터치 패널의 리드선 접속 방법 {LEAD WIRE CONNECTION METHOD FOR TOUCH PANEL}
본 발명은 휴대 전화, 개인용 휴대 정보 단말기로서의 PDA(Personal Digital Assistance), 차량 내비게이션 시스템 등에 있어서, 화면 상의 좌표를 입력하는 수단으로서 이용되는 터치 패널의 리드선 접속 방법에 관한 것이다.
종래, 액정 디스플레이 상에 터치 패널을 적층 배치한 터치 패널 디스플레이는 화면과 좌표 입력 수단을 통합함으로써 공간 절약이 도모되므로, 휴대 전화나 PDA 등의 소형 기기에 자주 이용되고 있다. 상기 터치 패널로서는, 구조가 심플하고 두께가 얇고 또한 양산성이 우수한 저항막 방식의 것이 일반적으로 이용되고 있다. 그 구성은 조작측이 되는 가요성을 갖는 상부 전극판과 고정측이 되는 하부 전극판을 스페이서에 의해 소정의 간극을 마련한 상태에서 대향 배치하고, 각 전극판의 내면에 X방향과 Y방향으로 전기 회로가 배선되어 있다. 상부 전극판 표면을 스타일러스 펜 등으로 압박하면, 상부 전극판과 하부 전극판이 접촉하여 전극 사이에 전위 구배가 생기고, 이 전압을 외부로 취출하여 제어기에서 X축 위치, Y축 위치를 계산함으로써, 압박된 입력점을 특정하도록 되어 있다. 도8은 상기 터치 패널의 조립 방법을 나타낸 것이다. 상부 전극판(50)에 대향하여 하부 전극판(51)이 배치되고, 상부 전극판(50)에는 X방향으로 띠형의 전극(50a, 50b)이 설치되고, 하부 전극판(51)에는 Y방향으로 띠형의 전극(51a, 51b)이 설치되어 있다. 각 전극(50a, 50b, 51a, 51b)은 터치 패널의 모서리부에 설치된 접속부(52)까지 연장 설치되어 1군데로 모이고, 이 접속부(52)에 FPC(가요성 프린트 배선판)로 이루어지는 리드선(53)의 도선(53a)이 접속된다. 상세하게는, 도선(53a)은 도전 페이스트에 의해 각 전극에 접속된 후, 상부 전극판(50)과 하부 전극판(51)에 끼움 지지된 상태에서 고정되도록 되어 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평9-50731호 공보의 도8 참조). 또한, 도면 중, 부호 50c, 51c는 상부 전극판(50) 및 하부 전극판(51)의 내면에 형성된 저항막을 나타내고 있다. 이러한 종류의 리드선 접속 방법에 있어서는 리드선이 터치 패널의 측면으로부터 직접 인출되어 있는 것, 또한 상부 전극판(50)은 수지 시트로 형성되고, 각 전극은 은 페이스트로 구성되어 있으므로 전극 자체가 견고하다고는 할 수 없고, 게다가 리드선(53)의 도선(53a)은 고정력이 약한 도전 페이스트로 그 전극에 접속되어 있으므로, 리드선에 조금 강한 힘이 작용하면, 접속부(52)에서 단선될 우려가 있어, 취급에 충분한 주의가 필요했다. 한편, 리드선 접속부에 있어서의 손상의 우려가 없고 취급이 용이한 하기에 나타내는 방법도 제안되어 있다. 예를 들어, 도9에 도시하는 터치 패널은 하부 전극판(51)의 모서리부에 접속부를 형성하기 위한 4개의 관통 구멍(51d 내지 51g)이 펀칭되어 있다. 각 관통 구멍에는 도전 페이스트(54)가 유입된 후, 오목형(암형)의 접속 기구(55)가 매설되고, 각각 전극(50a, 50b, 51a, 51b)과 전기적으로 접속되도록 되어 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평9-50731호 공보의 도1 참조). 이와 같은 터치 패널에 있어서는, 리드선을 터치 패널의 측면으로부터 직접 인출하지 않고, 게다가 전기적으로 양호한 접속을 유지하면서 전극(50a, 50b, 51a, 51b)으로부터의 신호를 외부로 취출할 수 있다. 그러나, 이와 같은 접속 기구(55)를 이용한 신호의 취출 방법에서는 터치 패널을 인터페이스 보드나 액정 표시 디스플레이 등의 장치에 설치하는 경우, 그 장치에 있어서 관통 구멍(51d 내지 51g)에 대응하는 위치에 접속 기구(55)에 삽입하기 위한 접속 핀을 4개 세워 설치해야만 하고, 터치 패널과 상기 장치의 양쪽에 대해 리드선 접속 구조를 변경해야만 한다는 문제가 있다. 본 발명은 이상과 같은 종래의 터치 패널의 리드선 접속 방법에 있어서의 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 대폭적인 설계 변경을 하지 않고 리드선의 접속 강도를 높일 수 있는 터치 패널 리드선 접속 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 서로 마주보는 내면에 저항막을 갖는 상부 전극판 및 하부 전극판을 갖고, 이들 전극판의 모서리부에 각 저항막의 전극으로부터 연장 설치되어 집합 배치된 전극단을 리드선에 접속하기 위한 접속부가 설치되어 있는 터치 패널의 리드선 접속 방법에 있어서, 전극단의 수에 따른 수의 관통 구멍을 하부 전극판에 펀칭하고, 핀 축부와 이 핀 축부의 외경보다도 대경으로 형성된 원판형 핀 헤드부를 갖는 금속 핀을 이용하고, 이 핀 축부를 리드선의 접속측 단부에 있어서의 도선부에 있어서 관통 구멍과 대응하여 형성된 각 금속 핀 고정 구멍에 삽입 관통함으로써, 리드선의 접속측 단부에 핀 축부를 세워 설치시키고, 각 핀 축부를 관통 구멍에 각각 삽입하는 데 있어서, 각 금속 핀의 핀 축부를 관통 구멍에 대응시킨 상태에서 세트하고, 초음파 진동과 압력을 가하면서 핀 축부를 관통 구멍에 삽입해 감으로써 관통 구멍의 벽면을 용융시키고, 상기 벽면의 재응고에 의해 그 삽입한 핀 축부를 하부 전극판에 고정하고,
하부 전극판에 삽입한 핀 축부와 전극단을, 도전 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속하는 터치 패널의 리드선 접속 방법이다. 본 발명에 따르면, 리드선을 관통하여 핀 축부를 설치하고, 리드선으로부터 돌출 설치된 핀 축부를 하부 전극판에 삽입하기 위해, 리드선과 터치 패널을, 핀 축을 거쳐서 확실하게 접속할 수 있다. 게다가, 인터페이스 보드나 액정 표시 디스플레이 등의 장치에 있어서 대폭적인 설계 변경도 불필요하다. 또한, 금속 핀에는 핀 축부의 외경보다도 대경으로 형성된 핀 헤드부가 구비되어 있으므로, 리드선의 도선부에 대해서도 넓은 범위에서 접속을 취할 수 있다. 또한, 핀 헤드부는 리드선에 있어서의 금속 핀 고정 구멍의 모서리부에서 걸리므로, 하부 전극판의 관통 구멍에 삽입되는 핀 축부의 삽입 깊이를 규제할 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기 금속 핀의 핀 축부에 오목 홈을 형성하고, 초음파 진동과 압력을 가하면서 핀 축부를 관통 구멍에 삽입할 때에 관통 구멍 벽면의 용융 부분을 그 오목 홈으로 안내시키는 것이 바람직하다. 그것에 의해, 금속 핀에 대해 투묘(投錨) 효과를 얻을 수 있다. 삭제 본 발명에 있어서, 리드선으로서의 가요성 프린트 배선판의 보호 시트의 일부를 제거함으로써 접속측 단부에 있어서의 도선부를 노출시키고, 노출된 도선부에 금속 핀 고정 구멍을 펀칭하여 금속 핀을 삽입하고, 금속 핀의 원판형 헤드부를 금속 핀 고정 구멍 주위의 상기 도선부와 접촉시킴으로써, 금속 핀을 리드선의 접속측 단부에 고정할 수 있다. 이 경우, 핀 헤드부가 리드선의 외면측으로 노출되어 있으므로, 그 노출된 핀 헤드부를 이용하여 초음파 인서트 장치를 세트할 수 있다. 본 발명에 있어서, 리드선으로서의 가요성 프린트 배선판을 작성하는 데 있어서 도선부를 형성한 상태에서 접속측 단부에 있어서의 그 도선부에 금속 핀 고정 구멍을 펀칭하여 금속 핀을 삽입하고, 금속 핀의 원판형 헤드부를 금속 핀 고정 구멍 주위의 도선부와 접촉시킨 후, 보호 시트를 도선부 및 원판형 헤드부에 점착할 수도 있다. 이 경우, 내열성을 갖는 보호 시트를 사용하면, 그 보호 시트를 거쳐서 핀 헤드부에 초음파 인서트 장치를 세트할 수 있다. 본 발명에 관한 터치 패널의 리드선 접속 방법에 따르면, 대폭적인 설계 변경을 하지 않고 리드선의 접속 강도를 높일 수 있는 터치 패널의 리드선 접속 방법을 제공할 수 있다.
도1은 본 발명이 적용되는 터치 패널의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 도2는 도1에 도시하는 리드선 접속부의 확대 단면도이다. 도3은 도1에 도시하는 금속 핀의 고정 방법을 나타내는 설명도이다. 도4는 금속 핀의 고정 상태를 나타내는 주요부 확대 단면도이다. 도5는 하부 전극판의 전극과의 접속 방법을 나타내는 도2의 상당도이다. 도6은 리드선 접속부의 다른 구성을 도시하는 도2의 상당도이다. 도7은 도6에 도시하는 금속 핀의 고정 방법을 나타내는 도3의 상당도이다. 도8은 종래의 터치 패널의 리드선 접속 구조를 도시하는 사시도이다. 도9는 종래의 터치 패널의 다른 리드선 접속 구조를 도시하는 확대 단면도이다.
이하, 도면에 나타낸 실시 형태를 기초로 하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 도1은 본 발명이 적용되는 터치 패널의 구성을 분해도로 도시한 것이다. 도1에 있어서, 터치 패널(1)은 가요성의 투명 절연 필름, 예를 들어 폴리에 틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 상부 전극판(2)과, 비가요성의 글래스판, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리에테르케톤계 등의 엔지니어링 플라스틱, 아크릴계, 폴리에틸렌테레프탈레이트계, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 등의 플라스틱판 혹은 이들의 적층판으로 이루어지는 하부 전극판(3)을 갖고, 스페이서(도시하지 않음)를 거쳐서 서로 마주본 상태에서 접합되도록 되어 있다. 각 전극판(2, 3)의 내면에는 저항막(4, 5)으로서 ITO(산화인듐ㆍ주석) 등이 스패터링이나 진공 증착에 의해 형성되어 있다. 상부 전극판(2)에는 그 저항막(4, 5)과 접속되는 은 페이스트로 이루어지는 띠형의 전극(6a, 6b)이 X방향으로 형성되고, 하부 전극판(3)에는 Y방향으로 띠형의 전극(7a, 7b)이 형성되어 있다. 각 전극(6a, 6b, 7a, 7b)은 상부 전극판(2)의 모서리부에 설치된 접속부(8)까지 연장 설치되어 1군데에 모여 있다. 이 접속부(8)에 있어서의 각 전극단(6c, 7c, 6d, 7d)에 대응하여 하부 전극판(3)에는 관통 구멍(9a 내지 9d)이 Z방향으로 평행하게 형성되어 있다. 또한, 이들 관통 구멍(9a 내지 9d)에 대응하여 리드선으로서의 FPC(가요성 프린트 배선판)(10)의 접속측 단부에 4개의 금속 핀(11 내지 14)이 세워 설치되어 있다. 도2는 상기 FPC(10)의 접속측 단부의 구조를 확대한 것이고, 도1의 화살표 A방향에서 본 단면을 도시하고 있다. 도2에 있어서, FPC의 접속측 단부(10a)에는 보호 시트로서의 커버레이 필 름(10b)의 일부를 제거함으로써 회로(도선부)(10c)를 노출시킨 4개의 오목부(10d)가 종이면 두께 방향으로 배열되어 있고, 각 오목부(10d)의 중심에 금속 핀 고정 구멍(10e)이 펀칭되어 있다. 이 금속 핀 고정 구멍(10e)에는 도전 부재, 예를 들어 놋쇠, 철, 구리 등으로 이루어지는 금속 핀(14)이 삽입되고, 삽입된 상태에서 금속 핀(14)의 원판형 헤드부(14a)는 상기 오목부(10d)의 바닥면[회로(10c)]에 접촉하고, 그것에 의해, 금속 핀(14)의 수부(핀 축부)(14b)의 삽입 깊이가 규제되도록 되어 있다. 또한, 도면 중, 부호 10f는 기재(基材)를 나타내고 있다. 또한, 커버레이 필름(10b)의 제거 부분에 배치된 금속 핀(14)에 대해서는 그 헤드부(14a)의 절연성 확보나 열화 방지를 위해 커버레이 필름 부재로 피복하는 것이 바람직하다. FPC(10)에 금속 핀(14)을 심어 설치하는 경우, 통상, FPC(10)의 회로(10c) 상에 땜납을 이용하여 금속 핀(14)을 고정하는 방법이 고려된다. 그러나, 이러한 종류의 고정 방법에서는, FPC(10)에 대해 강한 인장력이 작용하면 금속 핀(14)과 회로(10c)의 경계면으로부터 박리될 우려가 있다. 이에 대해, 본 실시 형태에 나타낸 금속 핀(14)의 고정 방법에서는 FPC(10)에 마련한 금속 핀 고정 구멍(10e)에 금속 핀(14)을 통과시키고, 그 금속 핀(14)의 헤드부(14a)에 의해 FPC(10)의 접속측 단부(10a)를 압박한 상태에서 FPC(10)를 하부 전극판(3)에 고정하고 있으므로, 땜납을 이용한 접속 방법에 비해, 리드선의 접속 강도를 높일 수 있도록 되어 있다. 또한, 상기 실시 형태에서는 금속 핀(14)을 대표로 하여 FPC(10)와 하부 전극판(3)의 접속 방법을 설명하였지만, 그 이외의 금속 핀(11 내지 13)에 의한 FPC(10)와 하부 전극판(3)의 접속 방법에 대해서도 동일한 방법으로 접속된다. 덧붙여서 말하면, 4개의 금속 핀(11 내지 14)을 FPC(10) 상에 땜납으로 고정하고, 하부 전극판(3)에 접속한 경우의 리드선 접속 강도는 약 10 N인 것에 비해, 본 실시 형태의 리드선 접속 방법으로 하부 전극판(3)에 FPC(10)를 접속한 경우의 리드선 접속 강도는 약 15 N이고, 리드선 접속 강도의 향상이 확인되었다. 또한, 접속 강도 시험 방법은 JIS K6854-1에 규정되어 있는 「박리 접착 강도 시험 방법」과 동등한 시험 방법으로 행하였다. 또한, 본 실시 형태에서 사용되는 금속 핀(14)의 수부(14b)에는 주위 방향에 오목 홈(14c)이 형성되어 있고, 이 오목 홈(14c)은 수부(14b)의 축방향에 다단으로 형성되어 있다. 도3은 상기 구성을 갖는 금속 핀(14)을 초음파 인서트에 의해 하부 전극판(3)에 고정하는 방법을 설명한 것이다. 단, 도3에 도시하는 터치 패널(1) 및 FPC(10)의 배치는 제조 공정에 의거하여 설명하는 편의상, 도1에 도시한 것과 상하 반대의 배치로 되어 있다. 도3에 있어서, 하부 전극판(3)에 형성되는 관통 구멍(9a 내지 9d)의 각 구멍 직경은 금속 핀(11 내지 14)의 외경에 대해 동일한 직경 내지 30 ％ 정도 작은 직경의 범위로 설정되어 있다. 또한, 각 관통 구멍(9a 내지 9d)에 있어서 전극(6c, 7c, 6d, 7d)이 배치되어 있는 부분에는 이들의 전극에 대해 전기 접속을 얻기 위한 은 페이스트 또는 구리 페이스트 등으로 이루어지는 도전 접착제(15)를 주입해 둔다. 또한, 부호 16은 도전 접착제(15)의 주입 범위의 외측 한계를 규제하기 위한 양면 테이프 또는 점착제이다. 다음에, 각 금속 핀(11 내지 14)을 화살표 B방향으로 강하시켜, 각각 하부 전극판(3)의 각 관통 구멍(9a 내지 9d)의 개구 모서리에 접촉한 상태에서 세트한다. 또한, 각 금속 핀(11 내지 14)은 초음파 인서트 장치(17)에 의해 하부 전극판(3)에 일제히 고정되므로, 이하의 설명에서는 금속 핀(11)을 대표하여 그 고정 방법을 설명한다. 초음파 인서트 장치(17)의 혼(17a)을 화살표 C방향으로 강하시켜, 금속 핀(11)의 헤드부(11a) 외면에 그 혼(17a)을 접촉시킨다. 계속해서, 혼(17a)을 거쳐서 헤드부(11a)에 초음파 진동과 압력을 가하면서 금속 핀(11)의 수부(11b)를 관통 구멍(9a)에 압입시키면, 수부(11b)와 관통 구멍(9a)의 경계면에 국부적인 마찰열이 발생하고, 관통 구멍(9a)의 벽면을 형성하고 있는 수지(또는 글래스)를 녹이면서 금속 핀(11)이 삽입된다. 이때, 금속 핀(11)의 수부(11b)에 복수 형성되어 있는 오목 홈(11c) 내에 용융된 수지가 유입된다. 도4는 금속 핀(11)의 고정 상태를 확대하여 도시한 것이고, 도4에 도시한 바와 같이 파선으로 둘러싼 범위 D에 있어서 오목 홈(11c) 내로 용융 수지가 유입됨으로써, 관통 구멍(9a)의 벽면에는 금속 핀(11)의 오목 홈(11c)을 따라서 단면 V자형의 돌출부(9a')가 환형으로 형성된다. 그 후, 초음파 인서트 장치(17)가 퇴피됨으로서 관통 구멍 벽면의 수지가 재응고되면, 오목 홈(11c) 내로 유입된 수지, 즉 돌출부(9a')는 금속 핀(11)에 대해 투묘 효과를 초래하고, 금속 핀(11)의 인장 강도를 높이도록 기능한다. 또한, 금속 핀(11)은 FPC(10)의 접속측 단부(10a)에 있어서 외면측(도면에서는 상측)으로부터 금속 핀 고정 구멍(10e)으로 삽입되고, 삽입 완료된 상태에서 금속 핀(11)의 헤드부(11a)가 FPC(10)의 오목부(10d), 즉 회로(10c)와 접촉한다. 그 결과, 금속 핀(11)의 헤드부(11a)와 기재(10f) 사이에 회로(10c)가 끼워진 상태에서 존재하게 되고, 금속 핀(11)의 헤드부(11a)가 넓은 면적(링형의 범위)에 있어서 회로(10c)와의 접속이 취해지게 된다. 이와 같이 하여 FPC(10)는 하부 전극판(3)으로 밀착하여 금속 핀의 수부(11b)가 관통 구멍(9a) 내로 진입하는 깊이를 규정할 수 있다. 그것에 의해, 금속 핀의 수부(11b) 선단부는 전극(6c)에 충돌하는 것이 방지되는 동시에, 도전 접착제(15)에 의해 금속 핀(11)과 전극(6c)을 접속하는 데 적합한 간극을 확보할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 금속 핀(11)은 하부 전극판(3)의 두께보다도 0.1 내지 0.2 ㎜ 짧게 한다. 바람직하게는 하부 전극판(3)의 두께보다 0.125 ㎜ 짧은 것으로 한다. 다른 금속 핀(12 내지 14)에 대해서도 상기와 동일한 방법으로 고정되고, 접속측 단부(10a)에 4개의 금속 핀(11 내지 14)이 세워 설치된 FPC(10)는 하부 전극 판(3)에 확실하게 고정되어 각 전극(6c, 6, 7c, 6d, 7d)에 대해 안정된 전기 접속을 얻을 수 있게 된다. 또한, 도5는 하부 전극판(3)의 전극(7a, 7b)과 FPC(10)의 접속 방법을 나타낸 것으로, 금속 핀(12)을 대표하여 그 접속 방법을 나타내고 있다. 하부 전극판(3)의 전극(7a)의 단부는 관통 구멍(9b)의 전방에서 종단부로 되어 있으므로 도전 접착제(15')를 거쳐서 상부 전극판(2)의 내면에 형성된 연락 전극(7c)(도1 참조)과 접속하고, 도전 경로(E)는 전극(7a) → 도전 접착제(15') → 연락 전극(7c) → 도전 접착제(15) → 금속 핀(12)의 순서가 된다. 이와 같이 연락 전극(7c)을 설치하고, 그 연락 전극(7c)에 대해 도전 접착제(15)를 거쳐서 금속 핀(12)을 접속하도록 구성하면, 다른 전극(6c, 6d)과 동일한 조건으로 금속 핀(12)을 하부 전극판(3)에 접속할 수 있게 된다. 또한, 상술한 금속 핀(11)의 접속 방법과 마찬가지로, 연락 전극(7c)과 금속 핀(12) 선단부 사이에 도전 접착제(15)를 개재시키는 데 적합한 일정한 간극을 확보할 수 있게 된다. 도6은 리드선 접속부의 다른 구성을 도시한 것이다. 앞서 도2에 도시한 금속 핀(14)의 부착에서는 FPC의 접속측 단부(10a)에 있어서 커버레이 필름(10b)의 일부를 제거함으로써 회로(10c)를 노출시키고, 이 회로 노출 부분에 금속 핀 고정 구멍(10e)을 펀칭하고, 이 금속 핀 고정 구멍(10e)에 금속 핀(14)을 삽입하였다. 이에 대해, 도6에 도시하는 리드선 접속부에서는 FPC(10)에 있어서 커버레이 필름(10b)을 붙이기 전에, 접속측 단부(10a)에 있어서의 도선부로서의 회로(10c)에 금속 핀 고정 구멍(10e)을 펀칭하고, 그 금속 핀 고정 구멍(10e)에 금속 핀(14)을 삽입하고, 금속 핀(14) 삽입 후에 그 헤드부(14a)를 덮도록 하여 회로(10c) 및 기재(10f) 상에 커버레이 필름(10b)을 점착제나 접착제에 의해 부착하고 있다. 또한, 상기 커버레이 필름(10b)에는 내열성이 높은 폴리이미드 필름이 사용되고 있다. 이와 같이 금속 핀의 헤드부(14a)를 커버레이 필름(10b)으로 피복하면, 회로(10c)에 대해 금속 핀(14)을 보다 확실하게 고정할 수 있다. 또한, 인접하는 금속 핀(14) 사이의 절연성을 확보할 수 있고, 또한 금속 핀의 헤드부(14a)가 공기에 노출되지 않으므로 산화, 부식 등에 의한 열화가 방지된다. 또한, 커버레이 필름(10b)을 부착하는 경우, 기포가 들어가지 않도록 부착 후에 진공 프레스 등의 탈포 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 금속 핀(14) 삽입 후에 커버레이 필름(10b)을 부착하는 방법에서는, 상술한 커버레이 필름(10b)의 일부를 제거하고 또한 커버레이 필름 부재로 덮는 방법에 비해, 공정 수가 적어져 작업성이 좋고, 게다가 기포의 발생을 용이하게 방지할 수 있다. 도7은 상기 커버레이 필름(10b)으로 피복된 금속 핀(14)을 초음파 인서트에 의해 하부 전극판(3)에 고정하는 방법을 설명한 것이다. 또한, 초음파 인서트에 의한 고정 방법 그 자체에 대해서는 도3에 나타낸 방법과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 도7에 있어서, 초음파 인서트 장치(17)의 혼(17a)을 화살표 C방향으로 강하 시켜, 각 금속 핀(11 내지 14)의 헤드부(11a 내지 14a) 외면에 커버레이 필름(10b)을 거쳐서 혼(17a)을 접촉시킨다. 계속해서, 헤드부(11a 내지 14a)에 초음파 진동과 압력을 가하면서 각 금속 핀의 수부(11b 내지 14b)를 관통 구멍(9a 내지 9d)으로 압입시킨다. 그것에 의해, 금속 핀(11)을 대표하여 설명하면, 수부(11b)와 관통 구멍(9a)의 경계면에 국부적인 마찰열이 발생하고, 관통 구멍(9a)의 벽면을 형성하고 있는 수지(또는 글래스)를 녹이면서 금속 핀(11)이 삽입되어, 금속 핀(11)이 하부 전극판(3)에 고정된다. 또한, 혼(17a)과 금속 핀(11) 사이에 끼워져 있는 커버레이 필름(10b)에 대해서는 내열성이 높은 폴리이미드 필름이 이용되고 있으므로 녹을 우려는 없다. 또한, 상기 실시 형태에서는 초음파 인서트에 의해 금속 핀의 핀 축부를 하부 전극판에 고정하였지만, 이에 한정되지 않고, 도전 접착제를 이용하여 하부 전극판의 관통 구멍에 고정할 수도 있다. 그 경우, 하부 전극판(3)에 형성되는 관통 구멍(9a 내지 9d)의 각 구멍 직경은 금속 핀(11 내지 14)의 외경에 대해 50 내지 100 ㎛ 큰 직경의 범위로 설정하고, 관통 구멍(9a 내지 9d)에 금속 핀(11 내지 14)을 삽입하면, 관통 구멍(9a 내지 9d)과 금속 핀(11 내지 14)의 수부(11b 내지 14b) 사이의 간극에도 도전 접착제(15)가 유입되도록 한다.
본 발명의 터치 패널의 리드선 접속 방법은, 예를 들어 휴대 전화, PDA, 차량 내비게이션 시스템용 터치 패널을 제조하는 경우에 적합하게 이용할 수 있다. |
