1.一种焊脚内置的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座底部设有往下凸出的焊脚，焊脚不外露于底座外侧，所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。
2.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与焊脚的上端面连接。
3.根据权利要求2所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚连接架被包封在底座内部。
4.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚的上半部分被包封在底座内部。
5.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚为至少2个。
6.根据权利要求5所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚总数量为2的倍数。
7.根据权利要求5所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚在按键底面部对称分布。
8.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，焊脚的其它部分包封在底座内。
9.一种焊脚内置的贴片式弹性按键制作方法，其特征是，包括如下步骤：
1）选取具有可焊性的金属板材；
2）将金属板材进行直接冲压或刻蚀成型处理，得到带焊脚的焊脚连接架；
3）在焊脚连接架的焊脚上，经过粘接、喷涂或模压成型工艺在焊脚上形成保护膜；
4）在焊脚连接架上进行硅胶热压或硅胶注塑形成焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键半成品；
5）将半成品上焊脚的保护膜去除，得到焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键。
10.根据权利要求9所述的焊脚内置的贴片式弹性按键制作方法，其特征是，步骤5）中，保护膜去除后，对贴片式硅胶弹性按键进行去毛边整形。