Rechteckförmiger Kontaktträger für Tastaturen

申请号 EP86102457.8 申请日 1986-02-25 公开(公告)号 EP0193173A2 公开(公告)日 1986-09-03
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; 发明人 Heiss, Reinhold, Dipl.-Ing. (FH); Wächtler, Rudolf, Dr.-Ing.;
摘要 Rechteckförmiger Kontaktträger (1) für Tastaturen mit den einzelnen Tasten zugeordneten, aus einander gegenüberliegenden Kontaktbahnen (3, 4) aufgebauten Kontaktfeldern (2).
Die die Kontaktstellen bildenden Kontaktbahnen (3, 4) sollen so gestaltet werden, daß bei der Herstellung des Kontaktträgers (1) im Siebdruckverfahren auch bei Auftreten von Fertigungstoleranzen die Ausschußrate gering gehalten wird.
Dies wird dadurch erreicht, daß -bezogen auf einen Randbereich des Kontaktträgers (1) die Kontaktbahnen (3, 4) im Kontaktbereich parallel und unter einem Winkel von 4 5° zueinander angeordnet sind. Dadurch wird der Abstand der Kontaktbahnen (3, 4) im Kontaktbereich erheblich vergrößert, ohne daß die Abmessungen des Kontaktfeldes (2) geändert werden.
权利要求 Rechteckförmiger Kontaktträger (1) für Tastaturen mit den einzelnen Tasten zugeordneten, aus einander gegenüberliegenden Kontaktbahnen (3, 4) aufgebauten Kontaktfeldern (2), wobei die Kontaktbahnen (3, 4) getrennt durch einen Luftspalt voneinander im Siebdruckverfahren durch Aufbringen von Silberpaste und deren anschließendes Überdekken durch Graphitpaste gebildet sind, dadurch gekennzeichnet , daß die Kontaktbahnen (3, 4) -bezogen auf einen der Randbereiche des Kontaktträgers (1) -diagonal und parallel zueinander in den Kontaktfeldem (2), vorzugsweise unter einem Winkel von 45° angeordnet sind.
说明书全文

Die vorliegende Erfindung - beinhaltet einen rechteckförmigen Kontaktträger für Tastaturen mit den einzelnen Tasten zugeordneten, aus einander gegenüberliegenden Kontaktbahnen aufgebauten Kontaktfeldem, wobei die Kontaktbahnen getrennt durch einen Luftspalt voneinander im Siebdruckverfahren durch Aufbringen von Silberpaste und deren anschließendes Überdecken durch Graphitpaste gebildet sind.

Derartige Kontaktträger in Form von Schaftfolien werden heutzutage im Siebdruckverfahren gefertigt. Dabei besteht einmal das Problem, daß die in Form von Silberpaste aufgebrachten Leiterbahnen und Kontaktstellen vor - schwefelhaltiger Luft geschützt werden müssen. Dieses Problem wird in bekannter Weise durch Aufbringen einer die Kontaktbahnen und Kontaktstellen vollständig überdeckenden Graphitpaste erreicht

Dabei sind üblicherweise die Kontaktbahnen wie auch die Kontaktstellen im Kontaktfeld parallel zu einem Randbereich des rechteckförmigen Trägers verlaufend angeordnet Um den Kontaktübergangswiderstand möglichst gering zu halten, muß der Abstand zwischen den Kontaktbahnen im Bereich der Kontaktstelle so klein wie möglich gehalten werden. Bei der Herstellung des Kontaktträgers im Siebdruckverfahren tritt dabei aufgrund hoher Fertigungsgeschwindigkeiten weiterhin das Problem auf, das bei Fertigungstoleranzen in Fertigungsrichtung oder senkrecht dazu durch eine geringfügige Verschiebung zwischen den Kontaktbahnen und den Graphitschichten die erforderliche luftdichte Abdeckung der jeweiligen Kontaktbahnen des Kontaktfeldes im Kontaktbereich nicht mehr erreicht wird. Dadurch können hohe Ausschußraten auftreten.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die die Kontaktstellen bildenden Kontaktbahnen geometrisch so anzuordnen, daß auch bei auftretenden Fertigungstoleranzen der Ausschuß erheblich reduziert wird.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Kontaktbahnen -bezogen auf einen der Randbereiche des Kontaktträgers -diagonal und parallel zueinander in den Kontaktfeldem, vorzugsweise unter einem Winkel von 45° angeordnet sind-Durch eine derartige Anordnung der die Kontaktstellen bildenden Kontaktbahnen läßt sich im Vergleich zu den bisher bekannten, parallel zum Randbereich des Kontaktträgers verlaufenden Kontaktstellen der Abstand der einzelnen Kontaktbahnen zum Luftspalt um den Faktor √2 vergrößern, ohne daß dabei die äußeren Abmessungen des Kontaktträgers bzw. der einzelnen Kontaktfelder vergrößert werden müssen. Durch diese Anordnung der Kontaktbahnen können somit die Fertigungstoleranzen in größeren Bereichen sowohl in Fertigungsrichtung als auch senkrecht dazu schwanken, ohne daß es zu größeren Ausschußraten kommt.

Die Erfindung soll im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.

Es zeigen

  • Fig. 1 eine Aufsicht auf ein Kontaktfeld,
  • Fig. 2 eine geschnittene Ansicht des Kontaktfeldes gemäß der Schnittlinie II-II und
  • Fig. 3 eine Detailansicht des Kontaktfeldes nach Fig. 1.

Der rechteckförmig gestaltete Kontaktträger 1 für Tastaturen besitzt mehrere einzelnen Tasten zugeordnete Kontaktfelder 2. Diese Kontaktfelder weisen pro Taste die Kontaktbahnen 3 und 4 auf, die voneinander durch den Luftspalt 5 getrennt sind.

Derartige Kontaktträger 1 in Form von Schaltfolien werden üblicherweise mittels des Siebdruckverfährens in der Weise hergestellt daß zunächst die die Leiter darstellenden Kontaktbahnen in Form von Silberpaste auf den Träger 1 aufgebracht werden. Um die Kontaktbahnen vor Korrosionserscheinungen aufgrund schwefelhaltiger Luft zu - schützen, werden die Kontaktbahnen durch Aufbringen von Graphitpaste völlig umschlossen; Dadurch werden die Kontaktflächen 8 und 9 gebildet Ein weiterer Schutz der die Kontaktstelle bildenden Kontaktbahnen 2 und 3 im Bereich der Kontaktflächen 8 und 9 wird durch Auftragen eines Abdecklackes 7 erreicht, der außerhalb der durch den gestrichelten Kreis angedeuteten Zone des Kontaktträgers 1 aufgebracht wird.

Die Kontaktbetätigung erfolgt durch Überbrücken der Kontaktflächen 8 und 9 mittels einer hier nicht dargestellten Kontaktpille einer Silikonkautschukmatte.

Zur Erreichung eines optimalen Abstandes zwischen den Kontaktbahnen und dem Luftspalt werden die Kontaktbahnen 3 und 4 im Bereich des durch die Taste betätigten Kontaktfeldes 2 in einem Winkel von vorzugsweise 45° parallel zueinander verlaufend angeordnet, wobei der Winkel auf einen der Randbereiche des rechteckförmigen Kontaktträgers 1 bezogen ist Gegenüber den parallel zum Randbereich angeordneten Kontaktbahnen ergibt sich dabei der Vorteil, daß der zwischen der Kontaktbahn 3 und dem Luftspalt 5 vorhandene Abstand 7 um den Faktor √2 erhöht ist Dadurch können bei der Herstellung des Kontaktträgers 1 im Siebdruckverfahren auftretende Fertigungstoleranzen wesentlich leichter ausgeglichen werden, da in diesem Fall ein größerer Spielraum vorhanden ist

Bezugszeichenliste

  • 1 Kontaktträger
  • 2 Kontaktfeld
  • 3 Kontaktbahn
  • 4 Kontaktbahn
  • 5 Luftspalt
  • 6 Abstand
  • 7 Abdecklack
  • 8 Kontaktfläche
  • 9 Kontaktfläche

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