用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法 |
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| 申请号 | CN201610571251.4 | 申请日 | 2016-07-19 | 公开(公告)号 | CN106057506A | 公开(公告)日 | 2016-10-26 |
| 申请人 | 桂林电子科技大学; | 发明人 | 杨玲; 许积文; 张小文; 刘建一; 刘建平; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种用于电触头表面 镀 层的添加材料及电触头制造方法。所述添加材料是由Sb掺杂SnO2、Sn掺杂In2O3、CsWO3组成的混合 氧 化物粉体；所述电触头制造方法：在该添加材料中加入适量分散剂，以纯 水 为介质球磨得到悬浮液；然后将悬浮液加入到含 银 的 电镀 液中，将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层银‑氧化物表面镀层。采用本发明制得的电触头(片)具有较高的打弧(较好的抗 电弧 侵蚀)和温升的抑制能 力 (抑制温升)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种用于电触头表面镀层的添加材料，所述添加材料是由Sb掺杂SnO2、Sn掺杂In2O3、CsWO3组成的混合氧化物粉体，混合氧化物粉体粒度5nm-100nm，其中Sb掺杂SnO2的占比为5- |
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| 说明书全文 | 用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法技术领域[0001] 本发明涉及材料和器件领域，具体涉及一种用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法。 背景技术[0002] 电触头是电器开关、仪器仪表等的接触元件，主要负担着接通、断开电路及负载电流的任务，它的性能直接影响着开关电器的可靠运行。目前使用最多的电触头材料是银基复合材料，其中有银-氧化镉、银-氧化锡等复合材料。银-氧化镉复合材料制作的电触头在使用过程中会挥发出对人体有害的镉蒸汽，不符合绿色环保的发展要求。银-氧化锡电触头有两种(类)制作方法，一种是采用粉末冶金法、合金内氧化法制作电触头整体，该法存在材料成型加工难度大、生产工艺复杂、制造成本偏高。另一种(类)是采用电镀工艺在电触头基体表面制备一层含有氧化锡的银-氧化锡层，将其作为电触头的接触面，如中国专利2008103026756。该法虽然可以克服第一种方法存在的缺陷，但在实践中，一方面还存在绝缘的氧化锡粉体难以引入到银层中，而且难以均匀分布；另一方面，经检测银-氧化锡镀层在反复开关的过程中，对打弧(电弧侵蚀)和温升的抑制能力不足。 发明内容[0003] 针对现有技术存在的不足，本发明提供一种用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法。所述添加材料是由Sb掺杂SnO2、Sn掺杂In2O3、CsWO3组成的混合氧化物粉体，混合氧化物粉体粒度5nm-100nm，其中Sb掺杂SnO2的占比为5-20wt％，Sn掺杂In2O3的占比为5-20wt％，CsWO3的占比为60-90wt％。在该添加材料中加入占比0.2-1.5wt％的分散剂，以纯水为球磨介质，球磨得到混合氧化物粉体颗粒占比为5-35wt％的悬浮液；然后将悬浮液加入到含银的电镀液中，得到复合电镀液，复合电镀液中混合氧化物粉体颗粒的含量为 0.5g/L-20g/L，采用现有电镀工艺将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层表面镀层(银-氧化物镀层)，镀层厚度根据现有资料确定，即可制得成品电触头。依据实际情况，在金属电触头基体与银-氧化物镀层之间可以加镀中间镀层。 [0004] 本发明可以获得如下效果：由于Sb掺杂SnO2和Sn掺杂In2O3粉体都是弱导电的材料，常用于抗静电涂料等；而钨酸铯(CsWO3)是近几年才被发现的新型隔热材料，具有较佳的导电性能；结合三种氧化物粉体的优良特性，提高了电触头表面镀层打弧(抗电弧侵蚀)和温升的抑制能力(抑制温升)。 具体实施方式[0005] 实施例1： [0006] 以中心粒度(D50)为67nm的Sb掺杂SnO2粉体、26nm的Sn掺杂In2O3粉体和89nm的CsWO3粉体为原料；Sb掺杂SnO2粉体含量x＝0.05，Sn掺杂In2O3粉体含量y＝0.2，CsWO3粉体含量z＝0.75；粉体总质量为200g，加入0.2％的A40分散剂，1800g的纯水，悬浮液固含量为 |
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