Device having contact made from carbon tracks and method for producing them专利检索- .印制导线的细节专利检索查询-专利查询网

Device having contact made from carbon tracks and method for producing them
申请号	JP2002213884	申请日	2002-07-23	公开(公告)号	JP2003178635A	公开(公告)日	2003-06-27
申请人	Koninkl Philips Electronics Nv; コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ;			发明人	FARIZON HUBERT; GRIGNE JEAN-MICHEL;
摘要	PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device to apply to producing of a key pad for a mobile telephone. SOLUTION: This device has a printed circuit board 10 and contacts made from carbon tracks. These carbon tracks 52, 44 are disposed on the printed circuit board 10 by means of insulating layer 54, 42 plated on the printed circuit board. COPYRIGHT: (C)2003,JPO
权利要求	【特許請求の範囲】【請求項１】プリント回路基板及び炭素導電路から作られる接点を含む装置において、前記炭素導電路は、前記プリント回路基板にめっきされる絶縁層によって、前記プリント回路基板に配置されることを特徴とする装置。【請求項２】中間の平準化層は、前記プリント回路基板及び前記絶縁層の間に塗布される（coat）ことを特徴とする請求項１記載の装置。【請求項３】多数の通路を有するプリント回路基板に炭素導電路の接点を製造する方法において、少なくとも部分的に少なくとも一つの前記通路を埋めるステップと、前記プリント回路基板に、本質的に絶縁する層を堆積させるステップと、前記キーパッド用の炭素導電路を堆積させるステップと、を含むことを特徴とする方法。【請求項４】前記プリント回路基板に対して中間の平準化層を挿入する追加のステップが提供されることを特徴とする請求項３記載の方法。【請求項５】キーパッドを有し、該キーパッドの接点は、炭素導電路によって製造されるすることを特徴とする請求項１又は２記載の装置。
说明书全文	【発明の詳細な説明】【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板及び炭素導電路（carbon track）から作られる接点（co ntact）を含む装置に関する。【０００２】本発明は、また、このような接点を製造する方法に関する。【０００３】本発明は、特に小さい大きさの装置におけるキーパッドの製造に関して重要な用途を発見する。【０００４】【従来の技術】よって、例えば、移動電話装置の大きさを制限するために、キーパッドにおけるボタンの接点は、実際には装置の全ての構成部品を含むプリント回路基板に配置される。これらのプリント回路基板は、複数の層、典型的には２乃至４層で構成される。これらの層は、互いに非常に接近して位置するそれらを正確に通過する多くの孔を有する。【０００５】【発明が解決しようとする課題】次に、提起される問題は、炭素導電路の形態にある、キーパッドにおける接点による。孔の存在は、導電路の経路を妨げ、炭素の堆積物は、前記孔に浸透することもある。【０００６】本発明は、低い費用価格を保つと同時に炭素導電路の使用を可能にする序文で述べたタイプの装置を提案する。【０００７】【課題を解決するための手段】この目的のために、このような装置は、炭素導電路が、プリント回路基板にめっきされる（plate）絶縁層によって、プリント回路基板に配置されることを特徴とする。【０００８】このようなキーパッドを製造する方法は、以下のステップ、少なくとも部分的に、少なくとも前記孔を埋める（plug）こと、前記プリント回路基板に絶縁層を堆積させる（deposit）こと、前記キーパッド用の炭素導電路を堆積させること、を含む。【０００９】【発明の実施の形態】本発明を、図面に示す実施形態の例を参照して、さらに記載するつもりであるが、本発明は、しかしながら、それら図面には限定されない。【００１０】図１において、本装置は、符号１をもつ。この装置は、記載する例の文脈においては、セル方式のネットワーク用の移動電話である。この装置を、この装置のほとんど全ての電子部品を含むプリント回路基板１０を示す分解組立図に示す。この装置は、キーパッドを有し、そのキーパッドのキー１２は、本装置の前面１５に見える。【００１１】プリント回路基板１０は、（技術的な英語の文献においてバイアス（vias）と呼ばれる）多数の孔又は通路（passage）を有する。図２は、これらの孔を、本発明を適用するために処理する方法を示す。図２において、符号３０は、最初に、現実のままに貫通孔を示す。【００１２】本発明によれば、第一に、この通路を任意の閉塞材料で埋める。これを、符号３１によって示す。次に、この詰物物質を、例えばそれを機械加工することがより容易であるように、オーブンにおいて硬化させる。これを、符号３２によって示す。次に、その詰物を、符号３３によって示すように、平準化する（leve l）。キーパッド側の孔に、樹脂４０（レジスト）の層を置き、その表面を平準化する。この樹脂４０には、絶縁材料４２の層が置かれ、その絶縁材料には、キーパッド用に意図される炭素４４の層が、最終的に置かれる。この炭素導電路間の接点は、プリント回路の金めっき領域４８によって提供される。【００１３】別の実施形態を図３に示す。この実施形態によれば、プリント回路基板１０をより平坦にするために感光性シート５０を使用する。このシートは、Ｄｕｐｏｎｔ社によって製造されたＶＡＣＲＥＬシートである。この生成物は、紫外放射の下で重合し、本発明の実施に関して十分に硬化する。加えて、カード１０に接点領域５２を形成することは可能であった。このシートは、キーパッドのキー１２に関する炭素導電路５４の取り付けを許容する。【００１４】本発明をキーパッドの文脈で記載してきたが、それは、隆起のあるシートに炭素の層を堆積させることが問題である全ての場合に及ぶことは言うまでもない。【００１５】【発明の効果】【図面の簡単な説明】【図１】本発明による装置を示す図である。【図２】本発明の第一の実施形態を示す図である。【図３】本発明の第二の実施形態を示す図である。【符号の説明】１装置１０プリント回路基板１０１２キー１５前面３０貫通孔３１、３２、３３詰物４０樹脂４２絶縁材料４４炭素４８金めっき領域５０感光性シート５２接点領域５４炭素導電路 ───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. ⁷識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｍ 1/23 Ｈ０４Ｍ 1/23 Ｂ (72)発明者ユベールファリゾンフランス国，72000 ル・マン，リュ・デ・ヴァノー 17 (72)発明者ジャン‐ミシェルグリニェフランス国，72450 モンフォール‐ル- ジェノワ，ルート・ド・コネール 61 Ｆターム(参考） 5G006 AZ01 FB33 FB37 FB39 5G023 AA01 AA12 CA25 5G051 AA12 AA15 AB10 AC01 AC18 AC26 AC27 AC28 AC30 5K023 AA07 BB04 GG08 LL01 QQ03

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