110)의 제원에 대응하는 제원들을 가질 수 있다. 이런 방식으로, 제1 전도성 층(1110)은 후방 부분(1120) 아래에 위치설정되지만, 전자 디바이스의 어떠한 내부 공간도 침범하지 않는다. 제1 삽입부(1114)는, 제1 홈(1118)에 위치설정될 때, 제2 삽입부(1116)와 유사한 임의의 방식으로 제1 전도성 층(1110)에 전기적 및 기계적으로 연결될 수 있음을 주의해야 한다.

도 33은 도 31 및 도 32에 도시된 키보드(1102)를 갖는 상부 케이스(1124)의 내부 부분을 도시하는 등각도를 예시한다. 후방 부분(1120)의 홈들에 위치설정되는 전도성 층들(1126)이 도시된다. 예시의 목적을 위하여, 전도성 층들(1126)이 후방 부분(1120)만을 통하여 연장되도록 하는 길이를 갖는 전도성 층들(1126)이 도시된다. 그러나, 전도성 층들(1126)은 연장되고 내부 컴포넌트에 전기적으로 연결되기 위하여 더 긴 길이를 가질 수 있다. 또한, 전도성 층들(1126)은 전도성 층을 내부 컴포넌트에 연결하기 위하여 이전에 설명된 임의의 방식으로 내부 컴포넌트들에 연결될 수 있다.

도 34는 알루미늄 기판으로 형성되는, 전자 디바이스의 상부 케이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(1200)를 예시한다. 단계(1202)에서, 키보드를 위한 다수의 만입부들 및 터치 패드를 위한 개구부를 정의하기 위하여 알루미늄 기판의 제1 부분이 제거된다. 일부 실시예들에서, 다수의 만입부들은 제1 만입부 및 제2 만입부를 갖는 만입부들의 제1 열을 포함한다. 일반적으로, 만입부들은 키보드를 위한 키들을 수용하는 형상 및 크기를 포함한다. 일부 실시예들에서, 만입부들은 열대로 구성된다. 또한, 일부 실시예들에서, 만입부들은 정사각뿐만 아니라, 직사각형 형상도 포함한다. 또한, 일부 실시예들에서, 만입부들(또는 만입부들의 표면을 정의하는 후방 부분)은 어떠한 어퍼처도 포함하지 않는다. 다른 실시예들에서, 만입부들은 어퍼처를 포함한다. 어퍼처는 이전에 설명된 전도성 층이 어퍼처를 통해 연장되도록 할 수 있다. 대안적으로, 어퍼처는 스위치(예컨대, 전도성 핀)가 어퍼처를 통과하여 만입부 안으로 연장되도록 할 수 있다. 단계(1204)에서, 알루미늄 기판의 외주연부 둘레에 연장되는 립 부분을 정의하기 위하여 알루미늄 기판의 제2 부분이 제거된다. 일부 실시예들에서, 제2 부분은 후방 부분의 일부분을 추가로 정의한다. 또한, 일부 실시예들에서, 돌출부 또는 돌출부들이 형성되는 방식으로 재료가 제거된다. 돌출부들은 적소에 기판을 유지하는 체결구를 수용하도록 구성될 수 있다. 단계(1206)에서, 제1 만입부와 제2 만입부 사이에 위치설정되는 리브 아래에 도관을 정의하기 위하여 알루미늄 기판의 제3 부분이 제거된다. 일부 실시예들에서, 알루미늄 기판은 다수의 도관들을 갖는 다수의 리브들을 포함함으로써, 이전에 설명된 전도성 층이 만입부뿐만 아니라 도관들을 통해 연장되도록 한다.

기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들이 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 작업들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, HDD, DVD, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

상기 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세 사항들이 기술된 실시예들을 실시하는 데 요구되지 않는다는 것이 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기재된 특정 실시예들의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적을 위해 제공된다. 이들은 망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 상기 교시 내용에 비추어 많은 수정들 및 변형들이 가능하다는 것이 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.