Membrane switch and contact switch |
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申请号 | JP2004245770 | 申请日 | 2004-08-25 | 公开(公告)号 | JP2006066152A | 公开(公告)日 | 2006-03-09 |
申请人 | Polymatech Co Ltd; ポリマテック株式会社; | 发明人 | ITO NOBUHIRO; | ||||
摘要 | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a membrane switch and a contact switch capable of easily stabilizing the resistance value of a resistor. SOLUTION: A pressure sensitive switch is equipped with a membrane switch and a key pad provided on the membrane switch. The membrane switch is equipped with a first insulating sheet 42 and a second insulating sheet vertically disposed face to face with each other. An electrical circuit 43 having a first electrode 45 and a partial pressure resistance 46 is provided, and a resist film 44 to protect the electrical circuit 43 is also provided, on the rear face of the first insulating sheet 42 positioned in the upper part. An opening part 48 to expose the partial pressure resistance 46 onto the rear face of the first insulating sheet 42 is provided in the resist film 44. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI | ||||||
权利要求 | 互いに対向して配置される一対の第1及び第2基材と、第1及び第2基材に互いに対向して設けられる一対の電極とを備え、一対の電極のうちの少なくとも一方の電極は、他方の電極に接触する位置と離間する位置との間で変位可能に構成されているメンブレンスイッチであって、 前記第1基材には、抵抗体を有する電気回路が導電性材料の塗布及び乾燥により形成されるとともに、電気回路を保護するためのレジスト膜がレジスト材料の塗布及び乾燥により形成され、 前記レジスト膜には、前記抵抗体を露出させるための開口部が設けられていることを特徴とするメンブレンスイッチ。 請求項1に記載のメンブレンスイッチよりなるスイッチ本体と、スイッチ本体上に設けられるキーパッドとを備え、 前記キーパッドがスイッチ本体に向けて押圧されたときには、前記一対の電極が接触し、前記押圧が解除されたときには、一対の電極が離間するように構成されていることを特徴とする接点スイッチ。 回路基板上に設けられ、 前記電気回路が電極と抵抗体とを接続する配線を備え、該配線の末端部分が第1基材の第2基材側の面に形成され、 前記レジスト膜には、配線の末端部分を露出させるための第2の開口部が設けられ、 前記第2基材は、回路基板側に設けられるとともに配線の末端部分に対応する第3の開口部が設けられ、 前記キーパッドは、配線の末端部分に対応するリブを備え、該リブが第1基材を前記第3の開口部を介して回路基板に向けて押圧するように構成されている請求項2に記載の接点スイッチ。 回路基板上に設けられ、 前記第1基材が回路基板側に設けられ、 前記電気回路が電極と抵抗体とを接続する配線を備え、該配線の末端部分が第1基材の回路基板側の面に設けられ、 前記キーパッドは、配線の末端部分に対応するリブを備え、該リブが第1基材を回路基板に向けて押圧するように構成されている請求項2に記載の接点スイッチ。 |
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说明书全文 | 本発明は、リモートコントローラ、各種キーボード、携帯電話、PDA(Personal Digital Assistance)、DSC(Digital Still Camera)等の電子機器の入力操作に用いられるメンブレンスイッチ及び接点スイッチに関する。 従来、電子機器の入力操作に用いられるメンブレンスイッチとしては、特許文献1に開示されているものが知られている。 このメンブレンスイッチは、互いに対向して配置される一対の第1及び第2基材を備え、第1、第2基材には、互いに対向する一対の電極が設けられている。 第1基材には、導電性材料からなる抵抗体を有する電気回路が形成されている。 さらに第1基材には、電気回路を湿気等から保護するためのレジスト膜が形成されている。 レジスト膜は、電極及び電気回路の配線の末端部分を第1基材の表面上に露出させるための開口部を備えている。 そして、その開口部を介して、前記配線の末端部分が電源回路等に接続される。 ところが、抵抗体は、導電性材料の塗布及び乾燥により形成されているうえ、レジスト膜により覆われている。 導電性材料の乾燥の程度はレジスト膜形成時のレジスト材料の乾燥の程度に依存して変化するために、レジスト材料の乾燥の程度により抵抗体の抵抗値が変化し易い。 このため、従来のメンブレンスイッチでは、製品ごとに抵抗体の抵抗値のばらつきが大きくなるという問題や、一つの製品に複数の抵抗体が設けられているときにはそれら抵抗体の抵抗値のばらつきが大きくなるという問題があった。 本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。 その目的とするところは、抵抗体の抵抗値を容易に安定化させることができるメンブレンスイッチを提供すること、及びそうしたメンブレンスイッチを備えた接点スイッチを提供することにある。 上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明のメンブレンスイッチは、互いに対向して配置される一対の第1及び第2基材と、第1及び第2基材に互いに対向して設けられる一対の電極とを備え、一対の電極のうちの少なくとも一方の電極は、他方の電極に接触する位置と離間する位置との間で変位可能に構成されているメンブレンスイッチであって、前記第1基材には、抵抗体を有する電気回路が導電性材料の塗布及び乾燥により形成されるとともに、電気回路を保護するためのレジスト膜がレジスト材料の塗布及び乾燥により形成され、前記レジスト膜には、前記抵抗体を露出させるための開口部が設けられていることを要旨とする。 請求項2に記載の発明の接点スイッチは、請求項1に記載のメンブレンスイッチよりなるスイッチ本体と、スイッチ本体上に設けられるキーパッドとを備え、前記キーパッドがスイッチ本体に向けて押圧されたときには、前記一対の電極が接触し、前記押圧が解除されたときには、一対の電極が離間するように構成されていることを要旨とする。 請求項3に記載の発明の接点スイッチは、請求項2に記載の発明において、回路基板上に設けられ、前記電気回路が電極と抵抗体とを接続する配線を備え、該配線の末端部分が第1基材の第2基材側の面に形成され、前記レジスト膜には、配線の末端部分を露出させるための第2の開口部が設けられ、前記第2基材は、回路基板側に設けられるとともに配線の末端部分に対応する第3の開口部が設けられ、前記キーパッドは、配線の末端部分に対応するリブを備え、該リブが第1基材を前記第3の開口部を介して回路基板に向けて押圧するように構成されていることを要旨とする。 請求項4に記載の発明の接点スイッチは、請求項2に記載の発明において、回路基板上に設けられ、前記第1基材が回路基板側に設けられ、前記電気回路が電極と抵抗体とを接続する配線を備え、該配線の末端部分が第1基材の回路基板側の面に設けられ、前記キーパッドは、配線の末端部分に対応するリブを備え、該リブが第1基材を回路基板に向けて押圧するように構成されていることを要旨とする。 本発明によれば、抵抗体の抵抗値を容易に安定化させることができる。 以下、本発明を感圧スイッチに具体化した一実施形態を図面に基づいて説明する。 メンブレンスイッチ21は、上下に互いに対向して配置された一対の感圧シート41,51と、各感圧シート41,51の間に介装されたスペーサ22とを備えている。 尚、以下の説明において、上方(筐体12側)に位置する感圧シートを第1感圧シート41といい、下方(回路基板13側)に位置する感圧シートを第2感圧シート51という。 図1(a)及び図2に示すように、第1感圧シート41は、第1基材としての第1絶縁シート42と、電気回路43と、レジスト膜44とを備えている。 第1絶縁シート42は四角環状をなし、電気絶縁性及び可撓性を有する材料により形成されている。 具体的には、第1絶縁シート42は、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(PETフィルム)等の合成樹脂フィルムやシート状をなすエラストマー成形体からなる。 電気回路43は、第1絶縁シート42の裏面に設けられている。 電気回路43は、4個の第1電極45と、4個の抵抗体としての分圧抵抗46と、それらを接続する配線47とを備えている。 各第1電極45は櫛目状をなし、第1絶縁シート42の中央部開口の周りに配置されている。 各第1電極45の厚みは、例えば3〜8μmである。 各分圧抵抗46は、対応する第1電極45にそれぞれ接続されている。 各分圧抵抗46は長方形状をなし、その長辺が一方向に平行に延びるように配置されている。 よって、各分圧抵抗46のそれが設けられる箇所の配線47に対する方向が全て同方向となるために、各分圧抵抗46は、それらが異なる方向に延びるように配置されている場合に比べて、スキージを使用したスクリーン印刷に際してそれらの厚みを容易に等しくすることができ、各分圧抵抗46の抵抗値のばらつきを小さくすることができる。 一組の第1電極45及び分圧抵抗46を接続する配線47は、接地線G、出力線Vo、及び電源線Viを備え、一組の第1電極45及び分圧抵抗46について図4(a)に示す等価回路を構成している。 例えば、1本の接地線Gに1個の第1電極45が接続されてもよいし、複数個の第1電極45が接続されてもよい。 各配線47の末端部分47aは、第1絶縁シート42の裏面の各隅部に位置している。 電気回路43は、導電性インク等の導電性材料を用いた回路パターンのスクリーン印刷により形成されている。 ここで、導電性材料を用いた回路パターンのスクリーン印刷は、導電性材料の塗布及び乾燥により行われる。 第1電極45及び配線47の形成に用いる導電性材料は、分圧抵抗46の形成に用いる導電性材料と異なる。 具体的には、第1電極45及び配線47の形成に用いる導電性材料は、金属箔や銀フィラー等の金属粉末が配合されたものや、さらにカーボン粉末が配合された低抵抗の導電性材料である。 一方、分圧抵抗46の形成に用いる導電性材料は、液状の有機マトリックスにカーボン粉末や金属粉末が配合された高抵抗の導電性材料であり、抵抗値を容易に安定化させることができるために、カーボン粉末が配合された導電性材料が好ましい。 レジスト膜44は第1絶縁シート42の裏面に設けられ、前記電気回路43を湿気等から保護する。 レジスト膜44は、レジスト材料の第1絶縁シート42への塗布及び乾燥により形成されている。 レジスト材料の具体例としては、ポリエステル系、塩化ビニル系、又はアクリルウレタン系の各樹脂材料が溶剤に溶解されたものが挙げられる。 レジスト膜44において、各分圧抵抗46に対応する箇所には、各分圧抵抗46を第1絶縁シート42の裏面上に露出させるための円形状をなす開口部48が設けられている。 さらにレジスト膜44において、各第1電極45及び各配線の末端部分47aに対応する箇所には、各第1電極45及び各配線47の末端部分47aを第1絶縁シート42の裏面上に露出させるための円形状をなす第2の開口部49が設けられている。 図1(b)及び図3に示すように、第2感圧シート51は、第2基材としての第2絶縁シート52と、第2電極53とを備えている。 第2絶縁シート52は四角環状をなし、第1絶縁シート42と同様に電気絶縁性及び可撓性を有する材料により形成されてもよいし、電気絶縁性のみを有する材料により形成されてもよい。 第2絶縁シート52において、第1絶縁シート42の各隅部に対応する箇所には、第3の開口部としての略円形状をなす第1切欠54が設けられている。 第2電極53は、第2絶縁シート52の表面に設けられている。 第2電極53は円板状をなし、前記各第1電極45と互いに対向するように配置されている。 第2電極53は導電性材料を用いたスクリーン印刷により形成されており、前記分圧抵抗46と同じ導電性材料により形成されていることが好ましい。 第2電極53が分圧抵抗46と同じ導電性材料により形成される場合には、第2電極53用の導電性材料中のカーボン粉末や金属粉末の含有量と分圧抵抗46用の導電性材料中のカーボン粉末や金属粉末の含有量とを容易に等しくすることができる。 このため、第2電極53及び分圧抵抗46により、製品ごとに電源電圧を異なった比率で分圧することなく常に一定の比率で分圧することができる。 よって、第2電極53及び分圧抵抗46が異なる導電性材料により形成されている場合に比べて、メンブレンスイッチ21の製品ごとの感圧特性のばらつきを小さくすることができる。 第2電極53の厚みは、例えば3〜8μmである。 スペーサ22は、四角環状をなす担持体23に接着剤を担持させることにより形成されている。 担持体23の具体例としては、紙、不織布、及びPETフィルム等の合成樹脂フィルムが挙げられる。 担持体23の厚みは、例えば75μmである。 粘着剤の具体例としては、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ポリイソブチレン−ブチルゴム系、ブロック共重合体系、天然ゴム系、又はポリイソプレン系の感圧性粘着剤が挙げられる。 図2に示すように、担持体23において、第1及び第2電極45,53に対応する箇所には、円形状の貫通孔24が形成されている。 貫通孔24の直径は、例えば第2電極53の直径よりも大きく設定されている。 さらに担持体23において、前記第1絶縁シート42の各隅部に対応する箇所には、略円形状の第2切欠25が形成されている。 第2切欠25の形状は第1切欠54の形状と同一である。 スペーサ22は、感圧スイッチ11の不使用時には、担持体23の厚みにより第1電極45と第2電極53とを離間させている。 キーパッド31は、パッド部32と、そのパッド部32上に設けられたキートップ33とを備えている。 パッド部32は、パッド部本体34、第1リブ35、第2リブ36、及び押圧部37を備えている。 パッド部本体34は、熱可塑性エラストマー、合成ゴム、又は軟質樹脂材料によりシート状に形成され、可撓性を有している。 合成ゴムの具体例としては、シリコーンゴムが挙げられる。 熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン系、オレフィン系、ポリエステル系、又はウレタン系の各熱可塑性エラストマーが挙げられる。 軟質樹脂材料の具体例としては、塩化ビル系、軟質アクリル系、又は軟質ポリカーボネートの各樹脂材料が挙げられる。 これらの中でも、成形加工性に優れ、低圧縮永久歪みを有するとともに温度による物性の影響が小さいために、シリコーンゴムが好ましい。 図2、図5(a)及び(b)に示すように、第1リブ35は、パッド部本体34の裏面において、前記第1絶縁シート42の各隅部に対応する箇所にそれぞれ設けられている。 第1リブ35は円柱状をなし、先端面が第1絶縁シート42の表面に接着されている。 第1リブ35は、合成ゴム等の弾性材料により形成されていることが好ましい。 第1リブ35は、その高さにより第1絶縁シート42とパッド部本体34との間に間隙を形成している。 第2リブ36は円柱状をなし、パッド部本体34の表面において前記各第1リブ35に対応する箇所にそれぞれ設けられている。 押圧部37は、パッド部本体34の裏面において前記各第1電極45に向かって膨出している。 各押圧部37は、第1絶縁シート42の表面に接触していてもよいし該表面から離間していてもよい。 尚、本実施形態における押圧部37は、第1絶縁シート42の表面から離間している。 押圧部37の硬度は、そのヒステリシスによりメンブレンスイッチの感圧特性に影響が及ぶことを抑制するために、JIS K 6254に従って測定される硬度で、30以上が好ましい。 第1及び第2リブ35,36、並びに押圧部37は、パッド部本体34と一体に形成されていてもよいし、別体に形成されていてもよい。 尚、本実施形態における第1及び第2リブ35,36、並びに押圧部37は、パッド部本体34と一体に形成されている。 図2及び図5(b)に示すように、キートップ33は、前記各押圧部37の外形に沿った円環状に形成され、その底面がパッド部本体34の表面に接着されている。 キートップ33は、パッド部本体34と同じ材料により形成されていてもよいが、入力操作をより確実に行うために、硬質樹脂材料により形成されていることが好ましい。 硬質樹脂材料の具体例としては、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂が挙げられる。 キートップ33は、パッド部本体34と同じ材料により形成される場合には、パッド部本体34と一体に形成されていてもよいし別体に形成されていてもよい。 図3に示すように、回路基板13は、その表面において前記各配線47の末端部分47aに対応する箇所に、接点14を備えている。 筐体12は、キートップ33を収容する開口を備えている。 次に、感圧スイッチ11の製造方法について説明する。 感圧スイッチ11は、メンブレンスイッチ21及びキーパッド31をそれぞれ製造する工程と、メンブレンスイッチ21上にキーパッド31を取付ける工程とを経て製造される。 メンブレンスイッチ21の製造は、第1及び第2感圧シート41,51、並びにスペーサ22をそれぞれ製造する第1の工程と、第1及び第2感圧シート41,51の間にスペーサ22を介装する第2の工程とを含む。 第1の工程における第1感圧シート41の製造は、第1絶縁シート42及び電気回路43を形成する第1の段階と、第1絶縁シート42上にレジスト膜44を形成する第2の段階とを含む。 第1の段階では、合成樹脂材料の射出成形等により第1絶縁シート42を得る。 次いで、導電性材料により、第1絶縁シート42の裏面に、各第1電極45及び各配線47に対応する回路パターンをスキージ及びスクリーン印刷版を用いて印刷する。 続いて、導電性材料を用い、第1絶縁シート42の裏面に、各分圧抵抗46に対応する回路パターンを印刷して電気回路43を得る。 このとき、分圧抵抗46を形成する導電性材料の印刷方向、即ち導電性材料のスキージによる塗布方向は、形成される各分圧抵抗46の抵抗値のばらつきを小さくすることができるために、全ての分圧抵抗46について同一方向が好ましい。 また、分圧抵抗46を形成する導電性材料の印刷方向は、分圧抵抗46が設けられる箇所の配線47に対して直交方向でもよいし、図4(b)に矢印で示すように平行方向でもよい。 導電性材料の塗布方向が配線47に対する平行方向の場合には、配線47に隣接した部分と離間した部分との塗布厚を容易かつ確実に等しくすることができ、分圧抵抗46の抵抗値を容易かつ確実に安定化することができる。 第2の段階では、各開口部48,49以外の箇所に対応する開口が設けられた印刷板を用い、レジスト材料を第1絶縁シート42の裏面に印刷してレジスト膜44を得る。 第1の工程における第2感圧シート51の製造では、合成樹脂材料の射出成形等により第2絶縁シート52を得る。 次いで、導電性材料を用い、第2絶縁シート52の表面に各第2電極53を印刷する。 前記第1絶縁シート42上の分圧抵抗46を含んだ回路パターンや第2電極53の印刷には同一のスクリーン印刷版を用いるのが好ましい。 このとき、各第2電極53の厚みは、各第2電極53が各分圧抵抗46と同一のスクリーン印刷版を用いて印刷されるために、各分圧抵抗46の厚みと等しくなる。 このため、第2電極53及び分圧抵抗46は、製品ごとに電源電圧を異なった比率で分圧することなく常に一定の比率で分圧することができる。 よって、第2電極53及び分圧抵抗46が異なるスクリーン印刷版を用いて印刷される場合に比べて、メンブレンスイッチ21の製品ごとの感圧特性のばらつきを小さくすることができる。 第1の工程におけるスペーサ22の製造では、所定の形状をなす担持体23に接着剤を担持させてスペーサ22を得る。 第2の工程では、第1及び第2感圧シート41,51の間にスペーサ22を介装した後、スペーサ22の表裏両面に第1及び第2感圧シート41,51をそれぞれ接着する。 このとき、前記各配線47の末端部分47aは、第1及び第2切欠54,26を介して第1絶縁シート42の裏面上に露出している。 キーパッド31の製造では、合成樹脂材料の射出成形等によりパッド部32及びキートップ33をそれぞれ得た後、キートップ33の底面をパッド部本体34の表面に接着する。 メンブレンスイッチ21上へのキーパッド31の取付けでは、キーパッド31の各第1リブ35の先端面を第1絶縁シート42の表面の各隅部へ接着する。 続いて、感圧スイッチ11の携帯電話の筐体12への取付け方法について説明する。 図3に示すように、感圧スイッチ11の筐体12への取付けでは、回路基板13上に感圧スイッチ11を配置した後、筐体12及び回路基板13により感圧スイッチ11を挟持する。 このとき、パッド部本体34の表面は、筐体12に内面に接触している。 さらにパッド部本体34は、筐体12により各第2リブ36が回路基板13側へ押圧されるために、第2リブ36の近傍において回路基板13側へ弾性変形する。 このため、各第1リブ35は、図3に矢印で示すように、パッド部本体34の変形に伴い、第1絶縁シート42の各隅部を回路基板13に向かって押圧する。 よって、第1絶縁シートの42の各隅部は、スペーサ22の第2切欠25及び第2絶縁シート52の第1切欠54を介して回路基板13に向かって移動し、回路基板13の表面に接触する。 このため、各配線47の末端部分47aと回路基板13の接点14とが接触して、感圧スイッチ11の電気回路43と回路基板13の電気回路とが電気的に接続される。 次いで、感圧スイッチ11の動作を説明する。 前記の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。 ・ 本実施形態の感圧スイッチ11は回路基板13上に配置されている。 ここで、各配線47の末端部分47aは、第1絶縁シート42の各隅部が各第1リブ35によって回路基板13へ押圧されることにより、回路基板13の接点14にそれぞれ接触している。 このため、感圧スイッチ11は、コネクタ等を用いて各配線47の末端部分47aと回路基板13の接点14とを電気的に接続したり、各配線47の末端部分47aを回路基板13の接点14にはんだ付けしたりすることなく、回路基板13の電気回路に電気的に接続することができる。 よって、この感圧スイッチ11によれば、コネクタ等を省略して携帯電話の薄型化を図ることができ、はんだ付けを省略して携帯電話の製造を簡略化することができる。 ・本実施形態の第1リブ35は、弾性材料により形成されていることが好ましい。 このように構成した場合には、第1リブ35は、その弾性力により第1絶縁シート42の隅部を回路基板13に強固に押圧することができる。 このため、各配線47の末端部分47aと回路基板13の接点14とを強固に接触させ、各配線47の末端部分47aの位置ずれを抑制することができる。 尚、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。 ・ 図8(a)及び(b)並びに図9に示すように、第1絶縁シート42を、第2絶縁シート52の下方に配置してもよい。 このとき、電気回路43は、第1絶縁シート42の表面に設けられる。 各配線47の末端部分47aは、各第1電極45及び各分圧抵抗46から延びる配線47が第1絶縁シート42に設けられたスルーホール42aを介して第1絶縁シート42の回路基板13側の面である裏面に延びることにより、第1絶縁シート42の裏面の各隅部に位置している。 第2絶縁シート52は可撓性を有し、第1切欠が省略されている。 スペーサ22は第2切欠が省略されている。 このように構成した場合には、回路基板13上に設けられた感圧スイッチ11は、第1絶縁シート42が上方に位置している場合に比べて、各配線47の末端部分47aと回路基板13の接点14との距離が短くなる。 このため、各配線47の末端部分47aと回路基板13の接点14とを容易かつ強固に接触させ、各配線47の末端部分47aの位置ずれをより確実に抑制することができる。 さらに、第1絶縁シート42の各隅部を弾性変形させる必要がないために、第1絶縁シート42が上方に位置している場合に比べて、第1リブ35の第1絶縁シート42の押圧力を小さくすることができる。 ・ 図10に示すように、各第1リブ35を三角柱状に形成する。 そして、各第1リブ35の頂面に、該頂面の外側の側縁に沿って延びる突条をなす第3リブ38を設けてもよい。 このとき、メンブレンスイッチ21は、各隅部が第3リブ38の内側面に接触する。 このように構成した場合には、キーパッド31をメンブレンスイッチ21に取りつけるときに、メンブレンスイッチ21に対するキーパッド31の位置決めを容易に行うことができる。 また、前記第1及び第2リブ35,36の形状を四角柱状等に変更してもよいし、第1及び第2リブ35,36をコイルばね等の弾性部材により構成してもよい。 ・ 本実施形態の感圧スイッチ11又はメンブレンスイッチ21を、リモートコントローラ等の携帯電話以外の電子機器の入力操作に用いてもよい。 ・ 前記各第1電極45の形状を同心円状や線状等に変更してもよい。 また、前記第2電極53の形状を三角板状等に変更してもよい。 ここで、第2電極53の形状は第1電極45の形状に対応しており、キートップ33を押し下げる圧力に応じて第1電極45及び第2電極53の接触面積が変化するように設定されている。 ・ 前記第1電極45と第2電極53とを、キートップ33を押し下げる圧力に応じて接触面積が変化しないように構成してもよい。 換言すれば、接点スイッチを非感圧スイッチとして構成してもよい。 ・ 前記第2リブ36を省略してもよい。 このとき、筐体12の内面には、各第1リブ35に対応する凸部が設けられる。 ・ 前記各配線47の末端部分47aを、第1絶縁シート42の裏面における各隅部以外の箇所に位置させてもよい。 このとき、第1及び第2切欠54,26、並びに第1及び第2リブ35,36は、各配線47の末端部分47aに対応する箇所にそれぞれ設けられる。 ・ 前記電気回路43又は第2電極53を、スクリーン印刷以外の印刷方法、例えばインクジェット印刷機を用いた印刷により形成してもよい。 ここで、スクリーン印刷は、導電性材料の塗布方向の違いや異なるスクリーン印刷版の使用等により、各分圧抵抗46や各第2電極53の厚みが不均一になり易い。 これに対して、インクジェット印刷機を用いた印刷は、導電性材料が印刷版を用いることなく第1絶縁シート42や第2絶縁シート52に対して常に直交方向から塗布されるために、各分圧抵抗46や各第2電極53の厚みを容易に均一にすることができる。 このため、インクジェット印刷機を用いた印刷は、スクリーン印刷に比べて各分圧抵抗46の抵抗値のばらつきを容易に小さくすることができる。 さらに、インクジェット印刷機を用いた印刷は、スクリーン印刷に比べて配線47等の幅を容易に狭くすることができるために、電気回路43における分圧抵抗46等の配置や配線47の形状等の自由度を増加させることができる。 ・ 前記第1及び第2絶縁シート42、52並びに担持体23の形状を四角板状や円環状等に変更してもよい。 ・ 前記各分圧抵抗46の形状を正方形や円形状等に変形してもよい。 次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。 実施例2においては、各分圧抵抗46の設計抵抗値を4.7kΩに変更した以外は、実施例1と同様にして抵抗値を測定した。 抵抗値の上昇率[%]=実測値[kΩ]÷設計抵抗値[kΩ]×100 …(1)
実施例4においては、各分圧抵抗46の設計抵抗値を4.7kΩに変更した以外は、実施例3と同様にして抵抗値を測定した。 そして、実施例3及び4並びに比較例3及び4について、測定された各抵抗値から抵抗値の平均値を算出するとともに、下記式(2)により抵抗値の拡散度を算出した。 測定された抵抗値を表2の“実測値”欄に示し、算出された平均値を“平均”欄に示し、算出された拡散度を“拡散度”欄に示す。 拡散度は、測定値のばらつきを示す指標であって、その値が大きい程ばらつきが大きくなる。 拡散度[%]=(測定された抵抗値の中の最大値[kΩ]−測定された抵抗値の中の最小値[kΩ])÷平均値[kΩ]×100 …(2) さらに、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。 11…接点スイッチとしての感圧スイッチ、13…回路基板、21…メンブレンスイッチ、31…キーパッド、35…第1リブ、42…第1基材としての第1絶縁シート、43…電気回路、44…レジスト膜、45…第1電極、46…抵抗体としての分圧抵抗、47…配線、47a…末端部分、48…開口部、49…第2の開口部、52…第2基材としての第2絶縁シート、53…第2電極、54…第3の開口部としての第1切欠。 |