电子部件 |
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| 申请号 | CN201590000353.X | 申请日 | 2015-01-29 | 公开(公告)号 | CN206003647U | 公开(公告)日 | 2017-03-08 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社; | 发明人 | 渡边久; 青井良文; | ||||
| 摘要 | 本实用新型提供一种能够抑制在镶嵌成型时 镀 敷层发生剥离的 电子 部件。本实用新型的电子部件具备 树脂 壳体和一部分从树脂壳体露出的 端子 。而且，沿着端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面，第一非镀敷面从第一侧面的上端的一部分扩至第一侧面的下端的一部分。另外，第一非镀敷面具有从树脂壳体露出的第一区域和埋设于树脂壳体的第二区域。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电子部件，其特征在于，具备： |
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| 说明书全文 | 电子部件技术领域背景技术[0002] 近年来，在各种电子设备中大多使用向布线基板钎焊安装的表面安装型的电子部件。关于这样的电子部件，以钎焊安装于布线基板的现有的按键开关为例，参照图11～图16来进行说明。图11是现有的按键开关的立体图，图12是现有的按键开关的分解立体图。图13是现有的按键开关的剖视图。 [0003] 树脂壳体1是具有上方开口的凹部的俯视观察下呈大致矩形形状的壳体，由绝缘性的合成树脂形成。如图12所示，树脂壳体1构成为，形成为规定形状的薄板金属制的第一构件2和第二构件3以电独立的方式被镶嵌成型。需要说明的是，之后会详细叙述树脂壳体1的制作方法。 [0004] 第一构件2具有：从树脂壳体1的凹部内底面的中央以俯视观察下呈大致圆形的圆锥台形状稍微向上方突出而形成的触点部2A(中央固定触点)；以及从树脂壳体1侧面突出的端子2B。将触点部2A与端子2B相接的中间部(未图示)埋设在树脂壳体1内。 [0005] 第二构件3具有：在树脂壳体1的凹部内底面的外周侧以俯视观察下呈大致矩形的形状稍微向上方突出而形成的两个触点部3A(外侧固定触点)；以及从树脂壳体1侧面突出的端子3B。将触点部3A与端子3B相接的中间部(未图示)埋设在树脂壳体1内。需要说明的是，上述的两个触点部3A(外侧固定触点)在树脂壳体1的凹部内底面上形成于以触点部2A(中央固定触点)为中心而呈点对称的位置处。 [0006] 可动构件5在俯视观察下呈圆形。另外，可动构件5为上方凸形的拱顶状，且由弹性薄板金属形成。如图13所示，可动构件5的外缘下端载置于触点部3A的上表面，可动构件5收容在树脂壳体1的凹部内。可动构件5的中央部下表面与触点部2A的上表面之间具有间隔，且与触点部2A对置。可动构件5是具有与触点部2A(中央固定触点)接触的触点的可动触点体。 [0008] 如以上那样构成现有的按键开关。 [0009] 接下来，参照图13对现有的按键开关的动作进行说明。 [0010] 从保护片6的上方向可动构件5的拱顶状的中央部分施加按压力，当该按压力超过规定的力时，可动构件5的拱顶状的中央部分伴随着喀哒感而弹性翻转为下方凸形。而且，可动构件5的中央部下表面与位于可动构件5的下方的触点部2A的上表面接触。由此，触点部2A(中央固定触点)和触点部3A(外侧固定触点)经由可动构件5而导通，成为对应的端子2B、3B之间导通的开关接通状态。 [0011] 然后，当解除按压力时，可动构件5的拱顶状的中央部分伴随着喀哒感而弹性恢复成原始的上方凸形，可动构件5的中央部下表面与触点部2A的上表面分离。而且，成为对应的端子2B、3B之间绝缘的开关断开状态。 [0013] 接下来，参照图14～16对现有的按键开关的树脂壳体1的制作方法进行说明。 [0014] 图14是现有的按键开关的金属环带11的俯视图。金属环带11通过如下方式形成：将预先在上下表面实施了提高焊料润湿性的镀敷处理且形成为长条带状的金属材料通过冲压工序等冲裁加工成规定的形状，之后对规定的形状实施弯曲加工、拉深加工。 [0015] 在金属环带11上形成有在镶嵌成型后成为第一构件2(如图12所示)的第一构件部12和成为第二构件3(如图12所示)的第二构件部13。 [0016] 在第一构件部12上形成有在镶嵌成型后成为触点部2A(如图12所示)的触点部12A和成为端子2B(如图12所示)的端子部12B。而且，端子部12B与金属环带11的框部14连结。第一构件部12与金属环带11成为一体。 [0017] 在第二构件部13上形成有在镶嵌成型后成为触点部3A(如图12所示)的触点部13A和成为端子3B(如图12所示)的端子部13B。而且，端子部13B与金属环带11的框部14连结。第二构件部13与金属环带11成为一体。 [0018] 上述的金属环带11通过注射成型而镶嵌成型于树脂壳体1(如图12所示)。以下，参照图15、图16来说明对金属环带11进行镶嵌成型的方法。 [0019] 图15、图16是用于说明将金属环带收容于型腔内的状态的图。图15是从端子部12B和13B的前端侧观察到的侧视图。图16是省略了上型22的俯视图。 [0020] 金属环带11(如图14所示)的第一构件部12和第二构件部13收容在使下型21和上型22嵌合而构成的模具20的型腔20A内。此时，金属环带11的端子部12B、13B从模具20的开口部20B向型腔20A的外侧突出。 [0021] 需要说明的是，在图15、图16中，为了将现有技术的要点明确化，金属环带11仅图示出第一构件部12和第二构件部13，省略了位于比端子部12B、13B靠外侧的位置的框部14。 [0022] 然后，将在高温下熔融的热塑性的绝缘性树脂填充于型腔20A内，并通过所谓的注射成型，对第一构件部12和第二构件部13进行镶嵌成型，从而形成树脂壳体1。 [0023] 模具20的开口部20B与端子部12B、13B的侧面之间的间隙20C被设计为尽量小，以使得在上述注射成型时熔融的树脂不向型腔20A的外部漏出。需要说明的是，在图15、图16中，将间隙20C的尺寸放大示出。 [0024] 而且，在上述镶嵌成型之后，将端子部12B、13B从金属环带11的框部14(如图14所示)切断，形成树脂壳体1(如图11、图12所示)。 [0025] 当利用以上的方法形成树脂壳体1后，对从树脂壳体1突出的端子2B、3B各自的上表面和下表面实施镀敷处理。 [0026] 端子2B、3B的前端的侧面是从框部14切断时形成的切断面。沿着端子2B、3B突出的方向的侧面是冲压工序时形成的切断面。因此，侧面的整个区域成为非镀敷面。因此，端子2B、3B的侧面的焊料润湿性比端子2B、3B的上下表面小。 [0027] 对此，出于提高按键开关的焊料安装强度等为目的，而提出了在端子2B、3B的侧面实施了镀敷处理的按键开关。 [0028] 该按键开关的制作方法如下。首先，对未实施镀敷处理的长条带状的金属材料进行冲裁加工。然后，通过镀敷处理在第一构件部12和第二构件部13上形成镀敷层，并对其进行镶嵌成型，从而也能够在端子2B、3B的侧面形成镀敷层。 [0029] 需要说明的是，作为与本实用新型相关的在先技术文献信息，例如已知有专利文献2。 [0030] 在先技术文献 [0031] 专利文献 [0032] 专利文献1：日本特开2011-60627号公报 [0033] 专利文献2：日本特开2007-234423号公报实用新型内容 [0034] 本实用新型的电子部件具备树脂壳体和一部分从树脂壳体露出的端子。而且，端子的沿着该端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面，第一非镀敷面从第一侧面的上端的一部分扩至第一侧面的下端的一部分。另外，第一非镀敷面具有从树脂壳体露出的第一区域和埋设于树脂壳体的第二区域。进而，在端子的下表面的整个面上形成有由与第一镀敷面的材料相同的材料构成的镀敷层。 [0035] 本实用新型的电子部件可以构成为，所述第一非镀敷面在所述端子的宽度方向上位于比所述第一镀敷面靠外侧的位置。 [0036] 本实用新型的电子部件可以构成为，所述第一非镀敷面在所述端子的宽度方向上位于比所述第一镀敷面靠内侧的位置。 [0037] 本实用新型的电子部件可以构成为，所述端子在端部具有切口部，所述切口部具有第二镀敷面。 [0038] 本实用新型的电子部件可以构成为，所述端子在端部具有朝向所述树脂壳体侧凹陷的切口部、以及未被镀敷的第二非镀敷面，所述第二非镀敷面具有第三区域和第四区域，所述切口部位于所述第三区域与所述第四区域之间，且具有第三镀敷面。 [0040] 图1是第一实施方式的按键开关的立体图。 [0041] 图2是图1的主要部位放大图。 [0042] 图3是第一实施方式的按键开关的分解立体图。 [0043] 图4是第一实施方式的按键开关的剖视图。 [0044] 图5是第一冲压加工后的金属环带的俯视图。 [0045] 图6A是第二冲压加工后的金属环带的主要部位放大图。 [0046] 图6B是第二冲压加工后的金属环带的主要部位放大图。 [0047] 图6C是第二冲压加工后的金属环带的主要部位放大图。 [0048] 图7是用于说明将金属环带收容于型腔内的状态的图。 [0049] 图8是用于说明将金属环带收容于型腔内的状态的图。 [0050] 图9是第二实施方式的按键开关的端子附近的俯视图。 [0051] 图10是第三实施方式的按键开关的端子附近的俯视图。 [0052] 图11是现有的按键开关的立体图。 [0053] 图12是现有的按键开关的分解立体图。 [0054] 图13是现有的按键开关的剖视图。 [0055] 图14是金属环带的俯视图。 [0056] 图15是用于说明将金属环带收容于型腔内的状态的图。 [0057] 图16是用于说明将金属环带收容于型腔内的状态的图。 具体实施方式[0058] 在说明实施方式之前，参照图15、图16来说明发明人注意到的、在端子的侧面实施了镀敷处理的按键开关的镶嵌成型时的课题。 [0059] 当对在触点部12A以及端子部12B的侧面形成有镀敷层的第一构件部12和第二构件部13进行镶嵌成型而形成树脂壳体1时，认为在镶嵌成型时，模具20的开口部20B与端子部12B、13B的侧面会发生摩擦，从而产生镀敷层剥离的现象。 [0060] 对该现象进行说明。模具20的开口部20B与端子部12B、13B之间的间隙20C被设计为尽量小。因此，在将第一构件部12和第二构件部13配置于型腔20A内之际，存在端子部12B，13B的侧面与开口部20B发生摩擦的情况。因此，在端子部12B、13B的侧面形成有镀敷层的情况下，进行了摩擦的位置处的镀敷层发生剥离。 [0061] 因此，使用在端子部12B、13B的侧面形成有镀敷层的第一构件部12和第二构件部13而制造出的图15、图16所示的按键开关的镀敷屑会进入到树脂壳体1内，端子2B与端子3B(如图12所示)之间有可能产生短路等不良情况。对此，为了防止短路，在图15、图16所示的按键开关的镶嵌成型中，需要充分地进行管理。 [0062] 以下，参照图1～图10，对本实用新型的电子部件的实施方式进行说明。需要说明的是，按键开关是电子部件的一例，在后述的本实用新型的实施方式中使用按键开关进行说明。另外，有时针对结构与图12～图16所示的结构相同的部分标注相同的附图标记，并简化或省略说明。 [0063] (第一实施方式) [0064] 图1是本实用新型的第一实施方式的按键开关的立体图，图2是图1的主要部位放大图，图3是第一实施方式的按键开关的分解立体图。图4是第一实施方式的按键开关的剖视图。需要说明的是，为了便于说明，图1、图2中，将按键开关的一部分剖切而图示出。 [0065] 如图4所示，本实施方式的按键开关具有树脂壳体31、可动构件5、以及保护片6。需要说明的是，可动构件5和保护片6与参照图13所说明的现有的按键开关相同，故省略详细说明。树脂壳体31具有上方开口的凹部，并且由绝缘树脂形成。与现有的树脂壳体1(如图13所示)同样，在凹部内底面的中央部设置有呈圆锥台形状地稍微突出而形成的第一触点部32A(中央固定触点)。此外，在树脂壳体31的凹部底面的外周部设置有呈大致矩形形状地稍微突出而形成的两个第二触点部33A(外侧固定触点)。 [0066] 而且，与第一触点部32A连结的端子32B及与第二触点部33A(外侧固定触点)连结的端子33B从树脂壳体31的侧面部分别向外侧突出。 [0067] 树脂壳体31也与现有的树脂壳体1同样构成为，由薄板金属制的材料形成为规定形状的第一构件32与第二构件33以电独立的方式被镶嵌成型，第一构件32的中间部和第二构件33的中间部(未图示)分别埋设在树脂壳体31内。需要说明的是，在后叙述镶嵌成型。 [0068] 本实施方式的按键开关在第一构件32和第二构件33的侧面的规定区域内形成有镀敷层。换句话说，在端子32B、33B的侧面的规定区域内形成有镀敷层。之后会详述形成于端子32B、33B的侧面的镀敷层的形成区域等。需要说明的是，关于在第一构件32和第二构件33的上表面及下表面形成有镀敷层这一情况，与现有的按键开关相同。 [0069] 可动构件5收容在树脂壳体31的凹部内，可动构件5的外缘下端载置于第二触点部33A的上表面。而且，可动构件5的中央部下表面与第一触点部32A的上表面具有间隔，且与第一触点部32A对置。 [0070] 而且，保护片6以覆盖树脂壳体31的凹部的方式借助下表面的粘合剂6A而贴合于树脂壳体31的上表面。 [0071] 如以上那样构成本实用新型的第一实施方式的按键开关。需要说明的是，该开关动作与以往相同，故省略说明。 [0072] 接下来，对形成于按键开关的端子32B、33B的侧面的镀敷层的形成区域等进行详细说明。 [0073] 如图1等所示，端子32B、33B从树脂壳体31朝向外侧突出。需要说明的是，端子32B、33B的一部分埋设在树脂壳体31内。 [0074] 对于端子32B、33B而言，前端部的宽度较窄，且树脂壳体31侧的根部的宽度稍宽。此外，埋设于树脂壳体31内的部分的端子32B、33B的宽度也稍宽。 [0075] 端子32B、33B由磷青铜、黄铜、SUS等的薄板金属形成。在端子32B、33B的上表面和下表面形成有由银等焊料润湿性高的金属或合金构成的镀敷层。需要说明的是，该镀敷层通过在薄板金属的基材上形成镍等基底镀敷层之后形成于基底镀敷层之上而成。需要说明的是，镀敷层的形成方法并不局限于上述的方法。 [0076] 如图1、图2等所示，本实施方式的端子32B具有至少三个侧面。至少三个侧面为，位于端子32B的前端部的侧面32T、以及沿着端子32B突出的方向的两个侧面32S。 [0077] 同样，端子33B的侧面具有至少三个侧面。至少三个侧面为，位于端子33B的前端部的侧面33T、以及沿着端子33B突出的方向的两个侧面33S。 [0078] 在侧面32S、33S上分别形成有：形成有镀敷层的第一镀敷面P1；以及未形成镀敷层的第一非镀敷面N1。 [0079] 在各个侧面32S、33S上形成的第一非镀敷面N1具有露出到树脂壳体31的外侧的第一区域N11、以及埋设于树脂壳体31的内部的第二区域N12。 [0080] 需要说明的是，为了便于说明，在图1、图2中将树脂壳体31的一部分剖切而图示出，因此，图示出埋设于树脂壳体31内的端子32B的第二区域N12。另一方面，端子33B的第二区域N12由于埋设于树脂壳体31内而未图示出。 [0081] 需要说明的是，上述的侧面32T以及侧面33T是未形成有镀敷层的第二非镀敷面N2。 [0082] 如上所述，本实施方式的按键开关中，从树脂壳体31朝外突出的端子32B、33B的侧面32S、33S具有形成有镀敷层的第一镀敷面P1。因此，能够提高对本实施方式的按键开关进行钎焊安装时的安装强度。 [0083] [金属环带的形成方法] [0084] 接下来，参照图5～图8对第一实施方式的按键开关的制造方法进行说明。需要说明的是，与现有的树脂壳体1同样，树脂壳体31(如图3所示)通过对金属环带41进行镶嵌成型而形成。然而，本实施方式的金属环带41的形成工序与现有的形成方法不同。 [0085] 图5是第一冲压加工后的金属环带41的俯视图，图6A～图6C是第二冲压加工后的金属环带41的主要部位放大图。 [0086] 首先，对未实施镀敷处理的长条带状的金属材料进行冲压加工(第一冲压工序)，如图5所示，形成半成品，该半成品中形成有成为第一构件32(如图3所示)的第一构件部42和成为第二构件33(如图3所示)的第二构件部43。 [0087] 需要说明的是，在第一冲压工序中，第一构件部42中形成有第一触点部42A(中央固定触点部)、端子部42B、以及在端子部42B的两侧以规定宽度延伸设置的虚设部42D。 [0088] 同样，第二构件部43中形成有第二触点部43A(外侧固定触点部)、端子部43B、以及在端子部43B的两侧以规定宽度延伸设置的虚设部43D。 [0089] 端子部42B、43B与金属环带41的框部44连结，使第一构件部42和第二构件部43与金属环带41成为一体。 [0090] 接下来，通过对该半成品进行镀敷处理，从而在该半成品的上下表面和侧面的整个面上形成镀敷层。 [0091] 接下来，按照图5的单点划线，通过冲压加工将虚设部42D、43D切断(第二冲压工序)。在第二冲压工序中，虚设部42D、43D被切掉，完成金属环带41。 [0092] 由于如上述那样虚设部42D、43D在镀敷处理后被切断，因此，其切断面成为未形成镀敷层的第一非镀敷面N1。图6A所示的阴影部分为形成于端子部42B的第一非镀敷面N1。需要说明的是，在图6A中，仅在一方的侧面42S图示出阴影，但在另一方的侧面42S也同样形成有第一非镀敷面N1。 [0093] 第一非镀敷面N1分别达到端子部42B的上表面和下表面。第一非镀敷面N1位于端子部42B的宽度方向的两端部。第一非镀敷面N1从侧面42S的上端扩至侧面42S的下端。 [0094] 在图1及图2所示的第一本实施方式的按键开关中，第一非镀敷面N1分别达到端子32B的上表面和下表面。而且，第一非镀敷面N1从侧面32S(第一侧面)的上端的一部分扩至侧面32S(第一侧面)的下端的一部分。 [0095] 需要说明的是，在端子部43B上也形成有同样的第一非镀敷面N1。换句话说，在图1所示的第一本实施方式的按键开关中，端子33B也与端子32B同样，第一非镀敷面N1分别达到端子33B的上表面和下表面。 [0096] 根据以上的说明还可明确，金属环带41中，虚设部42D、43D的切断面成为第一非镀敷面N1，切断面以外的金属环带41的侧面全部形成有镀敷层。 [0097] 换句话说，在端子部42B的侧面42S分别形成有：形成有镀敷层的第一镀敷面P1；以及作为虚设部42D的切断面的未形成镀敷层的第一非镀敷面N1。端子部43B的侧面(未图示)也与端子部42B的侧面42S同样，分别形成有：形成有镀敷层的第一镀敷面；以及作为虚设部43D的切断面的未形成镀敷层的第一非镀敷面。 [0098] 需要说明的是，在图1及图2所示的按键开关中，在端子32B的侧面32S分别形成有：形成有镀敷层的第一镀敷面P1；以及未形成镀敷层的第一非镀敷面N1。 [0099] 另外，端子33B也与端子32B同样，在端子33B的侧面33S分别形成有：形成有镀敷层的第一镀敷面P1；以及未形成镀敷层的第一非镀敷面N1。 [0100] 需要说明的是，参照图5、图6A说明的第二冲压加工中的虚设部42D、43D在从端子部42B、43B的第一镀敷面P1稍微突出的位置处被切断。换句话说，若切断面(第一非镀敷面N1)以比第一镀敷面P1稍微突出的方式被切断，则加工变得容易，故而优选。 [0101] 然而，侧面42S的结构并不局限于图6A的结构。例如，如图6B所示，也可以将虚设部42D、43D以切断面(第一非镀敷面N1)与第一镀敷面P1共面的方式切断。 [0102] 另外，如图6C所示，还可以将虚设部42D、43D以切断面(第一非镀敷面N1)成为相对于第一镀敷面P1凹陷的形状的方式切断。 [0103] [镶嵌成型] [0104] 接下来，对镶嵌成型进行说明。图7、图8是用于说明将参照图5、图6A～图6C说明的金属环带41收容于型腔内的状态的图。图7是从端子部42B和43B的前端侧观察到的侧视图。图8是省略了上型52的俯视图。与以往同样，金属环带41收容在模具50的型腔50A内。然后，将在高温下熔融的热塑性的绝缘性树脂填充于型腔50A内，并通过所谓的注射成型，对第一构件部42和第二构件部43进行镶嵌成型。这样，形成树脂壳体31(如图3所示)。 [0105] 如图7所示，模具50由下型51和上型52构成，金属环带41的端子部42B、43B从模具50的开口部50B向型腔50A的外侧突出。 [0106] 需要说明的是，在图7、图8中，就金属环带41而言，仅图示出第一构件部42和第二构件部43，省略了位于比端子部42B、43B靠外侧的位置的金属环带41的构造。换句话说，省略了框部44。此外，为了容易理解设于端子部42B、43B的第一非镀敷面N1的区域，以粗线图示出第一非镀敷面N1。 [0107] 与以往同样，模具50的开口部50B与端子部42B、43B的第一非镀敷面N1之间的间隙50C被设计为尽量小，以使得在注射成型时熔融的树脂不向型腔50A的外部漏出。 [0108] 因此，在将第一构件部42与第二构件部43配置于型腔50A内时，端子部42B、43B的侧面有时会与模具50的开口部50B发生摩擦。在使用上述的本实施方式的金属环带41的情况下，如图8所示，与开口部50B发生摩擦的端子部42B、43B的侧面区域是未形成镀敷层的第一非镀敷面N1。因此，即便端子部42B、43B与模具50的开口部50B发生摩擦，也能够抑制产生镀敷屑。 [0109] 需要说明的是，如图8所示，金属环带41以端子部42B、43B的第一非镀敷面N1的一部分稍微进入到型腔50A内的状态被镶嵌成型。因此，如图1及图2所示，按键开关的第一非镀敷面N1由埋设于树脂壳体31内的第二区域N12和从树脂壳体31向外侧突出的第一区域N11构成。 [0110] 接下来，如图4所示，以使可动构件5的外缘下端载置于第二触点部33A的上表面的方式在树脂壳体31的凹部内搭载可动构件5。接下来，以覆盖树脂壳体31的凹部的方式，借助形成于保护片6的下表面的粘合剂6A将保护片6贴合于树脂壳体31的上表面。 [0111] 然后，通过第三冲压加工将端子部42B、43B分别从框部44切掉，由此完成第一实施方式的按键开关。需要说明的是，由于图1所示的端子32B的前端(侧面32T)为切断面，因此成为未形成镀敷层的第二非镀敷面N2。 [0112] 根据本实施方式，能够抑制在镶嵌成型时镀敷层发生剥离。因此，能够减少具备经过镶嵌成型后的树脂壳体1的按键开关等电子部件的不良情况。 [0113] (第二实施方式) [0114] 接下来，对第二实施方式的按键开关进行说明。需要说明的是，针对与第一实施方式相同的结构标注相同的附图标记。此外，关于与第一实施方式共用的事项而省略说明。 [0115] 图9是本实用新型的第二实施方式的按键开关的端子附近的俯视图。在端子32B的前端部新设置有切口部62。需要说明的是，切口部62也设置于端子33B，但省略图示及其详细说明。 [0116] 切口部62以使端子32B在俯视观察下呈L字状的方式被切出，切口部62的侧面构成形成有镀敷层的第二镀敷面P2。需要说明的是，预先通过上述的第一冲压加工等在基材上设置切口部，并在该切口部上形成镀敷层，由此能够容易地形成第二镀敷面P2。 [0117] 上述的第二实施方式的按键开关的、形成于端子32B的侧面的镀敷面的面积比第一实施方式大。因此，在第二实施方式的按键开关中，除了获得与实施方式1相同的效果之外，还能够进一步增大按键开关向布线基板安装的安装强度。 [0118] (第三实施方式) [0119] 接下来，对第三实施方式的按键开关进行说明。需要说明的是，对结构与第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记。此外，关于与第一实施方式共用的事项而省略说明。 [0120] 图10是本实用新型的第三实施方式的按键开关的端子附近的俯视图，在端子32B的前端部新设置有切口部72。通过构成切口部72，将端子32B的前端的侧面分为两个区域(第三区域N21以及第四区域N22)。需要说明的是，切口部72也设置于端子33B，但省略图示及其详细说明。 [0121] 切口部72在俯视观察下呈U字状地被切出，切口部72的侧面构成形成有镀敷层的第三镀敷面P3。需要说明的是，由于位于切口部72的两侧的端子的前端为切断面，因此，第三区域N21以及第四区域N22成为未形成镀敷层的第二非镀敷面N2。需要说明的是，预先通过上述的第一冲压加工等在基材上设置贯通孔，并在该贯通孔上形成镀敷层，由此能够容易地形成第三镀敷面P3。 [0122] 上述的第三实施方式的按键开关的、形成于端子32B的侧面的镀敷面的面积比第一实施方式大。因此，在第三实施方式的按键开关中，除了获得与实施方式1相同的效果之外，还能够进一步增大按键开关向布线基板安装的安装强度。 [0123] 需要说明的是，第一～第三实施方式所说明的按键开关是电子部件的一例，本实用新型的技术思想所涉及的部件并不局限于按键开关。例如，如编码器、可变电阻器、上述结构的按键开关以外的各种开关等那样的、具有树脂壳体和从树脂壳体露出一部分的端子的电子部件也属于本实用新型的技术范围。 [0124] 工业实用性 [0125] 本实用新型的电子部件是在端子的侧面形成有镀敷层的电子部件，但在镶嵌成型时能够抑制形成于端子部的侧面的镀敷层发生剥离。在对本实用新型的电子部件进行钎焊安装的电子设备中是有用的。 [0126] 附图标记说明： [0127] 5 可动构件 [0128] 6 保护片 [0129] 6A 粘合剂 [0130] 31 树脂壳体 [0131] 32 第一构件 [0132] 32A 第一触点部(中央固定触点) [0133] 32B、33B 端子 [0134] 32T、33T 侧面 [0135] 32S、33S、42S 侧面 [0136] 33 第二构件 [0137] 33A 第二触点部(外侧固定触点) [0138] 41 金属环带 [0139] 42 第一构件部 [0140] 42A 第一触点部(中央固定触点部) [0141] 42B、43B 端子部 [0142] 42D、43D 虚设部 [0143] 43 第二构件部 [0144] 43A 第二触点部(外侧固定触点部) [0145] 44 框部 [0146] 50 模具 [0147] 50A 型腔 [0148] 50B 开口部 [0149] 50C 间隙 [0150] 51 下型 [0151] 52 上型 [0152] 62、72 切口部 [0153] N1 第一非镀敷面 [0154] N11 第一区域 [0155] N12 第二区域 [0156] N2 第二非镀敷面 [0157] N21 第三区域 [0158] N22 第四区域 [0159] P1 第一镀敷面 [0160] P2 第二镀敷面 [0161] P3 第三镀敷面。 |
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