按钮开关和按钮开关用粘合带 |
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| 申请号 | CN201280044351.1 | 申请日 | 2012-09-12 | 公开(公告)号 | CN103782361B | 公开(公告)日 | 2016-04-20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社; | 发明人 | 木上裕贵; 橘俊光; | ||||
| 摘要 | 本 发明 的按钮 开关 具备将壳体的开口部密封的粘合带。在壳体内的底面上设置有固定触点部，在壳体内设置有活动触点部。粘合带具备 支撑 基材和 粘合剂 层。粘合带的粘合剂层与壳体的一部分和活动触点部的一部分 接触 。粘合带的支撑基材的厚度为25μm以上且100μm以下，支撑基材的加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%，并且支撑基材的拉伸强度为0.7N/mm以上。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种按钮开关，其具备：上部具有开口部的壳体和将所述壳体的所述开口部密封的粘合带，其中， |
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| 说明书全文 | 按钮开关和按钮开关用粘合带技术领域背景技术[0002] 手机、便携式播放器、数码相机等便携型电子设备中使用了大量的按钮开关。具体而言，便携型电子设备（例如手机）的数字开关（或键盘开关）、电源开关等使用了通过点击动作进行工作的按钮开关。这样的按钮开关1000如图1所示。 [0003] 图1所示的按钮开关1000由在上部具有开口部101a的壳体101、和将该开口部101a密封的粘合带150构成。在壳体101内的底面101b上设置有固定触点部102。在壳体101内，在固定触点部102的上方以覆盖固定触点部102的方式设置有活动触点部103。 [0004] 活动触点部103呈现拱型的形状以产生反转动作。拱型的活动触点部103的下端与配置在壳体101内的底面101b上的电极104接触。即、拱型的活动触点部103的下端由电极104以局部接触的方式支撑。在此，固定触点部102与活动触点部103之间的空间与活动触点部103以外的空间连通。另外，固定触点部102上连接有引线121，电极104上连接有引线131。 [0005] 壳体101的开口部101a处设置有将该开口部101a密封的粘合带150。粘合带150由支撑基材151和粘合剂层152构成。在壳体101上隔着粘合带150安装有框106，并且在该框106的中央开口部安装有轴杆107。轴杆107以自由滑动的方式设置于框106，通过按压轴杆 107，轴杆107向下方移动，由此可以使拱型的活动触点部103的中央部与固定触点部102接触。 [0006] 图2是表示按钮开关1000中的轴杆107的负载与移动量的关系的图。如图2所示，达到某负载f1（作用力）时，活动触点部103发生反转工作并在比此时的负载小的负载下进行移动。并且，在某负载f2（回复力）下轴杆107达到压到底的状态，这以后即使增大负载，轴杆107实质上也不移动。 [0007] 在按钮开关1000的负载-移动量曲线图中，负载取决于抵抗轴杆107移动的构件的修正刚度、主要是抗弯刚度。最大负载f1（作用力）变大时为硬接触的感觉，最大负载变小时为软接触的感觉。 [0008] 另外，在按钮开关1000安装到电路板时使用回流焊法。在利用该焊接的焊剂的涂布工序中，需要在防止焊剂侵入到固定触点部102与活动触点部103之间从而保证良好的触点接触性的基础上，用粘合带150将壳体101的开口部101a密封。另外，壳体101的开口部101a处的粘合带150的密封也同时防止尘埃自壳体101与框106的间隙侵入从而由该尘埃引起固定触点部102与活动触点部103的触点不良。 [0009] 现有技术文献 [0011] 专利文献1：日本特开2003-281969号公报 [0012] 专利文献2：日本特开2004-95461号公报 [0013] 专利文献3：日本特开2004-244586号公报 发明内容[0014] 发明所要解决的问题 [0015] 粘合带150胶粘于壳体101的开口部101a的上端面，并且需要灵活地追随轴杆107的上下运动。因此，粘合带150的支撑基材151需要柔软性，一般使用含氟树脂片。特别是使用聚四氟乙烯作为含氟树脂。 [0016] 按钮开关1000正在向小型化、薄型化的方向发展，因此与此相伴地粘合带150也要求薄型化。但是，在推进薄型化的情况下部件小型化从而需要更高的精度。此时，若粘合带150的厚度精度差，则在将壳体101和框106组装时会产生留出间隙、或者无法使它们平行从而轴杆107倾斜等问题。另外，在将粘合带150的粘合剂层152薄型化的情况下通常的厚度为约5～约50μm，为了发挥出必要的粘合力，无法使粘合剂层152比该厚度更薄，粘合剂层152的厚度的薄膜化达到极限。 [0017] 专利文献1中公开了使由含氟树脂片构成的支撑基材151为22μm以下、进一步为16μm以下的粘合带150。另外，专利文献1中公开了：由于无法实质上将由含氟树脂片构成的支撑基材151的厚度切削为15μm以下，因此使用通过流延法使含氟树脂形成为片状的支撑基材151。 [0018] 但是，根据本申请发明人的研究可知，在使用专利文献1中公开的由含氟树脂片构成的支撑基材151时，由于支撑基材151的强度弱，因此在将粘合带150从剥离衬垫上剥离时、将粘合带150粘贴于壳体（筐体）101时等有可能粘合带150发生变形。另外，在对按钮开关1000进行回流焊时，粘合带150的收缩率增大，有时由于粘合剂层152的粘合剂无法耐受其应力而从胶带端部剥离。 [0019] 另外，专利文献2中，由于无法实质上将由含氟树脂片构成的支撑基材151的厚度切削为15μm以下，因此公开了可以使厚度为15μm以下的由聚酰亚胺薄膜或聚酰胺薄膜构成的支撑基材151。但是，由聚酰亚胺薄膜或聚酰胺薄膜构成的支撑基材151的情况与由含氟树脂片构成的支撑基材151相比，基材的滑动性、柔软性差，因此在按压按钮开关时产生得不到光滑触感的问题。 [0020] 另外，专利文献3中公开了一种包含支撑基材151的粘合带150，所述支撑基材151通过切削PTFE模制粉的成型-烘烤物以达到厚度8～50μm而得到。但是，根据本申请发明人研究可知，在使用专利文献3的支撑基材151时，切削引起的片的变形、和加热后的纵向和横向尺寸变化率的差异大，因此在对按钮开关1000进行回流焊时存在粘合带150收缩从而从端部剥离的情况。 [0021] 即，在上述专利文献1～3中，在使支撑基材151薄型化的情况下，产生了进一步的问题，从实用的方面考虑还需要进一步的研究和改善。另外，在专利文献1～3中虽然公开了支撑基材151的优选的厚度和一般的厚度，但缺乏在规定的厚度的条件下进一步需要的条件的观点，对于该点而言，也需要进一步的研究和改善。 [0022] 本申请发明人在这样的状况下，重新研究了本领域技术人员作为目标的支撑基材151的进一步的薄型化（薄膜化），并不同于本领域技术人员的技术常识地、相反地提出开发使支撑基材151的厚度某种程度地增大、在该厚度条件下切实可行的按钮开关用粘合带，并进行了广泛深入的研究，结果完成了本发明。 [0023] 本发明鉴于所述事项而作出，其主要目的在于提供抑制回流焊时的粘合带的翘起的按钮开关和按钮开关粘合带。 [0024] 用于解决问题的手段 [0025] 本发明的按钮开关是具备上部具有开口部的壳体和将所述壳体的所述开口部密封的粘合带的按钮开关。在所述壳体内的底面上设置有固定触点部，在所述壳体内以覆盖所述固定触点部的方式设置有拱型的活动触点部。所述粘合带具备支撑基材和形成于所述支撑基材的单面的粘合剂层。所述粘合带的所述粘合剂层与所述壳体的一部分和所述活动触点部的一部分接触，所述粘合带的所述支撑基材的厚度为25μm以上且100μm以下。所述支撑基材在该支撑基材加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%，并且该支撑基材的拉伸强度为0.7N/mm以上。 [0026] 在某个优选的实施方式中，所述支撑基材是通过流延法形成为片状的含氟树脂基材。 [0027] 在某个优选的实施方式中，所述支撑基材的厚度为50μm以上且100μm以下。 [0028] 本发明的便携型电子设备为具备：上述按钮开关、和隔着所述按钮开关中的所述粘合带按压所述活动触点部使该活动触点部与所述固定触点部接触的轴杆的便携型电子设备。 [0029] 本发明的粘合带为按钮开关用粘合带，其具备支撑基材和形成于所述支撑基材的单面的粘合剂层。所述粘合带的所述支撑基材的厚度为25μm以上且100μm以下。所述支撑基材在该支撑基材加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%，并且该支撑基材的加热后的拉伸强度为0.7N/mm以上。 [0030] 在某个优选的实施方式中，所述支撑基材是通过流延法形成为片状的含氟树脂基材。 [0031] 在某个优选的实施方式中，所述支撑基材的厚度为50μm以上且100μm以下。 [0032] 发明效果 [0033] 根据本发明，粘合带的支撑基材的厚度为25μm以上且100μm以下，支撑基材具有如下特性：该支撑基材的加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%，拉伸强度为0.7N/mm以上。因此，可以抑制回流焊时的粘合带的翘起。另外，在从剥离衬垫上剥离粘合带时、粘贴到按钮开关的壳体时可以在不产生粘合带拉伸等问题的情况下进行粘贴。 附图说明 [0034] 图1是表示一般的按钮开关1000的构成的剖视图。 [0035] 图2是表示按钮开关的负载-移动量曲线图的图。 [0036] 图3是表示本发明的实施方式的按钮开关100的构成的剖视图。 [0037] 图4是表示本发明的实施方式的按钮开关100的构成的立体图。 具体实施方式[0038] 以下参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。本说明书中特别言及的事项以外的事项且本发明的实施所必需的事项可以作为基于该领域中的现有技术的本领域技术人员的设计事项来理解。本发明可以基于本说明书和附图所公开的内容和该领域中的技术常识来实施。另外，本发明并不限定于以下的实施方式。 [0039] 图3是表示本发明的实施方式的按钮开关100的构成的剖视图。本实施方式的按钮开关100具备上部具有开口部15的壳体10和将壳体10的开口部15密封的粘合带20。另外，图4是示意性地表示粘贴粘合带20之前的包含壳体10在内的按钮开关100的构成的立体图。 [0040] 本实施方式的构成中，壳体10内的底面17上设置有固定触点部（第一端子）12。另外，在壳体10内以覆盖固定触点部12的方式设置有拱型的活动触点部13。本实施方式的壳体10由树脂（例如液晶聚合物（LCP）、聚邻苯二甲酸酰胺（PPA）、聚苯硫醚（PPS）等）构成。另外，本实施方式的活动触点部13由金属材料（例如铝）构成，也可以称为金属弹片。 [0041] 活动触点部13以在沿箭头50的方向受到按压时其中央部位13a与固定触点部（第一端子）12接触的方式构成。另外，活动触点部13的下端部位13b位于壳体10的开口部15内的角部19。在壳体10的开口部15内的角部19的附近配置有第二固定触点部（第二端子）14，活动触点部13的下端部位13b以与第二固定触点部（第二端子）14接触的方式构成。另外，在沿箭头50的方向按压活动触点部13从而使中央部位13a与固定触点部（第一端子）12接触时，活动触点部13的下端部位13b也可以以与第二固定触点部（第二端子）14接触的方式构成。 [0042] 本实施方式的粘合带20由支撑基材21和形成于支撑基材21的单面的粘合剂层22构成。在图3所示的例子中，粘合带20的粘合剂层22形成于支撑基材21的下表面。粘合带20的粘合剂层22与壳体10的一部分（具体而言，壳体10的上端部18）和活动触点部13的一部分（具体而言，除角部19的周围以外的大部分部位）接触。粘合带20利用该粘合带20的粘合剂层22的胶粘而将壳体10的开口部15密封。 [0043] 本实施方式的粘合带20的支撑基材21的厚度为25μm以上且100μm以下。本实施方式的优选的一例中，支撑基材21的厚度超过25μm且为100μm以下、或为50μm以上且100μm以下。本实施方式的另一优选的一例中，支撑基材21的厚度为50μm。在此的支撑基材21的厚度是指平均厚度，例如可以包含±3μm的公差。另外，厚度平均值是按照JISC2107利用1/1000千分表得到的值，公差是由厚度测定值的标准偏差σ根据±3σ而得到的值。 [0044] 并且，本实施方式的支撑基材21具有支撑基材21加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%的特性，并且具有支撑基材21加热后的拉伸强度为0.7N/mm以上的特性。即，本实施方式的按钮开关100中使用包含支撑基材21的粘合带20，所述支撑基材21显示出在规定的厚度的条件下的支撑基材21的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%、并且拉伸强度为0.7N/mm以上的物性。 [0045] 另外，本实施方式的支撑基材21为通过流延法制成的含氟树脂基材。由含氟树脂基材构成的支撑基材21具有柔软性，并且具有对回流焊接热的耐热性，因此优选。另外，通过流延法使含氟树脂形成为片状而得到的基材具有如下优点：即使在应对按钮开关的薄型化而将粘合带薄型化的情况下（例如要求支撑基材21的厚度为100μm以下的情况），厚度精度也良好。 [0046] 作为本实施方式的含氟树脂，可以举出：聚四氟乙烯（PTFE）、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA）、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物（FEP）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE）、聚偏二氟乙烯（PVDF）等。它们当中优选聚四氟乙烯（PTFE）。含氟树脂可以使用通过乳液聚合而得到的分散液。 [0047] 关于通过流延法将含氟树脂形成为片状的方法，可以举出例如：在耐热性载体片上涂布含氟树脂的分散液并将所得物在含氟树脂的熔点以上的温度下进行烘烤的方法。将所得到的烘烤片从耐热性载体片上剥离，由此得到含氟树脂片。 [0048] 作为耐热性载体片，可以没有特别限制地使用能够耐受含氟树脂的分散液的烘烤温度的材质的载体片。可以使用例如：聚酰亚胺薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚砜薄膜、金属箔。另外，为了更顺利地进行烘烤片的剥离，耐热性载体片上也可以涂布聚硅氧烷类等剥离剂。 [0049] 作为含氟树脂的分散液中使用的分散介质，可以举出例如水。从作业性的方面出发，含氟树脂的分散液的固体成分浓度为20～80重量%、优选为40～60重量%。分散液的涂布可以通过浸渍法、喷涂法、刷毛涂布法等各种方法来进行。 [0050] 烘烤法没有特别限制。烘烤可以通过一步加热进行一次性烘烤，但是优选进行如下的多步加热：先在含氟树脂的分散液中使用的分散介质的蒸发温度下进行加热而将分散介质的一部分或大部分通过蒸发除去，然后加热至含氟树脂的熔点以上进行烘烤。 [0051] 通过重复进行涂布和烘烤，可以在例如100μm以下的范围内制作出支撑基材21的厚度。在本实施方式的构成中，支撑基材21的厚度为25μm以上且100μm以下（或50μm以上且100μm以下）。在要制作这样的厚度的支撑基材21的情况下，是通过含氟树脂的分散液的一次涂布来进行制作、还是通过多次涂布来进行制作，根据各种条件而适当采用优选的方式即可。若利用流延法，则由于通过在耐热性载体片上涂布含氟树脂的分散液来进行制作，因此与将成形品进行切削的方法相比，能够得到厚度精度更好的支撑基材。 [0053] 设置于本实施方式的支撑基材21的粘合剂层22的形成时优选使用在使用粘合带20时不发生剥离、偏移的粘合剂。粘合剂没有特别限制，但是由于粘合带20在电触点附近使用，因此不优选使用会造成触点不良的聚硅氧烷类粘合剂。但是，在可以应对接触不良的情况下，也可以使用聚硅氧烷类粘合剂。作为粘合剂，可以举出例如：橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂。它们当中优选耐热性良好的丙烯酸类粘合剂。 [0054] 作为丙烯酸类粘合剂的基础聚合物，优选丙烯酸烷基酯与含羧基单体的共聚物、且重均分子量为100万以上的共聚物。共聚物的重均分子量典型地为约100万～约400万，优选为100万～200万。 [0055] 作为上述共聚物的成分的丙烯酸烷基酯，优选使用丙烯酸丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸己酯、丙烯酸酯2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯等烷基的碳原子数为3～10的丙烯酸烷基酯。作为含羧基单体，可以举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸、衣康酸等。它们当中优选丙烯酸、甲基丙烯酸，特别优选丙烯酸。 [0056] 关于所述共聚物中的丙烯酸烷基酯与含羧基单体的重量比，前者为80～99.5重量%、后者为0.5～20重量%。优选前者为88～97重量%、后者为3～12重量%。另外，在作为基础聚合物的共聚物中，除所述单体外，在不损害本发明的目的的范围内还可以使用含羟基单体、含N元素单体、含环氧基单体等具有官能团的单体、以及乙酸乙烯酯、苯乙烯等。 [0057] 关于所述共聚物的制备，例如可以通过以下的方法来得到：在具备搅拌器、温度计、冷凝器和氮气引入管的烧瓶中，配合丙烯酸烷基酯、含羧基单体和有机溶剂（例如甲苯等）后进行烧瓶内的氮气置换，然后在聚合引发剂（例如过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈等）的存在下加热至规定温度进行聚合。另外，加热温度、聚合时间没有特别限制，典型的是优选加热温度为约50℃～约70℃、聚合时间为约5小时～约7小时。 [0058] 所述丙烯酸类共聚物中可以配合各种增粘剂。为了形成具有耐热性、并且在工序中、工序后均不发生偏移、剥离的粘合剂层22，所述丙烯酸类共聚物中优选使用配合有高软化点树脂和低软化点树脂这两种增粘树脂的粘合剂。由配合有所述增粘剂的粘合剂组合物形成的粘合剂层可以形成初始和加热后的粘合力均大、并且保持力的偏差小的粘合剂层。 [0059] 高软化点树脂的软化点为约100℃～约150℃，低软化点树脂的软化点为约60℃～约110℃。其中，高软化点树脂的软化点比低软化点树脂的软化点高10℃以上。相对于所述共聚物100重量份（固体成分），高软化点树脂的配合量为8～60重量份、优选为20～50重量份。另一方面，相对于所述共聚物100重量份（固体成分），低软化点树脂的配合量为5～40重量份、优选为15～30重量份。另外，为了获得初始和加热后的粘合力与保持力特性的平衡，优选以高软化点树脂与低软化点树脂的配合比为低软化点树脂:高软化点树脂的重量比为1:1～1:2的比例进行配合。 [0060] 高软化点树脂和低软化点树脂可以没有特别限定地使用以往作为增粘树脂使用的树脂。可以举出例如：萜烯树脂、萜烯酚树脂、石油树脂、香豆酮-茚树脂、松香类树脂、（烷基）酚醛树脂、二甲苯类树脂或它们的氢化物等。可以从这些树脂中分别选择使用具有上述软化点的树脂。 [0061] 另外，本实施方式的粘合剂组合物中可以配合交联剂。相对于所述共聚物100重量份，交联剂的配合量优选为约0.05重量份～约5重量份。交联剂的种类没有特别限制，可以使用以往粘合剂中使用的交联剂。作为其具体例，可以举出：六亚甲基二异氰酸酯等异氰酸酯类交联剂；3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷等胺类交联剂、乙二醇二缩水甘油基醚等环氧类交联剂等。另外，可以任意配合各种添加剂。 [0062] 关于本实施方式的按钮开关用粘合带20的制作方法，例如将粘合剂溶液涂布于支撑基材的单面，并使其干燥。干燥温度、时间没有特别限制，典型的是约100℃～约180℃且约2分钟～约10分钟。粘合剂层22的厚度没有特别限制，以固体成分计为约5μm～约50μm，从薄型化和点击感的观点出发，优选为8～20μm。 [0063] 本实施方式的支撑基材21的情况下，具有支撑基材21加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%（±0.01%以上且±6%以下）的物性。在本实施方式中，纵向和横向尺寸变化率之差是指纵向（薄膜的流动方向、MD：机器方向）的尺寸变化率[%]与横向（薄膜的垂直方向、TD：横向）中的尺寸变化率[%]之差。在此，在本申请说明书中，“支撑基材加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±0.01%～±6%（±0.01%以上且±6%以下）”是指该纵向和横向尺寸变化率之差在“0.01%～6%”或“-6%～-0.01%”的范围内。即是指该纵向和横向尺寸变化率之差的绝对值在“0.01%～6%”的范围内。 [0064] 支撑基材21加热后的纵向和横向尺寸变化率之差由加热后的纵向、横向的收缩率算出。首先，从通过本实施方式的制作方法得到的粘合带20切取50mm×250mm，相对于评价线距离200mm求出260℃×5分钟加热后的评价线距离的变化量/加热前长度的百分率，将其值作为纵向、横向的尺寸变化率（加热后收缩率），从其算出纵向和横向尺寸变化率之差。作为优选的一例，加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±6%以下、更优选为±3%以下、进一步优选为±1%以下（例如为±0.5%或其以下）。即该纵向和横向尺寸变化率之差的绝对值为6%以下、更优选为3%以下、进一步优选为1%以下（例如0.5%或其以下）。另外，这些测定按照JIS K7133来进行。 [0065] 另外，本实施方式的支撑基材21的情况下，具有支撑基材21的拉伸强度为0.7N/mm以上的物性。另外，拉伸强度的上限没有特别明确的规定，可以基于拉伸强度0.7N/mm以上的值中的、通过本实施方式的制作方法得到的粘合带20所实际具有的支撑基材21的拉伸强度（例如1.72N/mm、2.89N/mm等）来确定。 [0066] 该拉伸强度可以以如下所述的方式求出。首先，从通过本实施方式的制作方法得到的粘合带20切取10mm×200mm，然后在薄膜宽度10mm、夹盘间隔100mm、评价线间隔50mm、拉伸速度200mm/分钟、测定温度23℃的条件下使用拉伸试验机（岛津制作所制造的AG-1KNI）进行测定。通过该拉伸试验机的测定可以得到拉伸强度。 [0067] 作为优选的一例，支撑基材21的拉伸强度（MD）例如为1.72N/mm以上、更优选为2.89N/mm以上。另外，作为优选的一例，支撑基材21的拉伸强度（TD）例如为1.55N/mm以上、更优选为2.78N/mm以上。 [0068] 并且，本实施方式的支撑基材21的情况下，具有相对于1N/10mm加重的伸长率为2.1%以下的物性。相对于该1N/10mm负载的伸长率的测定可以通过与拉伸强度的测定方法同样的方法进行，测定加重达到1N/10mm时的评价线距离，求出评价线距离的变化量/评价线间隔的百分率。作为优选的一例，支撑基材21的相对于1N/10mm加重的伸长率（MD）为2.1%以下、更优选为0.1%以下。 [0069] 以下对本发明相关的一些实施例进行说明，但是并不旨在将本发明限定于所述实施例。 [0070] ＜实施例1＞ [0071] （支撑基材的制作） [0072] 首先，将PTFE粉末（平均粒径0.25μm）的固体成分浓度60重量%的水性分散液浸渍涂布于聚酰亚胺载片后，在90℃×2分钟的条件下进行加热，从而除去水分。然后在360℃×2分钟的条件下进行烘烤，从而制作厚度25μm的PTFE片。使用对该PTFE片的单面进行溅射蚀刻处理后的PTFE片作为支撑基材。 [0073] （粘合剂组合物的制备） [0074] 在具备搅拌器、温度计、冷凝器和氮气引入管的烧瓶（容量1升）中配合丙烯酸丁酯90g、丙烯酸10g和甲苯150g，搅拌的同时进行1小时氮气置换。然后，加入过氧化苯甲酰 0.1g，在温度60℃下进行6小时聚合，从而得到丙烯酸丁酯与丙烯酸的共聚物溶液。利用HPLC（高效液相色谱）测定该共聚物的重均分子量，结果为140万。 [0075] 相对于上述共聚物溶液100重量份（固体成分），配合软化点130℃的酚醛树脂（住友デュレズ公司制，スミライトレジンPR-51732）32重量份、软化点80℃的萜烯树脂（安原化学公司制，YSレジンPX800）20重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯（日本聚氨酯公司制，コロネートL）3重量份，然后用甲苯进行稀释使得基于固体成分为14重量%，从而得到粘合剂组合物（溶液）。 [0076] （粘合带的制作） [0078] ＜实施例2＞ [0079] 实施例2中，制作支撑基材的厚度50μm的PTFE片，除此以外与实施例1同样地制作粘合带。 [0080] ＜比较例1＞ [0081] 比较例1中，制作支撑基材的厚度15μm的PTFE片，除此以外与实施例1同样地制作粘合带。 [0082] ＜比较例2＞ [0083] 比较例2中，作为支撑基材，使用将PTFE模制粉的成形、烘烤物切削为厚度25μm且对单面进行溅射蚀刻处理而得到的PTFE片。除此以外与实施例1同样地制作粘合带。 [0084] ＜比较例3＞ [0085] 比较例3中，作为支撑基材，使用将PTFE模制粉的成形、烘烤物切削为厚度50μm且对单面进行溅射蚀刻处理而得到的PTFE片，除此以外与实施例1同样地制作粘合带。 [0086] 对于上述的实施例1、实施例2、比较例1、比较例2、比较例3的粘合带，测定拉伸强度、加热后收缩率、相对于1N/10mm加重的伸长率、密封性。测定方法如下所述。 [0087] （拉伸强度） [0088] 从粘合带切取10mm×200mm，在薄膜宽度10mm、夹盘间隔100mm、评价线间隔50mm、拉伸速度200mm/分钟、测定温度23℃的条件下使用拉伸试验机进行测定。 [0089] （加热后收缩率） [0090] 从粘合带切取50mm×250mm，相对于评价线距离200mm，求出260℃×5分钟加热后的评价线距离的变化量/加热前长度的百分率。 [0091] （相对于1N/10mm加重的伸长率） [0092] 通过与拉伸强度测定方法同样的方法，测定加重达到1N/10mm时的评价线距离，求出评价线距离的变化量/评价线间隔的百分率。 [0093] （密封性） [0094] 将粘合带贴合于未贴合粘合带下的作用力为13N、回复力为6N的按钮开关，暴露于260℃×5分钟的加热后，确认密封性。未观察到粘合带的翘起、偏移的情况判断为“○”、观察到粘合带的翘起、偏移的情况判断为“×”。 [0095] （1N/10mm加重的条件下拉伸粘贴后的密封性） [0096] 使用拉伸试验机以200mm/分钟对粘合带进行拉伸，将加重达到1N/10mm时的粘合带贴合于按钮开关，与上述密封性评价方法同样地进行评价。 [0097] [表1] [0098] [0099] 如表1所示，实施例1、实施例2中所示的包含通过流延法将含氟树脂形成为片状的支撑基材的粘合带，在密封性和1N/10mm加重的条件下拉伸粘贴后的密封性这两个试验中显示出良好的结果。具体而言，加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±6.0%以下、并且拉伸强度为0.7N/mm以上的粘合带（实施例1、实施例2），即使加热260℃×5分钟后也不翘起，密封性优良。 [0100] 与此相对，加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±6.0%以下、并且拉伸强度小于0.7N/mm的粘合带（比较例1），在1N/10mm加重的条件下拉伸粘贴后的密封性试验中发生翘起。另外，比较例1的密封性与实施例1和实施例2的密封性相比，虽然不能说是不良，但是也不能说是良好。 [0101] 由实施例1、2和比较例1的结果显示出，为了在回流焊工序中也不使粘合带翘起地将按钮开关密封，优选使用加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±6.0%以下、并且拉伸强度为0.7N/mm以上的支撑基材。即，使用实施例1和2的粘合带时，可以得到抑制了粘合带20伸长变形的按钮开关100。 [0102] 另外，为了考察支撑基材的厚度因素是否为主要影响密封性的必要因素，对包含通过切削法制作的支撑基板的粘合带（比较例2、比较例3）进行了评价。比较例2中的支撑基材的厚度为25μm（与实施例1相同）、比较例3中的支撑基材的厚度为50μm（与实施例2相同），但比较例2和比较例3的密封性均不良。因此表明单纯的支撑基材的厚度因素不是影响密封性的必要因素。 [0103] 比较实施例1和比较例2可知，根据加热后收缩率（MD）和（TD）%的值，实施例1中的纵向和横向尺寸变化率之差为0.5%，与此相对，比较例2中的纵向和横向尺寸变化率之差为8.1%。另外同样地，比较实施例2和比较例3可知，实施例2中的纵向和横向尺寸变化率之差为1.0%，与此相对，比较例3中的纵向和横向尺寸变化率之差为7.0%。若为该纵向和横向尺寸变化率之差超过6.0%的支撑基材（或7.0%以上），则出现密封性恶化的影响。因此可以理解，即使厚度相同，也需要使纵向和横向尺寸变化率之差为6.0%以下。 [0104] 使用切削法的比较例2、3中支撑基材的纵向和横向尺寸变化率之差大于实施例1、2中支撑基材的纵向和横向尺寸变化率之差的理由还不明确。但是，据本申请发明人推测，切削法的情况下将含氟类树脂（PTFE）的模制粉成形为圆柱形、并将其烘烤而得的烘烤物切削至规定厚度，因此产生烘烤不均匀，该烘烤不均匀有可能影响纵向和横向尺寸变化率之差。或者在流延法和切削法中，含氟类树脂（PTFE）的成膜状态有可能在分子水平不同，该成膜状态的差异有可能影响纵向和横向尺寸变化率之差。另外，切削法与流延法相比更容易产生厚度的不均匀，因此由于该厚度的不均匀而有可能产生纵向和横向尺寸变化率之差。 [0105] 另外，比较实施例1和比较例1可知，对于纵向和横向尺寸变化率之差而言，实施例1（0.5%）与比较例1（0.5%）相同。但是，关于拉伸强度（MD）的值，与实施例1（1.72N/mm）相比，比较例1（0.64N/mm）大幅降低，小于0.7N/mm。推测，该比较例1中的拉伸强度（MD）的低水平会影响相对于1N/10mm加重的伸长率（MD），结果会对密封性的劣化造成影响。 [0106] 如上所述，对于本发明的实施方式的按钮开关用粘合带20而言，通过流延法使含氟树脂形成为片状的支撑基材21的加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±6.0%以下、并且通过流延法形成为片状的支撑基材在厚度25μm以上且100μm以下的范围内的拉伸强度为0.7N/mm以上。 [0107] 加热后的纵向和横向尺寸变化率之差为±6.0%以下的情况下，即使在回流焊时支撑基材21收缩时，也可以防止粘合带20从端部翘起。以图3所示的例子进行说明可知，可以防止粘合带20从粘合带20中的端部（例如壳体10的上端部18的周边）翘起。因此，可以实现基于粘合带20的密封性优异的按钮开关100。 [0108] 另外，支撑基材21的拉伸强度为0.7N/mm以上时，在将粘合带20从设置于粘合剂层22的表面的剥离衬垫（未图示）剥离时、将粘合带20粘贴于按钮开关100的壳体10时，可以进行粘贴而没有粘合带20伸长等问题。 [0109] 本实施方式的按钮开关100适合应用于手机、便携式播放器、数码相机等便携型电子设备。作为一例，可以以将本实施方式的按钮开关100与轴杆（参照图1的“7”）组合的形态应用于便携型电子设备。轴杆是隔着按钮开关100中的粘合带20按压活动触点部（金属弹片）13，使活动触点部13与固定触点部12接触的构件。本实施方式的按钮开关100即使使用了薄型化的粘合带20（支撑基材的厚度为100μm以下、优选为约50±5μm），将壳体10的开口部15密封的密封性也优良，因此可以适合应用于上述的便携型电子设备（例如手机）。 [0110] 以上详细说明了本发明，但是这些仅为例示，本发明也可以由其它方式实施，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更。 [0111] 本申请基于2011年9月12日提交的日本专利申请（日本特愿2011-198453），将其整体通过引用进行援引。 [0112] 产业实用性 [0113] 根据本发明，可以提供抑制了回流焊时粘合带的翘起的按钮开关。 [0114] 附图标记 [0115] 10 壳体 [0116] 12 固定触点部 [0117] 13 活动触点部 [0118] 13a 活动触点部的中央部位 [0119] 13b 活动触点部的下端部位 [0120] 14 第二固定触点部 [0121] 15 开口部 [0122] 17 底面 [0123] 18 上端部 [0124] 19 角部 [0125] 20 粘合带（按钮开关用粘合带） [0126] 21 支撑基材 [0127] 22 粘合剂层 [0128] 30 筺体接合部 [0129] 50 箭头（按压方向） [0130] 100 按钮开关 [0131] 101 壳体 [0132] 101a 开口部 [0133] 101b 底面 [0134] 102 固定触点部 [0135] 103 活动触点部 [0136] 104 电极 [0137] 106 框 [0138] 107 轴杆 [0139] 121 引线 [0140] 131 引线 [0141] 150 粘合带 [0142] 151 支撑基材 [0143] 152 粘合剂层 [0144] 1000 按钮开关 |
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