Manufacturing method and the sealing method of sealing contact device

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として、気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置された封止接点装置の製造方法及び封止方法に関し、詳しくは、気密空間を得るための構成が、ハウジングから突出するのを回避し、ハウジングに突出部が生じるのを回避しようとする技術に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、気密空間Ｅが形成されたハウジング１内に固定接点２と可動接点３とが配置された封止接点装置Ａａにおいては、 図１２に示す特公平５−２８４５７号のように、ハウジング１から給排気管７ａが突出され、この給排気用管７ａを介してハウジング１内を真空排気し、または、内部にガスを導入し、その後、給排気用管７ａを圧着して封止するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような構成のものにおいては、給排気用管７ａを用いるため、この給排気用管７ａがハウジング１から突出し、封止接点装置Ａａの設置、梱包及び保管等において面倒になるものである。
【０００４】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、気密空間を得るための構成が、ハウジングから突出するのを回避し、ハウジングに突出部が生じるのを回避することができる封止接点装置の製造方法及び封止方法を提供しようとするにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、 気密空間Ｅが形成されたハウジング１内に固定接点２と可動接点３とが配置され、ハウジング１を構成するセラミック製の容器本体４の開口端に金属蓋６が気密的に接合され、金属蓋６に給排気用孔７が形成され、この給排気用孔７を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔７を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、切り起こし片６ｅを容器本体４の内側に形成して給排気用孔７を形成し、給排気後、切り起こし片６ｅの根元部分を局部加熱して切り起こし片
部分を変形させて給排気用孔７を塞ぐようにした後、残りの孔周囲を加熱溶融して封止することを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２の発明においては、 請求項１において、切り起こし片６ｅに金属蓋６と略平行となる平行部６ｇが形成され、平行部６ｇを圧延して平行部６ｇの板厚を切り起こし片６ｅの他の部分よりも薄くして平行部６ｇの幅を広げ、切り起こし片６ｅを戻した時に重ね代６ｈを設けることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項３の発明においては、 請求項１において、切り起こし片６ｅの容器本体４の内方への出っ張りを軽減するために、切り起こし片６ｅが形成された孔周辺を容器本体４の外方に張り出すことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項４の発明においては、 気密空間Ｅが形成されたハウジング１内に固定接点２と可動接点３とが配置され、ハウジング１を構成するセラミック製の容器本体４の開口端に金属蓋６が気密的に接合され、金属蓋６に給排気用孔７が形成され、この給排気用孔７を介 して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔７を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、金属蓋６の板厚に対して斜めに給排気用孔７を形成し、給排気用孔７の周囲を溶接して封止することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項５の発明においては、 気密空間Ｅが形成されたハウジング１内に固定接点２と可動接点３とが配置され、ハウジング１を構成するセラミック製の容器本体４の開口端に金属蓋６が気密的に接合され、金属蓋６に給排気用孔７が形成され、この給排気用孔７を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔７を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、金属蓋６に多数の微小孔７ｄ…を形成して給排気用孔７とし、給排気用孔７を介して給排気した後、微小孔７ｄ…を加熱溶融して封止することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項６の発明においては、 請求項５において、金属蓋６の開口６ｊに対して、周壁に多数の溝３２ａ…を有する栓部品３２を挿入して溝３２ａ…にて金属蓋６に微細孔を形成して給排気用孔７が形成され、給排気用孔７を介して給排気した後、栓部品３２を金属蓋６に加熱溶融して給排気用孔７を封止することを特徴とするものである。
【００１１】
請求項７の発明においては、 気密空間Ｅが形成されたハウジング１内に固定接点２と可動接点３とが配置され、ハウジング１を構成するセラミック製の容器本体４の開口端に金属蓋６が気密的に接合され、金属蓋６に給排気用孔７が形成され、この給排気用孔７を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔７を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、給排気用孔７が形成された金属蓋６部分にポート部材４１を取り外し可能に気密的に取り付け、ポート部材４１を介して給排気した後、給排気用孔７を封止することを特徴とするものである。
【００１２】
請求項８の発明においては、 気密空間 E が形成されたハウジング 1 内に固定接点 2 と可動接点 3 とが配置され、ハウジング 1 を構成するセラミック製の容器本体 4 の開口端に金属蓋 6 が気密的に接合され、金属蓋 6 に給排気用孔 7 が形成され、給排気用孔 7 に孔のない別の金属部材が装着され、この金属部材を溶融させて、給排気用孔 7 を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、複数の栓４３を切り離し片４４にて切り離し自在に連結し、金属蓋６の給排気用孔７を栓４３にて封止すると同時に、または、封止後に切り離し片４４にて切り離すことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項９の発明においては、 金属板６ｄに形成された給排気用孔７の封止方法であって、切り起こし片６ｅの根元部分を局部的に加熱して熱ひずみにより切り起こし片６ｅ部分を変形させて給排気用孔７を塞ぐようにした後、小さくなった隙間周囲を加熱溶融して封止することを特徴とするものである。
【００１５】
請求項１の構成においては、 給排気用孔７を切り起こし片６ｅにて形成することで、真空排気及びガス導入時には大きな開口断面積を確保し、真空排気及びガス導入に要する時間の短縮が計れるとともに、切り起こし片６ｅを例えばレーザ照射で非接触で変形して隙間を小さくでき、さらに、金属の追加無しにレーザなどの熱源を用いて孔周辺の金属を溶
融させて気密に溶接することができる。
【００１６】
請求項２の構成においては、 切り起こし片６ｅを例えばプレスなどで圧延して板厚を薄くするとともに幅を広げて重ね代６ｈを形成しておくことで、切り起こし片６ｅの根元部分を例えばレーザ照射などにより局部加熱して、局部加熱した部分の冷却時の収縮により 切り起こし片６ｅを変形して隙間を小さくした時に、重ね代６ｈが形成されるので、気密溶接が容易になり、溶接の信頼性が高くなる。
【００１７】
請求項３の構成においては、 切り起こし片６ｅは金属板６ｄの下面より突出しないので、例えば、金属板６ｄの下方に他の部品が存在する場合、その部品と干渉することがなくなる。 また、突出した変形部がリブの役割をし、溶接歪みによる周囲の変形を防止することができる。
【００１８】
請求項４の構成においては、 給排気用孔７を斜めに孔を貫通させているので、レーザ等の熱源を金属蓋６に対して垂直に照射しても容易に気密封止することができる。
【００１９】
請求項５の構成においては、 多数の微小孔としているので、給排気後に給排気用孔７を気密封止するのが容易におこなうことが可能で、封止の信頼性を高めることができる。
【００２０】
請求項６の構成においては、 別の栓部材３２により微細な給排気用孔７を形成するので、金属蓋６に微細な孔加工を施すのに比べて容易にかつ安価に微細な給排気用孔７を得ることができる。 また、略円錐状の栓部材３２の外周に沿って溝３２ａを設けることにより、円状に熱源を移動させて加熱溶融することができるので、気密封止を容易に行うことが可能である。
【００２１】
請求項７の構成においては、 ポート部材４１による給排気を行うので、真空領域を小さくすることが可能で、給排気に要する時間を短縮することができ、気密封止工程の生産性を向上させることができる。
【００２２】
請求項８の構成においては、 栓４３…が連続的に供給され、気密封止における生産性を高めることができる。
【００２４】
請求項９の構成においては、給排気用孔７を切り起こしとすることで、給排気時には大きな開口面積を確保でき、給排気に要する時間の短縮が計れるとともに、切り起こし片６ｅの変形にレーザ等の熱源を用いているので、 金属板６ｄに非接触に取り扱うことが可能であり、真空状態やガス雰囲気といったチャンバー内部における工法として大変好都合である。 さらに、レーザなどの熱源を用いて隙間を小さくすることで別部材の追加なしに気密封止を容易に行うことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の一形態を図面に基づいて詳述する。
【００２６】
図１（ｅ）は金属蓋６に給排気用孔７を形成して封止する封止接点装置Ａ の断面図を示したものである。
【００２７】
まず、 図１（ｅ）は例えばアルミナ系セラミックのような耐熱性絶縁材料により一面が開口した箱状で、ハウジング１を構成するための容器本体４の底部に２個の固定電極１０，１０が気密接合され、ベローズ８と、４２アロイ等からなり中央に貫通孔６ａ及び適宜箇所に給排気用孔７を有する金属蓋６と、軸受９を設けたベローズ押さえ１２等により気密空間Ｅが構成される。
【００２８】
すなわち、容器本体４の上開口部にはそれを塞ぐように金属部である上フランジ１１を介して金属蓋６が接合され、ベローズ８は一方の上方端部をベローズ押さえ１２で挟むようにして金属蓋６に、他方の下方端部を可動軸１３に気密接合される。 このようにして気密空間Ｅが形成され、真空排気後、給排気用孔７は封止される。 封止接点装置Ａの種類によっては内部に接点性能の向上を目的として給排気用孔７から封止前に水素または水素を主体とするガスが例えば２気圧程度でもって封入される場合がある。 固定電極１０には、例えば銅系材料により概略多段円柱状に形成され頂部に固定接点２が形成される。 固定電極１０は４２アロイ等からなる下フランジ１４を介して気密接合される。 １５は可動接触子で銅系材料により固定接点２に接離し得る間隔で可動接点３、３を両端部に固着し略平板状に形成されており、可動軸１３を介して外部の駆動部（図示せず）よりの力によって固定接点２に押し付けられ、また駆動力が解除された場合には復帰バネ１６の作用によって固定接点２から離れる。
【００２９】
このように、ハウジング１を構成するセラミック製の容器本体４の開口端に金属蓋６が気密的に接合され、金属蓋６に給排気用孔７が形成され、この給排気用孔７が封止され、給排気用孔７が封止されて金属蓋６から突出する物がなく、気密空間Ｅを得るための構成がハウジング１から突出することを回避している。
【００３０】
（ 実施例１ ）
図１は請求項１の実施例である。
【００３１】
金属蓋６に設けた給排気用孔７が切り起こし片６ｅにより形成されている。 この切り起こし片６ｅは容器本体４の内方に形成されている。 給排気用孔７を通じて、封止接点装置Ａの種類によっては接点性能の向上を目的として内部を真空排気し、水素または水素を主体とするガスが例えば２気圧程度でガス導入［図１（ａ）］後、切り起こし片６ｅの根元部分を例えばレーザ照射などにより局部加熱して、局部加熱した部分の冷却時の収縮により切り起こし片６ｅ部分を変形して隙間を小さくした〔 図１ （ｂ）〕後、隙間部に例えばレーザを照射して孔周囲の金属を溶融させて隙間を気密溶接して給排気用孔７を封止する〔 図１ （ｃ）〕。
【００３２】
このような方法によれば、給排気用孔７を切り起こし片６ｅにて形成することで、真空排気及びガス導入時には大きな開口断面積を確保し、真空排気及びガス導入に要する時間の短縮が計れるとともに、切り起こし片６ｅを例えばレーザ照射で非接触で変形して隙間を小さくでき、さらに、金属の追加無しにレーザなどの熱源を用いて孔周辺の金属を溶融させて気密に溶接することができる。
【００３３】
（実施例２）
図２は請求項２の実施例である。
【００３４】
金属蓋６に設けた給排気用孔７が切り起こし片６ｅにより形成されているが、切り起こした後、切り起こし片６ｅを例えばプレスなどで延ばして板厚を薄くするとともに幅を広げて、切り起こし孔の幅よりも広幅となる重ね代６ｈを形成しておく。
【００３５】
給排気用孔７を通じて、封止接点装置Ａの種類によっては接点性能の向上を目的として内部を真空排気し、水素または水素を主体とするガスが例えば２気圧程度でガス導入〔 図２ （ａ）〕後、切り起こし片６ｅの根元部分を例えばレーザ照射などにより局部加熱して、局部加熱した部分の冷却時の収縮により切り起こし片６ｅを変形して隙間を小さくした〔 図２ （ｄ）〕後、隙間部に例えばレーザを照射して孔周囲の金属を溶融させて隙間を気密溶接して封止する〔 図２ （ｆ）〕。
【００３６】
このような方法によれば、切り起こし片６ｅを例えばプレスなどで圧延して板厚を薄くするとともに幅を広げて重ね代６ｈを形成しておくことで、切り起こし片６ｅの根元部分を例えばレーザ照射などにより局部加熱して、局部加熱した部分の冷却時の収縮により切り起こし片６ｅを変形して隙間を小さくした時に、重ね代６ｈが切り起こし孔の縁部に重なるので、気密溶接が容易になり、溶接の信頼性が高くなる。
【００３７】
（ 実施例３ ）
図３は請求項３の実施例である。 本実施例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の封止の方法についてのみ説明する。
【００３８】
まず、 図３ （ａ）のように例えば板厚ｔが０．５ｍｍの金属板６ｄに板厚より例えば内方への切り起こし高さｈが０．７ｍｍとして切り起こし片６ｅを形成させる。 このとき、 図３ （ｂ）示すように切り起こし片６ｅの周辺の金属部分を塑性変形により外方へ立上げ高さｊが０．７ｍｍ以上変形させておく。 給排気用孔７を通じて、封止接点装置Ａの種類によっては接点性能の向上を目的として内部を真空排気し、水素または水素を主体とするガスが例えば２気圧程度でガス導入後、切り起こし片６ｅの根元部分を例えばレーザ照射などにより局部加熱して、局部加熱した部分の冷却時の収縮により切り起こし片６ｅ部分を変形して隙間を小さくした〔 図３ （ｃ）〕後、隙間部に例えばレーザを照射して隙間周囲の金属を溶融させて隙間を気密溶接して封止する〔 図３ （ｄ）〕。
【００３９】
これにより、切り起こし片６ｅは金属板６ｄの下面より突出しないので、例えば、金属板６ｄの下方に他の部品が存在する場合、その部品と干渉することがなくなる。 また、突出した変形部がリブの役割をし、溶接歪みによる周囲の変形を防止する。
【００４０】
（実施例４）
図４は請求項４の実施例であり、本実施例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。
【００４１】
金属蓋６に、例えばφ０．２〜φ０．３程度の小径孔を斜めに貫通させて給排気用孔７としたものである。 孔形成後、その給排気用孔７を介して、容器本体４の内部を真空排気を行った後、金属蓋６の給排気用孔７付近（内部に孔が存在する側）を例えばレーザ等の熱源により加熱して溶接させる〔 図４ （ａ）〕。 このようにして、溶融金属が給排気用孔７部分に流れ込み、給排気用孔７を完全に塞いで気密封止させる〔 図４ （ｂ）〕。
【００４２】
本実施例によれば、給排気用孔７を斜めに孔を貫通させているので、レーザ等の熱源を金属蓋６に対して垂直に照射しても容易に気密封止することが可能である。
【００４３】
（実施例５）
図５は請求項５の実施例であり、本実施例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。
【００４４】
まず、 図５ （ａ）は金属蓋６の開口部に金属粉体３０…を詰め、加圧等の手段によって多孔質組織を形成して多数の微小孔７ｄ…から給排気用孔７を構成したものを示し、 図５ （ｂ）はその断面図である。 この場合、通常の焼結金属を形成するのに比べて圧力、温度を低く押さえることによって金属粉が互いに完全に融合することなく、通気性を有する仮焼結状態を得ることができる。
【００４５】
図５ （ｃ）は同様に６角形断面の孔を多数有するいわゆるハニカム構造等のような多孔性の押し出し材２９を金属蓋６の開口に詰めて、給排気用孔７を形成したものであり、 図５ （ｄ）はその断面図である。
【００４６】
更に、 図５ （ｅ）は円形断面等の線材３１を束ねたものを金属蓋６の開口に詰めて、給排気用孔７を形成したものであり、線材３１…間の多数の微小孔７ｄ…によって給排気用孔７を確保することができる。 図５ （ｆ）はその断面図である。
【００４７】
本実施例によれば、多数の微小孔７ｄ…としているので、給排気後に給排気用孔７を気密封止するのが容易におこなうことが可能で、封止の信頼性が高くなる。
【００４８】
（ 実施例６ ）
図６は請求項６の実施例であり、本実施例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。 図６は図１における給排気用孔７用の開口６ｊを拡大して示すものである。
【００４９】
金属蓋６に形成した開口６ｊに嵌合させる栓部材３２は開口６ｊとほぼ同様の外形を有するが、栓部材３２の外周部に多数の溝３２ａを設けることによって、開口６ｊと嵌合させた場合に溝３２ａ…によって細かな給排気用孔７が形成される。 この給排気用孔７を介して容器本体４の内部の真空排気を行った後、給排気用孔７に沿って加熱溶融して、気密封止させる。
【００５０】
本実施例によれば、別の栓部材３２により微細な給排気用孔７を形成するので、金属蓋６に微細な孔加工を施すのに比べて容易にかつ安価に微細な給排気用孔７を得ることができる。 また、略円錐状の栓部材３２の外周に沿って溝３２ａを設けることにより、円状に熱源を移動させて加熱溶融することができるので、気密封止を容易に行うことが可能である。
【００５１】
（実施例７）
図７は請求項７の実施例である。 本実施例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。
【００５２】
封止接点装置Ａの給排気用孔７を形成した金属蓋６部分にポート部材４１をシール材４２にて気密を維持して取り付ける。 このポート部材４１には排気バルブ３４を介して真空ポンプ３５に接続されている排気孔３６と、同じく給気バルブ３７を介してガスボンベ３８に接続されている給気孔３９があり、更に封止接点装置Ａの金属蓋６の給排気用孔７の上方には外部よりレーザ照射を可能とするためのガラス窓４０が設けられている。
【００５３】
ポート部材４１の内部は排気バルブ３４を開くと、真空ポンプ３５の作用によってほぼ真空状態となり、その時、封止接点装置Ａの内部も給排気用孔７があるためほぼ真空状態となる。 また、排気バルブ３４を閉じ給気バルブ３７を開くとポート部材４１および封止接点装置Ａの内部はガスボンベ３８によりガスが充填された状態にすることができる。 上記のように封止接点装置Ａの内部雰囲気を所定の状態にした後、ガラス窓４０の外部より給排気用孔７に向けてレーザを照射して、給排気用孔７部分を溶接することによって、封止接点装置Ａは完全に密封され、ポート部材４１を外した後も所定の内部雰囲気状態が維持される。
【００５４】
本実施例によれば、ポート部材４１による給排気を行うので、真空領域を小さくすることが可能で、給排気に要する時間を短縮することができ、気密封止工程の生産性を向上させることができる。
【００５５】
（実施例８）
図８は請求項８の実施例であり、本実施例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。
【００５６】
図８ （ａ）は開口６ｊから形成される給排気用孔７を有する金属蓋６と、複数の栓４３…が切り離し片４４…によって連結されるフープ状に形成されたものの斜視図である。 給排気用孔７を介して真空排気やガスの導入が行われた後、同図（ｂ）に示すように、先頭の栓４３が給排気用孔７の上に送られる。 そして、同図（ｃ）に示すように、栓４３の周辺がレーザ等の手段を用いて溶接され、それと同時にあるいはその直後に同じくレーザ等によって切り離し片４４が切断されて気密封止が完了する。
【００５７】
本実施例によれば、栓４３…が連続的に供給され、気密封止における生産性の高い方法を提供できる。
【００５８】
（ 参考例 ）
図９は参考例であり、 本参考例の基本構成は実施例１のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の封止の方法についてのみ説明する。
【００５９】
まず、通気性能向上のために、金属板６ｄに例えば０．２ｍｍ以上の隙間の切り起こし片６ｅを形成させておく。 真空排気等の通気作業を行った後、切り起こし片６ｅを例えば、機械的に塑性変形させて隙間を０．１ｍｍ以下にして給排気用孔７を塞ぐようにする。 その後、小さくなった孔周囲を例えばレーザー照射により加熱溶融して、その溶融金属で隙間を塞いで封止するものである。
【００６０】
この方法によれば、切り起こし片６ｅによる通気能力が高く、かつ切り起こし片６ｅを戻して隙間を小さくすることにより溶融封止が容易に行うことが可能である。 また、切り起こし片６ｅは加熱方向（金属板の板面と鉛直方向）から孔が見えないので封止が容易である。
【００６１】
（ 実施例９ ）
図１０は請求項９の実施例であり、本実施例の基本構成は実施例１及び参考例のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。
【００６２】
まず、通気性能の向上のために、金属板６ｄに例えば０．２ｍｍ以上の隙間ｄの切り起こし片６ｅを形成させておく。 真空排気等の通気作業を行った後、切り起こし片６ｅの根元部分に局部的にレーザ照射をして、加熱させる。 これにより、切り起こし片６ｅは熱収縮により変形する。 変形は切り起こし片６ｅの隙間ｄ1 が０．１ｍｍ以下となるまで行い、給排気用孔７を塞ぐようにする。 その後、小さくなった隙間周囲を例えばレーザ照射により加熱溶融し、その溶融金属で隙間を塞いで封止するものである。
【００６３】
本実施例によれば、給排気用孔７を切り起こしとすることで、給排気時には大きな開口面積を確保でき、給排気に要する時間の短縮が計れるとともに、切り起こし片６ｅの変形にレーザ等の熱源を用いているので、金属蓋６に非接触に取り扱うことが可能であり、真空状態やガス雰囲気といった上記チャンバー２１，３３内部における工法として大変好都合である。 さらに、レーザなどの熱源を用いて隙間を小さくすることで別部材の追加なしに気密封止を容易に行うことが可能である。
【００６４】
（ 実施例１０ ）
図１１は実施例１０を示し、本実施例の基本構成は実施例１及び実施例８のものと共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略し、本実施例の特徴である給排気用孔７の形成及びその封止手段についてのみ説明する。
【００６５】
まず、 図１１ （ａ）のように板厚ｔが０．５ｍｍの金属板６ｄに容器内方へ高さｈが０．７ｍｍとした切り起こし片６ｅ（隙間ｄは０．２ｍｍ）を形成させる。 このとき、 図１１ （ｂ）に示すように、切り起こし片６ｅの周辺の金属部分を塑性変形により容器外方へ立上げ高さｊとして０．７ｍｍ変形させる。
【００６６】
本実施例によれば、切り起こし片６ｅは金属板６ｄの下面より突出しないので、例えば、金属板６ｄの下方に他の部品が存在する場合、その部品と干渉することがなくなる。 また、突出した変形部がリブの役割をし、溶接ひずみによる周囲の変形を防止できる。
【００６７】
【発明の効果】
請求項１の発明においては、 気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置され、ハウジングを構成するセラミック製の容器本体の開口端に金属蓋が気密的に接合され、金属蓋に給排気用孔が形成され、この給排気用孔を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、切り起こし片を容器本体の内側に形成して給排気用孔を形成し、給排気後、切り起こし片の根元部分を局部加熱して切り起こし片部分を変形させて給排気用孔を塞ぐようにした後、残りの孔周囲を加熱溶融して封止するから、給排気用孔を切り起こし片にて形成することで、真空排気及びガス導入時には大きな開口断面積を確保し、真空排気及びガス導入に要する時間の短縮が計れるとともに、切り起こし片を例えばレーザ照射で非接触で変形して隙間を小さくでき、さらに、金属の追加無しにレーザなどの熱源を用いて孔周辺の金属を溶融させて気密に溶接することができるという利点がある。
【００６８】
請求項２の発明においては、 請求項１において、切り起こし片に金属蓋と略平行となる平行部が形成され、平行部を圧延して平行部の板厚を切り起こし片の他の部分よりも薄くして平行部の幅を広げ、切り起こし片を戻した時に重ね代を設けるから、切り起こし片を例えばプレスなどで圧延して板厚を薄くするとともに幅を広げて重ね代を形成しておくことで、切り起こし片の根元部分を例えばレーザ照射などにより局部加熱して、局部加熱した部分の冷却時の収縮により切り起こし片を変形して隙間を小さくした時に、重ね代が形成されるので、気密溶接が容易になり、溶接の信頼性が高くなるという利点がある。
【００６９】
請求項３の発明においては、 請求項１において、切り起こし片の容器本体の内方への出っ張りを軽減するために、切り起こし片が形成された孔周辺を容器本体の外方に張り出すから、切り起こし片は金属板の下面より突出しないので、例えば、金属板の下方に他の部品が存在する場合、その部品と干渉することがなくなる。 また、突出した変形部がリブの役割をし、溶接歪みによる周囲の変形を防止することができるという利点がある。
【００７０】
請求項４の発明においては、 気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置され、ハウジングを構成するセラミック製の容器本体の開口端に金属蓋が気密的に接合され、金属蓋に給排気用孔が形成され、この給排気用孔を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、金属蓋の板厚に対して斜めに給排気用孔を形成し、給排気用孔の周囲を溶接し
て封止するから、給排気用孔を斜めに孔を貫通させているので、レーザ等の熱源を金属蓋に対して垂直に照射しても容易に気密封止することができるという利点がある。
【００７１】
請求項５の発明においては、 気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置され、ハウジングを構成するセラミック製の容器本体の開口端に金属蓋が気密的に接合され、金属蓋に給排気用孔が形成され、この給排気用孔を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、金属蓋に多数の微小孔を形成して給排気用孔とし、給排気用孔を介して給排気した後、微小孔を加熱溶融して封止するから、多数の微小孔としているので、給排気後に給排気用孔を気密封止するのが容易におこなうことが可能で、封止の信頼性を高めることができるという利点がある。
【００７２】
請求項６の発明においては、 請求項５において、金属蓋の開口に対して、周壁に多数の溝を有する栓部品を挿入して溝にて金属蓋に微細孔を形成して給排気用孔が形成され、給排気用孔を介して給排気した後、栓部品を金属蓋に加熱溶融して給排気用孔を封止するから、金属蓋に微細な孔加工を施すのに比べて容易にかつ安価に微細な給排気用孔を得ることができる。 また、略円錐状の栓部材の外周に沿って溝を設けることにより、円状に熱源を移動させて加熱溶融することができるので、気密封止を容易に行うことが可能である。
【００７３】
請求項７の発明においては、 気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置され、ハウジングを構成するセラミック製の容器本体の開口端に金属蓋が気密的に接合され、金属蓋に給排気用孔が形成され、この給排気用孔を介して給排気後、孔周囲を溶融させて、その溶融金属により給排気用孔を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、給排気用孔が形成された金属蓋部分にポート部材を取り外し可能に気密的に取り付け、ポート部材を介して給排気した後、給排気用孔を封止するから、ポート部材による給排気を行うので、真空領域を小さくすることが可能で、給排気に要する時間を短縮することができ、気密封止工程の生産性を向上させることができるという利点がある。
【００７４】
請求項８の発明においては、 気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置され、ハウジングを構成するセラミック製の容器本体の開口端に金属蓋が気密的に接合され、金属蓋に給排気用孔が形成され、給排気用孔に孔のない別の金属部材が装着され、この金属部材を溶融させて、給排気用孔を塞いで封止する封止接点装置の製造方法であって、複数の栓を切り離し片にて切り離し自在に連結し、金属蓋の給排気用孔を栓にて封止すると同時に、または、封止後に切り離し片にて切り離すから、栓が連続的に供給され、気密封止における生産性を高めることができるという利点がある。
【００７６】
請求項９の発明においては、 金属板に形成された給排気用孔の封止方法であって、切り起こし片の根元部分を局部的に加熱して熱ひずみにより切り起こし片部分を変形させて給排気用孔を塞ぐようにした後、小さくなった隙間周囲を加熱溶融して封止するから、給排気用孔を切り起こしとすることで、給排気時には大きな開口面積を確保でき、給排気に要する時間の短縮が計れるとともに、切り起こし片の変形にレーザ等の熱源を用いているので、 金属板に非接触に取り扱うことが可能であり、真空状態やガス雰囲気といったチャンバー内部における工法として大変好都合である。 さらに、レーザなどの熱源を用いて隙間を小さくすることで別部材の追加なしに気密封止を容易に行うことができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の請求項１の実施例を示し、（ａ）乃至（ｆ）は給排気用孔を封止する工程を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は概略斜視図、（ｃ）は断面図、（ｄ）は概略斜視図、（ｅ）は断面図、（ｆ）は概略斜視図である。
【図２】 請求項２の実施例を示し、（ａ）乃至（ｈ）は給排気用孔を封止する工程を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は概略斜視図、（ｃ）は裏面側からの斜視図、（ｄ）は断面図、（ｅ）は概略斜視図、（ｆ）は断面図、（ｇ）は概略斜視図、（ｈ）は給排気用孔の形成方法を説明する図である。
【図３】 請求項３の実施例を示し、給排気用孔を形成するとともに封止することを説明する図であり、（ａ）（ｂ）は説明図、（ｃ）（ｄ）（ｅ）は斜視図である。
【図４】 請求項４の実施例を示し、（ａ）（ｂ）は給排気用孔を形成するとともに封止することを説明する図である。
【図５】 請求項５の実施例を示し、給排気用孔の形成を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は断面図、（ｅ）は斜視図、（ｆ）は断面図である。
【図６】 請求項６の実施例を示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は金属蓋の断面図、（ｃ）は給排気用孔が形成された状態を示す斜視図、（ｄ）は断面図である。
【図７】 請求項７の実施例を示し、給排気用孔を封止することを説明する図である。
【図８】 請求項８の実施例の給排気用孔を封止することを説明する図であり、（ａ）（ｂ）、（ｃ）は斜視図である。
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）は参考例を示し、給排気孔を形成するとともに封止工程を示し説明する図、（ｄ）は概略断面図である。
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）は請求項９の実施例を示し、給排気用孔を形成するとともに封止工程を示す説明する図、（ｄ）は概略全体断面図である。
【図１１】 他の実施例を示し、給排気用孔を形成するとともに封止することを説明する図であり、（ａ）（ｂ）は説明図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は概略全体断面図である。
【図１２】 従来例の断面図である。
【符号の説明】
１ ハウジング２ 固定接点３ 可動接点４ 容器本体６ 金属蓋
６ｅ 切り起こし片
６ｇ 金属蓋と平行な平行部
６ｈ 重ね代
７ 給排気用孔