PCB轻触开关 |
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| 申请号 | CN201180036637.0 | 申请日 | 2011-07-11 | 公开(公告)号 | CN103026441B | 公开(公告)日 | 2015-05-13 |
| 申请人 | 李昌昊; | 发明人 | 李水镐; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种PCB轻触 开关 ，并且具体地涉及一种具有优异防 水 性的PCB 轻触开关 ，这是因为u该轻触开关在顶部和底部上没有通向外部的孔，该轻触开关能够通过改进的触点 稳定性 而防止错误操作，并且能够通过借助被 焊接 至 基板 而防止产品分离，从而提高固定强度。本发明的该PCB轻触开关包括：绝缘构件（100），其形成呈薄板形状的不导电的绝缘件；上导电基板（300），其由导电的导体形成， 覆盖 绝缘构件（100）的上表面，并且包括通过断开部（310）断开的中央触点 端子 （340）和外部触点端子（330）；下导电基板（400），其位于绝缘构件（100）的下表面处，在该下导电基板的上部上沉积有绝缘 粘合剂 膜（200），并且借助通孔（410）与上导电基板（300）电连接；金属圆顶（500），其通过使用者的敲击而弹性 变形 ，并且将所述上导电基板（300）和所述下导电基板（400）电连接或电断开；作为绝缘覆盖件（600）的绝缘膜，该绝缘膜完全覆盖上导电基板（300）的顶部和金属圆顶（500）的顶部并保护其内部；以及绝缘焊接掩膜（700），其结合至所述下导电基板（400）的下表面并利用绝缘件覆盖除了需要焊接的部分之外的部分，其中由穿过绝缘构件（100）和绝缘膜（111）限定的收纳孔（110）形成收纳凹槽（360），并且金属圆顶（500）布置在收纳凹槽（360）内。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种PCB轻触开关，该PCB轻触开关包括： |
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| 说明书全文 | PCB轻触开关技术领域[0001] 本发明涉及一种PCB轻触开关，并且具体地涉及一种在顶部和底部上没有通向外部的孔以确保良好防水性的PCB轻触开关，该PCB轻触开关能够通过改进的触点稳定性而防止错误操作，并且还能够通过被焊接至基板而防止分离，从而提高固定强度。 背景技术[0003] 近年来，轻触开关被使用于诸如蜂窝电话、移动装置、膝上型电脑、便携式磁带播放器、MP3播放器等小型装置，因此发布了轻质小型的薄PCT型轻触开关。 [0004] 图11中示出了一般的PCB轻触开关。 [0005] 该PCT轻触开关包括： [0006] 绝缘构件10，该绝缘构件10呈薄板的形状，并且由不导电的非导体制成； [0007] 上导电基板20，该上导电基板20位于绝缘构件10上，并且具有导电断开部，以将中央触点部21和外触点部23电断开； [0008] 下导电基板30，该下导电基板30位于绝缘构件10的底部上，并且由导电材料制成； [0009] 金属圆顶40，该金属圆顶40由弹性导电金属制成，并且安置在上导电基板的外触点部23上，其中，中央以圆顶形状突出并且与中央触点部21间隔开，并且其被按压而与中央触点部21接触而进行电连接； [0010] 绝缘覆盖膜50，该绝缘覆盖膜50是一非导体，并且将金属圆顶40固定至上导电基板20的上表面； [0011] 通孔60，在敲击金属圆顶40时该通孔60将中央触点部21与下导电基板30电连接；以及 [0012] 焊接掩膜70，该焊接掩膜70利用非导体将除了需要焊接的部分之外的下导电基板覆盖。 [0013] 因此，如果在将该开关应用于电子装置时金属圆顶40的中央被使用者按压，则通过焊接与下导电基板30的边缘连接的电路被操作，或者当金属圆顶的中央与中央触点部21接触时施加一操作信号，这是因为金属圆顶40的周边已经与外触点部23接触。 [0014] 此外，制造PCB轻触开关的过程包括如下步骤：对基板的本体进行钻孔；对上导电基板20和下导电基板30的外表面包括孔的圆周进行镀铜，从而使得它们能够导电；蚀刻以将镀铜的部分切割成电断开以便在电连接时用于开关功能；以及印刷焊接掩膜部以进行电绝缘。 [0016] 许多用于精整产生的复杂制造过程都导致制造时间增加，工作效率下降，由此增加了制造成本。 [0017] 当金属圆顶通过敲击而被按压时，金属圆顶的中央变成与上导电基板接触。此时，金属圆顶内的空气无法被排出，因此触摸感觉不好。这是现有技术的轻触开关所具有的问题之一。 [0018] 此外，上导电基板的触点是平坦的，由于外来物质而会使接触产生缺陷。 [0020] 外来物质导致缺陷接触和电气误差，特别是水会导致短路而将电子装置毁坏。 发明内容[0021] 技术问题 [0022] 本发明的目的是提供一种PCB轻触开关，该PCB轻触开关通过将上导电基板设置供安置金属圆顶的接纳凹槽而提高了组件的稳定性、触摸感觉和质量。 [0023] 本发明的另一个目的是提供一种PCB轻触开关，该PCB轻触开关通过在金属圆顶与上导电基板接触时中央触点台阶的线接触而提高了触点的稳定性。 [0024] 本发明的又一目的是提供一种PCB轻触开关，该PCB轻触开关通过防止形成通向外部的孔或间隙而具有优异的防水性。 [0025] 技术方案 [0026] 为了实现本发明的目的，本发明提供了一种PCB轻触开关，该PCB轻触开关包括：绝缘构件100，该绝缘构件形成呈薄板形状的不导电的绝缘件；上导电基板300，该上导电基板由导电的导体形成，并且覆盖所述绝缘构件100的上表面，该上导电基板包括由断开部310断开的中央触点端子340和外部触点端子330；下导电基板400，该下导电基板布置在所述绝缘构件100的底部，其中在该下导电基板的上部上沉积有绝缘粘合剂膜200，并且所述下导电基板借助通孔410与所述上导电基板300电连接；金属圆顶500，该金属圆顶通过使用者的敲击而弹性变形，并且将所述上导电基板300和所述下导电基板400电连接或电断开；绝缘覆盖膜600，该绝缘覆盖膜600完全覆盖所述上导电基板300的顶部和所述金属圆顶500的顶部以保护内部；以及绝缘焊接掩膜700，该绝缘焊接掩膜结合至所述下导电基板400的底表面，以利用绝缘件覆盖除了需要焊接的部分之外的所述下导电基板，其中，由穿过所述绝缘构件100和绝缘膜111的收纳孔110形成收纳凹槽360，并且其中所述金属圆顶500布置在所述收纳凹槽360内。 [0028] 另外，在所述绝缘覆盖膜600的中央形成有通孔611，使得所述金属圆顶500的中央暴露于外部，并且仅所述金属圆顶500的周边被粘合剂620结合。 [0029] 在所述上导电基板300和所述绝缘覆盖膜600之间布置具有通孔810的粘合剂膜800。 [0030] 而且，所述绝缘覆盖膜600和所述焊接掩膜700可以通过所述金属圆顶500的安装部位的变换而交换它们的功能。 [0031] 有利效果 [0032] 根据本发明，内电接触点部没有暴露于外部，从而获得了密封结构和优异的防水性。 [0033] 而且，所述金属圆顶500位于所述绝缘构件100中的收纳凹槽360上，并且当金属圆顶500被按压时空气能够被排放到台阶区域内，由此提高了触摸感觉。 [0034] 所述金属圆顶500和上导电基板300之间的收纳孔110防止了错误接触。 [0035] 此外，通过所述上导电基板300的中央触点台阶350进行的线接触防止了由于外来物质而发生接触错误，由此确保产品质量。 [0037] 图1描绘了根据本发明的PCB轻触开关的分解立体图。 [0038] 图2描绘了根据本发明的PCB轻触开关的组件的俯视图。 [0039] 图3描绘了沿着图2中的线A-A’截取的剖视图。 [0040] 图4描绘了沿着图2中的线B-B’截取的剖视图。 [0041] 图5描绘了在组装相应的部件之前这些部件的放大剖视图。 [0042] 图6描绘了设置有收纳孔和通孔的图5的剖视图。 [0043] 图7描绘了放大剖视图，该图示出了上导电基板被按压并变形以贴附于收纳孔的边缘和绝缘粘合剂膜的上表面。 [0044] 图8描绘了通过硅粘合剂将金属圆顶结合至绝缘覆盖膜的接触部的放大剖视图。 [0045] 图9描绘了一个示例的放大剖视图，该图示出了在绝缘覆盖膜上穿设通孔，并且将粘合剂施加至绝缘覆盖膜的底部，使得金属圆顶的中央被暴露并防止水渗透。 [0046] 图10描绘了一个示例的放大剖视图，该图示出了上导电基板和下导电基板的变形方向的切换，并且通过将下导电基板按压到收纳凹槽内来布置金属圆顶。 [0047] 图11描绘了现有技术的PCB轻触开关的剖视图。 具体实施方式[0048] 在下文中，将参照附图详细地描述优选实施方式。 [0049] 如图所示，根据本发明的PCB型轻触开关的绝缘构件100呈薄板的形式，该薄板是具有供附装绝缘膜111的上表面的电绝缘件。 [0050] 在将绝缘膜111贴附于绝缘构件的上表面之后，在该绝缘件的中央形成有收纳孔110，该孔具有比金属圆顶500的外径略大的直径。 [0051] 上导电基板300位于绝缘构件100的上方。 [0052] 如图7所示，在制造薄板导体的过程中，当向上导电基板300的上表面施加压力时，上导电基板变形而配合在绝缘构件100的收纳孔110内，并且被按压而贴附于绝缘粘合剂膜200，从而形成收纳凹槽360。 [0053] 然后，通过蚀刻，使上导电基板300具有断开部310，以将周向部与中央部电断开，并且通过焊接将上导电基板的中央部电连接至PCB基板（未示出）的接触垫320位于绝缘构件100上。 [0054] 下导电基板400布置在绝缘构件100的下方，并且在下导电基板400上涂覆相对较薄的绝缘粘合剂膜200。 [0055] 涂覆有绝缘粘合剂膜200的下导电基板400设置有直径小于收纳孔110的通孔410。当上导电基板300被按压到通孔410上时，形成凹入部，从而形成中央触点台阶350。 [0056] 因此，绝缘构件100和绝缘粘合剂膜200在上下方向上将上导电基板300从下导电基板400电绝缘。 [0057] 在形成中央通孔410之后，对双面基板进行镀铜。当通过蚀刻在一定的所需部位形成断开部时，形成将上导电基板300和下导电基板400电连接的通孔410和断开部。 [0058] 在图5至图7中，在绝缘构件100中钻设收纳孔110，并且上导电基板被按压而配合在收纳孔110的边缘内。此外，上导电基板被按压而配合在绝缘粘合剂膜200的上表面上，从而形成收纳凹槽360和中央触点台阶350。 [0059] 另选地，如图10所示，在使图6中的上导电基板300保持成板状的情况下，与上述实施方式相反地将下导电基板400的外表面压靠在收纳孔110上，使得涂覆在下导电基板400上的绝缘粘合剂膜200被按压而贴附于上导电基板300。 [0060] 在这种情况下，反过来安装金属圆顶500，从而绝缘覆盖膜600和绝缘焊接掩膜700彼此切换它们的功能。 [0061] 当上导电基板300或下导电基板400沿着由绝缘构件100的收纳孔110形成的收纳凹槽360的边缘安装在该收纳凹槽360中时，向上凸出并具有良好弹性的金属圆顶500被布置在该收纳凹槽中。 [0062] 该金属圆顶500的边缘与在上导电基板300的上部处通过断开部310电断开的上导电基板300的横向部连接，使得该金属圆顶与外触点端子330电连接。 [0063] 底部施加有粘合剂的绝缘覆盖膜600完全覆盖上导电基板300和金属圆顶500的顶部以防止内部受到外来物质特别是水的影响。 [0064] 这里，可以在上导电基板300和绝缘覆盖膜600之间设置具有通孔810的粘合剂膜800。 [0065] 粘合剂膜800在上导电基板300和绝缘覆盖膜600之间形成了牢固的结合，并且保持与金属圆顶500的高度一致的平坦高度。 [0066] 绝缘覆盖膜600在底部上施加有粘合剂，并且如图8中所示，在考虑到金属圆顶500的触点的情况下，可将硅粘合剂610施加至绝缘覆盖膜600的底表面。 [0067] 施加至绝缘覆盖膜600的底部上的硅粘合剂防止触摸感觉下降（当整个金属圆顶500都被施加粘合剂并且通过硅的粘性立即将金属圆顶500固定时会发生触摸感觉下降），由此方便组装并节约制造成本。 [0068] 如果将多个金属圆顶500移至供布置开关的位置，同时将金属圆顶500附装至绝缘覆盖膜的底部，然后将金属圆顶放置在由收纳孔110形成的收纳凹槽360上，则可以大批量地生产产品，而无需一个一个地组装金属圆顶500。 [0069] 如图9所示，在绝缘覆盖膜600的中央形成通孔611，使得该绝缘覆盖膜通向外部以将金属圆顶500的中央部暴露，金属圆顶500可以通过粘合带临时地附装，然后临时固定至收纳凹槽360，这方便大批量生产。 [0070] 焊接掩膜700附装至下导电基板400的底部，使得作为绝缘件的掩膜覆盖除了需要焊接的部分之外的下导电基板，由此完成双面开关。 [0071] 这里，如果推动被绝缘覆盖膜600覆盖的金属圆顶500的中央部分，则凸出的金属圆顶500弹性变形，使得金属圆顶500通过上导电基板300的断开部310与外触点端子330电连接。 [0072] 金属圆顶500的中央由中央触点部340电连接。 [0073] 金属圆顶500具有弹性，使得其在被从压力下释放时恢复到初始状态。 [0074] 下面将描述制造根据本发明的双面PCB轻触开关的过程。 [0075] 将热固性绝缘粘合剂膜200布置在形成下导电基板400的铜板的上表面上，然后贯穿该铜板和绝缘粘合剂膜200的中央形成通孔410。 [0076] 将具有收纳孔110的绝缘膜110布置在绝缘粘合剂膜200的上表面上，并将上导电基板300布置在绝缘膜100的上表面上。然后，将它们加热并彼此抵靠而形成如图7所示的组件。 [0077] 这里，在底部使用平坦的JIG板，并且使用PVC，通过高压和高温流按压上导电基板300以使其通过孔被向下推动到底部，以形成双面基板。 [0078] 根据以上布置，在该开关的顶部和底部上没有通向内部的孔暴露于外部，由此确保优异的防水性。 [0079] 另外，当敲击金属圆顶500时，其通过由通孔410的周边限定的中央触点台阶350与上导电基板300的中央进行线接触而不是点接触，这确保了稳定的接触。 [0080] 而且，该开关的结构更为简单，产品的厚度也更小，这是因为金属圆顶500位于通过对绝缘膜100钻孔而形成的收纳凹槽360中，从而金属圆顶500稳定地定位于其中，这确保了产品的容易安装和良好的质量。 |
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