电开关 |
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| 申请号 | CN201310093857.8 | 申请日 | 2013-03-21 | 公开(公告)号 | CN103325602A | 公开(公告)日 | 2013-09-25 |
| 申请人 | 德昌电机(深圳)有限公司; | 发明人 | M·科普塞尔; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及电 开关 ，具有导通和关断两种状态，包括 薄膜 电路 板、第一触点、以及可与第一触点 接触 或分离的第二触点。薄膜 电路板 包括第一基体层、第二基体层、以及形成在第一基体层上的导电轨迹。第一基体层和第二基体层均由电绝缘材料制成。第一触点形成在第一基体层上且与导电轨迹电连通，第二触点形成在第二基体层上。第一触点与第二触点之间具有间隙。第一触点和第二触点均设于薄膜电路板内部。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电开关，具有导通和关断两种状态，包括薄膜电路板、第一触点、以及可与第一触点接触或分离的第二触点，所述薄膜电路板包括第一基体层、第二基体层、以及形成在第一基体层上的导电轨迹，第一基体层和第二基体层均由电绝缘材料制成，第一触点形成在第一基体层上且与所述导电轨迹电连通，第二触点形成在第二基体层上，第一触点与第二触点之间具有间隙，所述第一触点和第二触点均设于薄膜电路板内部。 |
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| 说明书全文 | 电开关技术领域背景技术[0002] 包括至少两个待短路的触点的电开关可通过多种方式实现，其应用非常广泛。这类电开关具有至少两个触点，可彼此被短路。两触点被短路后产生流过开关的电流。短路可以在两个触点直接接触时发生，也可以在另外的桥接触点将此两个触点导通时发生。 [0003] 电开关的触点可以由导线形成。在印刷电路板上包括塑料基体上的铜制路径的触点也已为人所知。电开关可以被焊接在这种电路板上。这种方式虽然可以保证工作的可靠性，但安装不便，且电开关很高，在某些应用中无法使用。 发明内容[0004] 根据本发明一方面提供的电开关，具有导通和关断两种状态，包括薄膜电路板、第一触点、以及可与第一触点接触或分离的第二触点。薄膜电路板包括第一基体层、第二基体层、以及形成在第一基体层上的导电轨迹。第一基体层和第二基体层均由电绝缘材料制成。第一触点形成在第一基体层上且与所述导电轨迹电连通，第二触点形成在第二基体层上。 第一触点与第二触点之间具有间隙。第一触点和第二触点均设于薄膜电路板内部。 [0005] 根据一实施例，所述电开关还包括形成在第二基体层上并与第二触点电连通的第二导电轨迹，所述电开关被配置为第二触点与第一触点接触时处于导通状态，第二触点与第一触点分离时处于关断状态。 [0006] 较佳的，第一触点和第二触点至少其中之一由与其电连通的导电轨迹直接形成、或由成型在与其电连通的导电轨迹上的导电体形成。 [0007] 根据再一实施例，所述电开关还包括形成在第一基体层上的第二导电轨迹、以及与第二导电轨迹电连通的第三触点，第三触点与第一触点之间具有绝缘间隔，所述电开关被配置为当第二触点与第一、第三触点均接触时处于导通状态，第二触点与第一、第三触点至少其中之一分离时处于关断状态。 [0008] 较佳的，所述第一触点和第三触点均由与其电连通的导电轨迹直接形成。 [0009] 较佳的，所述电开关还包括设于薄膜电路板外部的开关元件，所述开关元件具有可作用在第二触点上使第二触点移动从而消除所述间隙的施力部。 [0011] 较佳的，所述开关元件的移动路径大于或等于0.5mm。 [0012] 较佳的，所述开关元件的移动方向与第二触点的移动方向垂直。 [0013] 较佳的，所述电开关还包括收容所述开关元件的壳体，所述薄膜电路板伸入壳体内，所述导槽由壳体形成。 [0015] 可选的，所述电开关还包括设于第一基体层与第二基体层之间的弹簧。 [0016] 可选的，第二基体层由折叠或弯曲第一基体层而获得。 [0017] 较佳的，第一基体层与第二基体层之间设有隔离层，所述隔离层在第一、第二触点周围设有开口从而使第一触点和第二触点之间形成所述间隙。 [0018] 可选的，所述薄膜电路板具有密封所述触点及导电轨迹的封闭隔室。 [0019] 根据本发明另一方面提供的一种电开关，包括壳体、可移动地收容于壳体内的开关元件、装设于壳体的薄膜电路板、以及至少两个可被短路或开路的触点，薄膜电路板具有导电轨迹。两个触点至少其中之一由所述导电轨迹的部分形成。开关元件移动时短路或开路所述两个触点。开关元件的移动路径大于或等于0.5mm。 [0020] 本发明实施例中，开关的触点直接成型在薄膜电路板内部，可以显著降低开关的高度。触点的形成被合并到薄膜电路板的制造过程中，不需另外的焊接安装工序，因此可提高生产效率。另外，通过使滑块滑过薄膜电路板完成开关的操作，触点的接触和分离过程中不会产生噪音。附图说明 [0021] 附图中： [0022] 图1示出根据本发明一实施例的电开关； [0023] 图2从另一角度示出图1的电开关，其中移除了壳体； [0024] 图3是图1的电开关的薄膜电路板的分解图和局部剖视图； [0025] 图4是根据本发明另一实施例的电开关的局部剖视图； [0026] 图5是根据本发明再一实施例的电开关的局部剖视图。 具体实施方式[0027] 下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的尺寸仅仅是为便于清晰描述，而并不限定比例关系。 [0028] 请参阅图1，本发明一实施例的电开关包括壳体1、具有导电路径4的薄膜电路板3、以及开关元件（本实施例中为滑块）5。自滑块5一体延伸有从壳体1伸出的凸柱2。壳体1呈扁平状，包括独立成型的第一部分20和第二部分21。薄膜电路板3伸入壳体1的第一部分20和第二部分21之间。薄膜电路板3具有柔性，其厚度较佳的小于2mm。 [0029] 图2是图1的电开关被翻转180度后的示图，其中移除了壳体的第二部分21以及薄膜电路板3。滑块5呈扁平状，收容于第一部分20形成的凹陷空间内。凸柱2自滑块5一端侧壁伸出并穿过第一部分20的侧壁上形成的导槽从而伸出壳体1。滑块5背离凸柱2的一端设有两个压缩弹簧6。两个压缩弹簧6给滑块5提供预紧力。滑块5的顶部设有凸块7。凸块7可形成施力部，沿箭头A所示方向施加压力。 [0030] 图1示出薄膜电路板3直接固定到具有凸柱2的滑块5。图3左侧示出薄膜电路板3的局部剖视图，右侧示出薄膜电路板3的分解图。自下往上，薄膜电路板3包括粘结层8、第一薄膜基体层9、隔离层10、以及第二薄膜基体层11。粘结层8用于将薄膜电路板3固定至支撑板上。第一、第二薄膜基体层9、11较佳的由聚对苯二甲酸乙二酯（PET）形成。第一、第二导电轨迹4a、4b形成在薄膜基体层9上。两导电轨迹4a、4b之间设有间隔，可以包括银制轨迹或者覆银层轨迹。作为替换，导电轨迹4a、4b也可以包括具有贵金属覆盖层的铜制轨迹。隔离层10设于第一薄膜基体层9与第二薄膜基体层11之间，以保证两个基体层的导电部分彼此隔离。导电轨迹4a和4b彼此靠近处形成触点22、23。第二薄膜基体层 11与第一薄膜基体层9相对的一面上形成桥接触点12。桥接触点12与两触点22、23相对而设，可以是碳墨制成。滑块5沿导槽滑动时，凸块7在薄膜电路板3上滑过，给第二薄膜基体层11施加沿箭头A所示方向的压力。凸块7经过桥接触点12时，该压力使得桥接触点12向下移动直至同时接触两触点22、23，从而将两触点22、23短路，使开关导通。隔离层 10在对应桥接触点12和触点22、23及其周围设开口24，使得桥接触点12与触点22、23之间具有间隙，从而允许桥接触点12穿过开口24后与触点22、23相接触。 [0031] 滑块5具有较长的移动路径，较佳地大于或等于0.5mm，以补偿偏差，确保触点22、23被可靠地短路。较佳的，滑块5的滑动方向与箭头A所示方向垂直。 [0032] 图3中示出第一薄膜基体层9上具有三条导电轨迹，三者在两个位置处两两靠近形成两对触点，第二薄膜基体层11上相应设有两个桥接触点12。通过移动滑块5，两个桥接触点12可使两对触点各自短路或开路。 [0033] 图4是根据本发明另一实施例的电开关的薄膜电路板的剖视图。第一薄膜基体层9之上设有第一粘结层13，第一铜层14形成在粘结层13上。一弹簧15设于铜层14上。铜层14上方依次设第二铜层16、第二粘结层13、以及第二薄膜基体层11。隔离层10设于第一铜层14与第二铜层16之间，弹簧15与第二铜层16之间具有间隙。第二薄膜基体层11受到向下的压力时，第二铜层16向下移动至与弹簧15接触，从而将第一铜层14形成的第一导电轨迹与第二铜层形成的第二导电轨迹短路，从而使电开关导通。较佳的，弹簧15具有卡合形式。 [0034] 图5根据本发明再一实施例的电开关的薄膜电路板的剖视图。该薄膜电路板与图4的薄膜电路板类似，区别之处在于，其中，第一铜层14和第二铜层16上成型（例如沉积）有相对而设的导电体17。本实施例可用于导通大电流。 [0035] 较佳的，薄膜电路板具有密封所述触点及导电轨迹的封闭隔室。该封闭隔室可使电气部分隔离于外界的湿气或灰尘。 [0036] 本发明实施例中，开关的触点直接成型在薄膜电路板内部，可以显著降低开关的高度。触点的形成被合并到薄膜电路板的制造过程中，不需另外的焊接安装工序，因此可提高生产效率。另外，通过使滑块滑过薄膜电路板而完成开关的操作，触点的接触和分离过程中不会产生噪音。 [0038] 例如，在制造薄膜电路板过程中，可只生产单层薄膜层，之后通过折叠或弯曲该单层薄膜层从而形成上述实施例中的两层结构。 |
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