Switch Module

本発明は、携帯電話、ノートＰＣ等の携帯機器のキー部に用いられるスイッチモジュールに関する。

近年、携帯電話、ノートＰＣをはじめとする携帯機器には、キー部の裏側に対向配置されているスイッチモジュールの基板に、光源素子としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）が設けられた構成が多く見られる。 このように、スイッチモジュールの基板にＬＥＤを設けることで、スイッチモジュール側からキー部の必要箇所に対して好適に光を照射することが可能になる。 さらに近年では、キー部とスイッチモジュールの基板との間に導光板を設け、ＬＥＤから射出された光を導光板に導くことにより、複数のキー部に対して好適に光を照射する構成が提案されている。 かかる構成によれば、ＬＥＤと導光板とを組み合わせることで、ＬＥＤの個数を減らすことができるので、製造コスト、及び消費電力の低減を達成することが可能になる。

ここで図４を参照して、ＬＥＤと導光板とを組み合わせた従来のスイッチモジュールの概略構成について説明する。 図４（ａ）は、従来のスイッチモジュールの概略断面図であり、図４（ｂ）は、変形可能に構成されたスイッチ部材１０２の動作を示す概略図である。 図示するように、従来のスイッチモジュールには、キー部１１０と対向する位置に基板１００が設けられており、基板１００には、配線１０１、電極１０３、及び電極１０３を覆うスイッチ部材としての金属ドーム１０２が設けられている。

また、金属ドーム１０２の表面には、金属ドーム１０２を機械的に保護する保護部材としてのドームシート１０５が設けられており、ドームシート１０５とキー部１１０との間には、ＬＥＤ１２０から射出された光を導く導光板１０４が設けられている。 なお、導光板１０４は、アクリル、ポリカーボネイト、またはシリコンゴムによって形成され、光をキー部１１０の方向へ反射する部分には、印刷ドット、熱処理、または切削加工等によって凹凸（反射部）が形成されている。

かかる構成によれば、キー部１１０が図４（ａ）における下方に移動し、キートップ１
１０ａが導光板１０４、及びドームシート１０５を挟んだ状態で金属ドーム１０２に圧接することにより、金属ドーム１０２が変形して金属ドーム１０２の一部が電極に接触する。 これにより、金属ドーム１０２を介して、配線１０１と電極１０３とが電気的に接続することになる。 この状態を図４（ｂ）に示す。 なお、図４（ｂ）では、金属ドーム１０２の動作をわかりやすく説明するために、導光板１０４、ドームシート１０５は省略している。

しかしながら、従来のスイッチモジュールでは以下の課題がある。

＜課題１：薄型化の困難性＞
近年、携帯機器の薄型化、デザイン性の向上への要求がますます高まっている。 かかる要求に応えるためには、スイッチモジュールを薄型化することが必要になる。 しかし、上述した従来のスイッチモジュールの構成では、キー部１１０と基板１００との間に導光板１０４、及びドームシート１０５が設けられているので、スイッチモジュールを薄型化することが困難である。

＜課題２：不十分なクリック感＞
一般的に、キー部を有する携帯機器に対しては、キー部が十分なクリック感を有していることが要求される。 クリック感の感度は、「クリック率（％）」によって数値化することができる。 すなわち、「クリック率（％）」が大きいほど、十分なクリック感が得られているものとする。 図３（ｂ）に「クリック率（％）」の定義を示す。 キー部を押し込んでいくと（キー部のストロークが増加すると）、スイッチ部材を変形させるべく、キー部に対する荷重も増えていき、荷重がある値になった時に、スイッチ部材が変形し始める。
この時の荷重をＦ１とする。 荷重がＦ１になると、その後はスイッチ部材が変形しながらキー部が移動することになるので、キー部のストロークが増加するに従い、荷重も減少する。 この時の最小の荷重をＦ２とする。 そしてここで挙げたＦ１、Ｆ２を用いて、「クリック率（％）＝（Ｆ１−Ｆ２）／Ｆ１×１００」と定義する。

上述した従来のスイッチモジュールの構成では、キー部１１０と基板１００との間に導光板１０４、及びドームシート１０５が設けられているので、その分、「クリック率（％）」が低下し、十分なクリック感を得ることができない。 よって、ユーザの誤操作、操作性の低下を引き起こしてしまう。

＜課題３：コストの増大＞
上述した従来のスイッチモジュールの構成では、ＬＥＤ１２０から射出された光を導くための導光板１０４が必要になるので、スイッチモジュールの構成部品が多くなり、また、組み立ての工程が複雑になる。 その結果、製造コストの増大につながってしまう。 また、上述したクリック感の課題に対応すべく、例えば導光板１０４、金属ドーム１０２の表面に突起を設けるといった対策も考えられるが、この場合も、突起を設けるための特殊な加工が必要となるので、製造コストの増大につながってしまう。

なお、関連した技術が特許文献１〜特許文献４、及び非特許文献１、２に開示されているが、ここで開示されているいずれの従来技術によっても、上記課題を解決することは出来ない。 例えば特許文献３には、照明表示部を具備したメンブレンスイッチの構成が開示されているが、上述した金属ドームに相当する部材が設けられていないので、十分なクリック感を得ることが出来ない。 また、電気回路部品を透明樹脂等でインサート成型する手法であるので、スイッチモジュールを薄型化することが難しい。 また、特許文献４には、光透過性を有する透明ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を用いて、ポリドームシートを有するメンブレンスイッチを構成する技術が開示されているが、導光板をスイッチシートの下側に備えているので、スイッチモジュールを薄型化することは出来ない。

そこで本発明は、光源素子を備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明にあっては、
キー部に対向して配置されるスイッチモジュールであって、
前記キー部と対向して配置される基板と、
前記基板上において前記キー部と対向する側に形成される配線と、
前記基板上において前記キー部と対向する側に設けられる電極と、
前記基板上において前記配線の一部と接触していると共に、変形することで前記電極に接触可能な導電性を有するスイッチ部材と、
光を射出する光源素子と、を備え、
前記キー部が前記スイッチ部材に圧接し、前記スイッチ部材が変形して前記電極に接触することによって、前記電極と前記配線とが電気的に接続されるスイッチモジュールにおいて、
前記基板が透明な材料によって形成されており、
前記光源素子から射出され、前記基板内において前記基板の厚さ方向に直交する方向に導かれる光が、前記基板に設けられた反射部によって前記キー部の方向へ反射されるように構成されており、
前記基板は可撓性を有し、
前記配線は印刷方式によって前記基板上に形成される透明な配線であり、
前記配線が透明な保護部材によって覆われていることを特徴とする。

かかる構成によると、基板が透明な材料によって形成されているので、光源素子から射出された光を基板内において基板の厚さ方向と直交する方向に導いた後に、光をキー部の方向へ反射させることが可能になる。 従って、キー部と基板との間において、光を導くための導光板を設ける必要がないので、スイッチモジュールの薄型化、及び製造コストの低減を達成することが可能になる。

また、導光板を設ける構成と比較すると、キー部と基板との間に介在する構成部品が少なくなるので、クリック感を向上させることが可能になる。

また、基板が可撓性を有しているので、キー部が繰り返しスイッチ部材に圧接することに伴って基板が変形、損傷することを防止でき、スイッチモジュールの耐久性を向上させることが可能になる。 また、配線が透明であるので、基板から反射された光が配線によって遮られることがない。 よって、光量の低下を招くことなく、キー部を好適に照射することが可能になると共に、光源素子の数を抑制することが出来るので、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。

さらに、可撓性を有する基板上において、印刷方式によって透明な配線が形成されているので、配線の柔軟性が向上し、基板が撓み変形する場合であっても、配線の破断、剥離が生じる虞がない。 また、比較的安価な加工方法である印刷方式によって配線を形成するので、製造コストのさらなる低減を達成することが可能になる。

また、基板上において、前記配線が透明な保護部材によって覆われているので、保護部材によって配線を接触、衝撃等から機械的に保護することができ、スイッチモジュールの耐久性が向上する。

また、保護部材が透明であるので、基板から反射された光が保護部材によって遮られる虞がない。 よって、光量の低下を招くことなく、キー部を好適に照射することが可能になると共に、光源素子の数を抑制することが出来るので、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。

また、前記スイッチ部材が、前記配線の一部と接続する透明な配線が形成された、変形可能な透明部材によって形成されていることを特徴とする。

かかる構成によると、スイッチ部材、及びスイッチ部材に形成されている配線が透明であるので、基板から反射された光がスイッチ部材によって遮られることない。 よって、光量の低下を招くことなく、キー部を好適に照射することが可能になると共に、光源素子の数を抑制することが出来るので、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。

また、前記基板上において、少なくとも前記スイッチ部材は、前記キー部に対向する側が透明な保護部材によって覆われていることを特徴とする。

かかる構成によると、キー部と圧接して変形するスイッチ部材を機械的に保護することが可能になる。 よって、スイッチモジュールの耐久性が向上する。 また、保護部材が透明であるので、基板から反射された光が保護部材によって遮られる虞がない。 よって、光量の低下を招くことなく、キー部を好適に照射することが可能になると共に、光源素子の数を抑制することが出来るので、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。 なお、この保護部材は、スイッチ部材のみならず、基板上においてキー部に対向する側の全面を覆う構成であってもよい。 これにより、スイッチモジュールの耐久性をより一層高めることが可能になる。

また、前記光源素子は、前記基板の表面から前記基板の厚さ方向に向けて光を射出すると共に、前記基板には、前記光源素子から射出された光を前記基板の厚さ方向に直交する方向に反射させる反射加工が施されていることを特徴とする。

かかる構成によると、光源素子から射出された光を効率よく基板内に導くことが可能になる。 例えば、基板の側面から（幅方向に直交する方向から）光を基板内に導く場合は、基板と光源素子との相対位置、または基板の厚さによっては、光源素子から射出された光が全て基板内に入るとは限られず、光の入射効率（射出された光に対する基板内に入射した光の割合）が低下する虞がある。 これに対して上記構成によると、光源素子から射出された光を、一旦基板の表面から入射させた後、基板内において光の進行方向を変えているので、光を効率よく基板内に導くことができ、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。

また、前記光源素子が、前記基板とは別の基板に設けられていることを特徴とする。

かかる構成によると、スイッチモジュールの組み立て時に、光源素子と基板との相対位置を容易に調整することが可能になる。 よって、実装公差による歩留まり低下を吸収することが可能になるので、製造コストの低減を達成することが可能になる。

以上説明したように、本発明によれば、光源素子を備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することができる。

本発明の前提となる形態及び第１実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図。

本発明の第２、第３実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図。

本発明の第４実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図、及びクリック率の定義を説明するための図。

従来のスイッチモジュールの概略断面図。

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。 ただし、以下の実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

［前提形態］
図１（ａ）を参照して、本発明の前提となるスイッチモジュールについて説明する。 図１（ａ）は、本前提形態に係るスイッチモジュールの概略断面図である。

＜１−１：スイッチモジュールの概略構成＞
本前提形態に係るスイッチモジュールは、基板としての透明ＦＰＣ（Flexible Printed
Circuit）基板１、光源素子としてのＬＥＤ２０とを備えており、透明ＦＰＣ基板１は、キー部１０に対向して配置されている。 また、透明ＦＰＣ基板１上には、キー部１０と対向する側に、透明導電膜２（配線）、電極４が設けられており、さらに電極４は、透明導電膜２の一部と接触している変形可能な金属ドーム３（導電性を有するスイッチ部材）によって覆われている。 また、少なくとも金属ドーム３の表面は、透明なドームシート５（保護部材）に覆われている。 なお、このドームシート５は、粘着剤によって金属ドーム３に取り付けられている。

かかる構成によると、キー部１０が移動してキートップ１０ａがドームシート５の上方から金属ドーム３に圧接することにより、金属ドーム３が凹状に変形し、金属ドーム３の内面と電極４とが接触する。 これにより、透明導電膜２と電極４とが電気的に接続された状態となる。 一方、キー部１０が元の状態に戻ると、キートップ１０ａと金属ドーム３との圧接が解除され、金属ドーム３が元の形状に戻る。 これにより、透明導電膜２と電極４との電気的な接続状態が解除される。 金属ドーム３の材料としてはステンレスが用いられているが、変形可能で導電性を有しており、かつ耐久性を満足していれば、他の金属材料であってもよい。 以下、ここで挙げたそれぞれの主要部材について説明する。

＜１−２：透明ＦＰＣ基板＞
本前提形態では、厚さが約１００μｍ程度のフィルム部材を透明ＦＰＣ基板１として用いている。 フィルム部材として適用可能な材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネイト等、透明でかつ可撓性を有する材料が挙げられる。 また、近年では、透明なポリイミドも開発されており、これを適用することも可能である。 製造工程においては、耐熱性、耐久性、及びコスト等に鑑みて、これらの材料を適宜選択するとよい。 なお、ここでいう「透明」とは、必ずしも無色透明を意味するものではなく、所定以上の光透過性を有していれば、有色透明であってもよい。

このように本前提形態では、スイッチモジュールの基板として、透明ＦＰＣ基板１を用いているので、基板内に光を導くことが可能である。 すなわち、透明ＦＰＣ基板１が、基板としての機能のみならず、導光機能をも有しているので、従来のように基板とは別に導光板を設ける必要がない。 よって、透明ＦＰＣ基板１とキー部１０との間に導光板を設ける必要がないので、スイッチモジュールを薄型化することが可能になる。

また、透明ＦＰＣ基板１の裏面（キー部１０と対向する側とは反対側の面）には、複数の反射部６が形成されている。 これにより、透明ＦＰＣ基板１内において、基板の厚さ方向と直交する方向（図中矢印方向）に導かれた光が、反射部６においてキー部１０の方向へ乱反射されることになる。 なお、ここでいう「直交」とは、厳密な「直交」を意味するものではなく、複数の反射部６が形成されている方向へ光が進む方向であれば、厳密な「直交方向」でなくともよい（以下、略直交とする）。 また、本前提形態では、白色顔料を透明ＦＰＣ基板１にドット印刷することで反射部６を形成している。 ドット印刷の際にＵＶ硬化インクを用いることにより、乾燥時間を短縮でき、反射部６の形成速度を高めることが可能になる。 なお、反射部６の形成方法はこれに限られるものではない。 例えば、熱処理、または切削加工によって、透明ＦＰＣ基板１の裏面に凹凸を形成する方法であってもよい。

さらに本前提形態では、透明ＦＰＣ基板１の裏面に複数設けられている反射部６において、ＬＥＤ２０からの距離が離れるほど、隣り合う反射部６同士の間隔が狭くなるように構成されている。 かかる構成によれば、光の減衰によって光量が少なくなる領域（ＬＥＤ２０からの距離が離れている領域）であっても、単位領域あたりの反射部６の個数を増やすことで、十分な光量でキー部１０を照射することができる。 すなわち、複数のキー部１０に光を照射する必要がある場合であっても、ＬＥＤ２０からの距離に依存することなく、これらのキー部１０を均一に照射することが可能になる。

なお、本前提形態では、基板の材料として、可撓性を有する材料を用いているので、キー部１０がスイッチモジュールに対して繰り返し圧接する場合にも、透明ＦＰＣ基板１が撓み変形するので、スイッチモジュールが変形、破損することを防止できる。 しかし、本発明に適用可能な基板は、必ずしも可撓性を有する基板に限られるものではなく、光透過性を有しており、かつ十分な耐久性を備えている材料であれば、可撓性を有さない材料であってもよい

＜１−３：透明導電膜の形成方法＞
本前提形態では、透明ＦＰＣ基板１上に、配線として透明導電膜２を形成している。 より具体的には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）に有機材料を混入させることで生成されるペースト状のＩＴＯを、印刷方式によって透明ＦＰＣ基板１に形成することにより、配線としての機能を有する透明導電膜２を形成している。

なお、配線の形成方法としては、従来よりＰＥＴ等の透明プラスチック上にＩＴＯを成膜し、これを任意の形状にパターンエッチングすることにより基板上に配線を形成する技術が知られている。 しかしこの場合は、基板の曲がり具合によっては、基板の曲げ変形に配線が追従することが出来ず、配線が破断することがある。 また、曲げの曲率が大きい場合でも、基板の曲げ回数が増えると、配線が基板から剥がれてしまうといった課題がある。 つまり、透明な基板を用いたとしても、基板上の配線について、破断、剥離といった課題があるので、従来技術をスイッチモジュールに適用することは出来ない。

これに対して本前提形態では、印刷方式によって透明ＦＰＣ基板１上に透明導電膜２を形成し、これを配線として利用している。 発明者らの鋭意検討によれば、このようにして形成した配線は、成膜したＩＴＯをパターンエッチングすることによって形成される配線と比較すると、柔軟性を有しており、基板の曲げ変形に対しても追従することが確認されている。 すなわち、本前提形態によれば、透明ＦＰＣ基板１が曲げ変形することがあっても、透明導電膜２が破断、剥離する可能性が低いので、かかる透明ＦＰＣ基板１をスイッチモジュールとして適用することが可能になる。 また、パターンエッチング方式と比較すると、印刷方式による配線の形成は、加工コストが低く、環境負荷も低い加工方式といえる。

透明導電膜２の膜厚は用途に応じて適宜設定すればよい。 つまり、膜厚を厚くすると、透明導電膜２の電気抵抗値は低くなる（電流量が増える）一方で、光透過性は低くなる。 逆に、膜厚を薄くすると、透明導電膜２の電気抵抗値は高くなる（電流量が減る）一方で、光透過性は高くなる。 すなわち、基板上の回路に流れる電流量を重視する場合は、膜厚を厚くすればよい。 また、光透過性を重視する場合は、膜厚を薄くすればよい。

このように、本前提形態によれば、配線が透明であるので、ＬＥＤ２０から射出され、反射部６によって反射された光が、配線部分で遮光される虞がないので、ＬＥＤ２０の数を減らしても好適にキー部１０を照射でき、消費電力を抑えることが可能になる。 なお、本前提形態では、透明導電膜２を配線として用いているが、本発明に適用可能な配線の形態はこれに限られるものではない。 すなわち、従来から用いられている銅箔等を配線として適用してもよい。 この場合は、透明導電膜２と比較すると光の透過量が減少するが、配線の位置、細さ等を工夫することで、満足のいく照射レベルでキー部１０を照射することが可能になる。 なお、本前提形態における電極４を、上述した透明導電膜によって形成することも可能である。

＜１−４：ＬＥＤ＞
本前提形態では、光源素子としてＬＥＤ２０を用いている。 ＬＥＤ２０は、透明ＦＰＣ基板１の端部付近に設けられており、透明ＦＰＣ基板１の表面から基板の厚さ方向に向けて光を射出している。 このようにして透明ＦＰＣ基板１内に入射した光は、透明ＦＰＣ基板１内においてミラー加工（反射加工）が施された部分において反射され、透明ＦＰＣ基板１の厚さと略直交する方向に導かれていく。 かかる構成によると、ＬＥＤ２０から射出された光を、ほぼ全て透明ＦＰＣ基板１内に入射させることができるので、ＬＥＤ２０を透明ＦＰＣ基板１に対して比較的ラフに位置決めすることができ、製造コストを低減させることができる。 なお、本前提形態では、図示するようにＬＥＤ２０を１つ設ける構成であるが、ＬＥＤ２０の数はこれに限られるものではない。 また、ここではＬＥＤ２０が透明ＦＰＣ基板１の表面から基板の厚さ方向に向けて光を射出している場合について説明したが、ＬＥＤ２０の配置はこれに限られるものではなく、透明ＦＰＣ基板１に対して精度よく位置決めされていれば、透明ＦＰＣ基板１の側面から光を入射させる配置であってもよい。

＜１−５：クリック率の比較＞
本前提形態によれば、透明ＦＰＣ基板１が導光機能を有しているので、従来のように、基板とキー部との間に導光板を介在させる必要がない。 よって、従来の構成と比較すると、キー部を押圧した時のクリック感を向上させることができる。 ここで下表において、（ａ）金属ドームとキートップとの間に何も介在させない場合、ｂ）従来構造（導光板とドームシートとが介在している場合）、ｃ）本前提形態の構造（ドームシート５のみ介在している場合）、のそれぞれについて、上述した「クリック率」を測定した結果を示す。
（表１：クリック率の測定結果）

このように本前提形態によると、図４（ａ）に示す従来構造と比較して、基板とキー部との間に導光板を介在させていないので、クリック率を向上させることができる。 すなわち、特別な加工を必要とせず、十分なクリック感を実現することができる。

＜１−６：本前提形態の効果＞
以上より、本前提形態に係るスイッチモジュールによれば、基板として透明ＦＰＣ基板１を用いているため、透明ＦＰＣ基板１内にＬＥＤ２０から射出された光を導くことができ、基板とキー部との間に導光板を設ける必要がない。 よって、キーモジュールを薄型化することができると共に、十分なクリック感を達成することができる。

また、透明ＦＰＣ基板１上の配線が、印刷方式によって形成された透明導電膜２によって形成されており、ドームシート５も透明であるので、ＬＥＤ２０の数を少なくしてもキー部１０を好適に照射することが可能であり、製造コスト、及び消費電力の低減を達成することができる。

また、ＬＥＤ２０は透明ＦＰＣ基板１の表面から基板の厚さ方向に向けて光を射出しており、透明ＦＰＣ基板１内に入射した光は、透明ＦＰＣ基板１内においてミラー加工（反射加工）が施された部分において反射され、透明ＦＰＣ基板１の厚さと直交する方向に導かれていくので、ＬＥＤ２０から射出された光をほぼ全て透明ＦＰＣ基板１内に入射させることができ、キー部１０を好適に照射することができる。

このように、本前提形態によれば、ＬＥＤを備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することができる。

［第１実施形態］
図１（ｂ）を参照して、本発明の第１実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。 図１（ｂ）は、本実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図である。 なお、ここでは上記前提形態と同一の構成については説明を省略する。

＜２−１：配線を保護する透明保護膜＞
本実施形態では、透明導電膜２の表面を透明保護膜２ａ（透明な保護部材）によって覆っている点が特徴である。 透明保護膜２ａは、透明度の高い絶縁材料に対してラミネート、転写、印刷等の加工を施すことによって、透明導電膜２上に形成されるものである。 かかる構成によれば、透明導電膜２を接触、衝撃等から機械的に保護することができ、スイッチモジュールの耐久性が向上する。

また、保護膜２ａが透明であるので、反射部６から反射された光が透明保護膜２ａによって遮られることがない。 よって、光量の低下を招くことなく、キー部を好適に照射することが可能になると共に、ＬＥＤ２０の数を抑制することが出来るので、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。

このように、本実施形態によれば、ＬＥＤを備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することができる。

［第２実施形態］
図２（ａ）を参照して、本発明の第２実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。 図２（ａ）は、本実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図である。 なお、ここでは上記前提形態、第１実施形態と同一の構成については説明を省略する。

＜３−１：透明導電膜によるジャンパー接続＞
本実施形態では、配線としての透明導電膜２が透明ＦＰＣ基板１上においてジャンパー接続されている点が特徴である。 図２（ａ）には、透明導電膜２を透明保護膜２ａによって全て覆わず、部分的に形成された透明導電膜２の開口部分を、透明導電膜によるジャンパー接続２ｂによって電気的に接続している状態を示している。

かかる構成によれば、２層配線など、複雑な配線を要する場合であっても、配線同士を透明導電膜によって接続することで対処できる。 なお、２層配線とすることにより部分的に照射光量が減少する場合もあるが、一般的に２層配線の配線面積は微小であるので、スイッチモジュール全体としての照射光量は満足のいくレベルを維持できる。

なお、従来より、基板にスルーホールを開けて両面構造を形成することで、２層配線を実現する技術が知られているが、加工、接続信頼性の観点では、上述したジャンパー接続の方が望ましい。

このように、本実施形態によれば、ＬＥＤを備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することができる。

［第３実施形態］
図２（ｂ）を参照して、本発明の第３実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。 図２（ｂ）は、本実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図である。 なお、ここでは上記前提形態〜第２実施形態と同一の構成については説明を省略する。

＜４−１：ポリドームの適用＞
上記前提形態〜第２実施形態では、変形可能であって、かつ導電性を有するスイッチ部材として「金属ドーム」を用いた形態について説明した。 これに対して本実施形態では、透明な配線が形成された、透明なポリドーム（透明部材）によってスイッチ部材を構成している点を特徴とする。

かかる構成によれば、金属ドームを用いる場合と比較すると、光の透過性が格段に向上するので、ＬＥＤ２０の数を増やすことなく、キー部１０への照射光量を増加させることができる。 よって、光量の低下を招くことなく、キー部１０を好適に照射することが可能になると共に、ＬＥＤ２０の数を抑制することが出来るので、製造コスト、消費電力の低減を達成することが可能になる。

ポリドーム３は、透明性と機械強度の観点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリカーボネイト等で形成するとよい。 また、ポリドーム３の全面には、透明な配線として、上述した透明導電膜が形成されるとよい。

このように、本実施形態によれば、ＬＥＤを備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することができる。

［第４実施形態］
図３（ａ）を参照して、本発明の第４実施形態に係るスイッチモジュールについて説明する。 図３（ａ）は、本実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図である。 なお、ここでは上記前提形態〜第３実施形態と同一の構成については説明を省略する。

＜５−１：ＬＥＤ２０を別基板上に形成＞
上記前提形態〜第３実施形態では、ＬＥＤ２０を、反射部６、透明導電膜２、金属ドーム３（又はポリドーム３）等が形成されている透明ＦＰＣ基板１上に配置した場合について説明した。 しかしながら、ＬＥＤ２０を透明ＦＰＣ基板１とは別の基板上に配置する構成であってもよい。

かかる構成によると、高い位置決め精度が要求されるＬＥＤ２０を透明ＦＰＣ基板１とは別の基板とすることで、携帯機器の組み立て時にＬＥＤ２０の位置調整を容易に行うことが可能になる。 よって、実装公差によるバラツキや歩留まりの低下を吸収でき、製造コストの低減を達成することができる。 なお、ＬＥＤ２０が配置される別基板は、透明基板でなくともよい。

このように、本実施形態によれば、ＬＥＤを備えたスイッチモジュールにおいて、製造コストを抑えつつ、薄型化、及び十分なクリック感を達成することが可能であると共に、キー部を好適に照射することが可能なスイッチモジュールを提供することができる。

１…透明ＦＰＣ基板 ２…透明導電膜 ３…金属ドーム ４…電極 ５…ドームシート ６…反射部 １０…キー部 ２０…ＬＥＤ