开关触点元件及其制备方法 |
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| 申请号 | CN201310748955.0 | 申请日 | 2013-12-31 | 公开(公告)号 | CN103700517B | 公开(公告)日 | 2015-10-07 |
| 申请人 | 南通万德科技有限公司; | 发明人 | 韩辉升; 张红梅; 陈元; 丁阳; 邬国强; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种 开关 触点元件，具有三层的层状结构：底层为 硅 橡胶 ； 中间层 为连续的贱金属薄 片层 ；上层为不连续（条纹状、凸点状或网格状）的贵金属 镀 层或者为不连续的贱金属镀层和贵金属镀层的双金属复合层。条纹的宽度为0.05-2mm，条纹之间的间距为0.2-2mm；凸点的顶面直径为0.2-2mm，凸点之间的间距为0.05-1mm，网格之间的孔洞面积为0.05-5mm2。底层的厚度大于中间层，中间层的厚度大于上层；上层的厚度满足以下条件：保证能够导通的 电流 大于 电路 板上导 电触点 的安全电流，保证设计需要的开关寿命。本发明的制备方法中具有制备局部阻镀层的工序，该局部阻镀层优选采用 碱 性溶液溶解的方法除去。本发明的开关触点元件，电流导通 稳定性 好，耐尘性、耐油污性好，原材料成本较低。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种开关触点元件的制备方法，其特征在于： |
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| 说明书全文 | 开关触点元件及其制备方法技术领域背景技术[0002] 与开关面板或按键普通的配套使用的接触元件（或称导电粒）通常的结构是：由金属面层与弹性底层（如橡胶层）结合而成。金、银等贵金属具有良好的导电性、较好的化学稳定等性能，常用作触点材料。但其昂贵的价格，限制了它们的应用空间。贱金属如铜等，其化学稳定性不如贵金属理想；贱金属如镍、钛、铁以及包括不锈钢在内的合金，虽有较好的化学稳定性，，但作为触点材料不如贵金属理想，且它们的导电率比银、铜、金低。同贵金属比较起来，贱金属通常价廉易得，作为导电材料或触点材料使用，它们的成本比贵金属低得多。单独使用任何一种金属时优缺点同时存在。 [0003] 申请专利号为 02152226.X的专利文件公开了一种“活动触点体和使用它的面板开关及装有该面板开关的电子设备”，通过将下面涂敷有粘接剂的可挠性绝缘基板制的盖板粘接在底板的上面，而使各自收容在设于可挠性绝缘基板制的基板的多个贯通孔内的活动触点保持在各贯通孔内，并且作成在除了底板的贯通孔之外的下面设置薄粘接层的活动触点体，利用薄粘接层与具有对应于活动触点的固定触点的固定触点基板贴合，而能够实现防尘性优异的面板开关。该发明采用粘结除尘的方法，不适合长期使用，甚至造成粘附过多的尘埃失去导通性。 [0004] 申请专利号为201110027418.8的专利文件公开了一种“橡胶导电粒”，含有橡胶基材和其表面上的金属镀膜。金属镀膜可以是一层或者数层，金属镀膜的总厚度为0.05μm至1mm；橡胶导电粒呈柱状或者台状，横截面为圆形、椭圆形或者多边形，横截面直径为1mm至10mm。其制备方法是首先以模压、注射、挤出或者压延成型方式制得橡胶片材，然后在此橡胶片材上表面采用镀膜工艺镀金属膜层，再将此片材冲切、剪切或者激光切割而成。该发明的橡胶导电粒，其金属镀层导电性虽好，但是整体的机械强度很低，镀层一般很薄。作为开关触点，其使用寿命比较短。 [0005] 申请专利号为201110193369.5 的发明提供了一种“麻面金属与橡胶复合导电粒”，由金属面层与橡胶基体粘合而成，或者粘合后分切而成。金属面层为麻面，具有凹坑、凸点或者两者均有；凹坑或凸点在金属面层的外表面、内表面或者两个表面均有。凹坑的深度小于金属面层厚度，凸点的高度不小于金属面层厚度的十分之一。金属面层的材质为金属或合金，外表面可镀金、银、铜或镍等；橡胶基体为硅橡胶或聚氨酯橡胶等；金属面层与橡胶基体之间可有粘接层，粘接层为热硫化胶粘剂、底涂剂或为与橡胶基体相同的材质。金属面层内表面可涂有偶联剂等助剂。本发明的金属面层强度高、导电性稳定，粘接层强度高，橡胶基体弹性足；该发明的麻面上镀金银等贵金属，由于表面积大，贵金属的用量比平面镀贵金属的用量还多，成本高，实用性受到了一定限制；而且，由于麻点的大小间距等与导通电流大小的关系未能清楚界定，直接使用中尚存在一些未知的技术问题需要解决。 [0006] 申请专利号为2011100278634的专利文件公开了“一种用于纪念币（章）的局部镀金工艺”，介绍了一种装饰性的镀金工艺及产品。该专利不涉及局部镀金对力学性能、电学性能的影响。 发明内容[0008] 第一技术方案：本发明提供的开关触点元件（或称导电粒），用作开关（或按钮）的导电触点，能够与电路板（比如PCB）上的导电触点（两个或多个）接触并导通电路，为厚度2 2 0.5-8mm、横截面面积0.8-80mm的（优选5-50 mm ）小圆柱粒、椭圆柱粒或者棱柱粒的形状，具有三层的层状结构： [0010] 本文不连续的含义：为条纹状、密布而离散的凸点状或者网格状，所述的条纹、凸点或者网格高出于中间层。 [0011] 条纹的宽度为0.05-2mm，相邻的条纹之间的间距为0.2-2mm；相邻的条纹之间的间距同时须小于配套应用的电路板上两个需导通的导电触点之间的最小间距（导电触电之间的最小间距小于0.2mm的情况不适合采用本发明的方案，也很罕见，排出在外）。 [0012] 凸点类似于圆柱体或棱柱体，其顶面直径或外接圆的直径为0.2-2mm，任意相邻的两个凸点之间的间距为0.05-1mm，相邻的凸点之间的间距同时须小于配套应用的电路板上任意两个需导通的导电触点的最小间距的一半，保证同时有两个以上的凸点与某一个电路板上的导电触点接触。 [0013] 组成网格的线条宽度为0.05-2mm，网格之间的孔洞面积为0.05-5mm2。 [0014] 底层的厚度大于中间层；中间层的厚度大于上层，且50μm<中间层的厚度<1mm。 [0015] 上层的厚度满足以下条件：为条纹状时，条纹的最小宽度*厚度>2*10-4mm2，以保证能够导通的电流大于电路板的电极的安全电流；并且保证触点设计寿命，保证触点具有足够的开关（导通/断开）次数（注：金层太薄，耐电路接通或断开时产生的电弧烧蚀的次数-4 2就少）。为密布的凸点状时，凸点底面外接圆的直径*厚度>1*10 mm，以保证能够导通的电流大于电路板的电极的安全电流（本文的安全电流设定为0.5A）；同时各自的直流电阻又较小。网格连通性、导通性较好，对镀层厚度可不做过多要求。 [0016] 复合层中贱金属镀层的厚度是贵金属镀层厚度的1.5-10倍（保证成本较低，同时电阻率较低）。 [0017] 所述贱金属的材质是：铜、镍、钛、铝、锌或铁，或者是铜、镍、钛、铝、锌或铁等任意一种金属的合金，或者是含有它们中任意一种金属或合金的层状复合物，优选不锈钢。这些贱金属，和贵金属比较起来，价廉易得，在大气中比较化学性质稳定，同时也具有一定导电性。 [0018] 所述贵金属的材质是：金、银、钌、铑、钯、锇、铱或铂，或者是金、银、钌、铑、钯、锇、铱或铂等任意一种金属的合金，优选金。贵金属耐化学药品的的腐蚀，在一般条件下不易和环境中的污染物起化学反应，而且具有良好的导电性、导热性，导电性能稳定可靠。特别是金，在具有极佳的化学稳定性的同时，在纯金属中其电导率仅次于银和铜。 [0019] 第二发明目的：提供上述开关触点的一种制备方法。 [0020] 第二技术方案：该制备方法中可以含有以下先后次序的工序： [0021] 第一种工序： [0022] 1）以贱金属薄片作为底材，在底材上表面以可溶解于溶剂、酸性溶液或碱性溶液的油墨印刷一层2-10μm厚的局部阻镀层，使得在底材没有局部阻镀层的地方露出密布的凸点状、条纹状或者网格状的底材上表面； [0024] 3）将印刷的局部阻镀层采用溶剂溶解、碱性或酸性溶液溶解的方法除去； [0025] 4）将含镀层的薄片的下表面与硅橡胶贴合，进行热硫化复合，制成厚度可至0.25-5mm的复合薄片（在热硫化复合前，可以对片材的下表面用热硫化粘合剂进行底涂处理，以保证片材的下表面与硅橡胶的粘合强度）； [0026] 5）将复合薄片冲切成横截面面积0.8-80mm2的小圆柱粒、棱柱粒或者椭圆柱粒。 [0027] 或者，含有以下先后次序的工序： [0028] 1）以贱金属薄片为底材，在其下表面上，以热硫化的方式复合一层硅橡胶，制成厚度可至0.25-5mm的复合薄片。 [0029] 2）在贱金属薄片的另一面，以可溶解于溶剂、酸性溶液或碱性溶液的油墨印刷一层2-10μm厚的局部阻镀层，使得在底材没有局部阻镀层的地方露出凸点状、条纹状或者网格状的贱金属底材； [0030] 3）在底材上表面缺少局部阻镀层的地方，镀（电镀或者化学镀）一层全贵金属镀层；或者先镀一层非贵金属镀层，接着再在非贵金属镀层上面镀一层贵金属镀层； [0031] 4）将印刷的局部阻镀层采用溶剂溶解、碱性或酸性溶液溶解的方法除去； [0032] 5）将有镀层的复合薄片冲切成横截面面积0.8-80mm2的小圆柱粒、椭圆柱粒或者棱柱粒。 [0033] 5）将复合薄片冲切成直径为1-10mm的小圆粒或者短轴为1-8mm的椭圆柱粒。 [0034] 有益效果： [0035] 本发明的开关触点元件，装在按键或开关里后，在按键或开关上施加相同的按压力时，与开关触点元件的上层接触处的电路板上导电触点能够产生更大的压强，电流导通性更好；电流导通的稳定性更好；而且，导通时的耐尘性、耐油污性好（灰尘和污垢更可能掉落于本发明预先已设定好的条纹或凸点之间的间隙里，上层的贵金属镀层或双金属复合层仍然具有良好的导电性，电路导通的可靠性更高。 [0036] 由于上层是条纹状或点状的不连续的结构，相比传统的全面层镀金结构的导电粒，可以节省一半左右或更多的黄金等贵金属用量，双金属复合层结构能节省多至90%的贵金属用量，从而大幅度降低小圆粒的原材料成本。 [0038] 图1是本发明的一种结构的俯视图； [0039] 图2是本发明的另一种结构的俯视图； [0040] 图3是本发明的第三种结构的俯视图； [0041] 图4是图1的纵向剖面结构示意图； [0042] 图5是图1的横向剖面结构示意图； [0043] 图中：1、硅橡胶；2、贱金属薄片层；3、贱金属镀层；4、贵金属镀层；5、条纹；6、凸点；7、线条；8、孔洞。 具体实施方式[0044] 下面，结合附图和实施例对本发明作更具体的说明。 [0045] 实施例1： [0046] 如图1、4、5所示的开关触点元件，为厚度3mm、横截面面积8mm2的小椭圆柱粒的形状，具有三层的层状结构。 [0047] 底层为硅橡胶层1；中间层为连续的铜质的贱金属薄片层2；上层为条纹状的镍质的贱金属镀层3和金质的贵金属镀层4的双金属复合层，条纹5的宽度为1mm，相邻的条纹5之间的间距为1.5mm，复合层中贱金属镀层3的厚度是贵金属镀层4厚度的3倍。 [0048] 所述的镍质的贱金属镀层3在贱金属薄片层2与金质的贵金属镀层4之间。 [0049] 上层的厚度满足以下条件：条纹5的最小宽度*厚度>1*10-3mm2。底层的厚度大于中间层；中间层的厚度大于上层，且0.5mm<中间层的厚度<1mm。 [0050] 实施例2： [0051] 将0.05mm厚、长度为100mm的正方形的平整的不锈钢片（例如型号304），用碱性清洗剂清洗，然后用5%的稀盐酸溶液处理3分钟，除掉其表面氧化物，用去离子水漂洗干净，并干燥，将其一面（下表面）用一种橡胶-金属粘合剂（例如Megum 3270）进行底涂处理，然后，将处理过的下表面，和硅橡胶（例如KE 951）进行热硫化粘合，形成1.0mm厚的不锈钢-硅橡胶层状复合片材。在此复合片材中的不锈钢金属表面，局部印刷一层厚度为6微米的可溶解于有机溶剂但不溶于酸性或碱性水溶液的油墨，留下网格（7；8）状的空间，网格2 （7；8）的线条7宽度为1mm，网格（7；8）之间的孔洞8面积为1mm。油墨作为局部阻镀层，使得在底材没有被局部阻镀层的地方，呈网格（7；8）状分布，露出不锈钢底材表面；在不锈钢底材表面未印刷阻镀层的部分，以电镀的方式镀一层5微米厚的镍，然后，再镀一层1微米厚的纯度大于99%的黄金；然后用有机溶剂洗去阻镀油墨；将此有有镀层的复合薄片冲切成直径为5mm的小圆柱粒。这小圆柱粒用于硅橡胶按键上，作为和PCB上的导电触点配对的触点元件，所组成的开关具有机械强度好、使用寿命长、抗尘性和油污能力有利。 |
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