キーボードアセンブリ用のキー及びスイッチハウジング

(関連出願の相互参照) この特許協力条約(PCT)の特許出願は、2014年9月30日に出願され「Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/058,074号、2015年3月7日に出願され「Key for Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/129,841号、2014年9月30日に出願され「Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/058,067号、2015年3月7日に出願され「Dome Switch for Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/129,840号、2014年9月30日に出願され「Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/058,087号、2015年3月7日に出願され「Venting System for Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/129,842号、2014年9月30日に出願され「Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/058,081号及び2015年3月7日に出願され「Light Assembly for Keyboard Assembly」と題される米国特許仮出願第62/129,843号に対する優先権を主張し、これらの開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

本開示は、概して、電子デバイス用のキーボードアセンブリに関し、特に、キーボードアセンブリキー用のキー及びスイッチハウジングの構成要素に関する。

電子デバイスは通例、ユーザがデバイスと対話することを可能にするためのキーボード、タッチパッド、マウス又はタッチスクリーン等の1つ以上の入力デバイスを含む。これらのデバイスは、電子デバイス内に組み込まれてもよく、あるいは有線又は無線接続を介して別のデバイスに信号を送ることができる、別個のデバイスとして独立していてもよい。例えば、キーボードをラップトップコンピュータのケーシング内に組み込んでもよい。ラップトップコンピュータのケーシング内部に組み込まれる場合、キーボードの全ての構成要素は、ラップトップコンピュータのケーシング内部に含まれなければならない。

しかしながら、電子デバイスのサイズ全体が縮小されるにつれて、キーボード及びその種々の構成要素のための利用可能なスペースもまた、縮小されている。結果として、キーボードの構成要素のサイズは、縮小されることが要求され得る。種々の構成要素を形成するために使用されるサイズ及び材料の縮小とともに、構成要素の強度及び、最終的に、動作寿命は、短くされ得る。これは、同様に、キーボードアセンブリ及び/又は電子デバイスの動作寿命を短くし得る。

一実施例では、キーボードアセンブリのキーキャップは、既存の電子デバイス内の利用可能なスペースの縮小を相殺するサイズで縮小され得る。キーキャップサイズの縮小は、キーキャップの動作不良のリスクを増加させ得、並びに/又はキーキャップ及び/若しくはその個別の部分への損傷を増加させ得る。例えば、キーキャップをキーボードアセンブリのハウジング及び/又はヒンジに結合するために利用されるキーキャップの接続部は、キーキャップのサイズ及び/又は材料が縮小されると弱められ得る。接続部が損傷される場合、キーキャップは、キーボードアセンブリに結合されることができず、キーボードアセンブリへのキー入力動作不能をもたらすことがある。

他の実施例では、ドームスイッチ用のスイッチハウジング等のキーボードの内部構成要素が、既存の電子デバイス内の利用可能なスペースの縮小を相殺するためにサイズ及び材料を縮小され得る。スイッチハウジングは、ドームスイッチを保護し、キーボードアセンブリ内でキー毎に構造及び/又は支持を提供してもよい。キーキャップのように、スイッチハウジングを形成するために使用されるサイズ及び/又は材料の縮小は、スイッチハウジングの動作不良並びに/又はキーボードアセンブリ内部に配置されるスイッチハウジング及び/若しくは他の構成要素への損傷のリスクを増加させ得る。更に、スイッチハウジングのために使用されるサイズ及び/又は材料の縮小は、同様に、スイッチハウジングの他の特徴部に悪影響を及ぼし得る。例えば、スイッチハウジングが光分散を補助しキーボードアセンブリを照明する場合、スイッチハウジングのサイズの縮小はまた、キーボードアセンブリ内部の光を分散させるスイッチハウジングの能力の低下をもたらし得る。

キーボードアセンブリ用のスイッチハウジングが開示されている。スイッチハウジングは、スイッチ開口部及びスイッチ開口部に隣接して形成される光源凹部を有する本体を備える。スイッチハウジングはまた、本体の一部に一体的に形成及び成形される上部パネルを含む。上部パネルは、本体に形成されるスイッチ開口部を覆い、上部パネルは、導光体である。

キーボードアセンブリが開示されている。キーボードアセンブリは、スイッチ開口部と、本体の一部に一体的に形成及び成形される上部パネルとを備える、本体を有する、スイッチハウジングを備える。上部パネルは、スイッチ開口部を覆う。キーボードアセンブリはまた、スイッチハウジングの上方に配置されるキーキャップを備える。キーキャップは、静止又は非押下状態から押下状態へ、キーキャップを移動させるためのヒンジ機構に結合される。

キーボードアセンブリが開示されている。キーボードアセンブリは、プリント回路基板(PCB)と、PCBに直接結合されるヒンジ機構とを備える。ヒンジ機構は、ヒンジ機構の各端部上に配置される1つ以上の保持ピンを備える。キーボードアセンブリはまた、ヒンジ機構に取り外し可能に結合されるキーキャップを備える。キーキャップは、キーキャップの第1の側部に配置される第1の保持部材を備える。第1の保持部材は、保持ピンに取り外し可能に結合されるスナップ嵌合部を備える。キーキャップはまた、第1の側部の反対側のキーキャップの第2の側部に配置される第2の保持部材を備える。第2の保持部材は、保持ピンに取り外し可能に結合されるスライド保持嵌合部を備える。スライド保持嵌合部は、保持ピンに接触する棚部と、棚部に隣接して配置される突起壁部とを備える。

キーキャップをキーボードアセンブリから取り外す方法が開示されている。方法は、キーキャップの第1の側部に対して第1の方向に力を印加することを含む。キーキャップの第1の側部は、キーボードアセンブリのヒンジ機構の保持ピンに取り外し可能に結合されるスナップ嵌合部を備える。方法はまた、キーキャップの第2の側部に対して第2の方向に力を印加することを含む。キーキャップの第2の側部は、ヒンジ機構の別個の保持ピンに取り外し可能に結合されるスライド保持嵌合部を備える。加えて、方法は、キーキャップの第2の側部に対して第1の方向に力を印加することを含む。

キーが開示されている。キーは、キーキャップの第1の側部及び第2の側部に配置される1組の保持ピンを備える、キーキャップを備える。キーはまた、プリント配線基板(PCB)と、PCBに直接結合されキーキャップをPCBに接続するように構成されるV字形構造部とを備える。V字形構造部は、第1のアームと、V字形構造部の第1のアーム上に配置されるスナップ嵌合部とを備える。スナップ嵌合部は、キーキャップの第1の側部に配置される保持ピンに取り外し可能に結合される。V字形構造部はまた、第2のアームと、第2のアーム上に配置されるスライド保持嵌合部とを備える。スライド保持嵌合部は、キーキャップの第2の側部に配置される保持ピンに取り外し可能に結合される。加えて、V字形構造部は、V字形構造部の第1のアーム上のスナップ嵌合部の反対側に配置される第3の保持特徴部を備える。第3の保持特徴部は、第1のアームをPCBに固定する。

本開示は、以下の詳細な説明により容易に理解されるであろう。図中、同一の参照数字は同一の構造要素を示す。

本実施形態による、小移動量(low-travel)キーボードアセンブリを含む電子デバイスを示す。

本実施形態による、図1の小移動量キーボードアセンブリの単一のキーの分解図を示す。

本実施形態による、キーキャップ及びヒンジ機構を含む小移動量キーボードアセンブリのキーアセンブリの側面図を示す。

追加の実施形態による、キーキャップ及びヒンジ機構を含む小移動量キーボードアセンブリのキーアセンブリの側面図を示す。

更なる実施形態による、キーキャップ及びヒンジ機構を含む小移動量キーボードアセンブリのキーアセンブリの側面図を示す。

本実施形態による、小移動量キーボードアセンブリのキーキャップ及びヒンジ機構の一部を示す。

キーキャップを小移動量キーボードアセンブリのヒンジ機構から分離する方法を例示するフローチャートを示す。本方法は、図6に示されるようなキーキャップに対して実行されてもよい。

本実施形態による、第1の方向に移動されることによって第1の側部をヒンジ機構から分離させる手順における小移動量キーボードアセンブリのキーキャップの拡大図を示す。

本実施形態による、ヒンジ機構から分離される図8Aのキーキャップの第1の側部を示す。

本実施形態による、第2の方向に移動される図8Bのキーキャップを示す。

本実施形態による、第1の方向に移動される第2の側部を有する図8Cのキーキャップを示す。

本実施形態による、ヒンジ機構から分離される図8Dのキーキャップを示す。

本実施形態による、スイッチハウジングを含む小移動量キーボードアセンブリの断面図を示す。図2の線CS−CSに沿った断面図である。

別の実施形態による、スイッチハウジングを含む小移動量キーボードアセンブリの断面図を示す。図2の線CS−CSに沿った断面図である。

添付図面において説明される代表的な実施形態が詳細に参照される。以下の説明は、実施形態を1つの好適な実施形態に限定することを意図してはいないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の請求の範囲により定義されるような記述される実施形態の主旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び等価形態をカバーすることを意図している。

以下の開示は、概して、電子デバイス用のキーボードアセンブリに関し、特に、キーボードアセンブリ用のキー及びスイッチハウジングの構成要素に関する。

特定の実施形態では、キーボードアセンブリ用のキーは、キーボードアセンブリ内部のキーキャップを固定するための一群の保持特徴部を有するヒンジ機構に取り付けられるキーキャップを有してもよい。具体的には、ヒンジ機構の保持特徴部は、ヒンジ機構をキーボードアセンブリの層(例えば、プリント配線基板)に固定してもよい。同様に、キーキャップの保持特徴部は、キーキャップをヒンジ機構に固定してもよい。保持特徴部は、限定するものではないが、スナップ嵌合部、スライド嵌合部、ボール及びソケット嵌合部、磁石嵌合部又は嵌合部の任意の組み合わせを含む、様々な結合機構として形成されてもよい。保持特徴部は、キーキャップ、ヒンジ機構及び/又はキーボードアセンブリ用のキーの他の構成要素を損傷させることなく、キーボードアセンブリからのキーキャップの取り外しを補助することができる。

加えて、キーボードアセンブリ用のキーはまた、ドームスイッチ及び光源(例えば、発光ダイオード)を収容又は別様に包含する、スイッチハウジングを有してもよい。スイッチハウジングは、スイッチハウジングの本体が第1の材料から形成され上部パネルが第2の材料から形成され得るような、ダブルショット型成形プロセスを使用して形成されてもよい。結果として生じるスイッチハウジングは、本体及び上部パネルによって形成される単一の一体物であってもよい。上部パネルは、本体のスイッチ開口部を覆うようにオーバーモールド又はその他の方法で形成されてもよい。更に、上部パネルは、本体の上部面の少なくとも一部の上を覆って延在してもよい。スイッチハウジングを形成するために使用される2つの別個の材料は、異なる別個の構造的性質及び光学的性質並びに/又は特性を有してもよい。したがって、スイッチハウジングは、キーボードアセンブリ(前述のスイッチ及び光源を含む)のある程度の要素を強化及び/又は保護することができる。いくつかの実施形態では、上部パネルは、導光体として役割を果たすことができ、ひいては光を光源からキーキャップに向かって分散させ、キーボードアセンブリを照明することができる。

これら及び他の実施形態について、図1〜図10を参照して以下で説明する。しかしながら、これらの図に関して本明細書で与えられる詳細な説明は、説明を目的とするものにすぎず、限定するものとして解釈すべきではないことが、当業者には容易に理解されるであろう。

図1は、図2〜図10に関して以下で詳述されるようなキーキャップ及びドーム状スイッチハウジングを取り外し可能に組み込んでもよい小移動量キーボードアセンブリ200を含む、電子デバイス100を示す。非限定的実施例では、図1で示すように、電子デバイス100は、ラップトップコンピュータであってもよい。しかしながら、電子デバイス100は、小移動量キーボードアセンブリ200を利用し得る任意の好適な電子デバイスとして構成されてもよいことを理解されたい。他の実施形態は、例えば、デスクトップコンピュータ、タブレットコンピューティングデバイス、スマートホン、ゲーミングデバイス、ディスプレイ、デジタル音楽プレーヤ、ウェアラブルコンピューティングデバイス又はディスプレイ、健康管理デバイス等の電子デバイス100を別用に実装する。

電子デバイス100は、上部ケース102を含んでもよい。上部ケース102は、電子デバイス100及び電子デバイス100の種々の内部構成要素(例えば、小移動量キーボードアセンブリ200)のための外部の保護ケーシング又は保護シェルの形態をとってもよい。本明細書で説明されるように、上部ケース102は、単一の一体型構成要素として形成され得る又は互いに結合されるように構成され得る一群の別個の構成要素を有してもよい。加えて、上部ケース102は、電子デバイス100及び電子デバイス100内に含まれる種々の構成要素のための保護ケーシング又は保護シェルを提供する任意の好適な材料から形成されてもよい。非限定的実施例では、上部ケース102は、金属、セラミック、硬質プラスチック又は他のポリマー、繊維マトリクス複合体等から作られてもよい。

小移動量キーボードアセンブリ200は、電子デバイス100内部に含まれ、ユーザが電子デバイス100と相互作用することを可能にすることができる。図1に示されるように、小移動量キーボードアセンブリ200は、電子デバイス100の上部ケース102内部に位置付けられ及び/又はそれによって受容されてもよい。小移動量キーボードアセンブリ200は、電子デバイス100の上部ケース102内部に位置付けられ、それを貫通して部分的に突出し、及び/又はそれによって取り囲まれる、1組のキーキャップ300を含んでもよい。本明細書で説明されるように、キーキャップ300は、小移動量キーボードアセンブリ200のドームスイッチと相互作用し、並びに/又はそれを圧潰するように押下及び変位され、続いて、電気信号すなわち電子デバイス100への入力を形成する。

本明細書で説明されるように、小移動量キーボードアセンブリ200のキーキャップ300及びヒンジ機構はそれぞれ、キーキャップ300をキーボードアセンブリ200内部に固定するための一群の保持特徴部を有する。保持特徴部は、限定ではないが、スナップ嵌合部、スライド嵌合部、ボール及びソケット嵌合部、磁石嵌合部又は嵌合部の任意の組み合わせを含む、様々な結合機構として形成される。小移動量キーボードアセンブリ200のキーキャップ300内の保持特徴部及びヒンジ機構の利用は、力を第1の端部に印加することによって、キーキャップ300の第1の端部が、小移動量キーボードアセンブリ200から分離されることを可能にする。いったん第1の端部がヒンジ機構から分離されると、第2の端部は、第2の端部を分離する方向に、最小力を印加し及び/又は単にキーキャップ300を移動させることによって、分離されることができる。キーキャップ300をヒンジ機構に結合することは、逆の順序で手順を完了することによって達成されることができる。キーキャップ300の分離/結合手順は、キーキャップ300に印加される力を減少させ、その結果小移動量キーボードアセンブリ200のキーキャップ300及び/又はヒンジ機構によって受ける応力を低下させる。結果として、保持特徴部は、キーキャップ300、ヒンジ機構及び/若しくはキーボードアセンブリ200の他の構成要素を損傷させることなく又はそれらの上に過剰応力若しくは摩耗をもたらすことなく、小移動量キーボードアセンブリ200及び/又は電子デバイス100からのキーキャップ300の取り外しを補助する。

加えて、本明細書で説明されるように、小移動量キーボードアセンブリ200はまた、キーボードアセンブリ200のドームスイッチ及び光源を収容するためのスイッチハウジングを含む。スイッチハウジングは、スイッチハウジングの本体が第1の材料から形成され、導光体として動作し本体部とともに一体的に形成される上部パネルが第2の材料から形成され得るような、ダブルショット型成形プロセスを使用して形成されることができる。上部パネルは、スイッチハウジングのスイッチ開口部及びスイッチハウジングの本体部の上面の少なくとも一部の上を覆うように形成されてもよい。上部パネルはまた、キーキャップ300の下方に位置付けられ、キーキャップ300が押し下げられると、キーキャップ300によって実質的に接触される。スイッチハウジングを形成するために使用される2つの別個の材料は、別個の構造的性質及び光学的性質並びに/又は特性を含み、キーボードアセンブリを強化及び/又は保護し、光を光源からキーキャップに向かって分散させキーボードアセンブリを照明してもよい。非限定的実施例では、スイッチハウジングの本体部は、小移動量キーボードアセンブリ200に構造的支持を提供する剛性材料から形成され得る一方、上部パネル部は、実質的に柔軟性材料から形成される。柔軟性材料は、キーキャップが押し下げられるときに、スイッチハウジングの上部パネルがキーキャップ300によって印加される力の少なくとも一部を吸収することを可能にし、及び/又はキーキャップ300が押し下げられるときに、キーボードアセンブリ200の個別部分(例えば、ドームスイッチ、スイッチハウジングの本体部等)への損傷を防止する。加えて、柔軟性材料は、上部パネルが、ドームスイッチと接触するように変形又は屈曲し電気信号を電子デバイス100内部に形成することを可能にする一方、また、キーボードアセンブリ200のキーキャップ300とドームスイッチとの間に中間層も提供する。中間層として役割を果たすことにより、スイッチハウジングの上部パネルは、ドームスイッチの動作寿命を長くし及び/又はキーキャップ300によるドームスイッチへの損傷を防止する。

図1に示される非限定的実施例では、本明細書で説明されるように、電子デバイス100は、ラップトップコンピュータであり、小移動量キーボードアセンブリ200は、電子デバイス100内部に位置付けられ及び/又はそれによって受容されてもよい。追加実施形態では、小移動量キーボードアセンブリ200は、別個の独立型構成要素であってもよく、電子デバイス100と電気通信(例えば、有線、無線、Bluetooth等)してもよい。

図2は、電子デバイス100の上部ケース102の一部の詳細な分解図と、小移動量キーボードアセンブリ200の単一のキーの構造202とを示す。図3は、図2の線CS−CSに沿って見た電子デバイス100及び小移動量キーボードアセンブリ202の断面図を示す。同様に名付けられた構成要素又は同様に番号付けされた構成要素は、実質的に類似した方式で機能することができ、類似した材料を含んでもよく及び/又は他の構成要素との類似した相互作用を含んでもよいことを理解されたい。そのような構成要素の冗長な説明は、明確にするために省略されている。

図2及び図3に示されるように、電子デバイス100の上部ケース102は、それを貫通して形成される1つ以上のキー穴104を含んでもよい。上部ケース102はまた、キーキャップ300の間に配置されるリブ等の支持体を含んでも良く、小移動量キーボードアセンブリ200のキーキャップ300を実質的に取り囲んでもよく及び/又はキーキャップ300の間のスペース内部に位置付けられてもよい。

小移動量キーボードアセンブリ200は、互いに隣接して位置付けられ及び/又は互いに結合されるいくつかの層又は構成要素から形成されてもよい。層内に配置される構成要素は、互いに隣接して位置付けられ及び/又は互いに結合されてもよく、電子デバイス100の上部ケース102と底部ケース(図示せず)との間に挟まれてもよい。

小移動量キーボードアセンブリ200のキーキャップ300は、上部ケース102のキー穴104内部に位置付けられ、それを貫通して延在し及び/又はその上方に部分的に位置付けられてもよい。キーキャップ300のそれぞれは、キーキャップ300の上面すなわち露出面上に配置されるグリフ302を含んでもよい。キーキャップ300の各グリフ302は、実質的に透明であり、光がキーキャップ300を通過するように放射される及び/又はキーキャップ300を照明することを可能にすることができる。非限定的実施例では、キーキャップ300は、グリフ302を除いて、実質的に不透明であってもよく、グリフ302は、光がキーキャップ300を通過して放射されることを可能にするように透明であり得る。加えて、キーキャップ300の周辺部(図2参照)は、キーキャップ300と上部ケース102の骨格リブ106との間のスペースの間に放射される光によって実質的に照明されてもよい。

キーキャップ300は、小移動量キーボードアセンブリ200の対応するスイッチハウジング400の上方に位置付けられてもよく、対応するスイッチハウジング400と相互作用してもよい。図3に示され本明細書で詳述されるように、キーキャップ300は、キーキャップ300の第1の側部308に配置される少なくとも1つの保持部材304と、第1の側部の反対側のキーキャップ300の第2の側部310に配置される少なくとも1つの保持部材306とを含んでもよい。保持部材304、306は、小移動量キーボードアセンブリ200のスイッチハウジング400に隣接するキーキャップ300の下側部312上に形成されてもよい。本明細書で説明されるように、保持部材304、306は、キーキャップ300を小移動量キーボードアセンブリ200内部に結合するために使用されてもよく、具体的には、キーキャップ300を、PCB500に結合されるヒンジ機構322に接続するために使用されてもよい。加えて、本明細書で説明されるように、保持部材304、306は、キーキャップ300、ヒンジ機構322及び/又はキーボードアセンブリ200の他の構成要素を損傷させることなく、キーボードアセンブリ200からのキーキャップ300の取り外しの補助をする。

図2に示されるように、小移動量キーボードアセンブリ200の各スイッチハウジング400は、スイッチハウジング400を完全に貫通して形成されるドームスイッチ開口部402と、各スイッチハウジング400内部に形成される光源凹部404とを含んでもよい。本明細書で説明されるように、ドームスイッチ開口部402は、電気信号を形成し電子デバイス100(図1参照)と相互作用する、小移動量キーボードアセンブリ200用のドームスイッチ406(図9参照)を受容及び/又は収容してもよい。スイッチハウジング400内に形成される光源凹部404は、小移動量キーボードアセンブリ200のキーキャップ300を照明するために、スイッチハウジング400を通過させて光を放射し得る光源アセンブリ900(図9参照)を受容してもよい。図9及び図10に関して本明細書で詳述されるように、スイッチハウジング400は、スイッチハウジングの本体が第1の材料から形成され、本体部とともに一体的に形成される上部パネルが第2の材料からオーバーモールド又はその他の方法で形成され得るような、ダブルショット型成形プロセスを使用して形成されることができる。加えて、本明細書で説明されるように、第1及び第2の材料のそれぞれは、キーボードアセンブリ200に利点(例えば、剛性支持、保護中間層、導光特性等)をもたらす。

小移動量キーボードアセンブリ200はまた、スイッチハウジング400の一群の下方に配置されるプリント配線基板(PCB)500を含んでもよい。図2及び図3に示されるように、PCB500は、PCB500内部に形成されるいくつかの凹部502を含んでもよく、PCB500の各凹部502は、小移動量キーボードアセンブリ200の対応するスイッチハウジング400を受容してもよい。各スイッチハウジング400は、PCB500の凹部502の表面の内部に完全に位置付けられ、それに結合されてもよい。PCB500は、スイッチハウジング(単数又は複数)400を支持する基板として役割を果たすことができる。更に、1つ以上のヒンジ機構(以下に記述される)が、PCBに接続されてもよい。いくつかの実施形態では、PCB500以外の基板が使用されてもよい。例えば、専用の支持構造体又は層が使用されてもよく、PCBは、そのような層の下方又は上方に位置付けられてもよい。

PCB500はまた、凹部502内でPCB500を完全に貫通して形成される開口504を含んでもよい。図2に示されるように、PCB500の開口504は、小移動量キーボードアセンブリ200のスイッチハウジング400のドームスイッチ開口部402と実質的に整列されてもよい。本明細書で説明されるように、PCB500の開口504は、ドームスイッチ406がキーキャップ300によって圧潰又は圧縮されるとき、スイッチハウジング400内部に位置付けられたドームスイッチ406の一部を受容するために利用されてもよい。

図2及び図3に示されるように、小移動量キーボードアセンブリ200は、PCB500の下方に配置されるキーボードシールドを含んでもよい。キーボードシールド600は、スイッチハウジング400の反対側のPCB500に付着される導電性接着シート602から形成されてもよい。本明細書で説明されるように、シールド600の導電性接着シート602は、ドームスイッチがキーキャップ300によって圧潰されるときにスイッチハウジング400から放出される空気を通気する通気システム604を含んでもよい。図2及び図3に示されるように、通気システム604は、シールド600の導電性接着シート602内部に形成される及び/又はそれを部分的に貫通する一群のチャネル606を含んでもよく、それらチャネルは、スイッチハウジング400内に形成されるドームスイッチ開口部402及びPCB500を貫通して形成される開口504と流体連通してもよく及び/又はそれと実質的に整列されてもよい。シールド600の導電性接着シート602は、ユーザとの対話の間、信号をキーボードアセンブリ200のPCB500に送り、及び/又はそこから信号を送るために利用されてもよい。

図3に示されるように、キーキャップ300の保持部材304、306のそれぞれは、別個の保持特徴部318、320を含んでもよい。すなわち、第1の保持部材304は、第1の保持特徴部318を含んでもよく、第2の保持部材306は、第1の保持特徴部318とは別個の第2の保持特徴部320を含んでもよい。別個の保持特徴部318、320は、キーキャップ300を小移動量キーボードアセンブリ200内部に結合するために利用されてもよく、具体的には、キーキャップ300を、PCB500に結合されたヒンジ機構322に結合するために利用されてもよい。

キーキャップ300の別個の保持特徴部318、320は、スナップ嵌合部、ボール及びソケット嵌合部、磁石嵌合部、スライド嵌合部の形態をとってもよい。図3に示されるように、第1の保持部材304の第1の保持特徴部318は、第1のアーム325aの第1の保持ピン324a等のヒンジ機構322の第1の保持特徴部を、第1の保持部材304内部に保持するためのスナップ嵌合部であってもよい。加えて、図3に示されるように、第2の保持部材306の第2の保持特徴部320は、第2アーム325bの第2の保持ピン324b等のヒンジ機構322の第2の保持特徴部を、第2の保持部材306内部に保持するためのスライド保持嵌合部であってもよい。

図3に示され本明細書で簡潔に説明されるように、ヒンジ機構322は、キーキャップ300の保持部材304、306の別個の保持特徴部318、320内部に位置付けられ、及び/又はそれらに結合されてもよい、いくつかの保持ピン324a、324bを含んでもよい。図3に示されるように、ヒンジ機構322は、限定ではないが、バタフライ型又はV字形ヒンジ機構、ハサミ型ヒンジ機構、入れ子式ヒンジ機構又はスライド式ヒンジ機構を含む、静止又は非押下状態から押下状態へ、キーキャップ300を移動させることが可能である任意の好適なヒンジ機構322の形態をとってもよい。多くの実施形態では、ヒンジ機構322は、アーム325a、325bと協働し、キーキャップ用のバタフライ型支持を形成する。ヒンジ機構322は、一例として、アームを一体に結合するエラストマであってもよく、そのようなエラストマは、複数のアームのうちの1つ又は両方を部分的に又は完全にカプセル封入してもよい。別の代替として、ヒンジ機構322は、アーム間にリビングヒンジを形成するために、アーム325a、325bとともに共成形されてもよい。バタフライ型又はV字形構造部を使用する更なる他の実施形態では、ヒンジ機構322は、アーム間にある機械的インターロックであってもよい。機械的インターロックは、各アーム325a、325bの端部に形成され、力が関連付けられたキーキャップ300上に加えられると、アームが一緒に保持されるが下向きに移動することを可能にすることができる。他の構造が、ヒンジ機構322に好適であり、想到される。

加えて、ヒンジ機構322は、PCB500の凹部502に結合及び/又はその内部に位置付けられてもよく、現在の実施形態ではバタフライヒンジとして描かれている。一般的に及び現在の実施形態では、「バタフライ」構造は、V字形の2つのアームがヒンジによって連結されるV字形構造部と似ている。ヒンジは、キーキャップの中心のほぼ真下に位置付けられ、基板に取り付けられる一方、ヒンジによって連結されない方のアームの端部は、キーキャップ又はそれら端部をキーキャップに連結させる他の構造によって受容される。したがって、キーが押圧されると、アームがヒンジ及び基板に向かって下向きに移動し、キーが圧潰することを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、キーが完全に押し下げられると、アームは基板に対して平行又は略平行であり得る一方、他の実施形態では、キーがその最大移動位置にあるときでさえも、なお基板に対してある角度でヒンジから延在することができる。これは、バタフライ構造の一般的な概観であり、より具体的なものが本明細書で与えられ、他の実施形態では、前述のものうちのいずれか又は全てに変更を加えてもよい。

2つのアーム325a、325bは、ヒンジ機構322の本体から上向きに延在する。各アーム325a、325bは、キーキャップ300及びヒンジ機構322の本体に接続される。キーキャップ300が下向きに押圧されるにつれて、バタフライヒンジに接続されたアーム325a、325bは、圧潰し、キーキャップ300の下向きの運動を可能にすることができる。

いくつかの実施形態では、アーム325a、325bのうちの1つ以上のものは、ヒンジ機構に対して固定されてもよく、キーキャップ300に対して移動することができる。ある実施形態では、アーム325a、325bのうちの1つ以上のものは、キーキャップ300に対して固定され、ヒンジ機構322内部を又はそれに隣接してスライドしてもよい。更なる他の実施形態では、1つのアーム325aは、キーキャップ300に対して固定されてもよく、1つのアーム325bは、キーキャップ300に対してスライドしてもよい。例えば、ここでは、第1のアーム325aの保持ピン324aの保持特徴部は、保持特徴部318にスナップ嵌合されてもよく、したがって、キーキャップ300に対して固定されてもよい。第2のアーム325bは、溝付き保持特徴部320内にスライド可能に受容されてもよく、したがって、キーキャップ300が押し下げられると、キーキャップ300に対して移動することができる。

図4に示される他の非限定的実施例では、第1及び/又は第2のアーム325a、325bの基部326a、326bは、ヒンジ機構342内部でスナップ嵌合又はスライド嵌合されてもよい。特定の実施形態では、スナップ嵌合は、アーム325a、325bの基部326a、326bをキーボードアセンブリ200の種々の層(例えば、PCB500)に結合してもよい。図4に示される非限定的実施例では、別個のバタフライヒンジとして構成されたヒンジ機構342のアーム325a、325bの基部326a、326bは、アーム325a、325bをPCB500に結合するためのスナップ嵌合部又はスライド嵌合部を有してもよい。図4に示されるように、保持ピン324aを含む第1のアーム325aは、キーキャップ300とPCB500との両方にスナップ嵌合されてもよい。そのような実施形態では、保持ピン324bを含む第2のアーム325bは、キーキャップ300及び/又はPCB500にスナップ嵌合又はスライド嵌合されてもよい。第2のアーム325bをスナップ嵌合することは、第2のアーム325bのスライド嵌合部を、第2のアーム325bの基部326bもスライド嵌合された場合よりも更に横方向に移動させることができる。バタフライヒンジを(例えば、ヒンジ機構322)をPCB500に固定するスナップ嵌合部の使用は、アーム又は複数のアーム325a、325bを安定させることによって、ヒンジ機構322の故障を減少させることができ、並びに、ヒンジ機構322の保持ピン324a、324bの過度の移動等に起因して1つ又は両方のアーム325a、325bが保持特徴部(スナップ嵌合保持特徴部318又はスライド嵌合保持特徴部320)から滑って外れる可能性を減少させる。図4に示される非限定的実施例では、ヒンジ機構342はまた、ヒンジ機構342のアーム325aをアーム325bに結合するカップリングねじ、リベット又はピン346(以下、「カップリングピン346」)を受容するように構成されたアーム325aを貫通して形成されたスライド開口部344を含んでもよい。加えて、本明細書で説明されるように、カップリングピン346は、スライド開口部344内部をスライド及び/又は移動し、キーキャップ300が押し下げられることを補助し及び/又は可能にするように構成されてもよい。

図5に示される他の非限定的実施形態では、ヒンジ機構348は、図3及び図4に関して本明細書で説明されるキーキャップ300のものに類似する保持特徴部を含んでもよい。図5に示されるように、第1のアーム325aは、図3に示され本明細書で説明されるようなキーキャップ300の第1の保持特徴部318に類似する、スナップ嵌合部として形成された第1の保持特徴部350を有してもよい。加えて、第2のアーム325bは、図3に示され本明細書で説明されるようなキーキャップ300の第2の保持特徴部320に類似する、スライド保持嵌合部として形成される第2の保持特徴部352を有してもよい。図3及び図4と別個に、キーキャップ300は、保持ピン354a、354b等の別個の保持特徴部を含むことができる。キーキャップ300の保持ピン354a、354bは、図3に示されそれに関して説明されるようなヒンジ機構348上に形成される保持ピンに実質的に類似して、機能することができる。図5に示される非限定的実施例では、キーキャップ300の第1の側部308に隣接して配置される保持ピン354aは、ヒンジ機構348の第1の保持特徴部350に結合され及び/又はその内部に位置付けられてもよい。キーキャップ300の第2の側部310に隣接して配置される保持ピン354aは、ヒンジ機構348の第2の保持特徴部352に結合され及び/又はその内部に位置付けられてもよい。本明細書で説明されるように、保持ピン354a、354bは、キーキャップ300をヒンジ機構348に結合するために、第1及び第2の保持特徴部350、352に結合され得る。

図6を参照すると、本実施形態による、図3のキーキャップ300及びヒンジ機構322の一部の側面図が示される。図6に示され、本明細書において図3で説明されるように、第1の保持部材304の第1の保持特徴部318は、スナップ嵌合部であってもよい。より具体的には、第1の保持部材304の第1の保持特徴部318は、ヒンジ機構322の第1のアーム325aの保持ピン324aを受容するための開口部327であってもよい。第1の保持特徴部318の開口部327は、保持ピン324aの幅よりも小さい幅を有する第1の部分328であってもよい。第1の部分328の幅は、小移動量キーボードアセンブリ200の動作の間、保持ピン324aを第1の保持部材304内部に固定するために、保持ピン324aの幅よりも小さくてもよい。第1の保持特徴部318の開口部327はまた、第1の部分328と連通する第2の部分330を含んでもよく、第2の部分330は、保持ピン324aの幅と等しい又はそれよりも大きい幅を有する。キーキャップ300がヒンジ機構322に結合されると、保持ピン324aは、第1の保持特徴部318の開口部327の第2の部分330内部に位置付けられ得、第1の部分328の幅が保持ピン324aの幅よりも小さいことの結果として、第2の部分330内部に維持されることができる。

加えて、図6に示され、本明細書において図3で説明されるように、第2の保持部材306の第2の保持特徴部320は、スライド保持嵌合部であってもよい。より具体的には、第2の保持部材306の第2の保持特徴部320は、棚部332と、棚部332に隣接して配置される突起壁部334と、棚部332と突起壁部334との間に配置される開口336を含んでもよい。第2の保持特徴部320の開口336は、ヒンジ機構322の第2アーム325bの保持ピン324bを受容してもよく、保持ピン324bが、棚部332の接触面338上に位置付けられキーキャップ300の第2の側部310をヒンジ機構322の第2アーム325bに結合することを可能にすることができる。すなわち、本明細書で説明されるように、キーキャップ300がヒンジ機構322に結合されると、保持ピン324bは、棚部332の接触面338上に位置付けられ及び/又は静止し得、キーキャップ300が静止/初期(例えば、非押下)状態から押下状態へと移動されるときに、棚部332と接触した状態のままであり得る。類似する構造は、ヒンジ機構322のアームをハウジング、底板、補強構造物等に取り付けられるために使用されてもよい。

図7は、キーキャップ300を小移動量キーボードアセンブリ200から取り外すための例示的手順を表現する。具体的には、図7は、キーキャップ300を小移動量キーボードアセンブリ200のヒンジ機構322から分離するため1つの例示的手順700を表現するフローチャートである。

動作702では、キーキャップの第1の側部に、第1の方向に力が印加されてもよい。キーキャップの第1の側部は、キーボードアセンブリのヒンジ機構の保持ピンに取り外し可能に結合される第1の保持特徴部を含んでもよい。力が印加される第1の方向は、キーキャップの第1の保持特徴部に結合されるヒンジ機構と反対の方向であってもよい。第1の方向で力を印加することに応じて、第1の保持特徴部は、ヒンジ機構の保持ピンから分離されてもよい。第1の端部上で力を印加することに加えて、キーキャップは、キーキャップの第2の端部を中心に枢動及び/又は回転してもよい。より具体的には、キーキャップは、第2の保持特徴部がヒンジ機構の別個の保持ピンに取り外し可能に結合された状態のままである、キーキャップの第2の端部上に位置付けられた第2の保持特徴部を中心に枢動及び/又は回転してもよい。

動作704では、キーキャップの第2の側部に対して、第2の方向に力が印加されてもよい。より具体的には、動作702時の第1の方向と別個である第2の方向に第2の保持特徴部を含むキーキャップの第2の側部に対して力が印加されてもよい。力が印加される第2の方向は、枢動又は回転されたキーキャップに対して実質的に平行であってもよい。第2の方向に印加された力は、第2の保持特徴部を中心とするキーキャップの枢動又は回転を停止させることができ、キーキャップの第2の保持特徴部内部のヒンジ機構の保持ピンを位置変更してもよい。

動作706では、キーキャップの第2の側部に対して、第1の方向に力が印加されてもよい。すなわち、第2の保持特徴部を含むキーキャップの第2の側部に対して、動作702時の第1の方向に類似する第1の方向に力が印加されてもよい。また、動作702に類似して、力が印加される第1の方向は、キーキャップの第2の特徴部に結合されるヒンジ機構と正反対の方向であってもよい。キーキャップの第2の側部に対して第1の方向に力を印加することに応答して、第2の保持特徴部は、ヒンジ機構の保持ピンから分離されてもよく、最終的に、キーキャップは、ヒンジ機構から完全に分離されることができる。

図8A〜図8Eを参照すると、図7の手順700の種々の動作を行うキーキャップ300が描かれている。同様に名付けられた構成要素又は同様に番号付けされた構成要素は、実質的に類似した方式で機能することができ、類似した材料を含んでもよく及び/又は他の構成要素との類似した相互作用を含んでもよいことを理解されたい。これらの構成要素の冗長な説明は、明確にするために省略されている。

図8A及び図8Bは、キーキャップ300の第1の側部308に対して、第1の方向(D1)に力(F)が印加されている状態を描写する。より具体的には、力(F)がキーキャップ300の第1の保持特徴部318の上方に印加され、第1の保持部材304を、ヒンジ機構322の第1のアーム325aの保持ピン324aから分離する。図8A及び図8Bに示されるように、ヒンジ機構322と反対の第1の方向(D1)に力(F)が印加されてもよい。第1の方向(D1)に力(F)を印加した結果として、第1のアーム325aの保持ピン324aは、第1の保持特徴部318から取り外されることができる。より具体的には、キーキャップ300の第1の側部308に力(F)を印加することによって、保持ピン324aは、開口部327の第2の部分330から取り外されて、第1の部分328を貫通してスライドしてもよく(図8A参照)、最終的に、保持ピン324aがキーキャップ300の第1の保持特徴部318の開口部327の第1の部分328から取り外される(図8B)。本明細書で説明されるように、第1の保持特徴部318の開口部327の第1の部分328の幅は、保持ピンを第2の部分330内部に維持するための保持ピン324aの幅よりも小さくてもよい。しかしながら、第1の保持特徴部318を含む第1の保持部材304は、保持ピン324aが、力(F)が第1の方向(D1)に印加されるときに第1の保持特徴部318の第2の部分330を通過してスライドすることを可能にするように変形することができる、部分的に可撓性の材料から形成されてもよい。

また、図8A及び図8Bに示されるように、キーキャップ300は、第1の方向(D1)に力(F)を印加させた結果として、キーキャップ300の第2の側部310に配置される保持特徴部320を中心に回転することができる。すなわち、キーキャップ300の保持特徴部320とアーム325bの保持ピン324bとの間に取り外し可能なカップリングを維持する結果として、第1の側部308に対して第1の方向(D1)に力(F)を印加する間、キーキャップ300は、第2の保持部材306の第2の保持特徴部320を中心に枢動又は回転することができる。したがって、保持ピン324bに取り外し可能に結合されることに加えて、第2の保持特徴部320を含む第2の保持部材306はまた、ヒンジ機構322の保持ピン324bに枢動可能に結合されてもよい。保持ピン324bはまた、第2の保持部材306の棚部332の接触面338に接触したままの状態であってもよい。図8A及び図8Bに示されるように、キーキャップ300の第1の側部308に対する第1の方向(D1)での力(F)の印加は、図7の動作702に対応することができる。

図8Cは、キーキャップ300に対して第2の方向(D2)に力が印加されている状態を表現する。具体的には、図8A及び図8Bに示され説明されるように、第1の保持特徴部318が保持ピン324aから分離された後、キーキャップ300の第1の側部308に対して、第1の方向(D1)と別個の第2の方向(D2)に力(F)が印加されてもよい。印加された力の第2の方向(D2)は、枢動又は回転されたキーキャップ300に対して実質的に平行であり、保持ピン324bを第2の保持特徴部320内部で位置変更してもよい。図8Cに示されるように、第2の方向(D2)での力(F)の印加は、保持ピン324bが第2の保持特徴部320の棚部332に接触しないが突起壁部334に接触するように、保持ピン324bを第2の保持特徴部320内部で位置変更することができる。加えて、図8Cに示されるように、力(F)を第2の方向(D2)に印加し保持ピン324bを第2の保持特徴部320の突起壁部334に接触するように位置変更することによって、保持ピン324bは、第2の保持特徴部320の開口336に実質的に整列されてもよい。図8Cに示されるように、キーキャップ300の第1の側部308に対する第2の方向(D2)での力(F)の印加は、図7の動作704に対応することができる。

図8Dは、第2の側部310でキーキャップ300に対して第1の方向(D1)に力が印加されている状態を表現する。すなわち、保持ピン324bが、開口336に整列されるように保持特徴部320内部で位置変更された後、図8A及び図8Bに示され説明されるような第1の方向(D1)に類似する第1の方向(D1)で、キーキャップ300の第2の側部310に対して力(F)が印加されてもよい。図8Dに示されるように、第1の方向(D1)での力(F)の印加は、保持ピン324bが開口336を経由してキーキャップ300の第2の保持特徴部320から取り外されることを可能にすることができる。結果として、キーキャップ300は、ヒンジ機構322から完全に分離されることができる(図8E参照)。(図8Dに示すように)力(F)をキーキャップ300に印加することは、図7の動作706に対応することができる。

キーキャップ300をヒンジ機構322に結合させることは、図7で説明され及び図8A〜図8Eに示される手順を逆順で実行することによって達成されることができることを理解されたい。すなわち、最初に、第2の保持特徴部320が、ヒンジ機構322の保持ピン324bに結合されてもよく、その後、第1の保持特徴部318が、別個の保持ピン324に結合されてもよい。加えて及び代替として、第2の保持特徴部320が保持ピン324bに結合され得る前に、キーキャップ300の第1の側部308の第1の保持特徴部318が、保持ピン324aに結合されてもよい。すなわち、第1の保持特徴部318が、ヒンジ機構322の保持ピン324aに枢動可能及び取り外し可能に結合されてもよく、その後、第2の保持特徴部320に隣接して配置される別個の保持ピン324bが開口336を経由して第2の保持特徴部320に整列され実質的にその中に移動するまで、下向きの力をキーキャップ300上に印加することによって、キーキャップ300は平行移動(例えば、押し下げ)されてもよい。いったん保持ピン324bがキーキャップ300の第2の保持特徴部320内部に配置されると、力は解放され得、保持ピン324bが今やキーキャップ300の第2の側部310の第2の保持特徴部320内部に位置付けられた状態で静止状態に復帰することができる。

図9は、図2の線CS−CSに沿って見た小移動量キーボードアセンブリ200の前面断面図を示す。シールド600のチャネル606(図2参照)を貫通するように見た図9の断面を形成する線CS−CSの結果として、キーボードアセンブリ200のPCB500から分離された、シールド600の導電性接着シート602が示される。同様に名付けられた構成要素又は同様に番号付けされた構成要素は、実質的に類似した方式で機能することができ、類似した材料を含んでもよく及び/又は他の構成要素との類似した相互作用を含んでもよいことを理解されたい。これらの構成要素の冗長な説明は、明確にするために省略されている。

本明細書で説明されるように、小移動量キーボードアセンブリ200は、キーキャップ300とPCB500との間に位置付けられたスイッチハウジング400を含んでもよい。すなわち、スイッチハウジング400は、PCB500の凹部502内部に位置付けられてもよく、キーキャップ300に隣接するPCB500に結合されてもよい。加えて、図2に関して本明細書で説明されるように、スイッチハウジング400は、スイッチハウジング400を貫通して形成されるドームスイッチ開口部402と、スイッチハウジング400の一部を貫通して形成される光源凹部404とを画定することができる。図9に示されるように、ドームスイッチ開口部402は、キーキャップ300によって圧潰/圧縮されて電気的接続部を形成し電子デバイス100(図1参照)と相互作用することができる、ドームスイッチ406を受容及び/又は収容してもよい。加えて、図9に示されるように、スイッチハウジング400の光源凹部404は、スイッチハウジング400を通過させてキーキャップ300に光を放射し、キーキャップ300の周辺部及びキーキャップ300を貫通して形成される透明グリフ(図2参照)の周囲に光を提供する、光源アセンブリ900を受容してもよい。

スイッチハウジング400は、本体部410と、本体部410に一体的に形成及び成形される上部パネル412とによって画定されてもよい。スイッチハウジング400の本体部410は、ドームスイッチ開口部402と、ドームスイッチ開口部402に隣接して形成される光源凹部404とを画定してもよい。図9に示されるように、本体部410は、凹部502内部でPCB500に直接結合されてもよい。スイッチハウジング400の本体部410及び上部パネル412は、別個の材料から形成されてもよい。すなわち、本体部410は、小移動量キーボードアセンブリ200の動作の間にキーキャップ300を支持するために及び/又はスイッチハウジング400内部に含まれる種々の構成要素(例えば、ドームスイッチ406、光源アセンブリ900)を保護するために、実質的に剛性特性を有する第1の材料から形成されてもよい。スイッチハウジング400の本体部410を形成する第1の材料は、光源アセンブリ900によって放射される光がキーキャップ300に向かって本体部410を通過することを可能にするように、透明、半透過性及び/又は半透明であってもよい。加えて、本体部410の第1の材料は、キーキャップ300に向かって方向転換される光源アセンブリ900によって放射される光を反射することができる。

スイッチハウジング400の上部パネル412は、本体部410に一体的に形成されてもよい。より具体的には、図9に示されるように、上部パネル412は、本体部410に成形されるとともに本体部410と一体的に形成されてよく、本体部410内に形成されるスイッチ開口部402を覆ってもよい。非限定的実施例では、上部パネル412は、ダブルショット型ハウジング形成プロセスを使用して、本体部410に一体的に形成されてもよい。上部パネル412は、本体410上にオーバーモールドされてもよい。上部パネル412は、本体部410を形成する第1の材料と別個である第2の材料から形成されてもよく、実質的に可撓性又は変形可能であってもよい。本明細書で説明されるように、上部パネル412は、実質的に可撓性であり、キーキャップ300が圧潰/圧縮されるときに、ドームスイッチ406を保護することができる。可撓性であることに加えて、上部パネル412を形成する第2の材料は、キーキャップ300を照明するために光がそのパネルを通過することを可能にすることができように実質的に透明であり、及び/又はキーキャップ300に向かって光を方向転換するために、実質的に反射性であってもよい。したがって、上部パネル412がキーアセンブリ用の導光体として役割を果たすことができることを理解されたい。この要素は「上部パネル」として称されるが、そのパネルは、任意の好適な形状又は寸法をとってもよいことを理解されたい。したがって、上部パネルは、多くの実施形態で実質的に平面であるが、他の実施形態では、湾曲状、曲線状、階段状、傾斜状等であってもよい。

上部パネル412が、スイッチ開口部402を覆って形成され、キーキャップ300に向かって光を方向転換し、小移動量キーボードアセンブリ200の動作の間、キーキャップ300による望ましくない摩耗からドームスイッチ406を実質的に保護することができる。キーキャップ300を平行移動させるためにキーキャップ300に力が印加されると、キーキャップ300は、スイッチハウジング400の上部パネル412に接触し得、その後、上部パネル412は、ドームスイッチ406を変形し及び圧潰し電気的接続部を形成し得る。キーキャップ300とドームスイッチ406との間に障壁を提供することによって、上部パネル412は、小移動量キーボードアセンブリ200の動作寿命にわたって、ドームスイッチ406上の摩耗を減少させることができる。上部パネル412はまた、上部パネル412の表面420上に配置される第1の接触突起部418を画定してもよい。第1の接触突起部418は、キーキャップ300の下側部312上に形成される第2の接触突起部340に直接隣接して位置付けられてもよい。上部パネル412の第1の接触突起部418及びキーキャップ300の第2の接触突起部340は、キーキャップ300が押し下げられると相互に接触し得、キーキャップ300が押し下げられる際に上部パネル412および引き続きドームスイッチ406に印加される力を、より均等に分散し得る。力を、それぞれの接触突起部340、418を介し、上部パネル412を通じて供給することによって、ドームスイッチ406の摩耗は、小移動量キーボードアセンブリ200の動作寿命にわたって更に低減されることができる。

図9に示されるように、上部パネル412はまた、表面420上に配置される1組の縁部突起部422を画定してもよい。縁部突起部422は、上部パネル412の一部として形成されてもよく、したがって、本明細書で説明される実質的に変形可能な第2の材料から形成されてもよい。図9に示されるように、縁部突起部422は、キーキャップ300に向かって延在してもよく、キーキャップ300が押し下げられると変形して電気的接続部を形成し得る。すなわち、キーキャップ300が上部パネル412に向かって移動しドームスイッチ406を圧潰するにつれて、キーキャップ300の下側部312が上部パネル412の縁部突起部422に実質的に接触し、それを変形させてもよい。上部パネル412の第1の接触突起部418のように、縁部突起部422はまた、キーキャップ300によって上部パネル412に印加される力を分散し、小移動量キーボードアセンブリ200の構成要素の摩耗を減少させることができる。加えて、縁部突起部422は、ユーザがキーキャップ300に触れるときのキーの感触を柔らかくし、並びにユーザがキーキャップ300を小移動量キーボードアセンブリ200の中に深く押し込み過ぎて、電子デバイス100(図1参照)に潜在的に損傷することを防止するために使用されてもよい。縁部突起部422はまた、キーキャップ300の運動に応じて、上部パネル412が下向きに移動することを可能にするように変形してもよい。すなわち、縁部突起部422は、伸び、広がり又は他の方法で変形することができ、それによって、上部パネル412が移動することを可能にする。

スイッチハウジングは、ドームスイッチ406を取り囲む又は別様に包含するように、サイズ決定及び形状決定されてもよい。特に、本体410は、ドームスイッチ406又はハウジング内部の他の任意のスイッチの高さに等しい又はそれを超える高さを有してもよい。更に、いくつかの実施形態では、上部パネル412は、ドームスイッチ406の上部に当接してもよい一方、他の実施形態では(及び図9に図示されるように)、その2つは離間されてもよい。それにもかかわらず、スイッチハウジングは、特定の実施形態ではドームスイッチと少なくとも同じ高さであるため、異物及びある程度の衝撃からドームスイッチを保護することができる。更に、上部パネル418は、例えば、キーキャップ300が押圧されると、下向きに平行移動し、ドームスイッチ406に衝突し及びそれを圧潰し得る。しかしながら、スイッチ本体410は、キーキャップの押圧の間、移動しないことがある。したがって、スイッチハウジングの一部は、ドームスイッチ406を圧潰するために、平行移動してもよいが、その他の部分は、移動しないことがある。更に、本体410とドームスイッチ406との相対的高さに起因して、上部パネル412は、ドームスイッチに接触し及びそれを圧潰するために、スイッチハウジングの中に変形する場合がある。したがって、キーキャップ上に加えられた力は、上部パネルを変形させ、ドームスイッチを圧潰(又は部分的に圧潰)することができる一方、本体はその力による影響を受けない。

図10は、別の非限定的実施例による、図2の線CS−CSに沿って見た小移動量キーボードアセンブリ200の前面断面図を示す。図10に示されるように、スイッチハウジング400はまた、スイッチハウジング400の選択部分内に形成されるガスケット424を含んでもよい。図10に示される非限定的実施例では、ガスケット424は、スイッチハウジング400の本体部410の選択部分内に形成され、スイッチハウジング400を実質的に密封し(例えば、防水)、及び/又はスイッチハウジング400をPCB500に結合することを補助することができる。図9に示されるように、ガスケット424は、本体部410のドームスイッチ開口部402の側壁全体の周囲に形成されてもよい。ガスケット424は、PCB500と上部パネル412との間に形成されることができ、これによって、ドームスイッチ開口部402、結果的に、ドームスイッチ406は、本体部410内部に実質的に密封され、及び/又は小移動量キーボードアセンブリ200の電気的接続部に悪影響を及ぼし得る外部の混入物質(例えば、水)から密封されることができる。加えて、ガスケット424は、スイッチハウジング400の本体部410とPCB500との間に形成され、スイッチハウジング400をPCB500に結合することを補助し、及び/又はスイッチハウジング400とPCB500との間の全ての結合された縁部を外部の混入物質から密封してもよい。

加えて、図10に示されるように、上部パネル412は、光源凹部404を含む本体部410の一部の上を覆って延在してもよい。より具体的には、上部パネル412は、光源アセンブリ900を含む光源凹部404の上を部分的又は完全に覆うように位置付けられてもよい。光源アセンブリ900から放射された光は、光源凹部404及び/又は光源アセンブリ900の上方に直接配置されるスイッチハウジング400の一部を通過しないことがある。したがって、図9に関して本明細書で類似して説明されるように、上部パネル412を本体部410内に形成された光源凹部404の上を覆って延在させることによって、上部パネル412は、光源アセンブリ900からキーキャップ300に光を提供することを補助することができる。光源は、発光ダイオード、有機発光ダイオード、冷陰極蛍光ランプ、量子ドット又は任意の他の好適な光源であってもよい。

キーボードアセンブリとして本明細書で説明されるが、開示される実施形態は、種々の電子デバイス内で使用される様々な入力デバイスにおいて使用されてもよいことを理解されたい。すなわち、小移動量キーボードアセンブリ200及び本明細書で説明されるアセンブリの構成要素は、限定されるものではないが、ボタン、スイッチ、トグル、ホイール及びタッチスクリーンを含む、電子デバイス用の様々な入力デバイス内で利用又は実装されてもよい。

前述の説明では、記述される実施形態の完全な理解をもたらすために、説明を目的として特定の専門用語を使用した。しかしながら、記述される実施形態を実践するために、特定の詳細が必要とされないことが当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に説明される具体的な実施形態の前述の説明は、例示及び説明を目的として提示される。それらの説明は、網羅的であることも又は開示される厳密な形態に実施形態を限定することも、目的とするものではない。上記の教示を考慮して多くの変更及び変形が可能であることが当業者には明らかとなるであろう。