Method of manufacturing a silver-coated stainless Article movable contact |
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申请号 | JP2003372008 | 申请日 | 2003-10-31 | 公开(公告)号 | JP4728571B2 | 公开(公告)日 | 2011-07-20 |
申请人 | 古河電気工業株式会社; | 发明人 | 邦照 三原; 直文 徳原; 智 鈴木; | ||||
摘要 | A silver-coated stainless steel strip for movable contacts, which has an underlying layer comprising any one of nickel, cobalt, nickel alloys, and cobalt alloys, on at least a part of the surface of a stainless steel substrate, and has a silver or silver alloy layer formed as an upper layer, in which a copper or copper alloy layer with a thickness of 0.05 to 2.0 µm is provided between the silver or silver alloy layer and the underlying layer; and a producing method of the above-described silver-coated stainless steel strip, in which said strip is subjected to a heat-treating in a non-oxidative atmosphere. | ||||||
权利要求 | ステンレス鋼基材の表面上の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかの下地層を形成した後、銅または銅合金の中間層を形成し、その後 当該中間層上の少なくとも電気接点の接点に相当する位置に 、銀または銀合金を被覆 した銀被覆ステンレス条を非酸化性雰囲気中で熱処理 することにより、中間層の銅または銅合金と銀または銀合金との界面に、銀−銅の合金を形成する可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法。 非酸化性雰囲気中で熱処理する前に、厚さ0.05〜2.0μmの前記銅または銅合金の層と、厚さ0.5〜2.0μmの前記銀または銀合金の層とを有すること特徴とする請求項1記載の可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法。 非酸化性雰囲気中200℃〜400℃で熱処理をして、前記銀−銅合金を形成する請求項1又は2記載の可動接点銀被覆ステンレス条を製造する方法。 可動接点用銀被覆ステンレス条の可動接点が、タクティルプッシュスイッチ又は検出スイッチの可動接点である請求項1〜3のいずれか1項に記載の可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法。 可動接点用銀被覆ステンレス条の可動接点がドーム型可動接点である請求項1〜3のいずれか1項に記載の可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法。 |
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说明书全文 | 本発明は、動作寿命に優れた電気接点材料に関し、更に詳しくは、可動接点に使用される接点寿命の長い銀被覆ステンレス条に関する。 コネクター、スイッチ、端子などの電気接点部には主に皿バネ接点、ブラシ接点およびクリップ接点が用いられている。 これら接点には、銅合金やステンレス鋼などの比較的安価で、耐食性、機械的性質などに優れる基材に、電気特性と半田付け性に優れる銀を被覆した複合接点材料が多用されている。 しかし、銀を被覆したステンレス鋼は、銅合金に被覆したものに比べてスイッチの小型化ができ、更に動作回数を増加させることが可能であるが、スイッチの接点圧力が大きくなり、銀の摩耗による寿命の低下が問題になっている。 この問題を解決するために、ニッケルめっき層の上にパラジウムめっきを施し、その上に金めっきを施したものがある(例えば、特許文献2参照)。 しかし、パラジウムは導電性に劣るため、接点の電気抵抗が上昇するという問題が発生した。 そこで、本発明は可動接点用として、繰り返すせん断応力に対してもめっきの密着性に優れ、スイッチの寿命が改善された銀被覆ステンレス条とその製造方法の提供を目的とする。 本発明者らは上記課題に鑑み鋭意研究した結果、従来の銀被覆ステンレス鋼をタクティルプッシュスイッチに使用した場合、連続動作回数の増加に伴い、スイッチに発熱が生起し、また、めっき皮膜には繰り返しのせん断応力が加わることによって、銀層の密着力が低下して剥離や削れが起こり易くなり、結果として酸化した下地層が露出して接触抵抗が上昇することを突き止め本発明に至った。 すなわち本発明は、 本発明方法により得られる可動接点用銀被覆ステンレス条は、従来の可動接点材料に比べて、繰り返しせん断応力に対して銀被覆層の密着力が低下しない。 そして、接触安定性、導電性にも優れ、可動接点をさらに長寿命化・小型化することができる。 本発明の可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法について、好ましい実施の態様について、詳細に説明する。 前記ステンレス鋼基材上に形成される下地層は、ステンレス鋼と銅または銅合金層との密着性を高めるために配置し、銅または銅合金の中間層は、下地層と銀または銀合金層の密着性を高めることができる。 従来の銀または銀合金層の密着力低下の原因は、下地層の酸化と大きな繰り返しせん断応力によるものであり、その対策として、下地層を酸化させないこと、せん断応力が加わっても密着性が劣化しない材料の開発が必要であった。 本発明において、下地層、銅または銅合金層、銀または銀合金層の各層は、電気めっき法、無電解めっき法、物理・化学的蒸着法など任意の方法により形成できるが、電気めっき法が生産性とコストの面から最も有利である。 前記各層は、ステンレス鋼基材の全面に形成してもよいが、接点部のみに形成するのが経済的である。 更に、密着強度を向上させるために、非酸化性雰囲気中で加熱処理を行うことにより、拡散特に銀の拡散が進行してせん断強度が向上する。 これは銀と銅の合金層が厚くなるためであるが、あまりに加熱処理を続けると表層の銀がすべて合金化することとなり、接触安定性が劣化する。 また、銀−銅合金層が厚くなると導電性が低下する。 銀−銅合金層の厚さは0.1μm以下が好ましく、加熱条件は200〜400℃×1分〜5時間が好ましい。 また、銀または銀合金被覆層の厚さは0.5〜2.0μmにすれば、加熱後も表層に銀が残存し、接触安定性に優れる。 銀合金としては、銀にアンチモンを0.1〜2.0質量%添加するのが耐摩耗性が向上して好ましい。 以下に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 得られたこれらの可動接点用銀めっきステンレス条を直径4mmφのドーム型可動接点に加工し、固定接点には銀を1μm厚さにめっきした黄銅条を用いて、図1、2に示す構造のスイッチで打鍵試験をおこなった。 図1は、打鍵試験に用いたスイッチの平面図である。 また、図2は、打鍵試験に用いたスイッチの図1A−A線断面図と押圧を示すもので、(a)はスイッチ動作前、(b)はスイッチ動作時である。 図中、1は銀めっきステンレスのドーム型可動接点、2は銀めっき黄銅の固定接点であり、これらが樹脂ケース4中に樹脂の充填材3で組み込まれている。 本発明の可動接点用銀めっきステンレス条は、100万回の打鍵試験を行っても接触抵抗の増加は極僅かであり、100万回打鍵後の接点部には中間層及び下地層の露出は見られなかった。 熱処理を施した実施例1は、中間層の厚さが0.05μmであっても接触抵抗の上昇は見られなかった。 1 ドーム型可動接点 2 固定接点 3 充填材 4 樹脂ケース |