近年来，伴随着电子机器的高功能化与多样化的进步，在LCD等的 显示元件的前面安装透明触摸面板(以后表示为TTP)的机器也增多了。 通过TTP进行在显示元件上所显示的文字或记号、图案等的确认、选择， 操作TTP切换机器的各功能。利用图4～图6对这种现行的TTP进行说明。 图4是现行的TTP的平面图。图5A与图5B分别是现行的TTP的上基 板与下基板的平面图。在图5A中，上基板1是由聚对苯二甲酸乙醇酯(以 后表示为PET)或聚碳酸酯(以后表示为PC)等透明薄膜所构成。在透 明薄膜的下面形成有透明的上导电层2。上导电层2使用的是具有透明性 的导电材料，例如，氧化铟一氧化锡类等金属氧化物，通过真空镀膜法 或喷镀法等形成。
而且，一对上电极3与4，由银或碳等导电糊印刷形成。该上电极3 与4，如图5A所示，自上导电层2的两端、沿由蚀刻或激光切割、部分 地除去了上导电层2的上基板1上延伸出，并在端部设有一对上导出部3A 与4A。
另外，如图5B所示，在由玻璃、丙烯酸类树脂或PC树脂等组成的 透明下基板5的上面，形成有与上导电层2相同的透明的下导电层6。自 与上导电层2的上电极3和4垂直相交的方向的下导电层6的两端，延 伸出一对下电极7和8。而且，在该下导电极7和8的端部上，设有一对 下导出部7A与8A.。在下导电层6的上面，以规定间隔形成有与上导电 层2保持规定间隙用的多个的点垫片(未图示)，其构成材料，使用的是 环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂。
另外，这些上基板1与下基板5，如图4所示，通过在上下面涂覆粘 着剂的框状的垫片9，以使上导电层2与下导电层6相对向地空出规定间 隙，将外周贴合在一起。在上基板1与下基板5的导出部之间，夹持着 下面具有多个布线图形的布线基板10。
而且，如图6的剖面图所示，在上基板1和下基板5的各导出部与 布线基板10的布线图形之间，涂有各向异性导电粘着剂11。上基板1的 上导出部3A和4A，与布线基板10上面的布线图形12A和13A相连接。
而且，布线图形12A和13A，通过在贯通孔内充填了导电剂的通孔， 与下面的布线图形12和13相连接。另外，下基板5的下导出部7A和8A， 同样通过各向异性导电粘着剂11，与布线基板10下面的布线图形14和 15相连接。在如以上结构的TTP中，布线基板10的各布线图形，通过 连接用连接器等与电子机器的检测电路相连接。而且，若用手指或笔按 压操作上基板1的上面，则上基板弯曲，被按压过的位置的上导电层2 与下导电层6相接触，通过上电极3与4及下电极7与8的各自间的电 阻比，使检测电路检测出该被按压过的位置。
在上述现行的TTP中，必须在上基板1与下基板5间夹入布线基板 10，并且一边分别进行上下导出部与布线图形上下面三个结构部件的对 齐，一边组装。因此，操作性不好，制作上需要时间。
由于有必要使用通过通孔连接上面的布线图形12A、13A与下面的 布线图形12、13的布线基板10，故成为高价品。另外，在加热加压各向 异性导电粘着剂11而进行粘着连接时，由于上基板1与下基板5、布线 基板10三个结构部件相重叠，故易产生温度差，有粘着连接强度不均的 问题。

为解决上述问题，本发明具有以下结构。
提供一种透明触摸面板，包括：
在下面上具有透明的上导电层和自上述上导电层的两端延伸、在端 部具有一对上导出部的上电极的透明的上基板、
在上面上具有与上述上导电层以空出规定间隙相对向的透明的下导 电层、和上述下导电层的、与上述上导电层相正交方向的两端延伸、在 端部具有一对下导出部的下电极的透明的下基板、及
在下面所形成的多个布线图形，通过各向异性导电粘着剂与上述上 基板或上述下基板相粘着连接的布线基板，
在上述下基板上，设有与上述上导出部相对向的一对连接电极，并 将上述连接电极的一端与上述上导出部相粘着连接，将上述连接电极的 另一端及上述下导出部与上述布线基板的上述布线图形相粘着连接。
附图说明
图1.是本发明一实施例的TTP的平面图。
图2A.是本发明一实施例的TTP的上基板的平面图。
图2B.是本发明一实施例的TTP的下基板的平面图。
图3.是本发明一实施例的TTP的剖视图。
图4.现行的TTP的平面图。
图5A.是现行的TTP的上基板的平面图。
图5B.是现行的TTP的下基板的平面图。
图6.是现行的TTP的剖视图。

以下，利用图1～图3对本发明的实施例进行说明。与现行技术相同 的结构部分使用同一符号，并简化其详细说明。同时，附图是模式图， 各位置的尺寸不一定正确地表示。
(实施例)
在图1中，上基板21由厚度在150～200μm左右的PET或PC等的 透明薄膜构成，在其下面通过喷镀法等形成有如氧化铟一氧化锡类的透 明的上导电层2。其他诸如金、银、铂、钯、铑等金属或氧化锡、氧化铟、 氧化锑等金属氧化物也可以作为具有透明性的导电性材料使用。而且， 一对上电极23与24由银或碳等导电糊印刷形成。
该上电极23与24，如图2A所示，自上导电层2的两端，沿由蚀刻 或激光切割、部分地除去了上导电层2的基板21上延伸出，并在端部上 设有一对上导出部23A与24A。
另外，如图2B所示，在由玻璃、丙烯酸类树脂或PC树脂等组成的 透明的下基板25的上面，形成有与上导电层2相同的透明的下导电层6。 自与上导电层2的上电极23和24成正交方向的下导电层6的两端，延 伸出一对下电极27及28。而且，在该下电极27与28的端部上设有一对 下导出部27A与28A。
其次，一对连接电极29和30，通过银或碳等导电糊与下电极27和28 相独立地被印刷形成在下基板25上。进一步，在与上导出部23A、24A 相对的一端上设有左连接部29A、30A，另一端的右连接部29B、30B与 下导出部27A、28A并排设置。另外，在下导电层6的上面，以规定间 隔形成有与上导电层2保持规定间隙用的多个点垫片(未图示)。作为其 构成材料，可使用环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂。另外，这些上基板21 和下基板25，如图1所示，通过在上下面涂上粘着剂的框状的垫片9， 使上导电层2与下导电层6相对向地空出规定间隙，并将外周贴在一起。
在上基板21中，在与下导出部27A、28A及右连接部29B、30B相 对的位置上设有缺口21A。将下面形成有多个布线图形的布线基板31放 置在缺口21A上。另外，如图3的剖面图所示，在上基板21与下基板25 的各导出部及布线基板31的布线图形之间，涂有各向异性导电粘着剂11， 上基板21的上导出部23A、24A与下基板25的左连接部29A、30A相 粘着连接。各向异性导电粘着剂11，是在氯丁橡胶、聚酯树脂或环氧树 脂等合成树脂内，将在金属粉、金属或树脂粉上镀貴金属后的导电粉分 散构成。
而且，布线基板31下面的布线图形32、33，分别与下基板25的右 连接部29B、30B相粘着连接，布线图形34、35分别与下导出部27A、28A 相粘着连接。
按上述构成TTP。进而，布线基板31的各布线图形，通过连接用连 接器等，与电子机器的检测电路相连接。若用手指或笔等按压操作上基 板21的上面，则上基板21弯曲，被按压的位置的上导电层2与下导电 层6相接触。而且，根据上电极23与24及下电极27与28的各自间的 电阻比，使检测电路检测出该被按压的位置。上电极23与24间的电阻 比，自上导出部23A与24A，通过连接电极29、30被输出至布线基板31 下面的布线图形32与33。其次，对以上的TTP的具体的制造方法进行 说明。首先，在一面上通过喷镀法等形成透明的上导电层2的上基板21 上、进行蚀刻或激光切割，除去规定位置的上导电层2。在该被除去的部 分上，由银或碳等导电糊，印刷形成一对上电极23与24及上导出部23A 与24A.，制作图2A所示的上基板21。其次，与上基板相同，在从下基 板25上面的下导电层6、除去规定位置的导电层后，通过网版印刷法等 一并形成下电极27与28、下导出部27A与28A和连接电极29与30。 进一步，在下导出部27A与28A、连接电极29与30上，涂上各向异性 导电粘着剂11，制作图2B所示的下基板。接着，在该下基板25上，通 过框状垫片9，使上导出部23A和24A与左连接部29A和30A相对，并 将上基板21的外周贴合在一起。而且，将布线图形32与33与右连接部 29B与30B分别配合，将布线图形34与35与下导出部27A与28A分别 配合。放置布线基板31。最后，一并加热加压被放置在上基板21的上导 出部23A与24A及上基板21的缺口21A的位置上的布线基板31的布线 图形部。通过各性异性导电粘着剂11，分别粘着连接上导出部23A、24A 与左连接部29A、30A及布线图形32、33、34、35与右连接部29B、30B、 下导出部27A及28A，完成图1所示的TTP。
这样在本实施例中，下基板25上设有与上导出部23A、24A相对的 一对连接电极29、30。
其次，将这些一端的左连接部29A、30A与上导出部23A、24A相 粘着连接，将另一端的右连接部29B、30B及下导出部27A、28A与布线 图形32、33、34、45相粘着连接，构成TTP。其结果，因为上基板21 与下基板25及布线基板31与下基板25成为各2个结构部件的组合，故 各自容易对齐并易组装。
进而，因为可使用仅在下面形成多个布线图形且没有通孔等的布线 基板31，所以可得到制造容易又廉价的TTP。
而且，在上基板21上，在与下导出部27A、28A以及连接电极另一 端的右连接部29B、30B对应的位置上设有缺口21A，并在其上放置布线 基板31。
据此，没有必要在上基板21与下基板25之间夹入布线基板31，使 组装变得更容易。
另外，由于采用加热加压的粘着连接，是在上基板21与下基板25 及布线基板31与下基板25的仅各2个结构部件中进行，故能够使温度 均匀化，可进行采用各向异性导电粘着剂的稳定的粘着连接。
另外，因为在将布线基板31与上基板21叠在下基板25上后，可通 过各向异性导电粘着剂11的加热加压一并粘着连接上下导出部及连接电 极、布线图形部，所以，可以容易地制作廉价的TTP。
进一步，也可以在上基板21与下基板25或者布线基板31与下基板 25中至少其中一组、在粘着连接部附近涂覆增强粘着剂，设置加强层。 针对在与连接用连接器相连接时所施加的外力而对布线基板31进行保 护，可提高连接强度。同时，在以上的说明中，说明了将玻璃或树脂等 具有一定刚性的材料作为上基板25，但与上基板21相同也可使用PET 或PC等可弯曲性薄膜。
(产业上的可利用性)
如上所述，本发明提供一种易组装并廉价的TTP及其制造方法。
符号说明：
2-上导电层
6-下导电层
9-垫片
11-各向异性导电粘着剂
21-上基板
21A-缺口
23、24-上电极
23A、24A-上导出部
25-下基板
27、28-下电极
27A、28A-下导出部
29、30-连接电极
29A、30A-左连接部
29B、30B-右连接部
31-布线基板
32、33、34、35-布线图形